Новости 05 марта 2016 года

Аналитик CLSA Securities подтвердила появившиеся ранее слухи о том, что Intel будет производить LTE-модемы для следующего поколения iPhone. Релиз iPhone 7, напомним, ожидается будущей осенью. Об этом сообщили наши коллеги из MacRumors.

По сведениям аналитика, компания Intel будет поставлять "значительную часть" LTE-чипов для iPhone 7. На её долю придётся от 30 до 40 процентов заказа. Оставшаяся часть достанется чипмейкеру Qualcomm.

Отмечается, что несмотря на то, что Apple сейчас стремится сократить свою зависимость от Qualcomm, она не собирается полностью отказываться от сотрудничества с данным чипмейкером. Напротив, аналитик полагает, что в 2017 году доля Qualcomm в общем объёме заказов на LTE-чипы для iPhone вновь увеличится. Добавим, что Qualcomm является эксклюзивным поставщиком LTE-модемов для мобильных устройств Apple уже более трёх лет.

В октябре прошлого года стало известно, что Intel, желая получить от Apple заказ на выпуск LTE-чипов, сформировала команду из более 1000 своих сотрудников. Они работают над подготовкой новейшего LTE-модема Intel 7360 для iPhone 7. Он будет выпускаться на основе передовой 14-нанометровой технологии и получит поддержку LTE Cat.10, что обеспечит высокую скорость загрузки данных и просмотра веб-страниц.

А вот эксклюзивным производителем процессора A10 для iPhone 7 станет тайваньский чипмейкер TSMC. Его производство будет осуществляться с соблюдением 16-нанометровых норм.

В следующем месяце тайваньская компания HTC представит свой следующий флагманский смартфон, который, как мы выяснили накануне, появится на рынке под названием HTC 10. И в преддверии официального анонса известный блогер и информатор Эван Бласс (Evan Blass) опубликовал официальное изображение новинки в серебристой расцветке с чёрной фронтальной рамкой.

Смартфон сохранил узнаваемый стиль, присущий всей линейке HTC One. Он облачён в алюминиевый корпус с закруглёнными гранями. На его тыльной стороне расположилась основная камера, дополненная двойной светодиодной вспышкой. Внизу виднеется решётка динамиков и MicroUSB-порт, а на верхней грани – стандартный 3.5-миллиметровый разъём для подключения наушников.

Сегодня мы уже сообщали о том, что HTC 10 будет официально представлен 19 апреля 2016 года. Он будет поставляться с Android 6.0 Marshmallow на борту. А вот выхода версии на Windows 10 ждать не стоит. Смартфон получит 5.2-дюймовый AMOLED-дисплей с разрешением 2560 х 1440 пикселей, процессор Qualcomm Snapdragon 820, 4 ГБ оперативной памяти, 13-мегапиксельную основную камеру с лазерным автофокусом и оптической стабилизацией изображения и 5-мегапиксельную фронтальную.

Компания Asus представила новую версию видеокарты GeForce GTX 950, которая называется просто – Asus GeForce GTX 950 2G. Главной отличительной особенностью новинки является отсутствие необходимости в дополнительном питании, пишет ресурс PC Perspective.

Обычная версия видеокарты GeForce GTX 950 имеет энергопотребление 90 Вт, поэтому она не может работать без дополнительного питания. В свою очередь новинка от Asus потребляет лишь 75 Вт энергии, благодаря чему она может питаться силами одного только слота PCI Express 3.0 x16.

Графический процессор в Asus GeForce GTX 950 2G имеет 768 ядер CUDA и может работать в двух режимах: обычном с частотой 1026 – 1190 МГц, и разогнанном с частотой 1051 – 1228 МГц. Объём видеопамяти GDDR5 равен 2 Гбайт и работает она с частотой 6610 МГц. Новинка использует 128-битную шину памяти. На панели видеовыходов имеются разъёмы HDMI 2.0, DisplayPort и DVI.

Некоммерческая организация SD Association, устанавливающая стандарты карт памяти, недавно представила новый класс скорости – Video Speed Class. Карты памяти с данным классом скорости предназначены для работы с видео 4K, 8K, 3D и панорамными видео с углом обзора 360 градусов. К классу Video Speed Class будут принадлежать карты памяти SDHC и SDXC с поддержкой UHS-I и UHS-II.

Новый класс Video Speed Class является частью стандарта SD 5.0 и на сегодняшний день это самый быстрый класс скорости. Минимальная скорость последовательной записи у карт памяти данного класса составляет 6 Мбайт/с и они получат маркировку V6, а максимальная скорость составляет 90 Мбайт/с и эти карты получат маркировку V90. Разработчики данной маркировки отмечают, что указанные скорости являются гарантированным минимумом, и фактическая скорость может оказаться даже выше.

Как утверждает SD Association карты с обозначениями V6, V10 и V30 подойдут для съёмки видео в разрешении до 4K (3820 х 2160 точек), а для съёмки 8K-видео (7640 х 4320 точек) понадобятся карты памяти V60 и V90. Пока что, к сожалению, не сообщается когда карты памяти класса Video Speed Class появятся в продаже, и сколько они будут стоить, однако, похоже, ждать осталось совсем не много.

Ранее мы писали о том, что компания HTC выпустит версию флагманского смартфона HTC 10 на операционной системе Windows 10 Mobile. Однако, похоже, в ближайшее время мы не увидим логотипа Windows на смартфонах HTC. Авторитетный блогер Эван Бласс (Evan Blass), более известный как @evleaks, заявил, что HTC не станет выпускать версию HTC 10 на платформе Windows 10 Mobile. Отметим, что по последним данным от того же Бласса, смартфон будет представлен 19 апреля.

Напомним, что в 2014 году HTC выпустила флагманский смартфон One M8 в версиях на Android и на Windows Phone. Некоторые поклонники HTC надеялись, что HTC поступит также в этом году, но, похоже, как и в случае с прошлогодним флагманом One M9 этого не произойдёт.

Получается, что HTC решила использовать, по крайней мере, в ближайшем будущем, лишь одну операционную систему – Android. Ну а для тех, кто ищет мощный смартфон на Windows, остаётся только Microsoft Lumia 950, Lumia 950 XL и недавно представленный HP Elite x3.

Японцы всегда с опаской относились к ядерной теме. После Хиросимы и Нагасаки их можно понять. В 60-е и даже в 70-е годы индивидуальный дозиметр был едва ли не обязательным атрибутом японца. Тем не менее, в стране были построены атомные электростанции, и всё шло более-менее хорошо до последней катастрофы на АЭС Фукусима-1. После известных событий, ставших последствием землетрясения и последовавшего цунами, страна ускорила переход на альтернативную энергетику. Главное место при этом уделяется солнечным электростанциям.

Основная проблема солнечных (фотогальванических) преобразователей — это сравнительно низкий КПД. В массовых солнечных панелях КПД пока приближается к отметке 20%. Так, осенью прошлого года компания Panasonic приступила к серийному производству солнечных панелей с КПД 19,7%. Сюда же стоит добавить быструю деградацию полупроводников в панели, что ограничивает срок эффективной работы панелей пятью годами или менее. Что сказать? У паровозов КПД было 5-6 % с выходом на 9-10 % в самых последних разработках. И ничего! Работали за милую душу. Так что для многих сценариев, когда нет возможности наладить нормальное энергоснабжение традиционными средствами, солнечные панели становятся обоснованным выбором.

До недавнего времени рекордным значением КПД солнечных панелей в лабораториях компании Panasonic было 22,8%. На днях компания сообщила об установлении нового рекорда по преобразованию солнечной энергии в электричество. Исследователи Panasonic создали фотогальванический элемент с КПД 23,8%. Ячейка фотоэлемента была составной и представляла собой несколько слоёв из кристаллического и аморфного кремния. Также был изменена структура токопроводящих проводников, которые были перенесены на обратную сторону ячеек, что убрало лишнюю тень над активной областью панелей. Интересно, как много осталось резерва для преобразователей? Есть ведь ещё тепло и инфракрасный спектр. Возможно, в будущем элемент ячейки станет комбинированным с использованием всех возможных видов преобразований, что увеличит отдачу в виде чистого электричества.

Компания Sony официальным пресс-релизом сообщила о старте инициативы «Future Lab Program». В компании уверяют, что больше не будут делать никаких секретов из новинок. Широкой публике будут показывать даже ранние прототипы устройств. В компании надеются, что это поможет создать коммерческое устройство, которое максимально будет соответствовать чаяниям пользователей, поскольку пользователи уже на ранних этапах разработки будут вовлечены в публичное обсуждение будущих новинок.

В качестве логотипа новой инициативы выбран стилизованный кадр, состоящий из двух подобий латинских букв F и L. Этот "кадр" с каждым прототипом будет нацелен на что-то особенное, на что будет намекать новая буква в кадре. Так, первым устройством в рамках инициативы Future Lab Program станет некая гарнитура под кодовым именем "N". Что это и зачем рассказывает короткий рекламный ролик Sony.

Вместо "затычек" в уши и головных телефонов компания Sony обещает представить нашейное устройство, качественно воспроизводящее звуки и включающее микрофон. Если учесть, что наушники в основном нужны для того, чтобы не мешать окружающим, то компания пытается реализовать весьма сомнительный проект. Разве что для домашнего использования. Демонстрация гарнитуры "N" состоится через неделю на фестивале SXSW Interactive Festival в Остине, штат Техас.

Добавим, инициативу Sony Future Lab Program можно расценивать как продолжение идей краудфандинга — сбора народных средств на реализацию интересных проектов. Компания Sony в прошлом году запустила для этого фирменную площадку First Flight и уже реализовала через неё несколько проектов. Инициатива Future Lab Program может помочь обкатать разработку на более ранних этапах и, в итоге, привести к появлению весьма интересных разработок.

Владельцы удачных экземпляров Core i7-6700K всё дальше отодвигают предел возможностей своих процессоров. Начало весны ознаменовал рекорд SuperPI 32M, полученный американским энтузиастом при частоте процессора 6834 МГц с половиной активных ядер. Тем не менее, в последующие дни Dancop показал, что немецкая команда не собирается уступать лидерство в SuperPI 32M, выполнив соответствующий расчёт за 4 минуты 25,734 секунды, что теперь соответствует первому месту в данной дисциплине.

На частоте 6840 МГц процессору Core i7-6700K пришлось не только традиционно охлаждаться жидким азотом, но и отказаться от использования половины физических ядер. Работающая в режиме DDR4-4087 (12-12-12-28) оперативная память G.Skill тоже внесла свой вклад в эту победу.

Оверклокинг - это сфера деятельности, привлекающая активных и амбициозных людей, поэтому высокая конкуренция не позволяет "чемпионам" длительное время наслаждаться своим успехом. Нужно регулярно доказывать, что ты способен на большее. Вот и "верховный оверклокер всея EVGA" через месяц после регистрации предыдущего рекорда 3DMark Fire Strike взялся оспаривать своё собственное достижение. На этой неделе K|ngp|n отличился в данной дисциплине с новым рекордом - 45 044 балла, который получен с использованием связки из четырёх видеокарт GeForce GTX 980 Ti и центрального процессора Core i7-5960X.

Последний, к слову, разогнался до 5812 МГц с сохранением активности всех восьми ядер и Hyper-Threading. Как и видеокарты, он охлаждался жидким азотом. На фото можно наблюдать квартет GeForce GTX 980 Ti с резервуарами для жидкого азота на стадии подготовки к началу эксперимента. Частоты видеокарт удалось поднять до 1955/8412 МГц. Впервые в истории оверклокеру удалось преодолеть рубеж в 45 000 баллов 3DMark Fire Strike.

Обладатели пытливого ума и члены клуба "Шальные напильники" никогда не довольствуются тем, что предлагают производители серийных изделий. Рационализаторы и изобретатели всегда найдут, куда приложить руку и смекалку. И не важно, на каком материале проводятся эксперименты - на процессоре за десять тысяч рублей или на внедорожнике за три миллиона. Риск - дело благородное, и достигнутая истина порой дороже потраченных денег.

В недрах форума HWBot растёт и ширится недовольство поведением процессоров Intel Skylake в ходе экспериментов с разгоном, подразумевающих использование жидкого азота и специальных резервуаров. Крепление таких резервуаров к материнской плате обычно подразумевает широкий диапазон изменения усилия прижима. Как известно, печатная плата процессоров Skylake имеет скромную толщину, а свойствами штатного термоинтерфейса под крышкой процессоров, мягко говоря, многие сторонники разгона не очень довольны. Термопаста под крышкой процессора, контактирующая непосредственно с кристаллом, имеет свойство расширяться при нагреве и сжиматься при охлаждении. Вместе с механическими воздействиями, оказываемыми на процессор системой крепления резервуара для жидкого азота, подобные "колебания" в ходе экстремального разгона способствуют ухудшению контакта между крышкой процессора, термопастой под ней и кристаллом процессора. О наличии проблемы может говорить характерный треск во время разгона с использованием жидкого азота.

Известный немецкий энтузиаст Der8auer предложил коллегам провести эксперименты с изменением расстояния между крышкой процессора и его кристаллом. Для этого он изготовил партию металлических прокладок толщиной 0,1 мм, которые должны размещаться между печатной платой процессора и крышкой. Увеличивая количество пластин, можно увеличить зазор между крышкой и кристаллом. В каждом промежуточном состоянии можно проводить эксперименты, а выводы сделать по итогам серии экспериментов с разным количеством пластин.

Der8auer не готов делиться пластинами безвозмездно, но на принципах самоокупаемости ему удалось найти помощников для соответствующих экспериментов. Некоторые энтузиасты, к слову, предлагают изготовить альтернативные крышки для процессоров Skylake - из медных блоков методом фрезерования.

Участники обсуждения отмечают, что крышка из серебра была бы более эффективной, хотя и обошлась бы в несколько сотен евро за штуку.

Словом, наука не стоит на месте - под условия, которые производителем не приветствуются, энтузиасты готовы самостоятельно доработать процессоры Intel Skylake.

Представители корпораций, оказывающих влияние на рынок ПК и комплектующих, изредка радуют потребителей непосредственным общением в рамках специальных сессий вопросов и ответов - российская пресса обычно называет такой формат шаблонным термином "прямая речь". Проявляющий немалую активность в социальных сетях Роберт Хэллок (Robert Hallock), который занимает пост главного маркетолога "графического" подразделения AMD, недавно вёл такой диалог с общественностью на страницах ресурса Reddit. Коллеги с сайта WCCFTech систематизировали эту обширную "переписку", и некоторые ответы Хэллока показались нам достойными отдельного упоминания.

Начнём с того, что ответов на главные вопросы Роберт Хэллок не предоставил. Он отказался говорить об особенностях архитектуры Polaris, лишь напомнив, что она должна улучшить соотношение производительности и энергопотребления в два раза по сравнению с предшественницей, а также признавшись, что эту архитектуру в AMD относят к поколению GCN 4.0. Графические решения Polaris будут выпускаться по 14-нм технологии на мощностях GlobalFoundries и выйдут на рынок не ранее середины этого года. Всё это мы уже не раз слышали, и пока это единственная информация, которой AMD готова публично делиться.

Хэллок попутно отметил, что NVIDIA будет использовать для выпуска своих графических решений 16-нм технологию. Наверняка у представителей NVIDIA нашлись бы свои аргументы в защиту такого выбора, но по настроению Хэллока было понятно, что AMD считает возможность использовать 14-нм технологию признаком превосходства над конкурентом. К слову, Роберт признался, что отменённый некоторое время назад переход на 20-нм техпроцесс не подразумевал выпуска дискретных графических решений по этим технологическим нормам. То есть, на 20-нм техпроцесс "чуть было не успели перейти" только процессоры AMD.

Хотя "процессорные компетенции" Хэллока ограничены занимаемой должностью в подразделении RTG, он счёл нужным добавить, что архитектуру Zen получат не только производительные процессоры без встроенной графики, но и гибридные решения. Правда, сначала на рынке появятся первые - впрочем, вряд ли такой ответ огорчит энтузиастов.

Было видно, что Хэллок готовился к вопросам о двухпроцессорном варианте видеокарты поколения Fiji. Расспросы о её судьбе парировались тщательно выверенным текстом. Называя этот продукт "Fiji Gemini", Роберт пояснил, что изначально двухпроцессорная видеокарта должна была выйти в четвёртом квартале 2015 года - вместе с гарнитурами виртуальной реальности нового поколения. Последние задержались до второго квартала 2016 года, AMD последовала примеру разработчиков этих гарнитур. Образцы Fiji Gemini поставлялись партнёрам AMD ещё в прошлом квартале, они удостоились благоприятной оценки. К слову, в будущем AMD намеревается оптимизировать программное обеспечение таким образом, чтобы в системах с двумя графическими процессорами каждый из них отвечал за генерирование изображений для "своего" глаза в гарнитурах виртуальной реальности.