Новости Hardware 09 мая 2019 года
Второе явление публике гибридных процессоров Lakefield с пространственной компоновкой Foveros получилось несколько странным. Достаточно вспомнить, что на январском мероприятии CES 2019 представители Intel демонстрировали не только образцы упаковки процессоров Lakefield размерами 12 х 12 мм, но и материнские платы для них, которые умещались на ладони с запасом по длине. Майское же мероприятие для инвесторов расширило "теоретический материал" о компоновке процессоров Lakefield, но при прогнозировании быстродействия опиралось на результаты "внутреннего анализа и симуляций", как гласила сноска к официальному пресс-релизу.
Сравнивались эти условные пятиядерные процессоры Lakefield с уровнем TDP пять или семь ватт с двухъядерным 14-нм процессором Core i7-8500Y, который работал на частотах от 1.5 ГГц до 3.6/4.2 ГГц при значении TDP не более 5 Вт. Если Amber Lake-Y использовал двухканальную память типа LPDDR3-1866 объёмом 2 х 4 ГБ, то у процессора Lakefield память LPDDR4-4267 интегрирована верхним слоем прямо в упаковку, она работает в двухканальном режиме по схеме 2 х 4 ГБ. Частоты условного процессора Lakefield не уточняются.
Сравнение проводилось в тестах GFXBench и SYSmark 2014 SE, по быстродействию графики Lakefield оказался в два раза лучше Amber Lake-Y. Напомним, что процессорам Lakefield положена интегрированная графика Gen11 с 64 исполнительными блоками. По соседству с ней на "10-нм ярусе" расположатся четыре компактных ядра Tremont класса Atom и одно крупное вычислительное ядро с архитектурой Sunny Cove. Системная логика, силовая подсистема и кэш-память у этих процессоров расположена в основании "бутерброда", она выпускается по 22-нм технологии.
Процессоры Lakefield на одном из слайдов вчерашней презентации причислены к продуктам 2019 года. Ранее сообщалось, что они выйдут на рынок после 10-нм мобильных процессоров Ice Lake. Последние будут представлены уже в следующем месяце. Соответственно, у Intel остаётся ещё полгода на формальный дебют процессоров Lakefield. Правда, инженерных образцов у компании пока не находится, и тестировать быстродействие приходится по каким-то внутренним прогнозам и симуляциям.
На мероприятии Intel для инвесторов нашлось время и для выступления Раджи Кодури (Raja Koduri), который уже не первый раз демонстрирует попытки добавить в стратегические планы развития Intel элементы восточной философии. Его уже ставшие классическими "шесть столпов" в обновлённом изложении включают: процессы и упаковку, архитектуру XPU, память, соединения, безопасность и программное обеспечение. Под XPU понимаются самые разные процессоры, от графических до специализированных центральных. Применение разнородной компоновки и "чиплетов" позволит Intel гибко конфигурировать свои вычислительные решения, и XPU станет универсальным обозначением для процессора в этом контексте.
Подобно астроному, пытающемуся донести до обывателей сравнительные размеры планет в одном масштабе, Кодури на одном из слайдов разместил описание модели компетенций Intel и конкурентов. Зелёный круг слева – это NVIDIA, которая опирается преимущественно на графические процессоры. Красный круг справа – это AMD, которая сочетает центральные и графические процессоры, как в сегменте ПК, так и в "облачных" системах.
Сама Intel готова предложить и ускорители систем искусственного интеллекта, и центральные, и графические процессоры, и программируемые матрицы. Всё это окружено разными скоростными интерфейсами, новыми типами памяти, разными решениями для центров обработки данных и сетевого оборудования. В общем, за собой Intel видит огромный потенциал. На мероприятии для инвесторов глупо декларировать иное.
Руководящий инженерной деятельностью Intel Венката Рендучинтала (Venkata Renduchintala) на мероприятии для инвесторов поведал непростую историю освоения 10-нм техпроцесса, заодно продемонстрировав планы компании по его использованию в ближайшие годы. Начнём с того, что мобильные процессоры Ice Lake будут представлены в июне этого года, тогда же начнутся их поставки производителям ноутбуков, а те предложат свои мобильные ПК на основе новых процессоров к концу текущего года.
На слайдах презентации Intel словно забывает о том, что уже давно поставляет 10-нм процессоры Cannon Lake, которые и следует причислять к носителям первого поколения этого техпроцесса. Компания вспоминает, что первоначально планировалось внедрить 10-нм техпроцесс в 2016 году, а жизненный цикл 14-нм технологии должен был ограничиться 2015 годом. Однако, "план Б" теперь предусматривает активное внедрение 10-нм техпроцесса только с этого года, а жизненный цикл 14-нм технологии продлевается вплоть до 2021 года.
Как и в случае с 14-нм техпроцессом, текущее поколение 10-нм технологии будет обновляться на ежегодной основе до 2021 года включительно, а весь жизненный цикл 10-нм техпроцесса рассчитан до 2023 года, как минимум.
Уже в 2021 году начнётся внедрение 7-нм технологии, в первом же поколении она будет подразумевать использование EUV-литографии, первенцем станет графический процессор для серверного применения. Впрочем, в 2020 году успеет выйти дискретный процессор, который будет выпускаться по 10-нм технологии.
В ближайшие два года обещаны несколько семейств 10-нм продуктов, которые будут относиться к самым разным сегментам рынка.
Надо сказать, что информацией о планах Intel в настольном сегменте рынка ни одна из пяти презентаций докладчиков не порадовала.
Зато теперь можно утверждать, что и после внедрения 7-нм техпроцесса в 2021 году "старый добрый" 14-нм техпроцесс будет "живее всех живых".
Не берёмся судить, намеренно ли AMD "копила потенциальную энергию гиперпинка" к мероприятию Intel для инвесторов, либо к юбилею компании данные ещё не были готовы, но свежая статистика Mercury Research по рынку центральных процессоров появилась на страницах зарубежных сайтов только сегодня. Разберём изменения в расстановке сил на примере публикации на страницах сайта Hot Hardware.
Подчеркнём, сравнение производится в натуральном выражении, а не денежном. В совокупности, доля рынка AMD на процессорном рынке за год выросла на 4,7 процентных пункта, до 13,3%. В последовательном сравнении доля AMD выросла на один процентный пункт. Позиции компании укрепляются уже шестой квартал подряд.
Самые прочные позиции у процессоров AMD – в настольном сегменте. Здесь доля производителя увеличилась за год с 12,2% до 17,1%. Величина прироста измеряется 4,9 процентного пункта, но в сегменте ноутбуков прорыв был заметнее – здесь прирост составил 5,1 процентного пункта. За год доля AMD в сегменте мобильных процессоров выросла более чем в полтора раза, с 8% до 13,1%.
В серверном сегменте позиции AMD удалось укрепить почти в три раза, с 1% до 2,9%, но по сравнению с предыдущим кварталом наблюдается некоторый откат с 3,2%. Чтобы к середине следующего года завоевать 10% рынка серверных процессоров, AMD предстоит приложить немало усилий. Достижению этой цели должен способствовать дебют в третьем квартале этого года 7-нм процессоров EPYC поколения Rome с архитектурой Zen 2.
Главной задачей ночного мероприятия Intel для инвесторов было создание у них благоприятного впечатления о финансовом положении корпорации и планах по дальнейшему развитию. Немалая часть слайдов в презентациях как генерального директора, так и вице-президентов была посвящена как раз решению этой задачи.
На смещение приоритетов от ПК-сегмента к концепции "вокруг данных" Intel отводит период до 2021 года, а затем должна наступить эра доминирования компании во всём мире. В прошлом году выручка от связанных с ПК направлений деятельности была снижена до 50%, в будущем её планируется снизить до 30%.
В первой половине этого десятилетия рынок ПК сокращался наиболее активно, в последние три года обороты сократились на 1%. Сегмент планшетов продолжает падение, а вот на рынке смартфонов наблюдается некоторая стабилизация. Напомним, что последнее обстоятельство не помешало Intel отказаться от разработки и выпуска модемов 5G для применения в смартфонах.
В период с 2018 по 2023 годы Intel будет делать упор на развитие современных видов ноутбуков, игровых систем, "хромбуков" и коммерческих ПК.
Intel не сомневается в своём господстве на рынке центральных процессоров, но считает необходимым наращивать объёмы выручки от реализации других видов продукции.
Впрочем, в вопросе расстановки сил на процессном рынке всё не так однозначно, но этому будет посвящён отдельный материал.
Навин Шеной (Navin Shenoy), отвечающий в Intel за серверное направление, на мероприятии для инвесторов выступил с отдельным докладом, и сроки выпуска новых продуктов фигурировали и в его презентации. Прежде всего, было заявлено, что 10-нам процессоры Ice Lake-SP уже поставляются в виде инженерных образцов, а их дебют намечен на первую половину 2020 года. Как представители Intel не раз отмечали ранее, "разбег" по срокам анонса с клиентскими 10-нм процессорами Ice Lake в данном случае будет измеряться несколькими месяцами.
Упоминались и 14-нм процессоры Cooper Lake, анонс которых теперь Intel привязывает к 2020 году. Из тех обрывочных данных, что известны о данных процессорах, можно составить следующее представление о них: конструктивное исполнение LGA 4189 позволит легко менять процессоры Cooper Lake на Ice Lake-SP, но материнские платы для обоих семейств всё равно потребуются новые. Если Cooper Lake реализует частичную поддержку PCI Express 4.0, то у Ice Lake-SP она будет полноценной.
Перед лицом инвесторов Intel торжественно пообещала, что будет выпускать новое поколение серверных процессоров не раз в 5-7 кварталов, как сейчас, а раз в 4-5 кварталов. В 2021 году выйдут процессоры Sapphire Rapids, а в 2022 году дебютирует новое поколение, которое пока не получило собственного имени.
На мероприятии для инвесторов компания Intel раскрыла многие свои планы и прогнозы, одним из важнейших откровений стало упоминание о 10-нм процессорах Tiger Lake, которые в мобильном сегменте будут представлены в 2020 году. Что же позволяет узнать об этих процессорах первый слайд из презентации Intel для инвесторов?
Во-первых, они получат встроенную графику поколения "Intel Xe", которая заменит собой Gen11, применяемую в процессорах Ice Lake и Lakefield. Судя по имеющимся в презентации сноскам, графическая подсистема Tiger Lake получит до 96 исполнительных блоков. Во-вторых, вычислительные ядра Tiger Lake будут относиться к архитектуре Willow Cove, которая заменит собой Sunny Cove, дебютирующую в 10-нм процессорах Ice Lake в этом году. Наконец, некие "интерфейсы ввода-вывода нового поколения" вполне могут оказаться намёком на поддержку PCI Express 4.0 в мобильном сегменте.
Компания Intel уже располагает работоспособными образцами 10-нм процессоров Tiger Lake, причём, сразу в нескольких энергетических конфигурациях. Так, прирост быстродействия графики в четыре раза обещан при сравнении 15-ваттного процессора Whiskey Lake с 25-ваттным процессором Tiger Lake. Упоминается и сравнение процессоров Whiskey Lake и Tiger Lake одной энергетической категории (15 Вт) в 3DMark11 и 3DMark Fire Strike, причём количество исполнительных блоков у Tiger Lake в четыре раза больше: 96 против 24 штук.
В офисных приложениях сравнивается быстродействие двухъядерного процессора Amber Lake с уровнем TDP не более 9 Вт с четырёхъядерным процессором Tiger Lake, чей TDP не превышает 9 Вт.
В кодировании видео Tiger Lake сравнивается с Whiskey Lake, причём первый работает с разрешением 8K, а второй – только 4K, и превосходство нового семейства процессоров оказывается четырёхкратным.
Первые 10-нм процессоры Ice Lake для мобильных систем будут представлены в июне этого года, в составе готовых ноутбуков их можно будет купить к концу года, а процессоры Tiger Lake будут выпускаться по усовершенствованной версии 10-нм техпроцесса.
Корпорация Intel сделала большой подарок тем, кто готов наживаться на интересе к её продукции, организовав накануне мероприятие для инвесторов. Последних сложно обрадовать абстрактными обещаниями, поэтому представители Intel в изложении планов компании старались быть максимально конкретными.
Глава Intel Роберт Суон (Robert Swan) сообщил, что ноутбуки на основе 10-нм процессоров Ice Lake доберутся до прилавков к концу текущего года, хотя сами процессоры формально будут представлены в июне. В первой половине следующего года дебютируют 10-нм серверные процессоры Ice Lake-SP, а уже в 2021 году компания представит первые 7-нм продукты, а также начнёт их массовое производство. Важную роль в освоении 7-нм техпроцесса будут играть передовые методы компоновки и монтажа кристаллов на подложку.
Первым продуктом, выпускаемым по 7-нм технологии, станет дискретный графический процессор, который найдёт применение в сфере искусственного интеллекта и центрах обработки данных. Подчёркивается, что перед этим, в 2020 году, Intel выпустит 10-нм графический процессор. Вполне возможно, что он будет применяться в потребительском секторе, а 7-нм техпроцесс компания будет обкатывать на серверном решении для ускорения вычислений.
Новинке приписывается использование разнородных кристаллов ("чиплетов") и сложной пространственной компоновки. Кроме того, уже в первом поколении 7-нм техпроцесса Intel будет использовать EUV-литографию. Это позволит, по словам представителей компании, упростить разработку процессоров в четыре раза, повысить плотность размещения транзисторов в два раза, а удельная производительность в пересчёте на ватт потребляемой мощности вырастет на 20%.
Обратите внимание, Intel планирует обновлять 7-нм техпроцесс ежегодно, и к 2023 году он успеет разменять три поколения. Финансовый директор компании Джордж Дэвис (George Davis) подчеркнул, что освоение 7-нм технологии будет стоить разумных средств, а по мере выхода её в тираж будут существенно увеличены доходы инвесторов в пересчёте на одну акцию. В общем, картина нарисована самая благоприятная, ибо от встречи с инвесторами иной риторики ожидать не приходится.
