Новые процессоры AMD Ryzen 7000 (Raphael) были показаны компанией на разных мероприятиях как с тепло-распределительной крышкой (IHS), так и без неё, а вот саму крышку отдельно не показали, хотя её конструкция вызывает большой интерес. Крышка получилась довольно необычной формы, с вырезами, которые нужны для размещения конденсаторов и их охлаждения — на нижней части процессора места для них не осталось из-за нового типа корпуса. Сегодня наконец-то появился первый снимок крышки крупным планом, он попал к ресурсу TechPowerUp от оверклокера, который остался анонимным.
Благодаря снимку можно детально изучить обратную сторону крышки и здесь может появиться ряд вопросов. Видно, как сильно смещены кристаллы с ядрами относительно центра, они фактически прижимаются к одной из сторон крышки. Насколько хорошо удастся отводить тепло при такой конструкции? Рабочие температуры процессоров Ryzen с чиплетной конструкцией нельзя назвать низкими, сказывается высокая плотность теплового потока и смещение кристаллов, в новом исполнении все эти факторы сохраняются, а TDP возрастает. Остаётся надеяться, что инженеры AMD всё предусмотрели. Профиль крышки намекает, что при её создании решалась проблема распределения тепла — достаточно обратить внимание на её большую толщину, это должно помочь эффективнее распределить тепло от маленьких кристаллов по площади крышки. Также для наилучшего теплоотвода используется припой.
Есть и другие интересные особенности, например, как крышка крепится к подложке. Герметик наносится точечно на «лапки», иными словами, контакт крышки и подложки неполный — где нет «лапок», вероятно, останется зазор. Возникает вопрос, насколько это может быть безопасно в плане защиты процессора от попадания инородных частиц под крышку. Скорей всего, это маловероятно, но всё-таки пыль или засохшая термопаста имеют шанс застрять в этих зазорах и со временем оказаться под крышкой.
- Источник:
- TechPowerUp
- VideoCardz
