Трехмерная компоновка позволила AMD значительно нарастить кэш процессоров.
анонсы и реклама

В ближайшее время от AMD ожидают презентации серверных процессоров с трехмерной компоновкой X3D, которая в первых моделях используется для расширения кэш-памяти 3-го уровня за счет надстройки дополнительной микросхемы на каждый чиплет (3D V-Cache). В серверном сегменте компания должна представить процессоры Milan-X, которые, как и модели стандартной линейки Milan, получат от 16 до 64 ядер на базе архитектуры Zen3.

Paul Diaconu, Pixabay

реклама

 

Сегодня Twitter инсайдер @ExecuFix сообщил спецификации четырех процессоров будущей X3D линейки AMD EPYC 7003. Флагманский 64-ядерный процессор EPYC 7773X будет работать на частотах от 2,2 до 3,5 ГГц при TDP до 280 Вт, а объем его кэш-памяти L3 составит 768 МБ, что почти в 3 раза больше, чем у оригинальной серии Milan.

Источник: Twitter @ExecuFix и VideoCardz

 

анонсы и реклама

Как отмечает VideoCardz, формируются 768 МБ кэш-памяти, вероятно, за счет добавления к каждому чиплету, несущему 32 МБ L3, дополнительных 64 МБ L3 V-Cache. Предполагается, что другие процессоры с меньшим количеством ядер, 7573X, 7473X и 7373X, сохранят 768 МБ кэш-памяти третьего уровня.

24
Показать комментарии (24)

Популярные новости

Сейчас обсуждают