Подтверждаются предположения о смещении точки максимального нагрева (HotSpot) в новых настольных процессорах Intel Core Ultra 200S, по сравнению с процессорами LGA 1700 прошлых поколений. Несмотря на потенциальную совместимость многих систем охлаждения для платформы LGA 1700 с новой LGA 1851, эффективность охлаждения может снизиться, поэтому становятся актуальны крепёжные комплекты со смещением.

Источник изображения: MSI, Wccftech, @hkepcmedia в соцсети X (заблокирована в РФ)

Как сообщает Wccftech, компания MSI представила крепление со смещением для своих жидкостных систем охлаждения класса всё в одном. Благодаря этому креплению охлаждающий блок смещается к северо-востоку, эффективность охлаждения повышается — говорится о снижении температуры более чем на 3 градуса по Цельсию.

Накануне ресурс TechPowerUp рассказал о совместимости всех жидкостных систем охлаждения MSI класса всё в одном с новой платформой Intel LGA 1851. В объявлении явно не упоминались новые крепления, говорилось о готовности «из коробки» систем охлаждения серий MEG CORELIQUID S, MPG CORELIQUID D, а также MAG CORELIQUID M, R V2, E и I. При этом в Wccftech назвали одну модель, комплектуемую рамкой для смещения — это MAG CORELIQUID I360. Иными словами, информация о комплектации требует уточнения.