Не будет ошибкой сказать, что дизайн GeForce RTX 5090 FE и форм-фактор, безусловно, многих удивил. Учитывая, что эталонная модель от Nvidia не только совместима с SFF, но и имеет двухслотовый дизайн, важно отметить огромную разницу в архитектуре поколений. У многих может возникнуть вопрос о том, как NVIDIA удалось уменьшить размер RTX 5090 на 40%.

 В специальном видео инженеры NVIDIA собрались вместе, чтобы обсудить идеологию, лежащую в основе разработки новой модели FE, и то, как они изначально считали, что уменьшение размера модели будет практически невозможным, учитывая наличие новых и передовых компонентов на плате. NVIDIA подробно рассказала о том, как конструкция системы охлаждения развивалась от первого графического процессора GeForce до серии Blackwell, и, что интересно, они упомянули о существовании модели FE с тремя вентиляторами, которая занимала четыре слота, но не выпустили ее из-за сложностей дизайна.

 Основываясь на этой идее, компании NVIDIA было предложено использовать конфигурацию «Two-Thirds», что означало уменьшение размера печатной платы на две трети от размера, существовавшего в предыдущих поколениях. Однако сложность дизайна не остановила инженеров, поскольку с помощью метода hit-and-trail и многократным тестированием нескольких идей Nvidia пришла к выводу о «модуляризации» RTX 5090, что означало нарезку печатной платы на несколько частей. Детали включали основную плату, дочернюю плату PCIe, дочернюю плату ввода-вывода и гибкую печатную плату, которая соединяет все слои вместе.

 Однако разделение печатной платы означало, что NVIDIA не могла использовать отраслевые стандарты, учитывая, например, что разъемы для дисплеев, такие как DP 2.1, разработаны для однослойной печатной платы. Чтобы решить проблему, NVIDIA использовала стекловолокно с подложками, чтобы закрыть зазор, образовавшийся из-за сегментированной печатной платы. Интересно, что вокруг кристалла графического процессора есть герметичное уплотнение, которое также облегчает использование наиболее эффективного жидкометаллического интерфейса NVIDIA для рассеивания тепла.

 Следующим важным элементом в конструкции GeForce RTX 5090 является ее новая и усовершенствованная конструкция 3D Vapor Chamber, которая, по словам NVIDIA, и стала причиной этой реализации в первую очередь. Благодаря медным тепловым трубкам, проходящим по всей стороне VC, компании удалось увеличить плотность жидкого металла и гарантировать, что теплоноситель эффективно испаряется и перемещается по сторонам графических процессоров.

 Угловой разъем питания также является новым дополнением, которое NVIDIA интегрировала в свой флагман, чтобы предоставить потребителям больше свободного места в корпусе.

 Модель RTX 5090 FE от NVIDIA, безусловно, является очередным шедевром компании, демонстрируя, как инновации порой позволяют достичь невозможного.