Платим блогерам
Блоги
goldas
На Computex AMD подтвердила две технологии, о которых мы уже сообщали ранее: Smart Access Storage и EXPO. Однако пока этого не сделала сама компания AMD

реклама

 В сети ранее уже появлялась информация о расширенных профилях AMD для разгона, а теперь она подтвердилась. Компания решила представить альтернативу профилям разгона Intel XMP 3.0 для модулей DDR5. Однако подробностей пока мало, технология EXPO появилась только на слайдах анонса MSI X670, а AMD вообще не упоминала эту технологию.

реклама

 Хотя AMD не объяснила, как работает EXPO, можно увидеть, как процессор Ryzen 7000 работает вместе с разогнанной памятью DDR5-6000 во время живых демонстраций.

 Что касается самого слайда, то есть несколько интересных деталей, которыми AMD пока не поделилась. Например, 28 линий PCIe Gen5, в то время как AMD утверждает, что их всего 24. Можно только догадываться, почему MSI и AMD сообщают разную информацию. Возможно, что 28 линий будут доступны для будущих моделей, а не для первого поколения процессоров Ryzen 7000.

 Также есть упоминание TDP 170 Вт. AMD недавно подтвердила, что заявление о 170 Вт для платформы AM5 относится к PPT (Peak Package Tracing), что по сути является максимальной мощностью для сокета. Фактический TDP должен быть ниже, возможно, в диапазоне от 105 до 125 Вт. Однако, даже если это значение относится к PPT, оно уже выше, чем 142 Вт у серии Ryzen 5000.

Источник: videocardz.com
2
Показать комментарии (2)

Популярные новости

Сейчас обсуждают