Компания Intel Foundry продолжает наращивать партнёрскую сеть, чтобы укрепить свои позиции на рынке. В рамках сотрудничества с Siemens Digital Industries Software была достигнута сертификация ключевых инструментов для работы с передовыми техпроцессами и решениями по упаковке чипов. Это позволяет клиентам быстрее выводить на рынок современные полупроводниковые изделия.
Одним из важных достижений стало завершение сертификации программного обеспечения Calibre nmPlatform от Siemens под новые техпроцессы Intel 18A и Intel 14A-E. Эти платформы позволяют моделировать сложные транзисторные структурированные схемы, прогнозировать поведение компонентов и проверять надёжность будущих микросхем. Инструменты Siemens, такие как Solido Simulation Suite, теперь поддерживают работу с Intel 18A-P, что открывает возможность тестирования будущих проектов уже до официального запуска процесса.
Важным шагом стало внедрение программного стека Innovator3D IC и Aprisa для реализации EMIB-технологий Intel — это относится к трёхмерной упаковке чипов. Решение оптимизирует процессы проектирования, проводит тепловой анализ и помогает строить цифровые двойники, подходящие для коммерческого и промышленного применения.
Также Siemens стала участником новой программы Intel Foundry Chiplet Alliance, направленной на развитие стандартизированных решений для чиплетов. Альянс охватывает вопросы совместимости, безопасности и взаимодействия модульных компонентов. Это даёт компаниям, работающим с законченными системами, уверенность в надёжности и простоте внедрения новых технологий.
Совместная работа значительно ускоряет этапы проектирования, верификации и выпуска готовых решений. Она делает возможным использование более плотных и энергоэффективных чипов, а также расширяет возможности производителей в разных сферах — от гражданской электроники до оборонительных систем. Подробнее об инструментах можно узнать на сайте eda.sw.siemens.com.
