Как сообщают СМИ, по мнению специалистов американской инженерной ассоциации IEEE, к 2029-2030 году на рынке появятся потребительские твердотельные накопители форм-фактора M.2 PCI-Express объемом до 32 терабайт. Также, по мнению ряда экспертов, емкие SSD будут изготавливаться в том же форм-факторе, что и видеокарты – с радиаторами большой площади, и, в ряде случаев, с вентиляторами, если тепловыделение контроллеров и чипов памяти окажется достаточно высоким.

В настоящий момент наиболее емкие потребительские M.2 PCI-E SSD могут похвастаться объемом в 8 терабайт – такие модели предлагает, например, компания Western Digital. Для того, чтобы обеспечить дальнейший прирост емкости, требуется наладить массовое производство сначала 4-терабайтных, а потом и 8-терабайтных чипов памяти. Примечательно, что авторы прогноза не уверены, что будет использоваться именно 3D TLC память. Возможно, спустя 4-5 лет чипы 3D QLC будут значительно усовершенствованы и смогут предложить высокие скоростные показатели и значительный ресурс перезаписи. Ожидается и появление на рынке чипов 3D PLC с пятью битами информации на ячейку.