Неназванные индустриальные источники сообщают о том, что компания Samsung планирует вложить существенные средства в исследования и разработку стеклянных подложек для чипов. Ожидается, что к 2026 году компания представит свои продукты клиентам и создаст специальную "коалицию" дочерних организаций для более быстрой разработки технологий.
Судя по информации, три подразделения корейского конгломерата - Samsung Electro-Mechanics, Samsung Electronics и Samsung Display - будут активно работать над созданием новых подложек для чипов, используя стеклянную основу. Samsung Electronics будет заниматься интеграцией полупроводниковых компонентов с новыми подложками, в то время как Samsung Display и Electro-Mechanics сосредоточатся на процессе обработки стекла.
Источники также утверждают, что Samsung собирается использовать синергетический эффект, объединяя опыт своих дочерних компаний в соответствующих сферах. По информации, полученной на выставке Consumer Electronics Show 2024, Samsung Electro-Mechanics объявила о планах запустить массовое производство стеклянных подложек до 2026 года.
Теоретически, стеклянные подложки могут принести значительные улучшения в процессе производства чипов. В сравнении с традиционными органическими подложками, стекло обладает повышенной плоскостностью, что улучшает глубину фокусировки при использовании литографических процессов. Кроме того, материал обеспечивает более стабильные размеры межсоединений и имеет более высокую термическую и механическую прочность.
