Apple намеревается внедрить инновационную технику трехмерной укладки микросхем в предстоящем поколении MacBook, предполагаемый выход которого назначен на 2025 год, что по мнению экспертов, станет революционным шагом в сфере упаковки чипов. Данная методика упаковки обеспечивает вертикальное расположение нескольких микросхем, что значительно уменьшает ее габариты.

В то же время, индустриальное сообщество переходит к использованию стеклянных подложек, заменяя привычные технологии упаковки 2.5D и 3D. Крупнейшие игроки рынка, такие как AMD, Intel и Samsung, привлекают значительное внимание к поставкам стеклянных подложек для микросхем. Samsung активно вкладывает средства в исследования и разработки в области стеклянных подложек для производства микросхем, планируя применять эту технологию в своих изделиях к 2026 году.

Необходимо также упомянуть, что TSMC не остается в стороне от этих разработок. Отраслевые аналитики отмечают признаки того, что компания работает над аналогичными решениями. TSMC исследует новые направления в улучшении упаковки микросхем, переходя к прямоугольным подложкам микросхем.

По данным отчета, TSMC планирует отказаться от традиционных круглых пластин в пользу прямоугольных подложек. Этот шаг нацелен на повышение эффективности размещения микросхем на каждой пластине, что значительно увеличивает их количество. В настоящее время прямоугольная подложка находится на этапе тестирования, ее размер составляет 510 мм x 515 мм, предлагая более чем в три раза большую полезную площадь по сравнению с традиционными круглыми пластинами.