Новости Hardware 18 августа 2016 года
Новая процессорная архитектура Zen компании AMD имеет множество отличий от предыдущей архитектуры. О некоторых особенностях процессоров Zen мы уже писали, но изменения коснулись большинства составляющих процессоров, и в этом материале мы достаточно подробно разберём некоторые "тонкости" новой архитектуры, основываясь на материале, подготовленном нашими коллегами из AnandTech.
Значительным отличием от предыдущих архитектур стало появление кэш микроопераций (micro-op cache). Архитектура Bulldozer не предусматривала данный кэш, вместо чего детали для реализации часто используемых микроопераций извлекались из других кэшей. Intel использует подобную кэш-память уже на протяжении нескольких поколений процессоров, и появление этого кэша в процессорах AMD сулит им лишь увеличение скорости работы. К сожалению, объём кэша микроопераций пока что не уточняется, но говорится что он "большой".
AMD не стала распространяться о механизмах работы декодера, уточнив лишь, что процессоры Zen получат "усовершенствование прогнозирования ветвлений" (branch prediction), а также что сами процессоры смогут декодировать четыре инструкции за такт, загружая их из очереди операций. Эта очередь с помощью кэша микроопераций, сможет загружать в планировщик 6 операций за цикл. Возможна будет загрузка и большего числа операций за цикл, если декодер сможет подать команду, которая потом разделится на две микрокоманды. Очередь микроопераций сможет подавать отдельно операции с целыми числами (INT) и с числами с плавающей запятой (FP). То есть AMD будет использовать отдельные планировщики, тогда как Intel использует общий INT/FP планировщик.
Целочисленная часть (INT) отвечает за работу с операциями в арифметико-логических устройствах (ALU), а также с инструкциями загрузки и сохранения в блоках генерации адреса (AGU). AGU сможет выполнять две загрузки по 16 Байт и одно сохранение на 16 Байт за цикл, используя 32 Кбайт 8-канального множественно-ассоциативного кэша перового уровня (L1) с обратной записью. Процессоры предыдущего поколения использовали кэш со сквозной записью, который являлся причиной значительных задержек при обработке частей кода. Также AMD утверждает, что операции загрузки/сохранения будут иметь значительно меньшее время ожидания в пределах кэшей, по сравнению с предшественниками.
FP-часть включает по два умножителя (MUL) и сумматора (ADD), которые обеспечат одновременную обработку двух команд умножения-сложения с однократным округлением (FMAC), и одной 256-битной AVX-команды за цикл. Сочетание частей INT и FP указывает, что AMD создала в Zen "большие" ядра и будет использовать много параллельных вычислений на уровне команд. Насколько хорошо это всё покажет себя на практике, зависит от кэша и буферов восстановления последовательности, ибо по буферам пока что нет точных данных.
Устройство кэш-памяти также претерпело изменения в архитектуре Zen. Объём и ассоциативность кэша данных первого уровня (L1-D) по сравнению с архитектурой Bulldozer были удвоены. Кэш инструкций первого уровня (L1-I) в новой архитектуре не разделён между двумя ядрами, и у него удвоена ассоциативность, что снижает количество промахов. Также AMD заявляет, что были уменьшены задержки и у кэша L1-D, и у L1-I.
На каждое ядро приходится по 512 Кбайт кэша второго уровня (L2) и он имеет 8-канальную (8-way) ассоциативность, что вдвое больше по сравнению с процессорами Intel Skylake (256 Кбайт/ядро и 4 канала). Что касается кэш-памяти третьего уровня (L3), то здесь возникла некоторая неопределённость. На слайде чётко указано, что объём кэша L3 равен 8 Мбайт, но не уточняется, на сколько ядер рассчитан этот кэш. По неофициальным данным 8-ядерные процессоры Zen получат по два набора кэша L3 по 8 Мбайт, предназначенные для каждой четвёрки ядер. То есть на одно ядро будет приходиться 2 Мбайт 16-канального L3-кэша, но в процессоре фактически не будет общего LLC-кэша, как это реализовано у Intel. Потенциально это может повысить производительность отдельного потока, но не приведёт ли это к снижению многопоточной производительности. Отметим, что AMD обещает пятикратный рост пропускной способности кэшей по сравнению с предыдущими архитектурами.
Также в новой архитектуре AMD плотно занялась вопросом энергопотребления. Сообщается, что в первую очередь достаточно низкое энергопотребление у процессоров Zen обеспечит использования 14-нм техпроцесса FinFET. Кроме того, для уменьшения энергопотребления и улучшения эффективности работы использованы некоторые методы и технологии (доработанные и улучшенные), зарекомендовавшие в процессорах Carrizo и Bristol Ridge для ноутбуков.
Разработчики AMD отмечают, что снижению энергопотребления способствует агрессивный Clock gating (запрет подачи тактовых сигналов на неиспользуемые части процессора), кэш перового уровня с обратной записью, использование "большого" объёма кэша микроопераций и другие новшества архитектуры.
Каждое ядро процессора Zen, как давно известно, будет поддерживать два потока или одновременную многопоточность (Simultaneous multithreading или SMT). Главная сложность в реализации данной технологии заключается в том, что потоки не должны блокировать друг друга, загружая весь кэш и буферы. Именно здесь и пригодится собственный для каждого ядра кэш L2, разделение блоков INT и FP, и другие особенности позволят разделить нагрузку равномерно, не создавая конфликта между потоками.
Хотя появление версии GeForce GTX 1060 с уменьшенным до 3 ГБ объёмом памяти не стало для нас неожиданностью, формальный дебют новинки прошёл в лучших традициях "внезапных анонсов" NVIDIA этого года. В специальном разделе сайта NVIDIA просто появилось описание технических характеристик модификации GeForce GTX 1060 с 3 ГБ памяти типа GDDR5, причём из всех характеристик от версии с 6 ГБ памяти её отличают только объём памяти и количество потоковых процессоров: 1152 вместо 1280 штук. Конечно, количество блоков выборки текстур тоже должно уменьшиться, но на сайте производителя внимание на этом не заостряется.
И значение TDP осталось прежним – 120 Вт, и рекомендации по мощности блока питания не изменились – всё тот же 400-ваттный, подключаемый через единственный шестиконтактный разъём дополнительного питания.
О цене новинки пока заявила только компания EVGA, выставив в фирменном интернет-магазине символичный ценник на младшую версию GeForce GTX 1060 с 3 ГБ памяти в своём исполнении (а всего их у EVGA пять) - $199 за штуку при условии отпуска не более двух экземпляров в одни руки. Судя по цене, GeForce GTX 1060 с 3 ГБ памяти определённо метит в конкуренты к Radeon RX 480 с 4 ГБ памяти. Тем более, что и логотип "VR Ready" мозолит глаза покупателя на самом видном месте интерфейса интернет-магазина EVGA. Об изделиях партнёров NVIDIA мы расскажем в отдельном материале.
Мероприятие AMD в Сан-Франциско ставило своей целью не только продемонстрировать быстродействие процессоров Summit Ridge или доказать работоспособность их 32-ядерных серверных сородичей, но и расставить некие "вехи" в движении компании к светлому будущему. Сегодня мы уже разобрались, в какие этапы будут выведены на рынок процессоры Bristol Ridge в исполнении Socket AM4, восьмиядерные Summit Ridge и 32-ядерные Naples.
Компания AMD при любой возможности подчёркивала, что процессоры Zen повышают, по данным её собственных тестов, уровень производительности в пересчёте на один такт на 40% по сравнению с процессорами поколения Excavator. В новейшей истории "процессоростроения" подобные прорывы случались не так часто, как хотелось бы потребителям, и теперь остаётся только проверить, насколько объективны эти "собственные тесты" AMD.
Было названо и имя преемника Zen – не в первый раз, заметим. В неопределённом будущем процессоры с архитектурой Zen+ принесут некие улучшения. По всей видимости, долго вынашиваемую удачную архитектуру AMD будет совершенствовать постепенно. Если бы преемник Zen нёс радикальные архитектурные изменения, то он бы получил другое имя. А наличие символа "+" говорит об эволюционных изменениях, о закреплении достигнутых успехов.
Преодолев "экватор третьего квартала", компания AMD дала понять, что демонстрацией образцов процессоров Zen в отрыве от работоспособных систем она воодушевлять публику уже не сможет, а потому на сегодняшнем мероприятии в Сан-Франциско общественности была продемонстрирована не только работа образца восьмиядерного процессора Summit Ridge в приложении Blender, но и работа двухпроцессорной материнской платы с парой образцов 32-ядерных процессоров Naples с той же самой архитектурой Zen.
Как можно догадаться из контекста и после изучения архива наших новостей, процессоры Naples предназначены для использования в серверных системах. Тридцать два вычислительных ядра способны одновременно обрабатывать 64 потока, поэтому двухпроцессорный сервер на их основе способен одновременно справиться с 128 потоками.
Серверные процессоры Naples будут доступны со второго квартала 2017 года. Если учесть, что процессоры Bristol Ridge в исполнении Socket AM4 обещаны нам ещё в этом году, а Summit Ridge появятся где-то между этими двумя "вехами", то первый квартал 2017 года можно смело считать наиболее вероятным периодом для их дебюта.
В дальнейшем процессоры с архитектурой Zen найдут применение в трансформируемых мобильных устройствах без вентиляторов в системе охлаждения, а также встраиваемой технике. Все они будут выпускаться по 14-нм технологии с применением FinFET на мощностях GlobalFoundries.
Кстати, на мероприятии AMD двухпроцессорный сервер с процессорами Naples работал под управлением операционной системы Windows Server, так что демонстрация не была "статичной". По всей видимости, каждый процессор Naples сможет работать с четырёхканальной памятью типа DDR4. Партнёры и клиенты AMD уже испытывают "сотни образцов" серверных процессоров с архитектурой Zen в своих лабораториях.
Вечер четверга оказался нагружен важными новостями. Очевидно, ожидая заметного оживления "мобильной отрасли" к началу сентября, AMD и NVIDIA решили выдать новую порцию информации о собственных новинках ещё на исходе второй декады августа – тем более, что в случае с NVIDIA нужно активно противостоять натиску видеокарт AMD поколения Polaris, которые в эти дни начинают покорять розницу в полном ассортименте.
Компания AMD собрала прессу и аналитиков на особом мероприятии в Сан-Франциско, чтобы поведать новые подробности об архитектуре процессоров Zen, продемонстрировать образцы 32-ядерных серверных процессоров этого поколения, материнские платы для них, а главное – продемонстрировать уровень быстродействия восьмиядерных процессоров Summit Ridge, которые в начале следующего года украсят материнские платы с разъёмом Socket AM4. О сроках анонса мы ещё отдельно поговорим позже, а пока хотелось бы заострить внимание на демонстрации быстродействия Summit Ridge.
AMD поставила против восьмиядерного процессора Broadwell-E с частотой 3.0 ГГц инженерный образец Summit Ridge, который также имеет восемь физических ядер и способен одновременно обрабатывать до 16 потоков. В тесте Blender оба процессора занимались отрисовкой изображения, и по данным самой AMD, её инженерный образец не только не отстал от Broadwell-E, а даже оказался чуть быстрее. На глаз величину преимущества определить было трудно, а количественных показателей AMD не привела.
Зато представители AMD заявили, что серийные процессоры Summit Ridge будут работать на частотах, превышающих 3.0 ГГц. Впрочем, и средняя цена реализации этих процессоров будет выше, чем у нынешних флагманов AMD настольного сегмента. Об этом с загадочной улыбкой сообщила сама Лиза Су (Lisa Su) – генеральный директор компании.
О чём гласит официальный пресс-релиз на сайте AMD? Готовые компьютеры с разъёмом Socket AM4 появятся в текущем полугодии, но они будут использовать процессоры Bristol Ridge в соответствующем конструктивном исполнении, а это носители архитектуры Excavator. Сроки выхода Summit Ridge в документе открыто не называются, но AMD подтверждает, что они станут первыми представителями архитектуры Zen, вышедшими на рынок. Участники мероприятия сходятся во мнении, что говорить о доступности процессоров Summit Ridge можно будет не ранее первого квартала 2017 года.
Что обеспечивает платформа Socket AM4 в целом? К нововведениям AMD относит поддержку памяти типа DDR4, поддержку достаточного количества линий PCI Express 3.0, интерфейса USB 3.1 со скоростью передачи информации 10 Гбит/с, интерфейсов NVMe и SATA Express. Дополнительные подробности об архитектуре Zen будут поведаны на выступлении AMD на конференции Hot Chips 28 на следующей неделе. Информация выдаётся по капле, но весь запас "живительных данных" нужно растянуть до конца года.
7 сентября, как ожидается, компания Apple представит следующее поколение iPhone. Некоторое время назад источники сообщили, что Apple прибережёт название iPhone 7 для «юбилейного» смартфона, который выйдет в 2017 году. А новый iPhone, которые дебютирует в следующем месяце, будет именоваться не иначе как iPhone 6SE. Это якобы должно ознаменовать переход Apple от двухлетнего к трёхлетнему циклу обновления iPhone. Надо сказать, что подобный шаг выглядит вполне логично, учитывая, что новые iPhone станут ещё одним промежуточным обновлением, как минимум с точки зрения дизайна. Но вот накануне японский блог Macotakara сообщил, что новые iPhone будут называться iPhone 7 и iPhone 7 Plus.
Также источники Macotakara сообщили, что новые iPhone будут оснащены сенсорной кнопкой Home со сканером отпечатков пальцев и поддержкой технологии Force Touch, что обеспечит ей чувствительность к силе нажатия.
По слухам, iPhone 7 получит 4.7-дюймовый экран с разрешением Full HD, а его Plus-версия – 5.5-дюймовый QHD-дисплей. В их основу ляжет процессор A10, дополненный 3 ГБ оперативной памяти. Смартфоны будут поставляться минимум с 32 ГБ встроенной памяти, тогда как начальные версии их предшественников оснащены 16 ГБ памяти. А максимальный объём встроенного накопителя iPhone 7 и iPhone 7 Plus увеличится со 128 до 256 ГБ, о чём в своём новом докладе сообщает тайваньское отраслевое издание DigiTimes.
Кстати, накануне благодаря источникам, приближенным к американскому сотовому оператору AT&T стало известно, что в странах первой волны приём предзаказов на iPhone 7 и iPhone 7 Plus будет открыт 9 сентября, а в продажу они поступят через две недели, 23 сентября.
3 сентября китайская компания Meizu проведёт мероприятие, посвящённое официальному анонсу нового смартфона. Как полагают наши коллеги из PhoneArena, в этот день Meizu представит вниманию публики смартфон Meizu Pro 6 Plus. Он станет обновлённой версией Meizu Pro 6, дебютировавшего в апреле 2016 года.
И в преддверии официального анонса источники слили в Сеть фотографии Meizu Pro 6 Plus. Он, в отличие от Meizu Pro 6, будет щеголять изогнутым с двух сторон сенсорным дисплеем, точь-в-точь как у Samsung Galaxy S7 edge и Galaxy Note 7. Смартфон облачён в тонкий металлический корпус и оснащён кнопкой Home овальной формы, в которую, скорее всего, будет встроен сканер отпечатков пальцев.
Ранее смартфон Meizu Pro 6 Plus с модельным номером Meizu M96 был протестирован в AnTuTu. Он будет базироваться на четырёхъядерном процессоре Exynos 8890 с графикой Mali-T880 MP12 и получит сенсорный дисплей с разрешением 2560 на 1440 пикселей (Quad HD), 4 ГБ оперативной и 32 ГБ встроенной памяти. Также он будет оснащён двумя камерами: 12-мегапиксельной основной и 5-мегапиксельной фронтальной.
По слухам, вместе с Meizu Pro 6 Plus на презентации 3 сентября дебютируют умные часы Meizu. В его основу ляжет чип Rockchip RK6321 с двумя ядрами Cortex A5.
Название Nokia вызывает у многих пользователей ностальгию. Некогда лидер мирового мобильного рынка последние годы испытывал сложности, а в 2013 году и вовсе продал свой мобильный бизнес корпорации Microsoft. Но финский бренд, подобно фениксу, готов возродиться уже в этом году.
По условиям сделки с Microsoft финская компания не имеет право использовать бренд Nokia вплоть до четвёртого квартала 2016 года. После Nokia может вернуться на мобильный рынок и сделать она это хочет как можно скорее. Глава китайского подразделения Nokia Майк Ван (Mike Wang), на которого ссылаются наши коллеги из PhoneArena, заявил, что в четвёртом квартале текущего года на рынке появятся три или четыре новых мобильных устройства под брендом Nokia с операционной системой Android на борту. Среди них будут как смартфоны, так и планшеты. Правда, их технические характеристики Майк Ван раскрывать не стал.
Справедливости ради отметим, что производством новых мобильных устройств под брендом Nokia займётся не сама финская корпорация, а китайская компания HMD.
Напомним, ранее мы сообщали о том, что Nokia готовит к запуску два новых флагманских смартфона на базе процессора Qualcomm Snapdragon 820. Они получат QHD-дисплеи и будут поставляться с новейшей мобильной операционной системой Android 7.0 Nougat на борту. Каждый из них будет облачён в металлический корпус, защищённый от попадания пыли и влаги и
После того, как лицензионный скандал в связке с миграцией графического ядра в центральный процессор позволил Intel вытеснить компанию NVIDIA с рынка интегрированной графики для ПК, а у самой Intel не получилось превратить проект Larrabee в дискретное графическое решение, рассуждать о конкуренции между компаниями приходилось чисто теоретически. По крайней мере, пока у NVIDIA не появились амбиции на рынке ускорителей вычислений, а Intel не попыталась противопоставить платам Tesla свои Xeon Phi. Впрочем, даже такое обострение отношений не мешает основателю NVIDIA лестно высказываться в адрес процессоров Intel.
Компания NVIDIA решила упрекнуть конкурента в искажении результатов тестирования ускорителей Tesla и Xeon Phi. Речь идёт об этом слайде из презентации Intel, который не понравился NVIDIA:
По словам NVIDIA, конкурент использовал старую версию теста Caffe AllexNet, которой уже полтора года. Свежая версия ПО позволяет получить четырём ускорителям на базе Maxwell преимущество в размере 30% по сравнению с Xeon Phi. А четыре ускорителя поколения Pascal увеличивают преимущество до 90%. Если же брать систему NVIDIA DGX-1 с восемью ускорителями Tesla P100 с памятью типа HBM2, то она оказывается в пять раз быстрее четырёх Xeon Phi.
Кроме того, NVIDIA располагает доказательствами, что системы на базе графических процессоров её производства масштабируют производительность почти линейно при увеличении количества GPU до 128 штук. Компанию Intel подобные заявления не удивили, но отказываться от своих слов процессорный гигант не собирается. По словам представителей Intel, все использованные на первом слайде данные получены из открытых источников, и они были актуальны на момент тестирования.
Известно, что раскрыть весь потенциал видеокарт NVIDIA Titan X их редким обладателям до недавнего времени мешало отсутствие драйверов, позволяющих эффективно объединять в одной системе более двух графических плат этой модели. Судя по активности американского энтузиаста Slinky PC, после снятия этого барьера он сразу же решил отметиться в рейтингах HWBot с тремя и четырьмя видеокартами Titan X, соответственно.
По традиции, все компоненты системы американец охлаждает при помощи водоблоков. Четыре видеокарты NVIDIA Titan X не стали исключением. Квартет удалось разогнать до 2088/11000 МГц, трио – до 2139/11000 МГц.
Видеокартам аккомпанировал центральный процессор Core i7-6950X (Broadwell-E), который удалось при помощи водоблока разогнать до 4.7 ГГц. Таким образом, американец установил серию новых мировых рекордах в тех тестах, которые готовы работать с тремя и четырьмя видеокартами NVIDIA Titan X:
- 36 653 балла 3DMark Fire Strike Extreme с четырьмя видеокартами, работающими на частотах 2076/11120 МГц;
- 24 656 баллов 3DMark Fire Strike Ultra с четырьмя видеокартами, работающими на частотах 2076/11128 МГц;
- 24 138 баллов 3DMark Time Spy с четырьмя видеокартами, работающими на частотах 2088/11000 МГц;
- 31 395 баллов 3DMark Fire Strike Extreme с тремя видеокартами, работающими на частотах 2076/11120 МГц;
- 20 681 балл 3DMark Fire Strike Ultra с тремя видеокартами, работающими на частотах 2076/11000 МГц;
- 40 947 баллов 3DMark Fire Strike с тремя видеокартами, работающими на частотах 2088/11000 МГц;
- 62 095 баллов Catzilla 1440p с тремя видеокартами, работающими на частотах 2139/11000 МГц.
Вчера данная система также отличилась в "вычислительной" дисциплине GPUPI 1B, аналогичным образом опираясь на ресурсы трёх или четырёх видеокарт NVIDIA Titan X.
Китайская компания LeEco, которая на этой неделе вместе с Coolpad выпустила первый совместный смартфон Cool 1 Dual с двойной камерой, готовит к выходу ещё один смартфон под названием Le 2S. Он уже протестирован в популярном бенчмарке GFXBench, о чём сообщают наши коллеги из PhoneArena.
Согласно данным GFXBench, смартфон LeEco Le 2S с модельным номером LeEco X720 укомплектован четырёхъядерным процессором Qualcomm Snapdragon 820 с графикой Adremo 530 и 4 ГБ оперативной памяти. Интересно, что ранее источники говорили, что он будет базироваться на новейшем чипе Qualcomm Snapdragon 821 и станет первым в мире смартфоном с 8 ГБ оперативной памяти. Сколько на самом деле ОЗУ получит новинка, мы узнаем на её официальной презентации, которая состоится в начале сентября.
Также в GFXBench указано, что LeEco Le 2S оснащён 5.5-дюймовым сенсорным дисплеем с разрешением 1920 на 1080 пикселей, встроенным накопителем на 32 ГБ и двумя камерами: 16-мегапиксельной основной и 8-мегапиксельной фронтальной. Под основной камерой на тыльной стороне будет расположен сканер отпечатков пальцев. Новый смартфон LeEco будет лишён 3,5-миллиметрового аудиоразъёма, а для подключения наушников производитель предложит порт USB Type-C. Также он обзаведётся поддержкой технологии быстрой зарядки Qualcomm Quick Charge 3.0.
LeEco Le 2S не только был протестирован в бенчмарке GFXBench, но и получил обязательный сертификат в китайском ведомстве ССС. Это указывает на скорый запуск его продаж в Поднебесной.
Тайваньская компания HTC готовит к выходу два новых эталонных смартфона Google Nexus c Android 7.0 Nougat на борту. Один из них, известный нам под кодовым названием "Saifish", неоднократно становился объектом утечек. Он был протестирован+ в популярных бенчмарках =, засветился на шпионских фото и недавно вместе с собратом по имени "Marlin" прошёл сертификацию в американской федеральной комиссии по связи FCC. А теперь настал черёз Nexus "Marlin". Он был замечен в базе данных AnTuTu, благодаря чему нам стали известны его ключевые технические характеристики.
Согласно данным AnTuTu, смартфон Nexus "Marlin" будет укомплектован 5.5-дюймовым сенсорным дисплеем с разрешением 2560 на 1440 пикселей, 4 ГБ оперативной и 32 ГБ встроенной памяти, а также двумя камерами: 13-мегапиксельной основной и 8-мегапиксельной фронтальной. Его "сердцем" станет однокристальная платформа Qualcomm Snapdragon 820 с четырёхъядерным процессором и графикой Adreno 530. За его автономность будет отвечать аккумуляторная батарея, ёмкость которой составит 3450 мАч. Кстати, Nexus "Sailfish", как и старший брат, получит чип Snapdragon 820, 4 ГБ ОЗУ, встроенный накопитель на 32 ГБ, основной и фронтальной камерой с разрешением 13 и 8 мегапикселей соответственно. Основным отличием "Sailfish" станет 5-дюймовый дисплей с разрешением 1920 на 1080 пикселей.
Выход смартфонов Nexus "Sailfish" и "Marlin" ожидается осенью 2016 года.
На этой неделе всё внимание любителей спорта приковано к Олимпиаде, а российскому оверклокеру с "пробивным" псевдонимом Traktor удалось отличиться в такой зрелой дисциплине как 3DMark03, показав лучший результат для одиночной GeForce GTX 1080. Сама видеокарта охлаждалась водоблоком, её частоты удалось поднять до 2139/10516 МГц.
Центральный процессор Core i7-6700K охлаждался системой фазового перехода, его частоту удалось поднять до 5.5 ГГц. Полученный результат, 250 521 балл, соответствует 37-му месту в общем зачёте. И хотя центральный процессор при помощи "фреонки" можно было охладить до отрицательных температур, экстремальным такой разгон можно назвать с оговорками. Соответственно, для используемых методов охлаждения результат весьма достойный.
Исследовательская фирма International Data Corporation (IDC) опубликовала свой новый отчёт, посвящённый китайскому рынку. По данным аналитиков, четыре из пяти ведущих поставщиков смартфонов в Поднебесной – китайские компании. Причём, компании Huawei, Oppo и Vivo, вошедшие в тройку лидеров, по итогам второго квартала 2016 года контролировали 47% китайского рынка смартфонов, тогда как кварталом ранее им принадлежали 45% рынка, а во втором квартале 2015 года – 43% местного рынка.
Старший аналитик азиатско-тихоокеанского подразделения IDC Ксяохан Tay (Xiaohan Tay) успех Huawei, Oppo и Vivo объясняет агрессивным маркетингом для привлечения клиентов и большими усилиями, прилагаемыми ими для развития собственных брендов.
Всего, по данным IDC, в Китае во втором квартале 2016 года было поставлено 111,2 млн смартфонов. Для сравнения, за аналогичный период прошлого года в Поднебесной было реализовано 106,3 млн смартфонов. Тем самым прирост поставок за год составил 4,6%.
Первое место на рынке по итогам отчётного периода занимает китайская компания Huawei, поставившая 19,1 млн смартфонов, что позволило ей занять 17,2% рынка против 15,6% годом ранее. На втором месте с долей 16,2% и 18 млн поставленных за квартал смартфонов расположилась Oppo. Замыкает тройку лидеров Vivo. Во второй четверти смартфоны под брендом Vivo разошлись тиражом 14,7 млн экземпляров, а доля компании увеличилась с 7,9% в 2015 году до 13,2%.
Китайской компании Xiaomi в прошлом квартале досталось четвёртое место и 9,5% местного рынка смартфонов. В период с апреля по июнь она продала в Поднебесной 10,5 млн смартфонов. Что же касается американской компании Apple, то она расположилась на пятом месте среди ведущих поставщиков смартфонов. Во второй четверти в стране было продано в общей сложности 8,6 млн iPhone, что на 4 млн меньше, чем во втором квартале прошлого года. А доля Apple на рынке за год сократилась с 11,9% до 7,8%.
Кстати, о падении спроса на iPhone в Китае и снижении доли Apple на китайском рынке смартфонов до однозначных цифр, ранее на этой неделе сообщили тайваньские аналитики из DigiTimes Research. Несмотря на общий рост рынка Поднебесной, там сокращается не только доля Apple. От усилившейся конкуренции со стороны китайских производителей смартфонов также пострадала и южнокорейская компания Samsung.
Прошлая квартальная отчётная конференция показала, что компания AMD положительную динамику в своих финансовых отчётах демонстрирует преимущественно за счёт спроса на компоненты для игровых консолей. Агентство IC Insights в начале этой недели опубликовало рейтинг крупнейших поставщиков микропроцессоров и микросхем. В нём представлены как контрактные производители, которые работают по сторонним заказам, так и сами разработчики. Понятно, что те же Samsung или Intel одновременно относятся к обеим категориям игроков. Учитывается объём выручки, полученный за первое полугодие с разбивкой на кварталы.
Тройку лидеров формируют Intel, Samsung и TSMC, причём если первая сократила выручку в поквартальном сравнении, то две вторых её увеличили на 11%. Лидером по темпам роста является MediaTek (+32%), которая поднялась с 13-го на 11-ое место. Компания AMD продемонстрировала увеличение выручки на 23%, а потому вошла в двадцатку крупнейших поставщиков микропроцессоров – правда, лишь на последнее место.
Партнёр AMD по выпуску процессоров, компания GlobalFoundries, довольствуется 15-м место, она увеличила выручку на 5%. NVIDIA увеличила выручку на 4%, поднявшись с 18-го места на 17-ое. Компания Apple перескочила с 17-го места на 14-ое, но её выручка увеличилась только на 9%. Эксперты IC Insights предрекают новые слияния и поглощения на этом рынке в ближайшие годы, не очерчивая круг вероятных кандидатов.
Представленные ещё в прошлом месяце видеокарты Sapphire Radeon RX 480 серии Nitro+ в зарубежной рознице являются не частыми, но регулярными гостями. Их уже можно купить не только в Европе или США, но и в Японии, о чём сообщают коллеги с сайта AKIBA PC Hotline.
Эталонная версия Radeon RX 480 с 4 ГБ памяти, которая и обещала предложить цену "от $199", в рознице была редким гостем, да и получалась она из старшей видеокарты путём отключения "лишней памяти" на программном уровне. Sapphire же предлагает свою версию Radeon RX 480 с 4 ГБ памяти в серии Nitro+.
Видеокарта получила фирменную систему охлаждения Dual-X с двумя вентиляторами, подсветкой и тремя тепловыми трубками, пятифазную подсистему питания, по два выхода HDMI и DisplayPort, а также один DVI-D. На "корме" печатной платы расположился восьмиконтактный разъём дополнительного питания. Никаких скидок на уменьшенный объём памяти, разве что её частота снижена – видеокарта работает на частотах 1208/1306/7000 МГц.
С оборотной стороны печатную плату прикрывает металлическая укрепляющая пластина.
Примечательно, что в Японии этот экземпляр стоит почти 21 тысячу рублей – в нашей стране за эти деньги пока можно найти эталонный вариант Radeon RX 480 с 8 ГБ памяти. Скорее всего, видеокарты Radeon RX 480 в исполнении партнёров AMD будут дороже эталонной версии за счёт использования более дорогих компонентов и систем охлаждения.
Видеокарты Radeon RX 480 эталонного дизайна, альтернативы которым только-только начинают появляться в продаже, в своё время были уличены в превышении допустимой силовой нагрузки на разъём PCI Express, и вышедшее программное обновление лишь слегка улучшило ситуацию. Представители AMD пояснили, что эталонные Radeon RX 480 прошли тестирование в лабораториях PCI-SIG, и претензий со стороны этого регулирующего органа не возникло.
Коллеги с сайта Heise.de на IDF 2016 встретились с президентом PCI-SIG, который пояснил, что существующая процедура тестирования новых продуктов просто не предусматривает проверку на превышение силы тока в слоте PCI Express. Именно поэтому к Radeon RX 480 не возникло претензий. Впрочем, эта видеокарта до сих пор не значится в списке сертифицированных решений – нельзя исключать, что список просто ещё не обновился.
Вводить дополнительную проверку на соответствие силы тока в слоте PCI Express стандартным значениям PCI-SIG не планирует по той простой причине, что основная часть продуктов, оснащаемых этим интерфейсом, отличается умеренным энергопотреблением, и в дополнительной проверке просто нет нужды. Впрочем, как отметил президент PCI-SIG, это не означает, что требованиями стандартов можно пренебрегать. Возможно, Radeon RX 480 в качестве предостережения так и не получит знак соответствия стандарту PCI Express.
Ещё во втором квартале, если верить отчётности компании, Intel начала получать выручку от поставок продуктов с использованием так называемой "кремниевой фотоники". На IDF 2016 производитель пояснил, о каких продуктах идёт речь. Как можно догадаться, ими оказались оптические трансиверы для передачи информации по оптическим каналам со скоростью 100 Гбит/с. Предполагается, что они найдут применение в центрах обработки данных и серверном оборудовании.
По словам представителей Intel, кремниевая фотоника объединяет два величайших изобретения двадцатого века: полупроводниковый лазер и кремниевую интегральную микросхему. Со временем фотоника будет использоваться для передачи информации между компонентами компьютера – их тогда можно будет разнести на большее расстояние, если это будет удобно для компоновки того же центра обработки данных. Скорости передачи информации при помощи фотоники уже в ближайшие два года вырастут до 400 Гбит/с. Глубина "интеграции в кремний" при этом будет постепенно расти. Пока инфраструктура опирается на интерфейс Ethernet, но со временем фотоника потребует разработки новых интерфейсов и стандартов передачи информации. Оптические кабели позволяют передавать информацию на километры, занимая при этом меньше места, чем медные кабели.
До сих пор считалось, что вслед за ускорителями вычислений Knights Landing выйдут ускорители Knights Hill, которые будут выпускаться по 10-нм технологии и оснащаться интегрированным в кристалл контроллером интерфейса Omni-Path. Между тем, на IDF 2016 вице-президент Intel Диана Брайант (Diane Bryant) заявила, что в 2017 году выйдут ускорители вычислений Knights Mill. Отличие всего в одной букве – Mill вместо Hill, но эти процессоры Xeon Phi не будут выпускаться по 10-нм технологии, поскольку площадь кристалла у них слишком велика для столь скорого освоения 10-нм технологии в серийных масштабах.
Ускорители Knights Mill будут оптимизированы под работу в обучаемых системах и решениях с технологиями искусственного интеллекта. Они позволят хорошо масштабировать быстродействие, продемонстрируют прирост скорости вычислений с переменной точностью, будут отличаться поддержкой большого объёма памяти и гибкостью подсистемы памяти. Ускорители Knights Mill сохранят способность загружать операционную систему. Они будут предлагаться параллельно с Knights Landing. Предполагается, что Knights Mill позволит Intel лучше конкурировать с NVIDIA и её ускорителями Tesla. Дополнительные подробности об ускорителях Knights Mill не сообщаются.
Компания be quiet! выпускает новую линейку вентиляторов SilentWings 3. Это, как можно легко догадаться, уже третье поколение вентиляторов SilentWings, которые всегда отличались сочетанием высокой эффективности и низкого уровня шума. И новинки не стали исключением.
В линейку SilentWings 3 вошли вентиляторы типоразмера 120 и 140 мм. Доступные стандартные версии, версии с повышенной скоростью вращения, а также стандартные и "разогнанные" с возможностью управления скоростью работы методом ШИМ. То есть всего в линейку вошли восемь вентиляторов, по четыре каждого типоразмера. Все новинки основаны на гидродинамических подшипниках.
Обычные вентиляторы SilentWings 3 диаметром 120 мм вращаются со скоростью 1450 об/мин, создавая воздушный поток 50.5 CFM (80.47 куб.м/ч), при этом уровень шума составляет всего 16.4 дБА. В свою очередь 120-мм вентиляторы с увеличенной скоростью вращения (модели High-speed) имеют следующие характеристики: 2200 об/мин, 73.33 CFM (124.58 куб.м/ч), 28.6 дБА. Версии вентиляторов с ШИМ-управлением имеют те же характеристики.
Вентиляторы SilentWings 3 типоразмера 140 мм имеют скорость вращения 1000 об/мин, при этом создают воздушный поток в 59.5 CFM (101.09 куб.м/ч) и их уровень шума равен 15.5 дБА. Модели High-speed диаметром 140 мм характеризуются скоростью 1600 об/мин, производительностью 77.57 CFM (131.79 куб.м/ч) и уровнем шума 28.1 дБА.
Вентиляторы be quiet! SilentWings 3 уже доступны для заказа. Рекомендованная стоимость на 120-мм модели начинается с $22, а 140-мм – с $23.
