Новости Hardware 17 августа 2016 года

На данный момент многие производители полупроводниковой продукции производят её по 14- нм (или 16-нм в случае с TSMC) технологическим нормам. В том числе и компания GlobalFoundries. А следующим этапом станет производство по 10-нм техпроцессу. Но, скорее всего это затронет не всех производителей.

Сообщается, что вышеупомянутая GlobalFoundries планирует пропустить 10-нм "ступень" и сразу освоить производство по 7-нм нормам. В прошлом году GlobalFoundries приобрела полупроводниковый бизнес и сопутствующую интеллектуальную собственность у компании IBM, и использует активы последней для ускорения процесса освоения новых технологических норм.

Когда будут запущены 7-нм производственные линии, представители GlobalFoundries пока что не уточняют. Отмечается лишь, что для производства по 7-нм нормам будет использоваться как оптическая литография, так и литография со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV). Кстати, вчера Intel заявила, что не станет использовать последний тип литографии даже в рамках 7-нм техпроцесса.

Решения GlobalFoundries отказаться от "10 нанометров" в некоторой степени подтверждает слухи о том, что AMD не будет выпускать 10-нм процессоры, а сразу перейдёт с 14-нм на 7-нм. По слухам, первые 7-нм процессоры AMD будут выпущены уже в 2018 году, и GlobalFoundries к тому времени должна будет запустить соответствующие производственные линии. Если всё же AMD решит выпустить 10-нм процессоры, то для их производства ей придётся обратиться к Samsung или TSMC.

На конференции Intel Developer Forum 2016, которая в эти дни проходит в Сан-Франциско, компания Intel представила квадрокоптер Intel Aero, предназначенный для разработчиков программного обеспечения для беспилотных летательных аппаратов (БПЛА). Используя данный БПЛА, разработчики смогут сразу тестировать собственный софт, что упростит и ускорит процесс разработки приложений для дронов, считают в Intel.

Intel Aero является полностью готовым к полётам аппаратом, который оснащён материнской платой с 4-ядерным процессором Intel Atom, камерой и датчиком глубины, использующими технологию Intel RealSense, а также различными интерфейсам ввода/вывода. Ещё на квадрокоптер предустановлено приложение AirMap, которое помогает прокладывать маршрут и предоставляет различную полезную информацию, например о местах, где полёты разрешены, а где летать нельзя.

Квадрокоптер Intel Aero поступит в продажу в конце текущего года, но точная дата выхода и цена пока что неизвестны. Но уже сейчас можно оформить предварительный заказ на материнскую плату Intel Aero за $399, а также набор Intel Aero Vision Accessory Kit за $149, который включает камеру RealSense R200, вторую 8-Мп камеру и третью VGA-камеру.

В конце отметим, что камера RealSense уже нашла применение в составе дрона Typhoon H от компании Yuneec. Эта машина, которая уже поступила в продажу по цене в $1899, с помощью 3D-камеры способна самостоятельно избегать столкновений и прокладывать альтернативные маршруты, облетая препятствия.

На конференции IDF 2016 глава Intel Брайан Кржанич (Brian Krzanich) помимо устройства Intel Joule, представил новые инструменты для разработки устройств с технологией Intel RealSense. Напомним, что цель внедрения технологии RealSense заключается в том, чтобы наделить различные устройства возможностью "видеть" окружающее пространство подобно тому, как его видят люди, то есть объёмно.

Комплект для разработчиков Intel RealSense Robotic включает в себя обновлённую одноплатную систему AAEON UP и 3D-камеру Intel RealSense R200. Данный комплект предназначен для создания роботизированных устройств, которые смогут распознавать объекты вокруг себя, и перемещаться в пространстве. Комплект работает на операционной системе Ubuntu Linux, и поддерживает Robot Operating System (ROS).

Комплект для разработчиков Intel RealSense ZR300 предназначен для использования в беспилотных летательных аппаратах (БПЛА), устройствах виртуальной и дополненной реальности, в автономных роботах и других устройствах. RealSense ZR300 может отслеживать передвижения объектов с высокой точностью, а также "видеть" окружающее пространство в объёме. Intel RealSense SDK для Linux позволяет запрограммировать устройства с RealSense ZR300, чтобы они могли самостоятельно прокладывать маршрут перемещения из точки А в точку Б, и корректировать его с учётом препятствий. Это особенно актуально для создания автономных БПЛА и роботов.

Устройство Intel Euclid представляет собой компактный компьютер на процессоре Intel Atom, объединённый в одном корпусе с камерой RealSense. Работает Intel Euclid на Ubuntu Linux и Robot OS, и имеет ряд коммуникационных интерфейсов, в том числе и беспроводных. По сути, новинка подключается по принципу plug-and-play, что, по словам Intel, позволяет быстро и легко добавить роботизированным устройствам способность ориентироваться в окружающем пространстве.

Наконец, была представлена новая камера Intel RealSense 400, которая отличается от своих предшественников более высокой точностью, увеличенным более чем в два раза рабочим диапазоном, а также захвата более чем в два раза большего числа точек в секунду при построении объёмного изображения.

Во время своего выступления, открывавшего конференцию разработчиков Intel Developer Forum (IDF) в этом году, глава Intel Брайан Кржанич (Brian Krzanich) представил миру несколько новых продуктов. Среди них и новый комплект для разработчиков под названием Intel Joule, который предназначен создания устройств Интернета вещей и не только, наделённых компьютерным зрением.

По сути, Intel Joule представляет собой небольшую плату, которая позволяет задействовать возможности 3D-камеры RealSense. По словам разработчиков, она хорошо подходит для создания прототипов и тестирования устройств Интернета вещей (IoT), роботов, гарнитур виртуальной и дополненной реальности, беспилотных летательных аппаратов, и других устройств, которые можно и нужно наделить компьютерным зрением (камерой RealSense, конечно же).

Комплект Intel Joule доступен в двух версиях. Одна из версий, именуемая Intel Joule 550x, основана на 4-ядерном процессоре Intel Atom T5500 с частотой 1.5 ГГц, и оснащена 3 Гбайт оперативной (LPDDR4) и 8 Гбайт встроенной памяти (eMMC). Вторая, более производительная версия под названием Intel Joule 570x, построена на Intel Atom T5700 с частотой 1.7 – 2.4 ГГц, и имеет 4 Гбайт оперативной и 16 Гбайт встроенной памяти.

Каждая из новинок оснащена модулями Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 4.1, и интерфейсами USB 3.0, MPI CSI и DSI, GPIO, I2C и UART. Обе модели работают на операционной системе на основе Linux, и поддерживают камеры Intel RealSense и соответствующие библиотеки. Купить набор для разработчиков Intel Joule 570x можно уже сейчас по цене $369, и продажи модели Joule 550x начнутся в четвёртом квартале.

На прошлой неделе источники Bloomberg сообщили о том, что презентация iPhone 7 и iPhone 7 Plus состоится 7 сентября, в среду. А теперь нам стала дата начала их продаж, по крайней мере, на американском рынке.

В распоряжении журналистов AppleInsider оказался внутренний документ AT&T, одного из крупнейших сотовых операторов США. Судя по опубликованному графику, оператор начнёт принимать предварительные заказы на iPhone 7 и iPhone 7 Plus 9 сентября, а в продажу в розничной сети AT&T они поступят через две недели, 23 сентября. В это же время продажи новых iPhone начнутся не только в США, но и в других странах, которые войдут в так называемую "первую волну". Интересно, что ранее блогер Эван Бласс (Evan Blass), он же Evleaks, в качестве даты старта продаж новых iPhone называл 16 сентября. Напомним, предзаказы на iPhone 6s и iPhone 6s Plus в прошлом году открылись 12 сентября, а их первая волна продаж стартовала 25 сентября.

По слухам, iPhone 7 и iPhone 7 Plus станут ещё одним промежуточным обновлением, по крайней мере, с точки зрения дизайна. Они унаследуют от предшественников размер дисплеев, но при этом получат более быстрый процессор A10 и улучшенные камеры. iPhone 7 получит 4.7-дюймовый дисплей с разрешением Full HD, тогда как iPhone 7 Plus обзаведётся 5.5-дюймовым QHD-дисплеем и двойной основной камерой. Оба смартфона будут лишены 3.5-миллиметрового аудиоразъёма для наушников.

На IDF 2016 компания Intel уделила достаточно внимания вопросам разработки систем автопилота для автомобилей. На сцену выехал автоматически управляемый электромобиль BMW i3, с пассажирского сидения которого выбрался Эльмар Фрикенштайн (Elmar Frickenstein), отвечающий за разработку автопилота в этой баварской компании. Партнёры объявили, что совместно с MobilEye собираются создать полностью автоматические автомобили к 2020 году. Имеется в виду, что вскоре после этого их можно будет купить.

Интересно, что с похожим заявлением выступила и компания Ford, как поясняет ресурс Reuters. Американский автопроизводитель заявил об увеличении расходов на разработку систем автопилота, покупку соответствующих активов и технологий, а также расширении исследовательской лаборатории в Пало-Альто. Интересно, что первой ступенью на пути "робомобилей" Ford к клиентам станет появление в 2021 году парка прокатных автомобилей с функцией полного автопилота. Только к 2025 году будут готовы автомобили без привычных органов управления, которые поступят к частным клиентам. Ford не очень приветствует идею "разделения полномочий" между человеком и автоматикой, а потому предпочитает вывести на рынок сразу транспортные средства, в процесс управления которых человек вмешиваться не сможет.

Комментируя полумиллиардные вложения GM в службу пассажирских перевозок Uber, глава Ford не исключил, что компания тоже будет искать партнёра для выхода на рынок прокатных услуг. Впрочем, если партнёра найти не удастся, Ford прекрасно справится и своими силами. Вместе с китайским поисковиком Baidu компания Ford недавно вложила $150 млн. в разработчика лазерных оптических датчиков Velodyne, рассчитывая сделать этот ключевой компонент "робомобиля" доступнее и совершеннее. В этом году Ford увеличит парк "полуавтоматических" седанов Fusion Hybrid до 30 прототипов, в следующем – до 90 прототипов. Ford является одной из немногих компаний, уделяющих внимание испытанию "робомобилей" в различных климатических зонах и погодных условиях.

Китайский центр сертификации коммуникационного оборудования TENAA посетил не только новый смартфон Oppo R9km, который может прийти на смену Oppo R9, но и новый смартфон Huawei. Внешне он похож на смартфон Nexus 6P, который был выпущен в прошлом году Google совместно с Huawei.

Как сообщает GSMArena, сертификат TENAA получил новый смартфон Huawei Mate S2, имеющий внешнее сходство с Nexus 6P. Он базируется на процессоре Kirin 960 с 4 ГБ оперативной и 64 ГБ встроенной памяти. Смартфон оснащается 5.9-дюймовым сенсорным экраном с разрешением Full HD (1920х1080 точек) и двумя камерами: 16- или 12-мегапиксельной тыловой и 8-мегапиксельной фронтальной. Он будет поставляться с новейшей ОС Android 7.0 Nougat на борту. Выход Huawei Mate S2 ожидается в начале следующего месяца. Его стоимость нам пока неизвестна, впрочем, как и подробные технические характеристики.

Новый смартфон Oppo посетил китайский центр сертификации коммуникационного оборудования TENAA. Он обозначен на веб-сайте TENAA как Oppo R9km, что позволяет предположить, что перед нами либо новый вариант Oppo R9, либо его преемник. Возможно, это тот самый Oppo R9S, информация о котором впервые появилась в конце июня 2016 года.

К сожалению, в базе данных TENAA нет сведений о технических характеристиках нового смартфона Oppo R9km. Сообщается лишь, что он обладает поддержкой 4G LTE и двух SIM-карт и работает под управлением мобильной операционной системы Android. Судя по опубликованным TENAA фотографиям, Oppo R9km облачён в металлический корпус, внешне похожий на Oppo R9.

Как сообщает GizmoChina, Oppo R9S вместо MediaTek Helio P10 у Oppo R9 получит чип Qualcomm Snapdragon 625 с графикой Adreno 506, производимый по 14-нанометровому техпроцессу. Смартфон получит поддержку LTE Cat.7 и технологии быстрой зарядки Super VOOC, которую Oppo продемонстрировала в феврале на конференции MWC 2016 в Барселоне. Она позволяет полностью зарядить аккумулятор ёмкостью 2500 мАч всего за 15 минут, а восполнить 45% заряда можно за 5 минут зарядки. Oppo R9S станет одним из первых смартфонов с предустановленной новейшей ОС Android 7.0 Nougat. Выход нового смартфона ожидается в ближайшее время.

Если известия о намерениях Apple упразднить 3.5-дюймовое гнездо для наушников в пользу единственного разъёма Lightning расстраивает только будущих владельцев iPhone 7 и iPhone 7 Plus, то озвученная коллегами с сайта CNet инициатива Intel должна насторожить владельцев мобильных устройств большинства марок.

Пресловутое гнездо для подключения наушников типоразмера 3.5" перекочевало в мобильные устройства ещё с кассетных проигрывателей, и причиняет производителям массу неудобств. Во-первых, для гнезда требуется достаточно места внутри устройства. Во-вторых, аналоговая обвязка разъёма генерирует помехи, влияющие на работу соседних электронных компонентов. Наконец, цифровое управление звуком могло бы существенно повысить удобство использования совместимых наушников – например, если заменить 3.5-дюймовый разъём портом USB типа "C".

Последний позволяет не только заряжать аккумулятор мобильного устройства или передавать информацию, но и подключать смартфон к монитору или телевизору для просмотра видео. Кроме того, штепсель USB типа "C" можно вставлять в гнездо любой стороной, переворачивая на 180 градусов. Звук в цифровой форме гораздо проще в управлении: можно накладывать различные акустические эффекты, управлять громкостью и воспроизведением, применять технологии активного шумоподавления. На уровень энергопотребления перевод наушников на разъём USB типа "C" существенного влияния не окажет, как утверждают представители Intel. Предварительные спецификации нового стандарта для передачи звука через USB будут опубликованы уже в этом квартале.

Как и было запланировано, 16 августа был представлен первый совместный смартфон LeEco и Coolpad. Он получил название Cool 1 Dual и представляет собой флагманскую модель, укомплектованную двойной основной камерой. О новинке рассказали наши коллеги из GSMArena.

Смартфон Cool 1 Dual обладает 5.5-дюймовым IPS-экраном с разрешением 1920х1080 пикселей, 8-мегапиксельной фронтальной камерой и аккумуляторной батареей ёмкостью 4060 мАч. В его основу легла однокристальная платформа Qualcomm Snapdragon 652, в состав которой входят четыре ядра Cortex-A53 с тактовой частотой 1.2 ГГц, четыре ядра Cortex-A72 с тактовой частотой 1.8 ГГц и графика Adreno 510. Объём оперативной памяти составляет 3 или 4 ГБ в зависимости от версии.

Отдельного внимания заслуживает двойная основная камера, похожа на ту, что используется в Huawei P9. Она включает в себя два 13-мегапиксельных датчика, один из которых монохромный, а другой – цветной. Как утверждает LeEco, новая камера отличается высокой чёткостью и яркостью, а также хорошим подавлением цифрового шума при съёмке в условиях плохой освещённости. Основная камера дополнена двойной двухтональной вспышкой и способна записывать видео в формате 4K.

Cool 1 Dual облачён в тонкий металлический корпус, на тыльной стороне которого помимо двойной камеры со вспышкой расположен сканер отпечатков пальцев. Он наделён поддержкой 4G LTE и двух SIM-карт, а вот возможность расширения встроенной памяти с помощью MicroSD отсутствует.

В Китае продажи Cool 1 Dual стартуют 26 августа. На выбор покупателям предложат три модели. Стоимость младшей модели с 3 ГБ оперативной и 32 ГБ встроенной памяти составит 1099 юаней (около 10 600 рублей по текущему курсу), тогда как вариант с 4 ГБ оперативной и 32 ГБ встроенной памяти обойдётся покупателям в 1499 юаней (около 14 500 рублей). Старшая версия с 4 ГБ ОЗУ и встроенным накопителем на 64 ГБ поступит в продажу по цене 1699 юаней (около 16 400 рублей).

В одном из интервью основатель Oculus VR Палмер Лаки признался, что в идеале шлем виртуальной реальности должен не только обходиться без проводного подключения, но и обходиться собственными вычислительными ресурсами. Прежде всего, это позволило бы не только "отвязать с поводка" пользователя, но и минимизировать задержки в реакции приложений на действия пользователя.

Похоже, компания Intel взялась за воплощение мечты Палмера Лаки, поскольку на IDF 2016 процессорный гигант представил Project Alloy – открытую платформу для разработки приложений виртуальной и дополненной реальности, использующую камеры RealSense для распознавания жестов и окружающих объектов реального мира. По сути, Project Alloy - это лишь эталонное изделие, на базе которого клиенты компании смогут создавать свои варианты шлемов виртуальной реальности. Их изделия появятся на рынке не ранее второй половины следующего года.

К достоинствам Project Alloy компания Intel относит не только наличие камер RealSense, позволяющих измерять изменение координат по шести осям без использования внешних датчиков, но и полную вычислительную автономность. Устройство не требует подключения к компьютеру, поскольку само основано на процессоре Skylake, и обладает достаточными вычислительными ресурсами.

Камеры RealSense помогают избежать столкновений с объектами реального мира при перемещении по миру виртуальному. Кроме того, они могут быть задействованы для отслеживания движений рук и при работе с технологиями "дополненной" реальности. Подробные характеристики устройства пока не раскрываются. А обсудить здесь можно было бы многое: от времени автономной работы до характеристик графической подсистемы, а также уровня тепловыделения.

Хотя любители игр должны оказаться в числе первых пользователей скоростных накопителей Optane на основе твердотельной памяти типа 3D XPoint, компания Intel развернёт программу "публичных испытаний" данной технологии именно для клиентов "облачных" систем, как сообщает ресурс Computerworld. Доступ к тестовым системам на базе Optane получат предприятия, использующие "облачные" решения для обработки финансовых данных, работы с обучаемыми системами и системами искусственного интеллекта. Это позволит будущим клиентам понять, выиграют ли они от перехода на Optane ещё до того, как накопители соответствующего типа начнут им поставляться.

Попутно коллеги с сайта ComputerBase.de сообщают, что модули памяти 3D XPoint, которые появятся в следующем году, будут совместимы с материнскими платами, поддерживающими DDR4, а также некими процессорами Intel Xeon "нового поколения". Первое время модули памяти 3D XPoint в исполнении DIMM будут использоваться в серверных системах, но потом они получат более широкое распространение.

Всё меньше сомнений остаётся, что партнёры Intel уже получают процессоры Kaby Lake – даже на квартальной отчётной конференции компания это подтвердила, а на открытии IDF 2016 генеральный директор Брайан Кржанич (Brian Krzanich) продемонстрировал образцы трансформируемых мобильных устройств на основе Kaby Lake в исполнении HP и Dell. Он добавил, что процессоры Kaby Lake уже поставляются партнёрам компании, а в товарных устройствах они появятся осенью этого года. Судя по всему, речь пока идёт о некоторой части ассортимента мобильных процессоров Intel Core седьмого поколения.

Мы уже знаем, что процессоры Kaby Lake силами своей графической подсистемы способны декодировать видео HEVC на аппаратном уровне, а в случае с профилем HEVC Main10 речь даже идёт об ограниченном ускорении кодирования видео на аппаратном уровне. Intel подкрепила эту информацию демонстрацией возможностей одного из мобильных устройств на базе Kaby Lake, позволив ему принимать одновременно видеопоток с разрешением 4K с шести камер GoPro, переключаясь между ними без видимых задержек.

Графическая подсистема одного из самых производительных процессоров семейства Kaby Lake даже смогла запустить игру Overwatch с отключенным V-Sync, но настройки графики в данном случае не уточнялись. Брайан Кржанич попутно воспользовался предоставленной ему возможностью, чтобы в очередной раз заявить о жизнеспособности так называемого "закона Мура". По его словам, он ещё далёк от того, чтобы считаться "мёртвым".

О возможностях подсистемы памяти мобильных процессоров Kaby Lake-H было сказано, что они не только будут поддерживать память типа DDR3L-1600 и LPDDR3-2133, но и DDR4-2400. К концу текущего года большинство новых компьютеров будет оснащаться памятью типа DDR4, а первые модули DDR5 появятся в 2018 году. Тем не менее, массовое распространение памяти типа DDR5 начнётся не ранее 2020 года.

Чтобы поддерживать так называемый "закон Мура" в рамках технологии изготовления полупроводниковых изделий, большинство производителей рано или поздно перейдут на использование литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV). Поставщики оборудования в лице холдинга ASML утверждают, что говорить о массовом применении EUV-литографии можно будет лишь в рамках 5-нм техпроцесса, который будет освоен не ранее 2020 года. Однако, некоторые клиенты ASML и акционеры, по совместительству, допускают использование EUV-литографии при выпуске 7-нм изделий, и TSMC является одним из таких "передовиков".

На осенней сессии IDF 2016, которая начала работу вчера, как сообщает агентство Bloomberg, руководство Intel подтвердило отсутствие у компании планов по внедрению EUV-литографии не только в рамках 10-нм техпроцесса, но и в рамках 7-нм техпроцесса. Процессорный гигант вообще не будет торопиться с внедрением EUV-литографии до тех пор, пока технология не докажет свою эффективность. Впрочем, Марк Бор (Mark Bohr) выразил надежду, что рано или поздно компания всё же освоит EUV-литографию. Подобная неуверенность в высказываниях представителей Intel вызвала падение курса акций ASML на 3,5%.

С форума IDF 2016 коллеги с американского сайта Tech Report прислали интересную новость, которая может заинтересовать любителей разгона процессоров с минимальными затратами. Юбилей процессоров Pentium компания Intel отпраздновала выпуском модели Pentium G3258, которая предлагала свободный множитель при цене около $70. Многих энтузиастов наверняка интересует вопрос, решится ли Intel на подобный шаг к следующему юбилею марки или менее значимому поводу.

Как признался Ден Рэгланд (Dan Ragland), выступавший на IDF 2016 с докладом о разгоне процессоров Broadwell-E и Skylake, компания Intel не прощается с идеей выпуска бюджетного процессора со свободным множителем. Правда, говорить о планах более конкретно представитель компании отказался.

В условиях, когда старшие процессоры со свободным множителем Intel оснащает всё большим количеством ядер, "бюджетный конкурент" им не особо страшен. Впрочем, история с разгоном младших процессоров Skylake-S путём повышения частоты базового генератора показала, что компания Intel не очень рада "бюджетным альтернативам". Производители материнских плат со временем вынуждены были закрыть соответствующие возможности в BIOS, либо использовать внешний генератор, чтобы не зависеть в этом вопросе от Intel.

Начавший свою работу форум IDF 2016 нарушил гнетущую тишину августа оглушающими информационными поводами, полученными как со сцены, так и из "закулисья". Едва ли не главной новостью дня стало заявление Intel о намерениях предоставить клиентам ARM свои производственные мощности для выпуска 10-нм продуктов, разработанных с использованием платформы Artisan. То есть, Intel не просто предоставит свои мощности для контрактного производства процессоров с архитектурой ARM, но и поможет их адаптировать к собственным технологическим возможностям.

Представители ARM данное событие прокомментировали сдержанно, напомнив, что Intel и ARM давно являются партнёрами, но озвученное соглашение переводит их отношения на новый уровень. Теперь все контрактные производители полупроводниковых изделий в этом мире предоставляют услуги по выпуску процессоров с архитектурой ARM. Ожидается, что клиенты ARM первыми поручат Intel выпуск неких двух процессоров с ядрами Cortex-A для мобильного применения, как в компоновке big.LITTLE, так и в более простом варианте. А если учесть, что Intel приветствует в рядах своих клиентов корейскую компанию LG Electronics, которая закажет выпуск мобильных процессоров по 10-нм технологии, то и гадать об имени первого клиента не придётся.

Примечательно, что Intel впервые открыла доступ к своим производственным мощностям сторонним разработчикам ещё в рамках 22-нм техпроцесса. Теперь Altera и Spreadtrum используют 14-нм техпроцесс в исполнении Intel. Более того, Intel поглотила разработчика программируемых матриц Altera, собирается плотно интегрировать его продукты со своими процессорами, и у компаний складываются хорошие условия для сотрудничества. ARM выражает уверенность, что партнёрство с Intel – это надолго.

После официального анонса мобильных видеокарт NVIDIA на базе графических процессоров Pascal, производители ноутбуков представили обновлённые версии своих продуктов. Компания MSI обновила всю собственную линейку игровых ноутбуков, представив сразу десяток новинок.

Начнём с наиболее производительных моделей. Это ноутбуки MSI GT73VR Titan SLI и GT83VR Titan SLI, которые оснащаются сразу двумя видеокартами GeForce GTX 1070 или GTX 1080 (первая модель доступна и с одной GeForce GTX 1080). Основаны новинки на процессорах Intel Core i7 поколения Skylake с разблокированным множителем. Необычной особенностью этих ноутбуков является то, что они могут питаться сразу от пары блоков питания. Ещё важно отметить, что 18-дюймовый GT83VR Titan SLI оснащён механической клавиатурой SteelSeries на переключателях Cherry MX. Ёмкость батарей обеих новинок составляет 75 ВтЧ.

Семейство ноутбуков Dominator включает одну модель с 15,6-дюймовым дисплеем, и две с 17.3-дюймовыми, которые опционально могут иметь частоту обновления в 120 Гц. Все три новинки получили процессоры Core i7-6700HQ и могут оснащаться либо видеокартой GeForce GTX 1070, либо GeForce GTX 1080.

Ноутбуки GS-серии, которые отличаются лёгкостью и небольшой толщиной, получили видеокарты GeForce GTX 1060, и также основаны на Core i7-6700HQ. Несмотря на весьма производительную начинку, толщина этих ноутбуков составляет всего 22,1 мм (у 17-дюймовой модели – 19,6 мм). Наконец, ноутбуки линейки Apache Pro, являющиеся благодаря своей относительной доступности, наиболее популярными игровыми ноутбуками MSI, также могут похвастаться связкой GeForce GTX 1060 и Core i7-6700HQ.

Основные характеристики новых игровых ноутбуков MSI: