Новости Hardware 11 ноября 2024 года

FEVM представила новую модель мини-ПК FN60G WE, напоминающего Mac Studio. В отличие от оригинала, новинка предназначена для Windows (и других операционных систем) и легко поддаётся модернизации.

Оригинальный FN60G, выпущенный в Китае в прошлом году, был доступен с процессорами до Intel Core i9-14900KF и видеокартами до NVIDIA GeForce RTX 4060 или AMD Radeon RX 6600M. FN60G WE получил обновлённый дизайн и поддержку более мощной графики вплоть до NVIDIA GeForce RTX 4090M.

Новая модель имеет компактный корпус объёмом 3,8 литра и размерами 168 x 168 x 137 мм, что немного больше, чем у оригинала (168 x 168 x 92 мм). Дополнительное пространство позволило установить более эффективную систему охлаждения, включающую отдельные вентиляторы для оперативной памяти и накопителя, жидкостную систему охлаждения Thermalright AIO для видеокарты и большой вентилятор для общего охлаждения системы.

Внутри металлического корпуса расположены два слота SODIMM для модулей памяти DDR5-5200 объёмом до 96 Гбайт, два слота M.2 2280 с поддержкой PCIe 4.0 x4 NVMe и разъём LGA1700 для процессоров Intel Core 12-го, 13-го и 14-го поколений. FEVM заявляет о поддержке процессоров с TDP до 125 Вт и видеокарт с TGP до 115 Вт, что в сумме дает до 240 Вт. Также имеется слот M.2 2230 для беспроводного адаптера.

Порты:

• 2 порта HDMI (4K/60 Гц)
• 2 порта DisplayPort (8K/60 Гц)
• 1 порт USB Type-C (с режимом DisplayPort Alt Mode 8K/60 Гц и поддержкой Power Delivery 15 Вт)
• 1 порт USB Type-C (характеристики не указаны)
• 2 порта USB 3.2 Gen 2 Type-A (10 Гбит/с)
• 1 порт USB 3.2 Gen 1 Type-A (5 Гбит/с)
• 3 порта USB 2.0 Type-A (480 Мбит/с)
• 2 порта 2.5 Gb Ethernet
• 1 x 3.5 мм аудиоразъем
• Картридер для SD-карт
• Разъем питания (20 В)

Информация о доступности мини-ПК за пределами Китая пока отсутствует. Зато в YouTube уже появилось видео с демонстрацией работы системы.

Компания LG представила новый прототип растягивающегося дисплея, способного увеличиваться в размере на 50% при растяжении. Два года назад LG уже показывала подобный дисплей, размер которого можно было изменить с 12 до 14 дюймов.

Новый 12-дюймовый экран можно растянуть до 18 дюймов. В отличие от гибких и гнущихся дисплеев, растягивающиеся экраны открывают новые возможности для цифровых устройств. Речь идёт не только о телефонах с закругленными краями, но и об экранах, которые могут «многократно растягиваться — более 10 000 раз» и принимать различные формы.

LG называет растягивающиеся дисплеи технологией «свободной формы», которую «можно свободно трансформировать, растягивая, складывая и сгибая». Тонкие и лёгкие экраны подойдут для умных часов, других носимых устройств, а также для одежды и аксессуаров, где требуется дисплей, способный «прилипать к неровным поверхностям, таким как ткань и кожа».

Прототип оснащён цветным экраном с microLED-подсветкой и разрешением 100 пикселей на дюйм. Это меньше, чем у современных телефонов или планшетов, но достаточно для отображения текста, узоров и графики в декоративных или информационных целях.

LG — не единственная компания, разрабатывающая растягивающиеся экраны. Royole показала свой первый растягивающийся microLED-дисплей ещё в 2021 году. Однако LG утверждает, что является первой компанией, представившей модель, размер которой увеличивается на 50% при растяжении.

Владельцам процессоров Intel Raptor Lake (13-го и 14-го поколений) следует дважды подумать, прежде чем использовать жидкий металл в качестве термоинтерфейса. Как сообщает HKEPC, Intel отказала в гарантийном обслуживании процессора Core i9-14900K из-за использования жидкого металла.

Владелец обратился в гонконгский магазин Synnex с просьбой заменить 24-ядерный процессор Raptor Lake Refresh, который страдал от проблем с нестабильностью. Однако продавец получил отказ от Intel, ссылаясь на несоответствие условиям гарантии. Жидкий металл повредил распределитель тепла процессора, стерев маркировку, включая модель и номер партии.

Intel официально предупреждает, что использование жидкого металла может аннулировать гарантию. Из-за своей коррозионной активности он способен удалить маркировку на процессоре, необходимую для идентификации при бесплатном обслуживании.

Жидкий металл стал популярным благодаря отличной теплопроводности, превосходящей обычную термопасту. Однако в случае его неправильно нанесения могут повредиться компоненты, например, если жидкий металл попадёт на конденсаторы или контакты.

Жидкий металл по-разному взаимодействует с различными материалами, такими как медь, никель или алюминий. Например, с алюминием он вступает в химическую реакцию, поэтому рекомендуется использовать медные радиаторы. Современные процессоры имеют никелированный медный распределитель тепла, поэтому с жидким металлом проблем, как правило, не возникает. Однако со временем он может «окрасить» распределитель тепла и стереть маркировку, как в случае с Core i9-14900K.

Для обычного пользователя использование жидкого металла неоправданно рискованно. Он эффективен для снижения температуры процессора при разгоне, но в таких случаях энтузиасты обычно снимают распределитель тепла и заменяют термоинтерфейс жидким металлом, а не просто наносят его на поверхность.

Издание DigiTimes в своём очередном дайджесте собрало все события, которые в последние дни беспокоили участников рынка полупроводниковых компонентов. Значимость сотрудничества с TSMC, как сообщает источник, подчёркивается недавно состоявшимся визитом Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger), генерального директора Intel, на Тайвань. Он посетил остров в начале ноября.

В целом, исход американских президентских выборов может существенно повлиять на расстановку сил на мировом рынке полупроводниковых компонентов. Желающее в очередной раз попытаться «сделать Америку великой» правительство Трампа наверняка не бросит компанию Intel на произвол судьбы, и будет поддерживать переживающего не самые лучшие времена американского производителя субсидиями и ссудами.

У конкурирующей TSMC в этой ситуации могут возникнуть проблемы, даже если не учитывать её стремление закрепиться в Аризоне при помощи трёх новых предприятий. Если свои неприязненные высказывания в адрес Тайваня будущий президент Трамп реализует в форме повышенных пошлин на чипы тайваньского производства, бизнес компании пострадает, прежде чем эффект локализации проявит себя в полной мере.

Как сообщает Electrek, компания Hitachi Rail и её британские партнёры признали итоги испытаний аккумуляторного электропоезда на междугороднем маршруте протяжённостью более 70 км удовлетворительными. Для перемещения поезда на указанное расстояние со скоростью до 120 км/ч было достаточно использовать тяговую батарею ёмкостью 700 кВт‧ч. Она по массе соответствовала удалённому из локомотива дизельному двигателю и не потребовала дополнительного пространства для своего размещения.

Примечательно, что транспортные расходы при переходе с дизеля на электричество удалось снизить на 35–50 %. В реальной жизни подобные локомотивы будут использоваться на частично электрифицированных маршрутах, где часть пути состав будет проделывать на аккумуляторной тяге, а в остальное время получать электроэнергию от сети, как обычная электричка. Такое сочетание источников энергии позволяет снизить технические требования к путевой инфраструктуре и расширить географию эксплуатации поездов с минимальными затратами на прокладку путей и силовых линий.

Игровой смартфон Red Magic 10 Pro от Nubia готовится установить новые стандарты производительности. Утечка результатов бенчмарка AnTuTu и официальные изображения раскрывают впечатляющие характеристики и дизайн будущих устройств.

Red Magic 10 Pro+ с кодовым названием NX789J набрал в AnTuTu рекордные 3 116 126 баллов. Такой результат обеспечивает мощная комбинация из процессора Qualcomm Snapdragon 8 Elite, 24 Гбайт оперативной памяти LPDDR5X и накопителя UFS 4.0 объёмом 1 Тбайт. Смартфон также получит дисплей с частотой обновления 144 Гц и будет работать под управлением Android 15.

Помимо выдающейся производительности, серия Red Magic 10 Pro предложит ряд инновационных функций для геймеров. Система охлаждения ICE X Magic Cooling, использующая жидкий металл со сложной сплавной структурой на основе индия, снижает температуру процессора на 21 градус. Дополнительно к Snapdragon 8 Elite установлен игровой чип Red Magic R3.

Смартфоны получат высококачественный дисплей с разрешением 2688 x 1216 пикселей, частотой обновления 144 Гц и пиковой яркостью 2000 нит. Фронтальная камера и сканер отпечатков пальцев расположены под экраном. Ёмкость аккумулятора увеличена до 7050 мА·ч для продолжительных игровых сессий.

По данным производителя, в игре Honkai Impact 3 смартфон способен поддерживать среднюю частоту кадров 60,1 FPS с минимальным отклонением в 0,2 FPS в течение часа. Также поддерживается игровое разрешение до 2K при 120 FPS.

Red Magic 10 Pro будет выпускаться в четырёх цветах: «Тёмная ночь» (Dark Night), «Дневной воин» (Day Warrior), «Дейтерий прозрачная тёмная ночь» (Deuterium Transparent Dark Night) и «Дейтерий прозрачное серебряное крыло» (Deuterium Transparent Silver Wing). Задняя панель выполнена из стекла и имеет ровную поверхность без выступающих элементов камеры. Сохранена тройная камера с RGB-LED кольцом. На задней панели также размещён логотип «X» в честь десятого поколения Red Magic.

На правой грани смартфона расположены игровые кнопки-триггеры, вентиляционное отверстие, регулятор громкости, кнопка питания и переключатель режимов. На левой грани находится ещё одно вентиляционное отверстие. Прозрачные версии имеют прозрачные элементы на задней панели, включая логотип Snapdragon 8 Elite.

Red Magic 10 Pro получит 6,86-дюймовый OLED-дисплей с разрешением 1,5K и частотой обновления 144 Гц. Версия Pro+ будет оснащаться экраном свыше 7 дюймов, до 24 Гбайт ОЗУ и накопителем до 1 Тбайт. Оба смартфона построены на базе процессора Snapdragon 8 Elite с игровым чипом R3. Red Magic 10 Pro+ также получит аккумулятор ёмкостью 7050 мА·ч с поддержкой быстрой зарядки 120 Вт.

Серия Red Magic 10 Pro выйдет в Китае 13 ноября 2024 года.

По данным Liberty Times, за период с 2019 по 2023 год включительно из-за санкций США китайский рынок полупроводниковых компонентов покинули более 22 000 компаний, в основном молодых и небольших. Они были лишены поддержки зарубежных инвесторов и государственных фондов, при этом не обладали какими-то значимыми ноу-хау, которые позволили бы им остаться на плаву в условиях ограниченности финансовых ресурсов и технологических санкций.

За семь месяцев этого года, как гласит официальная таможенная статистика, в Китай было импортировано 308,1 млрд микросхем на общую сумму $212 млрд, что соответствует росту на 14,5 и 11,5 % по каждой из величин в сравнении с аналогичным периодом прошлого года. Экспорт чипов из Китая в натуральном выражении достиг 166,6 млрд штук, увеличившись на 10,3%, в денежном выражении он вырос на 22,5% до $90 млрд. Положительная динамика импорта говорит о стремлении китайских производителей закупить больше компонентов зарубежного производства в ожидании дальнейшего усугубления санкций. Дефицит торгового баланса в сегменте полупроводников в китайской экономике достигает $122 млрд по итогам семи месяцев текущего года.

В эти выходные стало известно, что Министерство торговли США вынудило тайваньскую компанию TSMC с понедельника прекратить поставки 7-нм и более современных чипов для ускорителей вычислений для нужд китайских клиентов. Как поясняет Reuters, китайские фондовые индексы отреагировали на эту новость ростом на 5–6 %, одновременно на 4% выросли в цене акции китайской компании SMIC, являющейся крупнейшим контрактным производителем чипов в стране.

Инвесторы, как поясняют аналитики, разглядели неизбежность активизации импортозамещения в китайской полупроводниковой отрасли. Соответственно, китайские производители чипов, материалов и оборудования для их выпуска будут получать больше финансовых ресурсов, и это пойдёт на пользу их акционерам. По крайней мере, крупные игроки рынка в такой ситуации могут рассчитывать на серьёзную финансовую поддержку со стороны государства и связанных с ним крупных компаний.

Появились неофициальные сведения о том, что будущая архитектура Zen 6 от AMD будет совместима с платформой AM5. Это хорошая новость, учитывая тот факт, что компания уже подтвердила поддержку AM5 как минимум до 2027 года. Информацией поделился Kepler_L2, известный своими достоверными утечками об AMD и PlayStation 5 Pro.

Официально поддержка Zen 6 для платформы AM5 пока не объявлена. AMD лишь упомянула Zen 6 и Zen 6c в своих планах развития процессоров, не уточняя ни поддерживаемые платформы, ни техпроцесс. Однако, в заявлении для прессы, сделанном на Computex, компания подтвердила свою приверженность поддержке платформы AM5 до 2027 года и далее.

Kepler_L2 предполагает, что процессоры Ryzen с кодовым названием «Medusa» на базе Zen 6 появятся не раньше конца 2026 или даже начала 2027 года. Это скорее прогноз, основанный на имеющейся информации, и он совпадает с оценками других инсайдеров.

Новые процессоры, вероятно, станут первыми в серии Ryzen для настольных ПК, которые откажутся от прежней схемы наименований. AMD уже изменила систему обозначений для мобильных процессоров и APU, и, скорее всего, аналогичный подход будет применён и к следующему поколению Ryzen.

AMD также подтвердила разработку архитектуры Zen 7. Пока неясно, будет ли она поддерживаться существующими платформами, так как гарантии распространяются только на AM5 до 2027 года. Однако ситуация может измениться.

В отличие от AMD, Intel не раскрывает планы относительно поддержки своего сокета LGA-1851, предназначенного для процессоров Core Ultra 200. На данный момент платформа поддерживает только пять моделей процессоров. Неизвестно, будет ли совместимость с LGA-1851 сохранена для следующего поколения Core (или как оно будет называться). Эта неопределённость вызывает опасения покупателей, которые не уверены, будут ли их материнские платы Z890 поддерживать будущие процессоры.

Ранее ходили слухи об обновлении Arrow Lake и его последующей отмене. Позже появились предположения о выпуске настольной версии Panther Lake-S. Intel пока не прокомментировала появившуюся в Сети информацию.

Некоторым изданиям, специализирующимся на продукции Apple, удалось между строк очередной публикации Марка Гурмана (Mark Gurman) на страницах Bloomberg обнаружить упоминание о сроках предполагаемого анонса гарнитуры дополненной реальности Vision Pro второго поколения. По их мнению, Apple представит новинку либо осенью 2025, либо весной 2026 года.

Внутри гарнитуры разместится актуальный по тем временам процессор M5, поэтому упрекнуть её в техническом отставании от линейки компьютеров Apple будет нельзя. С точки зрения дизайна Vision Pro во втором поколении вряд ли сильно изменится, ибо Apple сосредоточится на улучшении характеристик и повышении быстродействия устройства. А ещё этому дорогому и не самому популярному пока гаджету не помешало бы расширение ассортимента специализированных приложений, но за грядущие год или полтора Apple и её партнёры постараются устранить данное упущение.

Появились слухи о планах AMD выпустить серию мобильных видеокарт Radeon RX 8000M на архитектуре RDNA4. Известный инсайдер Golden Pig Upgrade поделился информацией о возможном составе линейки на 2025 год.

Пока сложно с уверенностью говорить о количестве моделей в серии Radeon RX 8000M. Ожидается появление как минимум двух графических процессоров Navi4X, и для каждого из них AMD может выпустить несколько вариантов видеокарт. Опыт с серией Radeon RX 7000M, построенной на архитектуре RDNA3, показывает, что итоговый набор моделей может отличаться от первоначальных планов. В предыдущем поколении использовались три графических процессора — Navi 31, Navi 32 и Navi 33 — но в итоге было выпущено только четыре варианта видеокарт.

Golden Pig Upgrade сообщает о четырёх моделях в будущей мобильной линейке RDNA4. Флагманская R25M-E6, предположительно, будет оснащена 16 Гбайт памяти с 256-битной шиной и максимальным энергопотреблением 175 Вт, аналогично топовым решениям серии GeForce RTX 50. AMD также готовит вариант R25M-E4 с 12 Гбайт памяти и 192-битной шиной при том же уровне TGP. Оба варианта, вероятно, основаны на Navi 48.

Кроме того, ожидаются модели R25M-P6 и R25M-P4 на базе Navi 44 с энергопотреблением до 130 и 150 Вт соответственно. Они будут оснащены 8 Гбайт памяти со 128-битной шиной, позиционируясь как аналоги RX 7600M.

AMD сталкивается с трудностями в продвижении дискретных видеокарт Radeon на рынке мобильных устройств. Основная проблема — не в производительности, а в ограниченных поставках и доступности. Более стабильное обеспечение спроса могло бы значительно увеличить присутствие Radeon в игровых ноутбуках.

Опрошенные South China Morning Post китайские эксперты полагают, что с приходом к власти в США Дональда Трампа (Donald Trump) представителям китайской полупроводниковой отрасли ничего хорошего ожидать не приходится, а потому имеет смысл предусмотреть планы развития на случай ухудшения ситуации во взаимоотношениях в США.

Во-первых, если появится такая возможность, китайским компаниями нужно формировать альянсы и расширять сотрудничество с зарубежными участниками рынка. Правда, как это удастся сделать при угрозе усиления санкций со стороны США и их союзников, остаётся загадкой. Во-вторых, если Трамп запретит выходцам из Китая получать определённые виды знаний в США и работать там с целью прохождения стажировки, китайской стороне придётся активнее привлекать готовые зарубежные кадры. К слову, США уже препятствуют подобному обмену, поскольку гражданам страны запрещено работать на попавшие под санкции китайские компании.

Принадлежавшая до 2014 года японской корпорации Sony марка ноутбуков Vaio в последующие годы использовалась инвестиционной группой Japan Industrial Partners, но если верить опубликованной Nikkei Asian Review информации, торговая сеть Nojima намеревается прибрать её к рукам по итогам сделки на сумму около $70 млн. По крайней мере, за эти деньги Nojima должна получить более 90% бизнеса Vaio.

За счёт этого приобретения Nojima рассчитывает укрепить свои позиции в сегменте ПК, следуя проверенным на смартфонах путём. Вполне вероятно, нынешние владельцы бизнеса Vaio не питают особого интереса к рынку персональных компьютеров, и десятилетний опыт работы на нём их на продолжение эксперимента не вдохновляет. Вырученные от сделки средства инвесторы смогут направить на другие нужды.

Представители Intel обычно говорят о последствиях перехода на выпуск процессоров Arrow Lake по 3-нм технологии силами TSMC, упоминая преимущественно недостатки в виде снизившейся способности влиять на величину прибыли, но опрошенные Commercial Times источники поясняют, что у такой миграции есть и свои преимущества. Прежде всего, 3-нм техпроцесс TSMC достаточно прогрессивен, чтобы позволить Intel наделить свои процессоры выгодным соотношением быстродействия и производительности.

Во-вторых, плотность размещения транзисторов в рамках 3-нм технологии TSMC выросла настолько, что позволяет Intel сократить долю площади кристалла, занимаемую вычислительными блоками Arrow Lake, с 70% у прежних поколений процессоров этой марки, до примерно одной трети. Высвободившееся пространство будет занято нейронным сопроцессором, который поможет обрабатывать команды, связанные с работой искусственного интеллекта. Поскольку данная функция набирает актуальность, для Intel важно предусмотреть её реализацию в Arrow Lake на адекватном уровне.