Samsung может внедрить технологию обратной подачи питания BSPDN в техпроцесс 2-нм класса SF2 в 2025 году, сообщает Tom’s Hardware со ссылкой на отчёт корейского издания Chosun. Утверждается, что после получения многообещающих результатов компания пересмотрела первоначальные планы, которые, якобы, подразумевали внедрение BSPDN с техпроцессом класса 1,7-нм.

Источник изображения: Babak Habibi, Unsplash

Специалисты отмечают неточность в отчёте: общедоступные производственные графики Samsung не содержат информацию о техпроцессе класса 1,7 нм. Тем не менее, внедрение обратной подачи питания в SF2 оправдано — это сделает техпроцесс значительно более конкурентоспособным, по сравнению с технологиями Intel 20A и 18A, а также с технологией TSMC N2P.

Со ссылкой на предыдущие отчёты Samsung в Tom’s Hardware сообщают, что реализация обратной подачи питания в экспериментальных Arm чипах, в частности, позволила уменьшить площадь кристалла на 10…19%, длину проводов на 9,2%. Как правило, обратная подача питания позволяет использовать более толстые провода с более низким сопротивлением, которые могут передавать больше мощности, в конечном итоге обеспечивая более высокую производительность и эффективность.