Samsung недавно сообщила о старте массового производства самой тонкой на рынке памяти DRAM. Новые чипы LPDDR5X имеют толщину всего 0,65 мм, что на 0,06 мм меньше стандартного размера. По заявлению компании, это усовершенствование способствует лучшему терморегулированию, что особенно актуально для встроенных мобильных приложений с искусственным интеллектом.

  Созданные с использованием 12-нм технологии, обновленные модули будут доступны в вариантах емкости 12 ГБ и 16 ГБ. Инновационная архитектура из четырех компонентов стала возможной благодаря применению продвинутых инженерных решений, таких как оптимизация печатной платы, использование новых формовочных смесей и доработка процесса обратной притирки.

  Кроме того, стремление производителей смартфонов к более компактным дизайнам означает, что тонкая память может улучшить общую производительность устройств. Samsung подчеркивает, что уменьшенная толщина способствует лучшему воздушному потоку в корпусах, тем самым обеспечивая более эффективное управление температурой.

  Корпуса с диаметром 0,65 мм являются на 9% более тонкими по сравнению с обычными модулями LPDDR5X, при этом термостойкость увеличилась более чем на 21% по сравнению с чипами предшествующего поколения. Однако, пока неясно, приведет ли это к созданию более тонких смартфонов, поскольку производители применяют разнообразные методы для сокращения объема, помимо использования более миниатюрной оперативной памяти.

  Смотря в будущее, Samsung намерена повысить плотность LPDDR5X, внедрив 6-слойные модули объемом 24 ГБ и 8-слойные решения на 36 ГБ. Однако, пока не ясно, насколько удастся уменьшить размеры этих новых чипов. В апреле компания также поделилась информацией о том, что предоставила самую быструю DRAM-память LPDDR5X на рынке.