Новости Hardware 20 января 2020 года
Рынок мобильных персональных компьютеров растёт. Каждый месяц в продаже появляются новые решения. Ноутбук PhilBook Max китайской компании XIDU на рынке присутствует уже продолжительный период время, но сейчас модель выглядит привлекательной ввиду акции, которая проводится производителем из Поднебесной в честь «Праздника весны».
XIDU PhilBook Max представляет собой ноутбук-трансформер, оснащённый сенсорным дисплеем, диагональ которого составляет 14,1 дюйма, а разрешение – 1920 х 1080 точек. Экран построен на базе матрицы IPS с соотношением сторон 16 к 9, по бокам от которой находятся рамки толщиной 4,9 мм. Дисплей характеризуется плотностью пикселей 260 ppi, яркостью 250 нит и отображением 100% цветового пространства DCI-P3.
Крышка лэптопа откидывается на 360 градусов, превращая PhilBook Max в планшетный компьютер на базе операционной системы Windows. Корпус устройства изготовлен из металла. Весит ноутбук менее 1,4 кг, а его толщина составляет приблизительно 1,65 см. Перечень интерфейсов включает два порта USB 3.0, разъём для наушников, слот под карту памяти microSD и HDMI. Кроме того, стоит отметить клавиатуру с подсветкой.
Под капотом XIDU PhilBook Max установлен процессор компании Intel с пиковой частотой 2,5 ГГц и графикой Intel HD Graphics 500. Оперативной памяти производителем предусмотрено 8 ГБ, а подсистема хранения данных представлена SSD-накопителем вместимостью 128 ГБ. Питание обеспечивает аккумуляторная батарея ёмкостью 5000 мАч. По словам производителя, время автономной работы на полном заряде составляет до 6 часов.
Стоимость XIDU PhilBook Max на AliExpress – около 410 долларов, но в честь китайского Нового года компания раздаёт купоны, которые позволяют сэкономить 20 долларов при покупке на сумму от 400 долларов. Таким образом, лэптоп обойдётся примерно в 390 долларов.
2020 год на AliExpress начинается со скидок. Бренд MPOW предлагает возможность приобрести спортивные Bluetooth-наушники Flame S со скидкой.
Купить гарнитуру MPOW Flame S
Модель комплектуется чипом QCC3034 и поддерживает кодеки Qualcomm apt-X HD, которые обеспечивают качественное звучание. Синхронизация со смартфонами выполняется по протоколу Bluetooth. Наушники сопрягаются с устройствами на базе операционных систем Android и iOS, которые несут на борту адаптер беспроводной связи Bluetooth 5.0.
Вдобавок Flame S предлагает технологию Qualcomm cVc 8.0, которая отвечает за отсечение внешних шумов во время прослушивания музыки. Система шумоподавления работает также и во время телефонных разговоров.
При создании наушников разработчики поработали над автономностью. Аккумуляторная батарея заряжается с нуля до 100% в течение 120 минут, а на полном заряде аксессуар способен проработать в течение 12 часов. Время автономной работы по сравнению с обычными Flame выросло на 3 часа.
Кабель не мешает использовать гарнитуру в спортзале, а заушины обеспечивают надёжное крепление в ушах. Модель обзавелась защитой от воды по стандарту IPx7, поэтому с каплями пота, которые будут появляться в течение усердных тренировок, она справится.
Стоимость MPOW Flame S на AliExpress составляет $26,99. По акции заказать наушники можно за $24,29, а с купоном они обойдутся ещё на $1 дешевле. Наушники поставляются с кейсом для переноски и четырьмя парами амбушюр размеров XS, S, M и L.
Купить гарнитуру MPOW Flame S
Повышавшие в прошлом месяце прогнозируемую цену акций NVIDIA аналитики обычно связывали свой оптимизм с надеждой на восстановление спроса в серверном сегменте, а потенциал компании в игровом сегменте учитывался в меньшей степени. На конференции J.P. Morgan вице-президент NVIDIA по технологиям в сфере здравоохранения Кимберли Пауэлл (Kimberly Powell) продемонстрировала слайд презентации, на котором оценена ёмкость ключевых для компании сегментов рынка в денежном выражении.
Облачные вычисления с $230 млрд заняли первое место, а игровая сфера с $150 млрд потенциала осталась на втором. Это тем интереснее, если учесть текущую пропорцию выручки NVIDIA. Она более половины всей выручки получает от реализации игровых продуктов, а на компоненты для центров обработки данных приходится не более четверти. Возможно, NVIDIA хотела бы в будущем больше зарабатывать на серверных компонентах – прямо на указанном мероприятии это сказано не было.
Представляя процессоры Tiger Lake на CES 2020, компания Intel акцентировала внимание на графике поколения Intel Xe и встроенном контроллере Thunderbolt 4, а поддержка PCI Express 4.0 обходилась стороной. И всё же, ранее нам уже не раз приходилось слышать, что 10-нм процессоры Tiger Lake станут первой платформой марки в потребительском сегменте, которая предложит поддержку интерфейса PCI Express 4.0. На страницах сайта FanlessTech появилось описание компактной системы Intel NUC 11 Performance (Panther Canyon), которая будет основана на версиях Tiger Lake с уровнем TDP до 28 Вт. В списке характеристик поддержка PCI Express 4.0 для твердотельных накопителей (PCI Express x4) фигурирует однозначно.
Интересно, что для двух портов Thunderbolt, расположенных на задней и лицевой панелях корпуса, соответственно, Intel указывает поддержку только версии 3.0 данного интерфейса. Это косвенно подтверждает предположение об унификации USB 4 и Thunderbolt 4 на уровне сертификации. С другой стороны, на иллюстрации порты USB соседствуют с логотипом, гарантирующим совместимость с USB 3.2 Gen 2 и скорость передачи 10 Гбит/с.
Из откровений одного из европейских производителей промышленных компьютеров мы знаем, что анонс 10-нм процессоров Intel Elkhart Lake может состояться уже в этом квартале. Их вычислительные ядра в количестве не более четырёх штук будут использовать архитектуру Tremont, роднящую данные процессоры с Lakefield, а графическая подсистема Gen 11 будет общей с Ice Lake. Компания Intel в разделе сайта для разработчиков уже предлагает документацию по процессорам Elkhart Lake, которые предполагается использовать в автомобильных системах.
Процессоры Xeon в этой сфере тоже могут находить применение, как и продукция дочерней компании Mobileye. Упоминание о процессорах Elkhart Lake на сайте Intel может служить дополнительным подтверждением близости их анонса.
Курьёзный случай, описанный одним британским владельцем возрастной настольной системы на страница Reddit, привлёк в выходные немало внимания. Создатель ветки обсуждения сообщил, что при попытке отделить процессор от кулера случайно разделил на две части сам процессор, а крышка теплораспределителя так и осталась прикреплённой к основанию радиатора.
Каким термоинтерфейсом они были скреплены, автор публикации сказать не смог, поскольку много лет назад купил AMD FX-8350 в составе готового компьютера, и не принимал участия в монтаже системы охлаждения.
Теперь, обладая «разошедшимся по швам» процессором, он даже не исключает возможности, что сборщики ПК использовали термоклей, потому что попытки разделить процессор и радиатор «щадящими» способами ни к чему не привели.
Продать процессор FX-8350 он рассчитывал за 70 фунтов стерлингов – возможно, в комплекте с охладителем, но теперь он получил интересный экспонат, позволяющий желающим изучить внутреннее строение кристалла процессоров AMD FX семейства Vishera.
Между кристаллом процессора и крышкой нанесён припой, поэтому при сильном механическом воздействии «слабым местом» оказался сам кристалл.
Прелесть операционных систем с открытым исходным кодом заключается в возможности обнаружить в нём упоминания о тех комплектующих, которые на рынок выйдут только через несколько месяцев. В коде Linux, например, рукой специалиста AMD уже была реализована начальная поддержка процессоров с архитектурой Zen 3 – они фигурируют под обозначением Family 19h.
Считается, что первыми процессорами AMD с архитектурой Zen 3 станут серверные процессоры EPYC поколения Milan, которые выйдут в третьем квартале этого года. Помимо новой архитектуры Zen 3, они предложат усовершенствованный вариант 7-нм технологии с использованием литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением. Предполагается, что клиентские процессоры с архитектурой Zen 3 появятся до конца текущего года. Их дебют может быть синхронизирован с выходом на рынок чипсетов AMD серии 600 во втором полугодии.
Каждый энтузиаст выхватывает из потока информации, озвучиваемой представителями компаний на квартальных конференциях те заявления, которые кажутся ему наиболее интересными, и witeken обратил внимание, что TSMC пообещала поделиться подробностями о 3-нм технологии на технологическом симпозиуме в США, который будет проходить 29 апреля текущего года. Вряд ли подобные откровения можно признать преждевременными, ведь наладить массовый выпуск 3-нм продуктов TSMC собирается уже в первой половине 2022 года.
Под эти нужды на Тайване возводится новое предприятие. На квартальной конференции представители TSMC заявили, что в текущем году компания готова потратить на освоение новых техпроцессов и расширение существующих мощностей не менее $15-16 млрд, прогрессивным технологиям с нормами от 7 нм и «тоньше» достанутся примерно 80% этой суммы. На 3-нм технологию, в первую очередь, будут переводиться мобильные и высокопроизводительные процессоры.
Известный в полупроводниковой отрасли «фотограф-натуралист» Fritzchens Fritz на своей странице в Twitter выложил снимок графического процессора AMD Navi 10, сделанный при помощи инфракрасной камеры с высоким разрешением. Если быть точнее, исходные снимки хорошего качества можно найти на странице энтузиаста в Flickr.
Раскрасить монохромными изображениями унылый зимний пейзаж вряд ли удастся, но в будущем эти снимки пригодятся для сравнения Navi 10 с другими графическими процессорами с архитектурой RDNA. Автор утверждает, что использовал для съёмок видеокарту Radeon RX 5700 XT – это графическое решение, в составе которого 7-нм графический процессор дебютировал в июле прошлого года.
Нам много раз приходилось слышать из официальных источников, что первым 7-нм продуктом Intel станет графический процессор, который выйдет в конце 2021 года и найдёт применение в сегменте ускорения вычислений. Теперь сайт AdoredTV со ссылкой на собственные данные сообщает, что рангом ниже расположится дискретное графическое решение DG2, которое тоже будет выпускаться по 7-нм технологии, но выйдет не ранее 2022 года.
Разница между ними будет заключаться не только в уровне быстродействия – DG2 должен выпускаться по 7-нм технологии на мощностях TSMC, тогда как флагманский чип для ускорителя Ponte Vecchio компания Intel будет производить самостоятельно. Чем обусловлено такое «разделение труда», первоисточник пояснить не может. Нельзя исключать, что к 2022 году компании Intel будет выгоднее выпускать массовые графические процессоры силами подрядчика. Известно, что DG2 получит до 512 исполнительных блоков, тогда как у DG1 их будет только 96 штук.
