TSMC, крупнейший контрактный производитель чипов, разрабатывает новую технологию упаковки. Она должна составить конкуренцию решению Intel под названием EMIB. По данным источников The Information, компания опасается потери клиентов из-за преимуществ Intel в этой области.

©TSMC

Внутри TSMC эту разработку называют EMIB-подобной. В разработке участвует тайваньская компания Kinsus Interconnect Technology, которая поможет с масштабированием и производством. На данный момент TSMC предлагает три версии своей технологии CoWoS. CoWoS-S использует цельный кремниевый интерпозер с высокой плотностью трассировки. CoWoS-L представляет собой гибрид: органическую основу с встроенными кремниевыми мостиками для высокоскоростных соединений. CoWoS-R полностью заменяет кремний органическим материалом, что снижает стоимость, но немного уменьшает плотность.

Intel EMIB, в свою очередь, использует встроенные в подложку кремниевые мосты. Это обеспечивает высокую плотность соединений без использования дорогого кремниевого интерпозера, который занимает всю площадь чипа. У Intel есть несколько вариантов EMIB, включая версии со встроенными конденсаторами и сквозными соединениями.

Разработка TSMC должна предложить клиентам альтернативу Intel, чтобы они не переходили к конкуренту. EMIB от Intel уже используется в некоторых продуктах, и TSMC стремится не уступать в этой технологии. Новая разработка может стать важным шагом для сохранения рыночной доли TSMC в сегменте передовой упаковки чипов.