Новости 23 августа 2015 года

По слухам, официальный анонс iPhone 6s и iPhone 6s Plus состоится в среду, 9 сентября. А приём предварительных заказов на новые смартфоны в странах первой волны стартует через два дня, что на этой неделе подтвердил один из крупнейших сотовых операторов Франции.

Как пишет AppleInsider, предзаказы на iPhone 6s и iPhone 6s Plus во Франции и других странах первой волны стартуют в пятницу, 11 сентября. Их стоимость пока неизвестна, но, вероятно, они будут стоить столько же, сколько на старте стоили и их предшественники в лице iPhone 6 и iPhone 6 Plus.

По слухам, iPhone 6s и iPhone 6s Plus в корпусе из алюминия 7000-й серии будут укомплектованы дисплеями с Force Touch, 12-мегапиксельной основной и 5-мегапиксельной фронтальной камерами, а также процессором A9 с 1 или 2 ГБ ОЗУ. По традиции, Apple начнёт рассылать приглашения на их презентацию за неделю до назначенной даты, то есть не раньше 31 августа.

Также издание AppleInsider сообщило со ссылкой на анонимные источники, что компания Apple работает над созданием «умных» ремешков для Apple Watch со встроенными датчиками для измерения уровня кислорода в крови, частоты дыхания, артериального давления и температуры тела. Первые смарт-браслеты для умных часов Apple будут выпущены в начале 2016 года в различных стилях и конфигурациях.

На этой неделе мы уже рассказывали о смартфоне BlackBerry Venice, дебют которого ожидается в начале сентября на выставке IFA 2015 в Берлине. И сегодня появился повод вернуться к обсуждению Android-новинки.

Известный блогер и информатор Эван Бласс (Evan Blass), он же Evleaks, опубликовал на своей странице в Twitter новое видео, посвящённое тому самому смартфону BlackBerry Venice на Android Lollipop. В новом ролике внимание сосредоточено на полноценной QWERTY-клавиатуре с выдвижным механизмом и основной камере с оптической стабилизацией изображения. В завершении видео показаны два устройства, стоящие рядом друг с другом. Наши коллеги из CrackBerry расценили это как намёк на то, что BlackBerry Venice будет поставляться и с Android Lollipop, и с BlackBerry 10 на борту.

Согласно последним данным, BlackBerry Venice будет укомплектован процессором Qualcomm Snapdragon 808 с 3 ГБ ОЗУ, большим сенсорным дисплеем с разрешением Quad HD и 16-мегапиксельной тыловой камерой. Его продажи стартуют через два месяца после официального анонса, то есть в ноябре 2015 года.

Некоторые швейцарские производители часов на появление "умных" устройств для ношения на запястье отреагировали высокомерной критикой, другие начали оснащать свои изделия блоками для беспроводной связи со смартфоном, не меняя принципа действия основного часового механизма. Наконец, представители условно демократичных марок типа Swatch на зарождающуюся моду делают большие ставки, предпочитая при создании новых моделей не забывать об удобстве использования часов по их прямому назначению.

Издание Reuters со ссылкой на интервью представителей Swatch швейцарским СМИ сообщает, что в модельном ряду этой марки найдётся место для нескольких изделий с функциональностью "умных" часов. Первенец марки в этом сегменте носит имя "Touch Zero One", и преемник с индексом "Two" будет представлен в следующем году, когда стартуют Олимпийские игры в Рио-де-Жанейро. Кроме того, в перспективе появятся и другие модели часов с соответствующими порядковыми номерами.

Пока Swatch предпочитает разделять функциональные возможности своих устройств по принципу принадлежности к конкретной модели. Производитель не стремится создать "умные" часы, которые умели делать бы всё сразу. Это логично как с точки зрения удобства пользования, так и с точки зрения энергопотребления. Универсальные по своему применению изделия конкурентов требуют слишком частой подзарядки. В этом году Swatch выпустит часы с поддержкой беспроводного интерфейса NFC, который позволит использовать устройства в качестве электронного пропуска или для моментальных расчётов в торговых точках.

Не все материнские платы изначально оснащаются контроллерами USB 3.1, да и набирающий популярность порт USB типа "C" изначально предусмотрен не на всех платах, поэтому производители последних стараются компенсировать это выпуском специализированных аксессуаров. Как поясняет сайт Tech Report, компания Asus готова предложить нуждающимся в портах USB 3.1 типа "C" универсальное решение по имени "USB 3.1 UPD". Последняя часть названия расшифровывается как "USB Power Delivery", намекая на способность портов USB 3.1 питать устройства мощностью до 100 Вт включительно.

Чтобы реализовать подобный "силовой сценарий", соответствующая плата расширения оснащается двумя четырёхконтактными разъёмами Molex. Плату расширения можно установить как в свободный разъём PCI Express x1 (3.0) материнской платы, так и поместить в специальном корпусе, помещающемся в 5.25-дюймовый отсек системного блока. В этом случае два порта USB 3.1 типа "C" будут доступны на передней панели компьютера.

Заметим, что при любом расположении плата расширения требует подключения к порту SATA Express при помощи прилагающегося в комплекте кабеля. Комплект совместим с большинством материнских плат на основе набора системной логики Intel Z170. Критичным в этом смысле является наличие порта SATA Express, который используется для передачи информации. Цена USB 3.1 UPD не уточняется.

Компания Seagate регулярно демонстрирует собственные успехи в освоении технологии магнитной записи с подогревом, обещая начать поставки образцов накопителей соответствующего типа в 2017 году или даже в конце следующего года. Коллегам с сайта Heise.de удалось узнать у представителей Seagate дополнительные подробности о данной технологии, которая уже в обозримой перспективе позволит увеличить плотность записи информации до полутора терабит на квадратный дюйм - на 50% больше, чем существующие технологии, применяемые в массовом производстве.

Начнём с того, что первые прототипы жёстких дисков с технологией HAMR из-за компоновочных особенностей будут иметь увеличенное расстояние между магнитными пластинами, да и серьёзно увеличить плотность записи сразу не удастся. По этой причине первые прототипы жёстких дисков ограничатся в объёме 4 ГБ или чуть большей ёмкостью. Нагрев участка магнитной пластины перед записью и все последующие процедуры должны укладываться в 20 нс, чтобы не ограничивать быстродействие жёсткого диска. Лазер с длиной волны 810 нм обладает мощностью 20 микроватт, он способен нагреть участок магнитной пластины до температуры 450 градусов Цельсия за короткое время.

Даже в условиях массового производства жёсткие диски с технологией HAMR будут обходиться примерно на 10% дороже своих предшественников. Тем не менее, к 2025 году это и другие усовершенствования должны позволить создавать жёсткие диски объёмом 100 ТБ. Производители HDD убеждены, что твердотельные накопители никогда не вытеснят жёсткие диски на магнитных пластинах, поскольку последние будут предлагать более выгодную цену хранения данных.

Компания Intel контролирует три четверти рынка компьютерной графики, но исключительно за счёт распространения своих процессоров с интегрированной графической подсистемой. Тем не менее, на минувшей сессии IDF 2015 руководство корпорации выразило твёрдые намерения совершенствовать собственные продукты для любителей игр. Конечно, о возвращении на рынок дискретных видеокарт Intel больше не грезит, но увлечь любителей игр новыми формфакторами и мобильными устройствами с игровым уклоном процессорному гиганту вполне по силам.

Коллеги с сайта KitGuru после тщательного изучения некоторой части презентаций с IDF 2015 обнаружили, что Intel собирается изменить представление о компактных игровых системах. Компания продемонстрировала прототип материнской платы с размерами 140 х 147 мм. Поскольку в дюймах это соответствует 5,5" х 5,8", то данный формфактор получил условное название "5 х 5". Он обходит по степени миниатюризации стандартный Mini-ITX, который подразумевает размеры платы 170 х 170 мм.

Увы, места для слота PCI Express x16 на плате не осталось, поэтому любителям игр придётся рассчитывать исключительно на встроенную графическую подсистему центрального процессора, либо на экзотику вроде внешних видеокарт. Прототип платы оснащён процессорным разъёмом LGA 1150, но к моменту запуска в серию наверняка появится вариант с разъёмом LGA 1151, способным приютить новейшие процессоры Skylake. При условии высоты корпуса не более 39 мм, его объём может ограничиться 0,85 литра. Правда, в этом случае придётся использовать только процессоры с уровнем TDP не более 35 Вт и накопители в исполнении M.2. Если же снять ограничение на высоту, то можно установить не только процессор с уровнем TDP до 65 Вт, но и расположить накопитель типоразмера 2.5" с интерфейсом SATA - порт для него предусмотрен на плате.

Материнская плата формата 5 х 5 предлагает два разъёма SODIMM для оперативной памяти и разъём для сменного телекоммуникационного модуля (Wi-Fi + Bluetooth), на задней панели предусмотрен минимальный набор необходимых портов. Intel обещает помогать производителям материнских плат и компьютерных корпусов создавать комплектующие, соответствующие новой концепции. Правда, если данная инициатива сохранит жизнеспособность, то первые изделия формфактора 5 х 5 мы увидим не ранее следующего года. Добавим, что девять лет назад AMD пыталась вывести на рынок системы под вывеской 4 x 4, в которых двухъядерные процессоры работали в паре.

Компания HP близка к завершению многолетнего плана по реструктуризации бизнеса, который был призван стабилизировать финансовые показатели этого второго в мире по величине производителя ПК. В ходе реструктуризации требовалось уволить порядка 55 тысяч сотрудников и, тем самым, облегчить расходы компании. Несмотря на все усилия, выручка компании в период с мая по июль календарного 2015 года снова сократилась, как и снизилась чистая квартальная прибыль компании. За отчётный период компания выручила $25,35 млрд., что на 8,1% меньше по сравнению с выручкой в аналогичный период год назад. Чистая квартальная прибыль компании за год сократилась с $1 млрд. до $854 млн.

В снижении выручки и прибыли компания обвиняет плохие продажи ПК, включая затянувшееся ожидание выхода Windows 10, укрепляющийся доллар и снижение спроса на сервис со стороны корпоративных клиентов. Отметим, что компания готовится к разделению бизнеса на чисто "железячный" и по обеспечению сервиса, что явно не улучшит её финансовое положение, ибо переходный период всегда связан с разного рода потрясениями (один переезд, как известно, равен двум пожарам). Поэтому в течение нового квартала компания дополнительно увеличит число уволенных сотрудников ещё на 5%.

Значительная доля поступлений HP идёт от продаж компьютеров, принтеров и расходных материалов. За год выручка на этом направлении сократилась на 11,5%. Подразделение HP Enterprise, а это производство серверов, сетевого оборудования и устройств хранения данных, принесло компании на 2% больше выручки, чем год назад в тот же квартал. Зато корпоративный сервис показал снижение выручки на 11%. В общем, компания показала снижение годовой выручки в 15-й раз за последние 16 кварталов. С ней явно что-то не так. И признаков выравнивания ситуации пока не наблюдается. В этом плане уместно вспомнить слова исполнительного директора Cisco, Джона Чамберса (John Chambers), который полтора года назад уверял, что из крупных компаний меньше всего шансов дожить до 2018 года у IBM и HP. Продолжаем следить за событиями.

Один из постоянных авторов сайта EE Times смог пообщаться с директором компании Intel, Брайаном Кржаничем (Brian Krzanich), что произошло после его выступления на открытии осенней сессии IDF 2015. Поскольку вопросы задавал не рядовой журналист, а человек находящийся глубоко в теме, затронуты были очень интересные аспекты работы и разработок Intel. Например, был задан вопрос о природе памяти 3D XPoint, которую компания Intel разработала совместно с компанией Micron и которая обещает оказаться в 1000 раз быстрее флэш-пмаяти NAND-типа.

Оба разработчика держат в секрете механизм работы памяти 3D XPoint. У директора Intel прямо спросили: "А не память ли это с изменением фазового состояния вещества (PCM)?" По словам Кржанича, память 3D XPoint "слегка отличается от памяти PCM". "Химические процессы в ячейке 3D XPoint очень уникальны. Это не чистая PCM, поскольку используется материал с монолитной структурой". Похоже, память 3D XPoint всё же ближе к памяти типа PCM, чем к резистивной ReRAM. В ближайшее время в Intel обещают подробно описать принцип работы 3D XPoint.

Также в Intel раздумывают об уникальном интерфейсе для соединения подсистемы памяти на 3D XPoint с процессором. В компании не исключают, что это может быть проприетарным решением, закрытым, хотя Intel будет выпускать накопители с памятью 3D XPoint со многими современными интерфейсами: PCI Express, DDR4 и другими.

Также был задан вопрос о проблемах с производством на основе новейших техпроцессов, что вызвало перекрытие анонсов процессоров двух поколений друг на друга (Broadwell и Skylake), а также удлинило период "тик-так" с двух до двух с половиной лет. Всему виной, если верить Intel, трудности с многомасочной проекцией, которую компания вынуждена использовать для освоения производства процессоров со всё меньшими и меньшими нормами масштаба техпроцесса. Если бы EUV-литография была внедрена в производство несколько лет назад, то проблем бы не возникло. Пока же Intel вынуждена констатировать факт, что концепция "тик-так" по срокам претерпела изменение. Но это, кстати, не означает, что так будет дальше. Переход на EUV-проекцию может вернуть двухгодичный цикл перехода на новую архитектуру или техпроцесс.

Следующий год, по мнению директора Intel, может стать решающим в плане определённости, будет ли 7-нм техпроцесс освоен с применением EUV-сканеров, или без них. Техпроцесс с норами 10-нм точно обойдётся без нового оборудования. Кстати, компания также пока не определилась с замороженной фабрикой Fab 42 в Аризоне. В 2011 году Пол Оттелини торжественно пообещал президенту Обаме, что новый завод Fab 42 будет построен для выпуска 14-нм процессоров и войдёт в строй в 2013 году. Впоследствии компания остановила проект на уровне построенных цехов и не стала завозить в него производственное оборудование. Судьба завода также будет определена в следующем году, но в любом случае, речи о выпуске 14-нм решений на нём не будет. Только 10-нм, если оборудование всё-таки начнут завозить.