Новости 09 февраля 2012 года
Возможно, что для части этих идей все-таки найдется место в будущих патчах и загружаемых дополнениях - многое из представленного выглядит очень интересно и явно способно разноообразить игровой процесс.
- Версия 0424 (датирована 27.01.2012)
- Устранены проблемы с поддержкой функции "BIOS Recovery"
- Добавлена возможность сброса контроллера клавиатуры
- Устранены проблемы с некорректной работой функции "Internal PLL Override"
- Устранены проблемы с турбо-режимом не-ХЕ процессоров
- Добавлена поддержка новых процессоров
- Обновлены модуль FSC и секция "Security Check"
- Устранены проблемы с "пользовательским" режимом управления вентиляторами
- Опция "ACPI OS Native PCI Express" отключается при использовании некоторых моделей видеокарт
- Повышена стабильность памяти на высоких частотах
- Увеличен "верхний порог" Turbo Ratio в настройках BIOS
- Добавлены новые опции для управления турбо-режимом в настройках BIOS
- Улучшена поддержка "BIOS Watchdog Timer" для Intel Extreme Tuning Utility
- Добавлена поддержка PCIe Gen3
- Дополнены опции "Overclocking Assistance" и "Turbo Ratio"
- Устранены проблемы с определением различных оптических USB-приводов
- Устранены проблемы с зависаниями во время загрузки на системах с TPM
- Устранены зависания на некоторых ROM-конфигурациях при положении курсора в верхнем левом углу
- SATA RAID Option ROM обновлен до версии 1370
Тайваньская компания ASRock вчера выложила на своих серверах новую версию прошивки BIOS к материнским платам модели 970 Extreme4:
- Версия 1.60 (датирована 08.02.2012, размер: 2.7 Мб)
- Добавлена функция Turbo UCC (AM3+)
Компания Winbond Electronics заявила о своих намерениях присоединиться к тайваньским производителям флэш-памяти NAND в лице Powerchip и Macronix International, сообщает сайт DigiTimes. Winbond, открывшая специализированный НИОКР два года назад, сможет начать выпуск микросхем, ориентированных на решения начального и среднего уровня, уже в четвёртом квартале.
Macronix, напротив, выражает свой интерес к флэш-памяти для накопителей высокого класса. Образцы продукции будут переданы заказчикам, после чего производитель сможет приступить к массовому выпуску. Впрочем, как признаются руководители обеих компаний, выпускаемые микросхемы не будут ориентированы непосредственно на твёрдотельные накопители во избежание конкуренции с именитыми игроками в отрасли.
Powerchip уже занимается разработкой технологий производства NAND-памяти с момента получения лицензий у компании Renesas в 2005 году. Сейчас производитель использует 40 нм технологию для выпуска микросхем с плотностью записи от 1 до 32 Гбит, но рассчитывает перейди на 28 нм нормы до конца текущего года.
В своём блоге компания Intel сообщила о том, что в процессорах с архитектурой Haswell будет реализован механизм транзакционной памяти, предполагающий одновременное выполнение сложных многопоточных операций, но при этом изолированно друг от друга, что исключает "крах" всей программы из-за ошибки в одном потоке.
В архитектуре Haswell данный механизм назван Transactional Synchronization Extensions (TSX), который, в свою очередь, разделяется на две основные части: Hardware Lock Elision (HLE), транслирующую "обычные" программы в транзакционные с сохранением работоспособности, и Restricted Transactional Memory (RTM), что является, непосредственно, транзакционной памятью.
В нынешних компьютерных системах распределением ресурсов вычислительных ядер занимается операционная система, но разработчики намереваются переложить эти обязанности на аппаратную часть. Процессор сам будет определять, когда, как и с каким потоком данных ему работать, также аппаратная часть будет заниматься распределением памяти, решая, какие данные могут разделять общую память, а для каких требуется выделенное пространство.
Подобные механизмы реализованы в некоторых СУБД, но Intel намеревается внедрить поддержку транзакционной памяти на аппаратном уровне повсеместно. Впрочем, разработчики говорят о сопутствующих технических сложностях, и процессоры Haswell, скорее всего, будут лишь экспериментом в освоении новых технологий.
Эстафету в деле просвещения общественности о возможностях Haswell принимают журналисты SemiAccurate, которые опровергают сложившееся мнение о незначительном последовательном приросте производительности графической подсистемы процессоров Intel. Haswell будут выпускаться с графическим ядром в трёх вариантах (GT1, GT2 и GT3), при этом флагманский продукт GT3 характеризуется наличием 40 исполнительных блоков. При равных частотах ядро Haswell окажется в 2.5 раза быстрее ядра Ivy Bridge, или в 5 раз производительнее интегрированного видеоадаптера процессоров Sandy Bridge.
Проверить эти расчёты удастся уже в первом полугодии 2013 года, именно этот период (точнее, март-июнь) указан в роадмапе Intel, которым располагают авторы турецкого сайта DonanimHaber. Процессоры Haswell будут выполняться в конструктиве LGA 1150 и работать в материнских платах на основе чипсетов семейства Lynx Point.
До выхода 22 нм процессоров Intel Ivy Bridge остаётся всё меньше времени, и трио основных производителей материнских плат уже начали массовое производство продуктов на основе чипсетов Intel "7-й" серии, оборудованных разъёмом LGA 1155, сообщает шведское издание SweClockers.
Большинство выпускаемых материнских плат основано на чипсете Z77, флагманском решении в семействе Panther Point. Главным нововведением в новых чипсетах станет "врождённая" поддержка шины USB 3.0, в общей сложности концентратор ввода/вывода способен обслуживать до четырёх портов, которые дополнены 14 портами USB 2.0.
Остальные характеристики во многом идентичны предшественникам из "6-й" серии чипсетов, но, например, в случае с Z77, новые решения предлагают лучшую организацию работы интерфейса PCI Express: 16 линий PCI Express 3.0, поддерживаемые процессором Ivy Bridge, могут разделяться между слотами не только поровну ("8 + 8"), но и по схеме "8 + 4 + 4".
Премьера процессоров Ivy Bridge назначена на апрель. Изначально компания представит модели линеек Core i5 и Core i7, носители торговой марки Core i3 появятся немного позже.
Во время дебюта процессоров в исполнении LGA 2011, производители материнских плат поддержали компанию Intel масштабным выпуском продуктов на основе чипсета X79. Среди решений Gigabyte, построенных на упомянутом наборе логики, особняком смотрелась материнская плата GA-X79-UD7, ожидаемая многими оверклокерами ввиду своей явной ориентации на данную категорию энтузиастов.
С момента анонса не прошло ещё трёх месяцев, но, как стало известно благодаря авторам Legit Reviews, материнская плата перестала быть доступна для заказа в интернет-магазине Newegg. Дальнейшее выяснение обстоятельств исчезновения системной платы закончилось обращением в представительство Gigabyte.
Официальный ответ гласит, что GA-X79-UD7 выпускалась ограниченным тиражом, и в настоящий момент все платы распроданы, соответственно, Gigabyte не планирует дальнейший выпуск этой модели. Любопытно, но в момент анонса компания не делала никаких намёков на "ограниченность" решения, и сейчас для энтузиастов, желающих приобрести GA-X79-UD7, большой удачей станет "залежалый" на прилавках магазинов образец.
На мероприятии Distree, которое проходит в солнечном Монте-Карло, журналистам Kitguru удалось побеседовать с Брайсом Вандервурдом (Brice Vandervoorde), главным маркетологом Arctic, который поделился планами компании по дальнейшему развитию профильных (и не очень) направлений.
Помимо рассказов о выпуске продуктов для компании Apple и экспериментов с HTPC на основе APU Trinity, господин Вандервурд поведал о преимуществах модульного подхода к проектированию систем охлаждения для видеокарт, предполагающего использование удачного по конструкции кулера, который будет дополняться новыми крепёжными приспособлениями для обеспечения совместимости с новыми продуктами. Например, этот "метод" позволил Arctic одной из первых представить альтернативную систему охлаждения для видеокарты Radeon HD 7970.
Вторым любопытным откровением стало упоминание некоего гибридного кулера для видеокарт. Изделие будет совмещать в себе черты воздушных и жидкостных систем охлаждения, но о деталях решения представитель Arctic ничего не говорит. Надо надеяться, что таинственный гибрид станет одним из экспонатов на грядущей выставке CeBIT 2012, которая начнёт свою работу в марте.
Серия Toughpower
Серия БП Toughpower стремится быть максимально надежной, эффективной и экологичной, а потому в ней используются многие передовые разработки. Архитектура Active CLAMP обеспечивает высокую эффективность и низкие потери мощности, а использование высококачественных японских конденсаторов позволяет повысить стабильность и увеличить срок службы БП. Продвинутые функции защиты позволяют минимизировать вероятность повреждений в случае перегрева, низкого напряжения или короткого замыкания, а также при перегрузке по току, напряжению или мощности. Тихий и надежный вентилятор на гидродинамическом подшипнике обеспечивает превосходный воздушный поток, низкий уровень шума и длительный срок службы. Все это делает блоки питания Toughpower мощностью 550 Вт, 650 Вт и 750 Вт отличным выбором для пользователей.
Серия SMART
Модульные блоки питания – востребованный товар на рынке. Осознавая это, Thermaltake пополнила линейку модульных БП SMART моделями мощностью 750 Вт и 850 Вт. Дизайн обеих новинок схож с тем, что используется в моделях на 450 Вт, 550 Вт и 650 Вт. Они могут похвастаться продвинутой защитой от короткого замыкания и низкого напряжения, а также от перегрузки по току, напряжению или мощности. Их 14-сантиметровый вентилятор с ШИМ-контролем гарантирует низкие рабочие температуры и малый уровень шума. От младших моделей новые БП отличаются наличием высококачественных японских конденсаторов и дополнительного конвертора DC-DC – эти элементы повышают эффективность и стабильность устройств. Оба БП соответствуют стандартам Intel ATX 12V 2.3 и SSI EPS 12V 2.92 и способны работать круглосуточно 7 дней в неделю.
Для получения дополнительной информации о блоках питания Toughpower и SMART посетите следующие страницы:
Toughpower 750W
Toughpower 650W
Toughpower 550W
SMART 850W
SMART 750W
Официальный сайт
Значительная часть экспозиции в этом году будет посвящена новейшим мини-ПК ZOTAC® ZBOX. В частности, публике впервые будет показано новое энергоэффективное решение серии ZBOX nano.
“2012 – это год мини-ПК. ZOTAC® прислушивается к своим пользователям, поэтому мы планируем показать то, что мы будем массово выпускать в первой половине 2012 года – компьютеры ZBOX с большим уровнем производительности и энергоэффективности,” – сказал Карстен Бергер, директор по маркетингу ZOTAC® International. “Также, за закрытыми дверями мы покажем самые новые и самые маленькие устройства линейки ZBOX, которые еще не были анонсированы,” – добавил г-н Бергер.
Недавно представленные мини-ITX платформы ZOTAC®, видеокарты и аксессуары, такие как ZOTAC® D2700-ITX WiFi Supreme и адаптер USB 3.0 в HDMI, также можно будет увидеть на стенде ZOTAC®.
Общая информация
- Приглашаем посетить стенд ZOTAC® на выставке CeBIT 2012
- Экспозиция новейших мини-ПК ZOTAC® ZBOX, видеокарт и аксессуаров
- Холл 17, стенд № D36
В момент анонса многоядерный процессор NVIDIA Tegra 3 казался самым многообещающим решением для создания смартфонов и планшетных компьютеров. Число сторонников этого процессора среди производителей мобильных устройств неуклонно растёт. Как сообщает сайт DigiTimes, уже в первой половине этого года HTC начнёт активнее закупать Tegra 3 для использования в собственных продуктах.
Сейчас смартфоны HTC преимущественно используют решения Qualcomm, но популярность смартфонов с производительной графической подсистемой заставляет HTC более активно использовать продукцию NVIDIA. Например, смартфон Edge основан именно на процессоре Tegra 3. Планированием развития линейки продуктов теперь будет заниматься вновь созданное подразделение HTC по имени Studio. Количество моделей смартфонов HTC ограничит разумным ассортиментом, а в сегменте планшетов компания займёт выжидательную позицию. HTC также решила с февраля этого года прекратить публикацию данных о количестве проданных устройств в квартальных отчётах.
Компании HP и Dell придерживаются достаточно консервативных взглядов на сверхтонкие ноутбуки. Последняя долгое время безуспешно пыталась наладить продажи конкурентов MacBook Air ещё до того, как Intel выступила с инициативой создания так называемых "ультрабуков". Крупнейший же производитель компьютеров на CES 2012 продемонстрировал ультрабук Envy 14 Spectre со стеклянными панелями и подсвечиваемой клавиатурой, который впечатлял своими массой (1,72 кг) и стоимостью (от $1399).
Предполагалось, что "элитный ультрабук" HP поступит в продажу вчера, но в этот день компания HP только начала приём заказов на две модификации Envy 14 Spectre. Первая оценивается в $1399 и характеризуется сочетанием процессора Core i5-2467M и твёрдотельного накопителя объёмом 128 Гб. Вторая модификация стоит $1899, и подразумевает наличие процессора Core i7-2677M с четырьмя ядрами и двух твёрдотельных накопителей объёмом по 128 Гб. Объём оперативной памяти типа DDR3-1333 в обоих случаях равен 4 Гб. Пользователю предлагаются на выбор несколько версий Windows 7.
Экран с диагональю 14" и разрешением 1600 х 900 точек вписан в габариты корпуса, присущие ноутбукам типоразмера 13.3". Толщина алюминиевого корпуса со стеклянными накладками не превышает 20 мм. Подсветка клавиатуры распознаёт приближение пальцев пользователя, и не работает в периоды простоя. Из двух портов USB один работает в режиме USB 3.0, предусмотрено устройство чтения карт памяти двух типов, имеются выходы HDMI и mini-DisplayPort, гнездо для подключения головной гарнитуры, гигабитный сетевой порт. За $50 можно приобрести адаптер HDMI -> D-Sub, столько же стоят беспроводные наушники, а компактный вариант блока питания для путешествий обойдётся в $70. С беспроводными сетями ультрабук связывается посредством адаптеров Wi-Fi (802.11 a/g/n) и Bluetooth. Для работы с оптическими дисками можно приобрести внешний привод. Штатной четырёхсекционной литиево-ионной батареи должно хватать на девять с половиной часов работы. Ультрабук снабжается двухлетней гарантией, в продажу он поступит 17 февраля.
Заметим, что приведённые цены учитывают скидку в $250, без которой старшая версия ультрабука HP Envy 14 Spectre стоила бы $2149.
Сборка и тестирование процессоров и других микросхем давно поручены фабрикам в Китае, но американские производители не так охотно размещают в третьих странах предприятия по выпуску самих кристаллов микросхем, являющихся сердцем многих компьютеров. Дело не столько в опасениях по поводу квалификации рабочей силы и зрелости инженерной инфраструктуры, сколько в политических мотивах, препятствующих экспорту из США технологий по выпуску полупроводниковых микросхем. Китайцы уже много раз доказывали западным разработчикам, что не считают зазорным копировать их продукты, зарабатывая на чужой интеллектуальной собственности.
Как сообщает сайт EE Times, индийские власти не оставляют надежды построить в стране первую фабрику, способную обрабатывать кремниевые пластины и создавать микросхемы. Переговоры на эту тему с потенциальными инвесторами ведутся не первый год, но сейчас местное правительство полно решимости достичь определённости в этом вопросе до конца текущего года. Индийские власти готовы разделить с инвесторами расходы на строительство и создание инфраструктуры. Представители властей уже заявили, что в переговорах с потенциальными инвесторами удалось добиться существенного прогресса.
Самое интересное, что у сторонников этой инициативы появились дополнительные стимулы в виде потребности индийской системы образования в бюджетном планшете Aakash. Как поясняет издание India Today, проект по снабжению студентов Индии данным планшетом будет жизнеспособен только при условии производства большинства компонентов для устройства на территории страны. В противном случае планшет не получит должного распространения. Согласно новой инициативе, все индийские студенты должны получить планшет Aakash без каких-либо затрат со своей стороны. Расходы на оплату планшета поделят между собой правительство и администрация конкретного учебного заведения. По мнению авторов инициативы, только при условии получения планшета каждым студентом он может принести реальную пользу.
Судебные разбирательства между Rambus и NVIDIA тянутся с лета 2008 года: первая из компаний по хорошо отлаженной схеме обвиняет вторую в незаконном использовании её разработок. В начальной версии иска фигурировало 17 патентов Rambus, имеющих отношение к использованию памяти типов DDR, DDR2, DDR3, LPDDR, GDDR, GDDR2, GDDR3, GDDR4 и частично GDDR5. Летом прошлого года конфликтующие стороны подписали лицензионное соглашение, по условиям которого NVIDIA обязывалась выплачивать по 1% стоимости каждого продукта с поддержкой памяти типа SDR и по 2% стоимости каждого продукта с поддержкой всех остальных типов памяти.
Появление на сайте Rambus нового пресс-релиза о заключении лицензионного соглашения с NVIDIA вызвало у нас ощущение дежавю. Срок действия соглашения равен пяти годам, попутно заявлялось о снятии всех претензий со стороны Rambus к NVIDIA. Формально, можно считать, что многолетние противоречия удалось уладить.
Коллеги с сайта VR-Zone поясняют, что пересмотреть условия соглашения Rambus заставили специфические обстоятельства. В январе этого года компания проиграла в судебном разбирательстве с Micron и Hynix, сумма иска составляла $4 млрд. Суд отклонил требования Rambus в части удовлетворения иска. Более того, часть наиболее популярных патентов, которыми Rambus шантажировала участников рынка, была призвана профильными американскими органами недействительной. Это и вынудило Rambus пересмотреть условия лицензионного соглашения с NVIDIA, которые, впрочем, не разглашаются. Предполагается, что теперь NVIDIA будет платить Rambus и за использование памяти типа GDDR5, и выпуск графических процессоров, поддерживающих этот стандарт на уровне контроллера памяти.
Если верить этому источнику, ни AMD, ни NVIDIA не выражают заинтересованности в использовании памяти типа XDR, который Rambus уже не первый год пытается продвигать на рынок. Графические решения AMD, если верить анонимным откровениям представителей компании, XDR уже поддерживают, но это не означает, что дело дойдёт до практической реализации этой возможности.
Как будет выглядеть видеокарта Radeon HD 7970 серии LCS в исполнении PowerColor, мы уже знаем. Решение получит водоблок производства EK WaterBlocks и узкую планку задней панели, позволяющую видеокарте занимать пространство только одного слота расширения.
Следуя традиции публиковать фотографии готовящихся к анонсу видеокарт на страницах Facebook, компания обнародовала внешность неэталонной версии Radeon HD 7970, которая вполне может войти в серию PCS. Система охлаждения новинки использует два крупных вентилятора и как минимум три тепловые трубки большого диаметра.
Задняя панель переработке не подвергалась, там по-прежнему есть место для вентиляционных прорезей, двух портов DVI и двух выходов mini-DisplayPort, а также одного разъёма HDMI.
О сроках анонса и цене новинки ничего не сообщается.
Истерия вокруг готовящихся к анонсу видеокарт на базе процессоров с архитектурой Kepler усугубляется тем, что ассортимент конкурирующих предложений AMD неуклонно расширяется, а противоборствующая сторона только заваливает новостные ленты и форумы противоречивыми данными. Мы бы не стали утверждать, что подобные акции являются исключительно результатом работы "агентов NVIDIA", но на определённые мысли эти информационные выбросы наводят.
Публикацией на ресурсе LenzFire дело не ограничилось. Противоречащий утверждению о привязке GK104 к названию GeForce GTX 660 слайд появился на страницах германского сайта 3DCenter.org. Скрывая большинство полей в таблице, он намекал, что видеокарта GeForce GTX 680 будет основана на процессоре GK104 с 256-разрядной шиной и 2 Гб памяти типа GDDR5. Некоторые участники форума XtremeSystems.org дополнили эту информацию упоминанием о частоте ядра 950 МГц и цене не более $299. По быстродействию такая видеокарта должна расположиться между Radeon HD 7970 и Radeon HD 7950, её анонс намечен на первую половину апреля. Свою версию характеристик предложили и участники форума Beyond3D.
Доморощенные эксперты-криминалисты быстро нашли повод признать приведённый выше слайд фальсификацией. Китайский форум ChipHell в стороне от обсуждения тоже не остался, и ещё на прошлой неделе выставил на суд общественности традиционно щедрую информацию почти обо всех членах семейства Kepler.
Разрозненность и противоречивость информации не позволяет нам принимать сторону любого из упомянутых источников. Публиковать эти данные "по горячим следам" имеет смысл хотя бы потому, что так остаётся меньше шансов обнаружить запоздалую перепечатку этих характеристик Kepler на каком-нибудь не самом популярном сайте в рубрике "эксклюзив". Наш читатель в этом случае будет предупреждён, а значит – вооружён.
Решений для Driver: San Francisco пока нет, в случае с Anno 2070 Ubisoft рекомендует попробовать вариант с оффлайн-запуском игры и последующей попыткой соединения с серверами из основного меню игры (по имеющимся отзывам, "способ" в подавляющем большинстве случаев не работает). Предположительные сроки завершения работ - "сегодня-завтра", и, к сожалению, все, что можно порекомендовавть игрокам (многие из которых, к слову, выплескивают потоки возмущения на официальных форумах Ubisoft и в комментариях к twitter-страничке компании) в данной ситуации - это запастись терпением.
Размер "набора текстур высокого разрешения", который представлен в Steam как отдельное бесплатное скачиваемое дополнение (DLC), составил 3.127 Гб, для "комфортных условий" необходима следующая конфигурация:
- Оперативная память: 4 Гб (минимум)
- Процессор: четырехядерный CPU от Intel или AMD
- Видеокарта: DX9.0c-совместимая с 1 Гб "набортной" памяти (NVIDIA GeForce GTX 260 или лучше; ATI Radeon 4890 или лучше)
Сейчас обсуждают