Новости 07 ноября 2013 года
Одной из первых компаний, известивших о выпуске неэталонной версии видеокарты GeForce GTX 780 Ti, стала Gigabyte, которая представила модель GeForce GTX 780 Ti Overclock Edition. Этот графический адаптер оснащается фирменной системой охлаждения WindForce 3X 450W, разработанной для использования совместно с GeForce GTX Titan.
Графический процессор этой видеокарты разогнан до частоты 1020 МГц в заводских условиях, значение может повышаться под действием механизмов автоматического разгона до 1085 МГц. Впрочем, под системой охлаждения скрывается печатная плата эталонного дизайна с логотипом NVIDIA, который скрыт наклейкой.
Кстати говоря, собственные версии GeForce GTX 780 Ti представили и другие партнёры NVIDIA, так что к видовому многообразию новой видеокарты мы ещё вернёмся.
В ситуации с затянувшимся анонсом видеокарты GeForce GTX 780 Ti чувствуется влияние компании AMD, которой удалось приковать внимание к флагманским решениям Volcanic Islands на весь октябрь. NVIDIA поступила аналогичным образом: сначала в прямом эфире бессменный глава компании представил GeForce GTX 780 Ti публике, затем пресс-служба озвучила стоимость этого адаптера, которая равна $699 для западного рынка или 24 990 рублей в российской рознице, и даже назвала дату условного начала продаж видеокарты, совпадающую с последним этапом анонса – публикацией обзоров. В российской рознице новинка должна появиться во второй половине этого месяца.
Неизвестно, входила ли в планы NVIDIA активность партизанского подполья, сделавшего всё тайное явным, но к моменту снятия информационного эмбарго мы подошли с портретом GeForce GTX 780 Ti во всех красках. Последние штрихи добавит обзор нашей Лаборатории, а мы подведём итоги графического марафона этой осени сводной таблицей характеристик его главных участников.
| GeForce GTX 780 | GeForce GTX TITAN | Radeon R9 290 | Radeon R9 290X | GeForce GTX 780 Ti | |
|---|---|---|---|---|---|
| GPU | GK110 | GK110 | Hawaii PRO | Hawaii XT | GK110 |
| Ядра | 2304 | 2688 | 2560 | 2816 | 2880 |
| TMU | 192 | 224 | 160 | 176 | 240 |
| ROP | 48 | 48 | 64 | 64 | 48 |
| Память | 3 Гбайт GDDR5 | 6 Гбайт GDDR5 | 4 Гбайт GDDR5 | 4 Гбайт GDDR5 | 3 Гбайт GDDR5 |
| Шина памяти | 384-бит | 384-бит | 512-бит | 512-бит | 384-бит |
| Базовая частота GPU | 863 МГц | 837 МГц | 800 МГц | 800 МГц | 875 МГц |
| Частота при авт. разгоне | 900 МГц | 876 МГц | 947 МГц | 1000 МГц | 928 МГц |
| Эффективная частота памяти | 6008 МГц | 6008 МГц | 5000 МГц | 5000 МГц | 7000 МГц |
| Пропускная способность памяти | 288 Гбайт/с | 288 Гбайт/с | 320 Гбайт/с | 320 Гбайт/с | 336 Гбайт/с |
| Разъёмы питания | 8+6 Pin | 8+6 Pin | 8+6 Pin | 8+6 Pin | 8+6 Pin |
| TDP | 250 Вт | 250 Вт | 290 Вт | 290 Вт | 250 Вт |
| Цена (MSRP) | $499 | $999 | $399 | $549 | $699* |
Как пишет сайт DigiTimes со ссылкой на отраслевые источники, в 2014 году компания MediaTek собирается вложить более $1 миллиарда на разработку однокристальных систем, предназначенных для применения в разнообразных электронных устройствах вроде смартфонов, планшетов, телевизоров и медиапроигрывателей.
Согласно прогнозам, в нынешнем году выручка MediaTek достигнет $4.42 миллиарда, соответственно, объём инвестиций в исследовательские и конструкторские работы составит $885 миллионов, поскольку производитель обычно на эти цели тратит до 20% выручки. В будущем году сумма вложений достигнет $1.02 миллиарда, однако при этом MediaTek должна выручить $5-5.5 миллиарда.
В 2014 году MediaTek выпустит не менее шести процессоров для смартфонов, включающих от одного до восьми вычислительных ядер, и столько же решений, предназначенных для планшетных устройств.
Скоро Microsoft определится с именем нового генерального директора, которому предстоит завершить реформы, инициированные Стивом Баллмером, возглавляющим компанию сейчас. Интересно, что Пол Гафари (Paul Ghaffari), управляющий делами одного соучредителей Microsoft, Пола Аллена (Paul Allen), от лица своего клиента предложил гиганту разделиться, пишет сайт CNET.
Гафари заметил, что большую часть дохода Microsoft приносит реализация программного обеспечения и услуг для бизнес-потребителей. Соответственно, "непрофильные" направления деятельности вроде рекламы или видеоигр отвлекают компанию от достижения поставленных целей. Такие подразделения следует отделить от Microsoft, считает Гафари.
Прислушается ли новый глава Microsoft к советам Пола Аллена и его управляющего, неизвестно, но в доходах компании деятельность развлекательного подразделения действительно имеет небольшой вес: за первый квартал 2014 финансового года эта структура принесла немного более $2 миллиардов выручки, в то время как общая сумма достигла $18.5 миллиарда.
Компания Seagate анонсировала жёсткий диск Spinpoint M9T, который при объёме 2 Тбайт характеризуется толщиной всего 9.5 миллиметра. Как утверждают составители пресс-релиза, это самый тонкий жёсткий диск типоразмера 2.5 дюйма с такой ёмкостью.
Накопители Spinpoint M9T производятся на китайских фабриках, в прошлом принадлежавших компании Samsung. Устройство характеризуется скоростью вращения шпинделя 5400 оборотов в минуту и пропускной способностью 169 Мбайт/с при средней задержке 5.6 микросекунды. Жёсткий диск содержит три магнитные пластины ёмкостью 667 Гбайт каждая. Запоминающие устройства поддерживают интерфейс SATA 6 Гбит/с, а также фирменные технологии NoiseGuard и SilentSeek. В среднем Spinpoint M9T потребляет 2.3 ватта энергии во время операций чтения и записи и 0.7 ватта по время простоя.
Кстати говоря, в серии Spinpoint M9T также присутствуют накопители объёмом 1.5 Тбайт. Seagate не стала оглашать цены на новинки, поскольку пока жёсткие диски будут поставляться непосредственно производителям компьютеров.
На специальном мероприятии в Южной Корее Samsung ясно дала понять, что ограничиваться созданием складных и изгибающихся смартфонов компания не собирается. Наступление планируется по всем направлениям деятельности гиганта, в частности, в области твёрдотельных накопителей, мобильной электроники. А нынешний план развития предполагает преодоление технических барьеров в полупроводниковом производстве.
Интересно, что Samsung планирует выпустить два 64-разрядных процессора: один из них будет основан на вычислительных ядрах, лицензированных у ARM, другой корейские инженеры разработают самостоятельно. Известно, что последнее решение будет совместимо с архитектурой ARM, однако конкретных сроков появления реальных воплощений этого процессора пока не называется. Заметим, что разработкой собственных микроархитектур, совместимых с ARM, занимаются компании Qualcomm и Apple.
Также Samsung собирается активно использовать технологию межслойных соединений Through-Silicon Via (TSV) для объединения кристалла процессора и оперативной памяти в единый пакет. Утверждается, что производительность ОЗУ в этом случае увеличивается на 14% относительно памяти LPDDR3, в то время как потребление энергии сокращается на 60%. Что характерно, в будущем улучшение быстродействия достигнет 30%.
В следующем году Samsung начнёт производство однокристальных систем с использованием 14-нм техпроцесса FinFET. Связывать это событие с предыдущими откровениями по поводу TSV представитель компании во время своего выступления не стал, но мы предполагаем, что обе технологии будут внедряться одновременно.
Наконец, в следующем году Samsung планирует начать выпуск экранов с плотностью размещения пикселей 560 штук на дюйм. Таким образом, разрешение пятидюймовой панели составит 2560 на 1440 точек. А в 2015 году для смартфонов будут выпускаться экраны с разрешением 4K, что станет очередным отраслевым рекордом.
Не берёмся судить, есть ли у Samsung антифанаты, но сегодня их чувства могут быть задеты, поскольку представители компании на профильном мероприятии создали достаточно информационных поводов, чтобы часто возвращаться к ним снова и снова. Выступление главы соответствующего подразделения Samsung на встрече с аналитиками в Южной Корее породило кучу новостей на профильных сайтах, поскольку буквально каждый слайд из презентации мог служить отдельной темой. Мы же постарались укрупнить все информационные поводы, чтобы бегло коснуться каждого из них.
Начнём с того, что в этом году Samsung рассчитывает продать более 100 млн. смартфонов и более 40 млн. планшетов, а в следующем году компания ставит перед собой цель обойти Apple по количеству проданных планшетов. Если учесть, что объёмы продаж iPad в третьем квартале почти не увеличились, то у Samsung есть определённые шансы на успех, если популярность iPad Air и нового iPad mini с дисплеем Retina не превысит все мыслимые пределы. Объёмы продаж смартфонов Samsung растут почти равномерно по всем регионам планеты, а на развивающихся рынках – опережающими темпами. Среди узких ниш Samsung видит возможности для роста в сегменте сверхдорогих смартфонов и в секторе устройств с поддержкой сетей LTE.
На планшетном рынке в ближайшие три года будет наблюдаться рост объёмов реализации на 15% в год в среднем. Перспективным сегментом Samsung считает планшеты с диагональю дисплея более 10", здесь темпы роста могут достигать 20% с лишним. Вскоре компания может выпустить новую модель планшета с дисплеем типа AMOLED – он уже прижился в смартфонах, а вот среди планшетов пока не получил распространения.
В ближайшее время на рынке появятся новые сегменты, связаны они с гибридными устройствами, носимыми компьютерами, "интернетом вещей" и гибкими устройствами. Samsung собирается укрепить свои позиции в сегменте смартфонов, стать крупнейшим производителем планшетов и создать новые сегменты рынка.
Кстати, вопросам этимологии Samsung уделяет не меньше внимания, чем технологии. Например, в той или иной степени прижившийся термин "phablet", образованный от слияния английских слов "phone" (телефон) и "tablet" (планшет), в Samsung не считают корректным. У корейской компании для описания гибрида данных устройств есть своё обозначение – "fonblet". Несгибаемые славянофилы, разумеется, предпочли бы, чтобы ни одно из этих слов-сорняков не проросло на благодатной почве русской филологии, но жизнь может распорядиться иначе.
Недавно в руки к нашим азиатским коллегам попал инженерный образец процессора Kaveri в исполнении Socket FM2+, но поскольку совместимой материнской платы у них под рукой не нашлось, либо руководство поставило задачу усиливать и растягивать интригу, никакой информацией о характеристиках процессора опубликованная фотография не сопровождалась.
Устранить этот пробел попробовали сотрудники сайта CPU World - признанные специалисты по толкованию маркировок процессоров. По их мнению, последовательность символов ZD356195I4468 на крышке инженерного образца Kaveri говорит о наличии у процессора четырёх ядер, работающих на частоте 3.5 ГГц, а также 4 Мб кэша второго уровня. Наконец, предназначен этот процессор для работы в настольных системах.
"Обратная сторона Луны" говорит знатокам о том, что расположение контактов на "брюшке" процессора не позволит установить его в существующие материнские платы с разъёмом Socket FM2. Ранее сообщилось, что начинающие появляться в продаже платы с разъёмом Socket FM2+ способны поддерживать процессоры в исполнении Socket FM2. То есть, обратная совместимость сохранится. На следующей неделе AMD проведёт ряд трансляций со своего мероприятия для разработчиков, одна из них должна быть посвящена процессорам Kaveri. Таким образом, новые официальные подробности о них могут быть озвучены уже через несколько дней.
На днях состоялось такое мероприятие, как Samsung Analyst Day. Представители компании Samsung рассказывали всякое интересное, а немецкие журналисты с сайта Сomputerbase.de честно делились добытой информацией. Новая порция новостей, опубликованная вчера на вышеупомянутом сайте, касается перспектив "вертикальной" флэш-памяти компании Samsung. Напомним, летом этого года Samsung ошарашила всех сообщением, что она приступила к выпуску трёхмерной флэш-памяти 3D V-NAND MLC и твёрдотельных накопителей на её основе — серии SSD 3D V-NAND ёмкостью 480 Гб и 960 Гб. Серийная продукция, хотя, наверняка, объёмы её достаточно скромные, это самое интересное. Ту же память ReRAM кто только не представил, но с серией пока не получается, а тут сразу в готовую продукцию. Сильно!
Конкуренты не отличались оригинальностью. Все они — Micron, Toshiba и SK Hynix — сразу же доложили, что они тоже знают, как выпускать 3D NAND, но им и с планарной памятью неплохо. Надо сказать, что Samsung в последние годы немного отставала от конкурентов в плане снижения масштабов техпроцесса для выпуска NAND-флэш. Это отставание было не критическим — на несколько нанометров в пределах каждого поколения. Возможно в компании пришли к выводу, что дальше добивать техпроцессы в пределах 10-20 нм, как это делает, к примеру, компания Toshiba, уже невыгодно, так что технологию производства дешевле полностью сменить. Как демонстрирует слайд с презентации Samsung, затраты на освоение "планарного" техпроцесса с меньшими нормами потребовали относительного роста капитальных затрат на уровне 45%, тогда как переход на "вертикальные" структуры потянет лишь на 15% увеличения стоимости перевооружения линий.
Обратим ваше внимание, что речь идёт не об упаковке нескольких кристаллов в столбик с использованием сквозных соединений типа TSVs, а о по-настоящему объёмной сплошной структуре памяти. На первом этапе Samsung выпускает 24-слойную 3D V-NAND MLC, и планирует увеличить число слоёв до 32 и более. Поскольку для выпуска 3D V-NAND задействованы старые техпроцессы, себестоимость производства в перспективе значительно ниже, чем при выпуске NAND-флэш с уменьшенными нормами. Так, Samsung говорит о возможности в ближайшие три года снизить стоимость SSD на 50%. Вкупе с использованием NAND-флэш с трёхбитовой ячейкой это действительно сулит скорые перемены на рынке SSD. Что важно, по сравнению с планарной NAND TLC память 3D V-NAND MLC обладает куда лучшими характеристиками. За счёт большего размера ячейки и высокой плотности износоустойчивость 3D V-NAND в 10 раз выше. При этом скорость записи вдвое быстрее, а потребление на 40% меньше. Всё это "счастье" пока нацелено на рынок корпоративных систем хранения данных, но ведь когда-то и на нашей улице будет праздник? Не так ли?
Экономика вывода на рынок новых видеокарт производительного сегмента весьма проста. Первое время поставляются только видеокарты эталонного дизайна, выпуск которых поручен разработчиком графических процессоров доверенным подрядчикам. Почти вся добавленная стоимость от реализации эталонных видеокарт достаётся AMD или NVIDIA, в зависимости от того, о чьих продуктах мы говорим. Партнёры обеих компаний заинтересованы в выпуске неэталонных решений, поскольку они закупают только графические процессоры, и могут сильнее влиять на норму прибыли в этом случае. Массовые продукты оптимизируются с точки зрения снижения себестоимости, а флагманские решения наделяются преимуществами по сравнению с эталонным вариантом вроде усиленной подсистемы питания или улучшенной системы охлаждения. Да и цену за такой продукт можно поднять выше эталонного уровня, поэтому партнёры разработчиков графических процессоров с нетерпением ждут их появления в продаже.
До сих пор считалось, что неэталонные версии Radeon R9 290X начнут появляться в декабре, а PowerColor снабдит эталонную плату водоблоком уже в ноябре. Тем не менее, свежие сводки с полей подготовки этих видеокарт к массовому производству, опубликованные сайтом SweClockers, не внушают особого оптимизма. По словам шведских коллег, даже эталонные видеокарты остаются в дефиците, и вопрос о поставках графических процессоров "россыпью" для нужд партнёров AMD будет рассматриваться лишь ближе к концу года. Возможно, кто-то и умудрится представить альтернативную версию Radeon R9 290X в декабре, но массовых поставок придётся ждать до первого квартала следующего года. Ситуация с более дешёвым Radeon R9 290 радикально не отличается.
В сложившихся условиях пользователям остаётся лишь брать инициативу в свои руки, приобретать эталонные видеокарты и снабжать их системами охлаждения по своему усмотрению – благо, ассортимент совместимых воздушных охладителей и водоблоков достаточно широк.
Новое руководство Intel признало, что былое отставание компании на мобильном направлении было продиктовано имевшимся на тот момент распределением приоритетов, и отныне все новые продукты будут выходить по мере готовности, а не придерживаться до более позднего срока из каких-то маркетинговых соображений. Преобразования внутри Intel, по информации ресурса Computerworld, продолжаются. Плодом нового этапа реструктуризации стало появление подразделения "Internet of Things Solutions Group", которое сосредоточится на аппаратных и программных решениях для так называемого "интернета вещей" – экосистемы "умных" бытовых приборов, мобильных устройств и носимых датчиков.
Следует отметить, что применяемые в составе платформы Galileo процессоры Quark тоже будут разрабатываться вновь созданным подразделением. Оно также позаботится о процессорах Atom для встраиваемой техники, торговых автоматов, информационных киосков, платёжных терминалов, автомобильных развлекательных систем и медицинской техники. Решениями для носимых компьютеров тоже будет заниматься это подразделение. Кроме того, оно же будет создавать и необходимое программное обеспечение, а также поддерживать сопутствующую серверную инфраструктуру.
Во главе нового подразделения в статусе вице-президента будет работать Дуг Дэвис (Doug Davis), который ранее занимался направлением процессоров для встраиваемой техники. Подразделение и его руководитель будут подчиняться генеральному директору Intel Брайану Кржаничу и президенту компании Рене Джеймс.
Недавнее решение Intel задержать до следующего года начало поставок первых 14-нм процессоров Broadwell, по словам представителей компании, не должно повлиять на сроки выхода процессоров поколения Skylake. До конца текущего года осталось менее двух месяцев, а это значит, что всё ближе 2015 год, способный подарить нам встречу с процессорами Skylake, которые тоже будут выпускаться по 14-нм технологии.
Сайту VR-Zone удалось разузнать некоторые подробности о процессорах поколения Skylake, которые будут использоваться в сегменте рабочих станций. Если в настольном сегменте Skylake будет соответствовать уже шестое поколение Core i, то Xeon E3-1200 просто получит в этом случае суффикс "v5". Конструктивное исполнение процессоров Skylake для рабочих станций – LGA 1151, оно же наверняка перекочует и в настольный сегмент.
Количество вычислительных ядер не изменится – это будут либо два ядра с поддержкой Hyper-Threading, либо четыре ядра с поддержкой Hyper-Threading. Контроллер памяти сохранит способность работать в двухканальном режиме, на один процессор будет приходиться не более четырёх слотов DIMM, максимальный объём поддерживаемой памяти будет ограничен 64 Гб. Зато тип памяти будет новым – DDR4-2400.
В состав платформы Greenlow для рабочих станций, помимо процессоров Skylake, войдёт микросхема Intel C230 (Sunrise Point), которая обеспечит поддержку шины DMI третьего поколения, до восьми портов SATA-600 и десяти портов USB 3.0. Предусмотрена поддержка интерфейса SATA Express, а вот вместо PCI Express 4.0 останется лишь PCI Express 3.0 – в количестве до 20 линий на одну микросхему. Очевидно, в 2015 году Intel ещё не будет готова внедрить поддержку PCI Express 4.0. Отдельным контроллером Jacksonville будет обеспечиваться поддержка сетевых интерфейсов.
С появлением в продаже первых серийных видеокарт Radeon R9 290X в сознание испытателей закрались подозрения, что для получения удачного экземпляра необходимо обладать некими сокровенными знаниями, вроде тех, что используются при покупке арбузов. Некоторые экземпляры серийных видеокарт работали на более низкой частоте графического процессора, чем побывавшие в руках обозревателей видеокарты, и это непосредственным образом сказывалось на быстродействии графической подсистемы.
Надо сказать, что за прошедшие сутки заинтересованные лица проделали большую работу, и теперь можно судить о некоторых "результатах вскрытия". Например, сайт Tech Report опубликовал комментарии представителей AMD, которые пообещали, что компания уже выявила характеристики серийных видеокарт, способные демонстрировать вариативность, и теперь работает над обновлением драйвера, сводящим её к минимуму.
Исследование шведских коллег с сайта SweClockers оказалось более глубоким. Сравнивая поведение розничного экземпляра Radeon R9 290X в исполнении PowerColor с образцом идентичной видеокарты для прессы, наши скандинавские единомышленники пришли к выводу, что в так называемом "тихом" режиме первая из видеокарт может отставать на 100 МГц. При переходе в режим "uber" разброс в частотах сокращался до 30 МГц, причём обе видеокарты преодолевали рубеж 1 ГГц.
Как выяснилось, розничный экземпляр Radeon R9 290X в тихом режиме довольствовался скоростью вращения вентилятора 1920 об/мин, тогда как у образца для прессы она достигала 2020 об/мин. Таким образом, последняя из видеокарт имела лучшие условия для охлаждения, которые и позволяли "автоматике" поднять тактовую частоту графического процессора под нагрузкой. Кроме того, видеокарта в исполнении PowerColor обладала более высоким напряжением на ядре, и хотя разница не превышала 5%, вкупе с более низкой скоростью вращения вентилятора это ухудшало условия охлаждения. В силу данных причин видеокарта довольствовалась более низкой частотой ядра для заданных условий.
Как же собирается бороться с этим вопиющим неравенством AMD? Обновлённый драйвер будет задавать скорость вращения вентилятора в явном виде, а не в относительном. То есть, если раньше скорость вращения в тихом режиме ограничивалась 40-процентным уровнем от максимальной, то теперь она будет зафиксирована на отметке 2200 об/мин для Radeon R9 290X, и 2650 об/мин для Radeon R9 290. Так компания надеется свести к минимуму влияние характеристик вентилятора на производительность видеокарты. Ценой чуть более высокого уровня шума попутно будет увеличена и реальная производительность в данном режиме работы.
Новый драйвер будет выпущен в ближайшие дни, поэтому первые владельцы Radeon R9 290X скоро смогут им воспользоваться в том случае, если им кажется, что серийные видеокарты не могут сравняться по быстродействию с участвовавшими в тестировании на сайтах.
Сейчас обсуждают