Новости Hardware 22 февраля 2018 года

Летом прошлого года компания Qualcomm создала эталонную версию автономного шлема виртуальной реальности, который предназначен для того, чтобы упростить производителям и разработчикам VR-устройств процесс создания автономных гарнитур виртуальной реальности.

Прошлогодняя VR-гарнитура была построена на мобильной однокристальной платформе Snapdragon 835, и сейчас Qualcomm решила, что пришла пора обновить её. Компания представила автономную гарнитуру Snapdragon 845 VR, которая как нетрудно догадаться построена на более современной и более быстрой платформе Snapdragon 845.

Благодаря новой платформе разработчики смогли использовать дисплеи с частотой 120 Гц, разрешение каждого из которых составляет 1024 х 1152 точки, сообщает The Verge. Для сравнения, в HTC Vive Pro использованы 90-Гц дисплеи с разрешением 1400 х 1600 точек.

В преддверии старта выставки Mobile World Congress 2018 компания LG представила новые смартфоны серии K8 и K10. Познакомиться с ними поближе можно будет в Барселоне на стенде LG на MWC 2018.

Всего LG анонсировала четыре смартфона: K8 (2018), K10 (2018), K10+ (2018) и K10α (2018). Они, как заявляет LG, предназначены для «устранения разрыва между устройствами начального уровня и флагманскими решениями». Смартфоны поступят в продажу в странах Азии, Европы, Латинской Америки и Ближнего Востока. Они будут доступны в трёх расцветках: чёрной (Aurora Black), синей (Moroccan Blue) и золотой (Terra Gold).

Технические характеристики LG K8 (2018):

• Дисплей: 5 дюймов, HD, 1280х720 пикселей, 294ppi;
• Процессор: четыре ядра, 1.3 ГГц;
• Память: 2 ГБ оперативной и 16 ГБ встроенной, поддержка карт памяти microSD (до 32 ГБ);
• Камеры: 8-мегапиксельная основная и 5-мегапиксельная фронтальная;
• ОС: Android 7.1.2 Nougat;
• Аккумуляторная батарея: 2500 мАч;
• Прочее: 4G LTE, Wi-Fi (802.11 b, g, n), Bluetooth 4.2, USB 2.0, FM-радио;
• Размеры: 146,3х73,2х8,2 мм;
• Вес: 152 г.

Технические характеристики LG K10, K10+ и K10α (2018):

• Дисплей: 5.3 дюйма, HD, 1280х720 пикселей, 277ppi;
• Процессор: восемь ядер, 1.5 ГГц;
• Память:
• K10: 2 ГБ оперативной и 16 ГБ встроенной, поддержка карт памяти microSD (до 2 ТБ);
• K10+: 3 ГБ оперативной и 32 ГБ встроенной, поддержка карт памяти microSD (до 2 ТБ);
• K10α: 2 ГБ оперативной и 16 ГБ встроенной, поддержка карт памяти microSD (до 2 ТБ);
• Камеры:
• K10: 13-мегапиксельная основная и 8-мегапиксельная фронтальная;
• K10+: 13-мегапиксельная основная и 8-мегапиксельная фронтальная;
• K10α: 8-мегапиксельная основная и 5-мегапиксельная фронтальная;
• ОС: Android 7.1.2 Nougat;
• Аккумуляторная батарея: 3000 мАч;
• Прочее: 4G LTE, Wi-Fi (802.11 b, g, n), Bluetooth 4.2, USB 2.0, NFC, сканер отпечатков пальцев, FM-радио;
• Размеры: 148,7х75,3х8,68 мм;
• Вес: 162 г.

Не обделённые честолюбием оверклокеры нередко ищут такие ниши экстремального разгона, где в силу различных причин у них будет меньше конкурентов, что позволит выбиться в лидеры даже без сложных и дорогостоящих систем охлаждения. Например, наш соотечественник и участник конференции Temrus63 питает слабость к разгону мобильных процессоров, и свежий рекорд в модельном зачёте он установил при помощи Core i7-3820QM, разогнанного до 4180 МГц с использованием системы воздушного охлаждения.

Этот 22-нм процессор поколения Ivy Bridge сочетает четыре ядра и Hyper-Threading. Множитель был повышен до 40х, частота базового генератора достигла 104,52 МГц. В тесте Cinebench R15 в указанных условиях удалось набрать 717 баллов. Лишь в модельном зачёте этот результат соответствует первому месту – в глобальном он расположен на 1558-м! Впрочем, "теория относительности" лучше познаётся на примере результата в XTU (827 баллов), который соответствует 5858-му месту в абсолютном зачёте. Зато в модельном зачёте этот экземпляр Core i7-3820QM опережает сорок себе подобных, разогнавшись до частоты 4120 МГц.

Некоторые технические характеристики флагманских смартфонов Xiaomi Mi 7 и Mi Mix 2S стали известны благодаря просочившимся в Сеть файлам прошивок для них. Теперь наслал черёд смартфона среднего класса под названием Xiaomi Mi Max 3.

Участники форума XDA Developers получили доступ к прошивке для Xiaomi Mi Max 3. Из файлов прошивки стало известно, что автономную работу новому смартфону обеспечит огромная аккумуляторная батарея на 5500 мАч. Для сравнения, Xiaomi Mi Max 2 питается от аккумулятора ёмкостью 5300 мАч, а Xiaomi Mi Max первого поколения был оснащён батареей на 4850 мАч.

Также в файлах прошивки указано, что в основу Xiaomi Mi Max 3 ляжет чип Qualcomm Snapdragon 660. Есть в коде упоминания и о поддержке беспроводной зарядки, двух SIM-карт, ИК-порта, Bluetooth и карт памяти microSD. Работать смартфон будет под управлением мобильной операционной системы Android 8.1 Oreo. Как сообщает GizmoChina, Xiaomi Mi Max 3 получит дисплей с соотношением сторон 18:9, который займёт почти всю лицевую панель, фронтальную камеру с сенсором Samsung S6K4H7 и Iris-сканером радужной оболочки глаза OmniVision OV2281. На тыльной стороне смартфона будет расположена основная камера с сенсором Sony IMX363 или с двумя датчиками Samsung S5K217 и S5K5E8.

Точная дата выхода и стоимость Xiaomi Mi Max 3 нам пока неизвестны. Скорее всего, он, как и предшественники, будет представлен в мае.

На этой неделе компания AMD доказала, что ротация кадров в сфере информационных технологий носит разнонаправленный характер, и штат этого разработчика процессоров важные персоны не только покидают, но и пополняют. Как отмечает издание The Register, компании AMD удалось переманить из Cisco технического директора Рагхунатха Намбиара (Raghunath Nambiar), который в телекоммуникационном гиганте курировал создание серверов серии UCS.

"Новобранцу" с приличным багажом знаний в AMD выделили должность вице-президента, возглавляющего подразделение Datacenters Ecosystems and Solutions. Поскольку сегодня мы стали очевидцами дебюта процессоров EPYC и Ryzen для встраиваемых решений, можно не сомневаться, что работы у выходца из Cisco в AMD будет предостаточно.

Переход Раджи Кодури (Raja Koduri) из AMD в Intel был признан наиболее чувствительной частью публики "отставкой года", но этим миграция кадров не ограничилась. Как отмечает ресурс TweakTown, компанию AMD покидает Рой Тейлор (Roy Taylor), который занимал пост вице-президента по связям со СМИ и развлекательной индустрией, курируя развитие подразделения AMD Studios. Судя по его учётной записи в Twitter, последние дни Тейлор провёл, отслеживая распределение отраслевых наград в киноиндустрии.

Тейлор работал в AMD с 2013 года, и куда он переходит на работу, пока не уточняется. AMD выстраивает отношения с профессиональными клиентами, занимающимися созданием цифрового наполнения, и вряд ли с уходом Тейлора этой сфере деятельности будет уделяться меньше внимания.

Слухи о том, что компания Apple готовит к выходу iPhone SE второго поколения, ходят уже давно. Накануне масла в огонь подлил китайский сайт QQ. Его источники рассказали о том, когда ждать iPhone SE 2.

По словам источников, второе поколение iPhone SE дебютирует в начале лета на ежегодной конференции разработчиков Apple Worldwide Developers Conference (WWDC 2018). Новый смартфон получит процессор A10 с 2 ГБ оперативной памяти и будет предлагаться в двух версиях: 32-гигабайтной и 128-гигабайтной. Также он будет оснащён 4.2-дюймовым дисплеем, тогда как оригинальный iPhone SE имеет 4-дюймовый экран. При этом новинка унаследует от предшественника такие функции, как Touch ID, а потому ожидать появления камеры TrueDepth с системой Face ID не стоит.

Справедливости ради стоит отметить, что эта информация носит неофициальный характер и отнестись к ней следует с определённой долей скепсиса.

Apple пока официально не объявила сроки проведения WWDC 2018. Но на днях появилась информация о том, что в этом году всемирная конференция разработчиков пройдёт с 4 по 8 июня в Конгресс-центре имени МакЭнери.

Теперь уже официально компания AMD сообщила о начале распространения двух семейств встраиваемых продуктов: процессоров AMD EPYC Embedded 3000 и AMD Ryzen Embedded V1000. Ранее эти решения скрывались под кодовыми именами в виде различных семейств совиных. Процессоры EPYC Embedded 3000 обещают наполнить мощью сетевую сферу, системы хранения данных и периферийные вычислительные платформы, а модели Ryzen Embedded V1000 со встроенной графикой Vega нацелены на медицинские приборы с визуализацией, промышленные системы, игровые автоматы и тонкие клиенты. Эти новые продукты AMD, как утверждают в компании, предоставляют клиентам взрывную производительность и превосходные интеграцию и безопасность вычислений.

На момент анонса новинок о разработке продукции с использованием процессоров AMD Ryzen Embedded V1000 заявили компании Esaote (аппарат MyLab 9 eXP для УЗИ), Quixant (игровой автомат для казино QX-70 4K Ultra HD) и Advantech (два игровых автомата, медприбор и плата mini-ITX). Также партнёрам компании доступны материнские платы IBASE MI988 Mini-ITX, проигрыватели цифровой рекламы SI-324 4x HDMI 2.0 и стоечное сетевое оборудование FWA8800 1U.

Если говорить о сравнении с конкурирующей продукцией, то семейство AMD EPYC Embedded 3000 обещает 2,7-кратное преимущество над Xeon D 1540 при значительно меньшей стоимости продуктов, и более чем 2-кратное превосходство по числу линий PCI Express. Процессоры AMD Ryzen Embedded V1000 обещают 2-кратный рост производительности по отношению к предшественникам, 3-кратное преимущество по графической производительности над конкурентом (Intel Core i7-7700HQ), до 46 % лучшей многопоточной производительностью, чем Intel Core i3 -7100U и до 26 % меньшими размерами, чем Intel i7-7700HQ, что важно для встраиваемых решений.

В дополнение к производительности новые семейства продуктов обещают высокую надёжность защиты вычислений и данных. За это отвечают Secure Memory Encryption (SME, предотвращение неавторизованного доступа с физической памяти), Secure Encrypted Virtualization (SEV, защит виртуальных машин) — всё это без необходимости вносить изменения в приложения.

Семейство AMD EPYC Embedded 3000 состоит из моделей с числом ядер от 4 до 16 как с поддержкой двух вычислительных потоков на ядро, так и без этой поддержки. В максимальной конфигурации EPYC Embedded 3000 состоят из двух кристаллов Zeppelin. Уровень TDP колеблется от 30 до 100 Вт. Число линий PCI Express достигает 64, а число портов 10 GbE — 8. Объём встроенной кэш-памяти L3 в максимальной конфигурации равен 32 Мбайт. Встроенный в процессоры контроллер памяти поддерживает 4 независимых канала доступа к оперативной памяти. Поддержка жизненного цикла продуктов заявлена на уровне 10 лет.

Процессоры AMD Ryzen Embedded V1000 комбинируют вычислительные ядра Zen и графику Vega: до 4 ядер и 8 потоков и до 11 исполнительных блоков Vega. Производительность моделей достигает 3,6 терафлопс для операций FP16. Уровень TDP решений колеблется от 12 до 54 Вт. Для периферии доступны 16 линий PCI Express, два порта 10 GbE, до 3 портов USB 3.1/USB-C и SATA с поддержкой NVMe. Встроенное видеоядро поддерживает до 4 независимых дисплеев разрешением 4K и может обеспечить вывод изображения 5K, включая поддержку H.265 (кодирование и декодирование) и VP9 (только декодирование). Контроллер памяти у продуктов Ryzen Embedded V1000 двухканальный со скоростью работы до 3200 MT/s. Продукты Ryzen Embedded V1000 также будут выпускаться и поддерживаться в течение 10-летнего цикла эксплуатации.

Две модели нового смартфона Huawei Honor прошли сертификацию в китайском телекоммуникационном центре TENAA. Как считают наши коллеги из GizmoChina, под модельным номерами LND-TL40 и LND-TL30 скрываются две версии смартфона Honor 7C.

Если это действительно так, то Huawei Honor 7C будет облачён в цельнометаллический корпус, на тыльной стороне которого расположится сканер отпечатков пальцев. Размеры корпуса – 158,3х76,7х7,8 мм, а вес с учётом всей «начинки» – 164 г. Смартфон будет доступен в трёх расцветках: чёрной, золотой и синей.

Что же касается технических характеристик Honor 7C, то они включают в себя 5.99-дюймовый дисплей с соотношением сторон 18:9 и разрешением 1440х720 пикселей (HD+), слот для карт памяти microSD, двойную основную камеру с 20- и 13-мегапиксельными датчиками, а также аккумуляторную батарея ёмкостью 2900 мАч. Отличаются модели тем, что LND-TL30 имеет 3 ГБ оперативной и 32 ГБ встроенной памяти, а также двойную фронтальную камеру, а LND-TL40 оснащён 4 ГБ ОЗУ, встроенным накопителем на 32 ГБ и фронтальной камерой с одним объективом. Оба смартфона базируются на восьмиядерном процессоре с тактовой частотой 1.8 ГГц. А работают они под управлением мобильной операционной системы Android 8.0 Oreo.

Дата выхода и стоимость Huawei Honor 7C пока неизвестны. Но не исключено, что он дебютирует в апреле, спустя год после выхода своего предшественника в лице Honor 6C.

Руководство AMD допускает осторожные комментарии о влиянии криптовалютного бума на бизнес компании, но доля профильной выручки в общем объёме денежных поступлений в прошлом квартале не превышала 7%, как отметила глава компании на отчётном мероприятии. Руководство NVIDIA от подобных оценок воздерживается, да и в отчётности этой компании результаты продаж видеокарт майнерам расщепляются между игровым сегментом и OEM.

Автор материала на страницах ресурса Seeking Alpha попытался провести собственный анализ информации о влиянии криптовалютного бума на бизнес AMD и NVIDIA. Не будем углубляться в источники статистики и методику расчётов, остановимся лишь на выводах. Во-первых, автор аналитической записки предполагает, что продажи видеокарт майнерам в прошлом году разделились между AMD и NVIDIA в пропорции "60:40", поскольку решения первой из марок были достаточно популярны в качестве инструмента добычи криптовалюты. В денежном выражении выручка делилась примерно поровну, поскольку средняя цена реализации видеокарт NVIDIA выше.

Во-вторых, сами AMD и NVIDIA получают не более 35% выручки от реализации видеокарт майнерам. Часть наценки оседает в карманах производителей видеокарт и продавцов. Автор исследования предполагает, что в 2017 году AMD выручила от продажи графических процессоров на нужды майнеров около $682 млн., а NVIDIA - $665 млн. Выделить выручку AMD от реализации графических процессоров в отчётности компании достаточно сложно. Тем не менее, автор публикации предполагает, что "майнерская" составляющая достигла 45%, а у NVIDIA доля была значительно ниже – 12%. Другими словами, первоисточник считает, что степень зависимости AMD от состояния рынка криптовалют значительно выше, чем у NVIDIA.

Накануне источники рассекретили кодовые имена смартфонов Moto G6, Moto G6 Plus и Moto G6 Play. А сегодня нам стало известно, в каких расцветках будет доступен один из представителей новой серии смартфонов Moto G6.

Портал GSMArena опубликовал изображение смартфона Moto G6 Plus во всех расцветках, в которых он будет доступен. Расцветок пять: серебристая, золотая, белая, синяя и голубая.

Как стало известно, ранее, Moto G6 Plus будет иметь 5.93-дюймовый дисплей с соотношением сторон 18:9 и разрешением 2160х1080 пикселей (Full HD+), 16-мегапиксельную фронтальную камеру и аккумулятор на 3200 или 3250 мАч. В его основу ляжет SoC Qualcomm Snapdragon 630 с 6 ГБ оперативной памяти. Одной из особенностей нового смартфона станет основная камера с двумя датчиками: 12-мегапиксельным и 5-мегапиксельным. В Европе стоимость Moto G6 Plus составит около 250-300 евро.

По слухам, Moto G6 Plus вместе с G6 и G6 Play будут представлены в рамках выставки Mobile World Congress (MWC 2018). Она пройдёт в Барселоне с 26 февраля по 1 марта.

Нам уже приходилось слышать, что фабрика Intel в городе Кирьят-Гат на юге Израиля будет подвергнута модернизации с целью освоения выпуска более прогрессивных продуктов по критерию используемых литографических норм. В годовом отчёте компании информация о подготовке к выпуску 10-нм изделий на израильском предприятии тоже упоминалось, поэтому дело оставалось за малым – узнать прочие подробности этого проекта.

Издание CalcalisTech со ссылкой на заявления профильного министра Израиля сообщило, что Intel готова потратить не менее $5 млрд. на расширение и перевооружение производственных мощностей в Кирьят-Гате. Будет закуплено оборудование для выпуска 10-нм изделий, построены новые "чистые комнаты" для обработки кремниевых пластин. Серийно сейчас здесь выпускаются только 22-нм процессоры Intel, а производство 10-нм изделий пока сосредоточено на предприятиях в США. Работы по реконструкции израильской фабрики планируется завершить в 2020 году.

Расширенные производственные мощности в Израиле позволят привлечь на работу ещё несколько сотен жителей этой страны. Власти Израиля готовы предоставить Intel до 10% от декларируемой суммы в $5 млрд. в виде налоговых льгот. Переговоры представителей Intel с правительством Израиля продолжатся в следующем месяце, а к работе компания готова приступить до конца текущего года.

Как отмечает агентство Reuters, американская Комиссия по ценным бумагам (SEC) выступила с рекомендациями по внесению изменений в существующие правила декларирования факторов риска при подаче регулярных отчётов. Американские компании должны будут раскрывать информацию о выявленных уязвимостях в сфере информационной безопасности, причём даже о тех, которыми никто ещё не успел воспользоваться.

Более того, на руководство американских акционерных компаний накладываются запреты по реализации принадлежащих им пакетов акций в тот период, когда о новых уязвимостях им самим уже известно, но подобная информация ещё не стала достоянием гласности. Примером можно считать сделку Брайана Кржанича (Brian Krzanich), который осенью продал крупнейший пакет акций Intel за всю историю владения ими, и только в январе общественности стало известно об уязвимостях Spectre и Meltdown, которые присутствуют в процессорах нескольких поколений этого производителя. Эти действия главы Intel уже стали предметом трёх индивидуальных и двух коллективных судебных исков.

Агентства Reuters и Bloomberg поспешили поделиться описанием реакции Broadcom на вчерашнее решение Qualcomm заплатить за активы NXP на $6 млрд. больше, чем планировалось изначально. "Пропорциональный ответ" Broadcom заключается в снижении цены выкупа акций Qualcomm с $82 до $79 за штуку, и вся сумма потенциальной сделки теперь не превышает $117 млрд. По мнению Broadcom, руководство Qualcomm действовало не в интересах акционеров последней из компании. Эксперты предполагают, что шансы на успешное завершение сделки между двумя отраслевыми гигантами снижаются.

По словам представителей Qualcomm, компания Broadcom не только отказывается делать цену акций предметом переговоров, но и не учитывает в своём скорректированном предложении потенциальное повышение ценности активов Qualcomm в связи с устранением неопределённости из-за сделки с NXP. На шестое марта намечено очередное собрание акционеров, где будет переизбран состав совета директоров из одиннадцати человек, и Broadcom полна решимости выдвинуть шестерых своих кандидатов.

Прочие условия предложения Broadcom пересмотру не подвергались, и в случае развала сделки по вине антимонопольных органов сумма "отступных" не превысит $8 млрд.

Считанные дни отделяют нас от официального анонса новых флагманов Samsung Galaxy S9 и Galaxy S9+. Ещё до выхода нам стали известны их технические характеристики и рассекречен внешний вид. Вслед за официальным изображениями преемников Samsung Galaxy S8 и Galaxy S8+ в Сети появились "живые" фото.

В распоряжении авторов интернет-портала GizmoChina оказались фотографии, на которых запечатлён Samsung Galaxy S9 в чёрной расцветке (Midnight Black). Он, как и предшественник, оснащается изогнутым Infinity-дисплеем и в целом очень похож внешне на выпущенный в прошлом году Galaxy S8. Дисплей занимает почти всю фронтальную панель, а над ним можно заметить динамик и фронтальную камеру. На левой грани корпуса находятся кнопки регулировки громкости и клавиша для доступа к голосовому помощнику Bixby, кнопка питания расположена справа. На тыльной стороне находится основная камера, сбоку от неё – светодиодная вспышка, а снизу – сканер отпечатков пальцев.

Напомним, новые флагманы Samsung будут представлены на специальном мероприятии в это воскресенье, 25 февраля. Samsung Galaxy S9, по последним данным, будет оснащён 5.8-дюймовым Super AMOLED-дисплеем, процессором Qualcomm Snapdragon 845 или Exynos 9810 (в зависимости от региона), 4 ГБ оперативной и 64 ГБ встроенной памяти, а также 12-мегапиксельной основной камерой, Iris-сканером и батареей на 3000 мАч.

В бенчмарке Geekbench засветился ещё один флагманский смартфон Sony Xperia (90QB16R) на базе Qualcomm Snapdragon 845. Его модельный номер отличается от модельного номера появившегося ранее в Geekbench флагмана Sony Xperia, а вот характеристики одинаковы. Помимо восмиядерного чипа Snapdragon 845 они включают в себя 4 ГБ оперативной памяти и Android 8.0 Oreo.

Как считают авторы портала GSMArena, это могут быть две разные версии одного и того же флагмана, либо один из протестированных в Geekbench смартфонов – это 5.7-дюймовый Sony Xperia XZ2, а другой – его Compact-версия с 5-дюймовым экраном. Следует отметить, что в бенчмарке смартфон Sony с модельным номером Geekbench набрал 2367 баллов в тесте одного ядра и 8255 баллов в многоядерном режиме.

Как ожидается, Sony представит свои новые флагманы в следующий понедельник, 26 февраля, на специальном мероприятии в рамках MWC 2018. Кстати, на выставке MWC 2018 в Барселоне будет присутствовать собственный корреспондент Overclockers.ru, а значит, вы узнаете обо всех новинках практически из первых уст.

История с так называемым "загрузочным набором" для владельцев гибридных процессоров Raven Ridge, которые не могут обновить BIOS своих материнских плат иным способом, взволновала общественность. В ряде стран AMD рассылает всем оформившим заявку покупателям Raven Ridge коробочные версии процессоров A6-9500 поколения Bristol Ridge, которые необходимо отправить обратно по предоплаченному ярлыку с адресом, но штатный процессорный охладитель AMD возвращать не рекомендует. По сути, он достаётся клиентам бесплатно.

Один испанский пользователь Reddit поделился с товарищами фотографией этого комплектного охладителя, и в нём угадываются очертания так называемого "радиатора D1", которым снабжается большинство коробочных версий процессоров Bristol Ridge в исполнении Socket AM4 с уровнем TDP не более 65 Вт.

Заметим, что в профильном разделе сайта AMD описание этого охладителя отсутствует, там упоминается более производительный вариант для процессоров с уровнем TDP не более 125 Вт.

Зато в документах AMD для внутреннего пользования характеристики этого охладителя описываются достаточно подробно.

Утверждается, что использовать его для охлаждения процессоров Raven Ridge не удастся, хотя явные причины такого несоответствия не указываются. Напомним, что в Россию данные наборы не отправляются, поэтому вся эта тема для граждан нашей страны представляет лишь теоретический интерес.