Платим блогерам

Новости Hardware 19 сентября 2023 года

Китайское издание IT Times, на которое ссылается Reuters, сегодня сообщило о намерениях компании Huawei Technologies вернуться в средний ценовой сегмент со смартфонами, обеспечивающими поддержку сетей 5G, уже в следующем месяце. По данным источника, смартфон средней ценовой категории Nova с поддержкой 5G будет представлен китайским гигантом в октябре или ноябре самое позднее.

Источник изображения: Reuters

Самая актуальная из существующих моделей смартфонов Nova сейчас поддерживает только сети 4G и на внутреннем рынке Китая предлагается по цене около $329, тогда как представленный недавно флагманский Mate 60 Pro с поддержкой 5G оценивается почти в $1000. На следующей неделе, как ожидается, состоится полноценная презентация нового флагмана Huawei, от которой многие ожидают большей ясности в отношении происхождения процессора HiSilicon Kirin 9000s, выпуск которого Huawei и её партнёры наладили вопреки санкциям США, действующим с 2019 года.

Недавний визит президента США Джозефа Байдена (Joseph Biden) во Вьетнам не остался без ответа, и премьер-министр этой азиатской страны Фам Минь Тинь (Pham Minh Chinh) во время своей поездки в США решил заручиться поддержкой американских технологических гигантов, посетив в Калифорнии штаб-квартиры NVIDIA и разработчика систем проектирования чипов Synopsys, как сообщает Reuters. Политик использовал эти возможности для попыток привлечь американские компании технологического сектора к инвестициям в экономику Вьетнама.

Источник изображения: Reuters

Премьер-министр Вьетнама пообещал, что возможные инвестиции двух указанных американских компаний в экономику страны будут реализованы на максимально удобных для них условиях. Упоминается и готовность основателя NVIDIA расширить сотрудничество с Вьетнамом в сферах разработки полупроводниковых компонентов, информационных технологий и искусственного интеллекта. Synopsys собирается построить во Вьетнаме несколько центров по разработке чипов, компания уже подписала с вьетнамскими чиновниками меморандумы о взаимопонимании. Напомним, что у компании Intel во Вьетнаме действует предприятие по тестированию и упаковке процессоров и компонентов, а компания Amkor строит в стране крупное аналогичное предприятие.

Агентство Bloomberg к утру поведало новые подробности состоявшейся накануне встречи президента Турции и Илона Маска (Elon Musk), которая имела место в Нью-Йорке в связи с визитом Реджепа Тайипа Эрдогана в штаб-квартиру ООН. Президент Турции и глава компаний Tesla и SpaceX потратили около 45 минут на разговоры о возможности сотрудничества и перспективах развития систем искусственного интеллекта.

Источник изображения: Getty Images

Как уточняется, президент Эрдоган попросил у Илона Маска построить предприятие по сборке электромобилей в Турции, и тот ответил, что страна входит в число кандидатов на место появления нового предприятия компании. Благо, что Tesla уже работает с рядом поставщиков из Турции и имеет представление об уровни развития местной промышленной инфраструктуры. Аэрокосмическая компания SpaceX, которую также возглавляет Илон Маск, сейчас участвует в реализации программы Турции по запуску спутников связи, и Эрдоган не упустил возможности попросить Маска об открытии доступа для своих сограждан к сервису спутниковой связи Starlink.

Для обеспечения стабильных темпов развития полупроводниковой отрасли Европы, как можно догадаться, одного лишь строительства предприятия TSMC в Германии по производству чипов для местного автопрома будет недостаточно. Эту производственную площадку необходимо будет снабжать квалифицированными кадровыми ресурсами на долгосрочной основе, и агентство Bloomberg объяснило, что власти Саксонии нашли способ отчасти снизить актуальность кадрового голода в отрасли.

Источник изображения: GlobalFoundries

Подписав соглашение с властями Тайваня и компанией TSMC в частности, представители этого немецкого региона получили право отправлять на стажировку на Тайвань своих студентов. Первая группа из 50 учащихся отправится на остров уже весной следующего года, они три месяца будут обучаться в ведущем вузе Тайваня, а затем закрепят полученные навыки на практике, три месяца проведя в роли стажёров на производственных линиях компании TSMC.

Тайваньские студенты в качестве компенсации получат возможность проходить стажировку в Германии, но пока сложно судить, насколько это будет востребовано. В ближайшие десять или двенадцать лет до 28% инженерного персонала на немецких предприятиях полупроводниковой отрасли вынуждено будет отправиться на пенсию, и в целом сокращающееся коренное население страны не сможет в полной мере компенсировать эти потери новыми кадрами. По сути, помимо образовательных программ, властям Германии необходимо задуматься и о запуске программ поддержки трудовых мигрантов, обладающих подходящими для работы в полупроводниковой отрасли навыками. С июня 2021 по июнь 2022 года полупроводниковая отрасль Германии нуждалась в 62 000 сотрудников, чьи вакансии так и не были заполнены.

Как сообщает South China Morning Post, заместитель председателя совета директоров Huawei Technologies Эрик Сюй Чжицзюнь (Eric Xu Zhijun) призвал компанию активнее использовать компоненты китайского производства, даже если те уступают зарубежным аналогам. Если не делать этого, как убеждён представитель компании, то технологическое отставание КНР от западных стран никогда не будет устранено.

Источник изображения: Shutterstock

Масштабное использование китайских компонентов, по его словам, будет способствовать общему прогрессу национальной полупроводниковой отрасли. При этом санкции США и их союзников ещё долго будут мешать Huawei получать доступ к передовым чипам и вычислительным системам зарубежного производства, как прогнозирует руководитель. Китайские компании он призывает разрабатывать компоненты, опираясь на «доморощенные» технологии, которые не попадут под экспортные ограничения США. Разработанные HiSilicon процессоры Kunpeng и Ascend он рекомендовал использовать при построении компьютерной и серверной инфраструктуры КНР, включая системы искусственного интеллекта.

Вчерашние торги, как отмечает Barron’s, завершились снижением курса акций Arm на 4,53%, а в моменте снижение превышало 6%. Текущий курс в $58 за акцию не является пределом снижения, по мнению аналитиков Bernstein, и ценные бумаги Arm вполне могут подешеветь в дальнейшем до $46 за штуку, расположившись ниже цены размещения по итогам IPO.

Источник изображения: Bloomberg

Оптимисты из числа инвесторов, как поясняют аналитики, связывают дальнейшие перспективы развития бизнеса Arm с сектором искусственного интеллекта, а между тем сейчас до 60% выручки компания получает в мобильном сегменте и на рынке потребительской электроники, где сохраняется низкий спрос на новинки.

В дальнейшем, по мнению экспертов, растущую конкуренцию Arm будет составлять свободно распространяемая архитектура RISC-V, а высокая степень зависимости бизнеса от китайского рынка в текущей геополитической ситуации тоже формирует существенные риски. Напомним, британский холдинг получает на рынке Китая почти четверть всей выручки, но почти не контролирует дочернюю структуру Arm China, в капитале которой владеет лишь 5% акций. По словам специалистов Bernstein, оба фактора будут негативно влиять на выручку Arm в последующие два или три года.

Формировавшуюся на протяжении многих десятилетий фирменную производственную систему Toyota Motor в дальнейшем взяли на вооружение многие автопроизводители, но амбициозные новички типа Tesla доказали, что японским новаторам не удастся вечно почивать на лаврах, и рано или поздно придётся перенимать опыт у других участников рынка. Публикация на страницах ресурса Nikkei Asian Review отчасти оправдывает этот тезис, повествуя о демонстрируемых Toyota нововведениях в сфере технологий производства транспортных средств.

Источник изображения: Toyota Motor

Как и Tesla, остающаяся крупнейшим автопроизводителем мира корпорация Toyota Motor готова взять на вооружение технологию литья корпусных деталей под давлением. Она позволяет сократить затраты времени на изготовление крупных элементов кузова и повысить точность геометрических параметров сборочных единиц. С другой стороны, такой подход требует больших затрат на изготовление оснастки под конкретную модель, установки дорогостоящих прессов, а также технологического переоснащения производства в целом. Toyota уже испытала метод литья под давлением для изготовления оснований кузова своих автомобилей, и пришла к выводу, что треть основания кузова автомобиля теперь можно изготовить примерно за три минуты против нескольких часов, которые требовались на сборку аналогичной по размерам детали из 86 частей за 33 технологических этапа.

Сразу отметим, что подобный подход себя оправдывает в случае массового выпуска однотипной продукции, которая на протяжении жизненного цикла не подвергается модификации в сфере конструкции кузова. Для Tesla подобная бизнес-модель хороша тем, что у неё очень скудный модельный ряд, который она обновляет очень редко. Toyota в этом смысле обладает гораздо более широким ассортиментом моделей, и применять технологию создания монолитных кузовных деталей со сложной конфигурацией методом литья под давлением она наверняка решится только при выпуске самых популярных своих моделей.

Ещё одно новшество, которое испытывает Toyota Motor — это отказ от привычных конвейерных лент на операциях сборки автомобилей. По замыслу производителя, основание электромобиля с установленными колёсами может передвигаться по заданному маршруту в цехах самостоятельно, а установленные по пути посты сборки будут постепенно навешивать на него недостающие конструктивные элементы. Такой подход увеличивает гибкость производственных процессов, позволяя быстрее подстраиваться под изменения конъюнктуры рынка. Одновременно сокращается время на сборку одного автомобиля, целью Toyota является его уменьшение с 10 до 5 часов.

Напомним, к 2026 году Toyota рассчитывает увеличить объёмы продаж электромобилей до 1,5 млн штук, хотя в прошлом было реализовано не более 24 000 штук. К 2030 году до половины из выпускаемых в количестве 3,5 млн электромобилей в год машин марки Toyota и Lexus будут использовать новый подход к формированию основания кузова, подразумевающий литьё под давлением для крупных деталей сложной конфигурации.

Как отмечает Bloomberg, посетившая Тайвань с делегацией американских чиновников губернатор Аризоны Кэти Хоббс (Katie Hobbs) уделила возникшим у TSMC со строительством своих предприятий в этом штате проблемам минимальное внимание, а вместо этого предпочла заявить, что ведёт переговоры с руководством компании о строительстве в Аризоне производственных линий по упаковке и тестированию чипов с использованием передовых технологий.

Источник изображения: Bloomberg

Если учесть, что в наличии на американской земле подобных предприятий сильно заинтересована NVIDIA, актуальность переговоров сложно недооценивать. При существующей специализации предприятий TSMC даже после изготовления кристаллов чипов на территории США они должны отправляться на Тайвань для тестирования и упаковки, и этот нюанс почти полностью убивает получаемые от локализации предыдущего этапа производства выгоды. Если бы тестирование и упаковка чипов по передовым технологиям TSMC типа CoWoS осуществлялись в США, то местные клиенты компании смогли бы достичь желаемого уровня технологического суверенитета страны.

Компания ASUS объявила о старте продаж более доступной версии своей портативной консоли ROG Ally, которая была показана публике ещё в июне текущего года. Устройство с модельным номером RC71L-Z1512 получило шестиядерный и 12-поточный процессор AMD Ryzen Z1. Данный чип использует вычислительную архитектуру ядер Zen 4, а также оснащён четырьмя исполнительными блоками встроенной графики RDNA 3.

Напомним, до выхода более слабой версии Rog Ally в продаже находилась консоль от ASUS с процессором Ryzen Z1 Extreme, на борту которого имеется восемь ядер с поддержкой 16 виртуальных потоков, а также 12 исполнительных блоков графики RDNA 3.

В прочих моментах «облегчённая» ROG Ally полностью соответствует «заряженной» версии. В обеих консолях установлены 7-дюймовые дисплеи с разрешением 1920 x 1080 пикселей и частотой обновления 120 Гц.

Устройства также могут похвастаться поддержкой технологии синхронизации изображения AMD FreeSync Premium, технологии масштабирования изображения FSR (FidelityFX) и RSR (Radeon Super Resolution). Консоль оснащена 16 Гбайт оперативной памяти LPDDR5-6400. Наконец, младшая версия ROG Ally оснащена проприетарным интерфейсом ROG XG Mobile для подключения внешней видеокарты.

Стоимость консоли ROG Ally с чипом AMD Ryzen Z1 составляет $599, что на 100 долларов дешевле варианта с Ryzen Z1 Extreme. Правда, народный бестселлер Steam Deck в базовой версии стоит $399, а сейчас со скидкой его можно заказать через Steam за $359.