Новости Hardware 20 сентября 2023 года
Компания Intel раскрыла подробности о мобильных процессорах нового поколения Meteor Lake. Если верить заявлениям производителя, то новые чипы должны стать действительно инновационными — очень много технических решений появится в потребительском секторе впервые. Ключевое новшество — более быстрая графика, которая должна стать намного мощнее текущих iGPU в процессорах Intel.
Процессоры Meteor Lake нового поколения будут построены на базе чиплета. На одной подложке разместят CPU, GPU, SoC и I/O. Графический чип переведут на более мощную архитектуру Xe LPG, представляющую собой развитие идей настольной Xe HPG, которая намного быстрее нынешней Iris Xe. Так, GPU у Meteor Lake будет оснащён таким же количеством исполнительных блоков, как и видеокарта Arc A380: восемь графических ядер и 1024 шейдеров. Другие характеристики графического процессора выглядят следующим образом: два геометрических конвейера, восемь блоков для аппаратного ускорения трассировки лучей и 128 векторных движков.
Интегрированная графика Meteor Lake также получит поддержку XeSS — технологии апскейлинга от Intel, которая сейчас пытается конкурировать с DLSS от NVIDIA и FSR от AMD. Производитель утверждает, что более быстрая графика новых процессоров способна обеспечить вдвое большую производительность на ватт, чем текущие Iris Xe. Другие сравнительные показатели по производительности Intel пока не торопится раскрывать, но уже сейчас сделала важную оговорку: не все процессоры Core Ultra семейства Meteor Lake получат новый графический процессор.
Для охлаждения новых процессоров Intel представила собственное недорогое решение для охлаждения с помощью испарительной камеры, которое, по утверждениям производителя, позволит выпускать мощные ноутбуки для самых разных задач.
Проведённое на этой неделе мероприятие Intel своей целью имело демонстрацию достижений компании в освоении новых технологий и подготовке к выпуску новых поколений процессоров, но пока генеральный директор компании сосредоточился на данной задаче, его коллега — финансовый директор Дэвид Зинснер (David Zinsner), по информации Barron’s, поделился с общественностью не очень приятным прогнозом.
Если в сегменте ПК компания видит какие-то признаки восстановления спроса уже сейчас, то в серверном сегменте, по мнению этого представителя Intel, этот процесс займёт больше времени. Складские излишки серверных процессоров, как заявил Зинснер, будут устранены в лучшем случае по итогам четвёртого квартала этого года, а спрос на процессоры серверного назначения начнёт расти лишь в следующем году. Выручка Intel по итогам третьего квартала текущего года должна последовательно сократиться, как считает финансовый директор компании.
Одних обращений к администрации президента США активистам из числа американских парламентариев недостаточно, и они, как поясняет Reuters, намереваются оказывать воздействие на отраслевую ассоциацию SIA, в которую входят почти все американские разработчики и производители полупроводниковых компонентов, включая Intel и NVIDIA.
По замыслу председателя комиссии Палаты представителей США по Китаю Майка Гэллахера (Mike Gallagher), американские компании, работающие в этом сегменте рынка, должны ещё сильнее ограничить свой бизнес с китайскими клиентами, перестав поставлять им не только готовые полупроводниковые изделия, но и оборудование для их производства. Встреча парламентария с представителями ассоциации должна была состояться ещё вчера, но расписание не позволило её потенциальным участникам пересечься. Когда будет предпринята новая попытка, не уточняется.
Даже попытки китайских производителей наладить выпуск менее продвинутых чипов в больших количествах беспокоят Гэллахера, который считает, что рано или поздно Китай просто наводнит такой продукцией рынок США и заставит обанкротиться местных производителей аналогичных изделий.
Слухи о намерениях Western Digital обособить свой бизнес по производству твердотельной памяти ходят давно, и теперь Bloomberg сообщает, что группа банков готовится предоставить финансовое обеспечение для этой сделки на сумму $14 млрд. По традиции, предоставить поддержку «отечественной» компании Kioxia в этой сделке собираются японские банки, чтобы та смогла купить профильные активы Western Digital. Сбор средств начнётся уже в октябре этого года.
Крупнейшими акционерами Kioxia на данный момент являются Bain Capital (56,24%) и Toshiba Corp. (40,64%), поэтому японской эту корпорацию в полной мере назвать сложно, ведь бизнес Toshiba по производству твердотельной памяти перешёл под контроль транснационального консорциума инвесторов ещё в 2018 году. Уже многие годы Kioxia и Western Digital выпускают силами совместного предприятия твердотельную память, но первоначально профильные активы последней принадлежали SanDisk, пока американский производитель жёстких дисков не купил их в 2016 году.
Обсуждаемая сделка между Western Digital и Kioxia подразумевает следующую структуру капитала: 50,5% акций достанется первой из компаний, а вторая будет контролировать оставшиеся 49,5%. Бизнес Western Digital по выпуску жёстких дисков на магнитных пластинах сделкой никак не затрагивается и продолжит функционировать самостоятельно. Объединённый силами Kioxia и Western Digital производитель твердотельной памяти сперва выйдет на американский фондовый рынок, а потом планирует разместить акции в Токио. Реализация сделки пока не гарантируется, и она всё ещё может распасться.
Пока в 2019 году власти США не начали разворачивать против Huawei и дочерней компании HiSilicon свои санкции, последняя на мировом рынке чипов для систем видеонаблюдения занимала до 60%, поставляя свою продукцию и таким известным китайским производителям камер, как Hikvision и Dahua. Последние постепенно тоже вытеснялись с рынка США и Великобритании, но Reuters теперь сообщает, что в этом году Huawei удалось увеличить объёмы поставок чипов для камер видеонаблюдения за счёт более современных изделий, производство которых получилось наладить в условиях санкций.
По крайней мере, те же китайские производители систем видеонаблюдения теперь получают процессоры HiSilicon с вполне актуальными характеристиками, тогда как на раннем этапе действия санкций США поставки сводились к некоему ограниченному ассортименту с не самыми выдающимися возможностями. Конечно, по своей сложности и потребностям в использовании новых техпроцессов чипы для камер Huawei уступают процессорам для смартфонов, но если опубликованная Reuters информация достоверно, то можно говорить о равномерном прогрессе китайского гиганта в преодолении последствий зарубежных санкционных ограничений.
Прежде чем на китайских производителей электроники в целом были наложены новые экспортные ограничения в начале октября прошлого года, китайская компания YMTC успела представить в августе 232-слойную микросхему 3D NAND. Санкции США ограничивают компанию в получении оборудования для производства столь продвинутой памяти, поскольку вне ограничений осталось только оборудование, позволяющее выпускать микросхемы 3D NAND с количеством слоёв не более 128 штук. К декабрю санкции США распространились конкретно на YMTC, и компания была вынуждена задержать строительство нового предприятия в Ухане, сократить объёмы выпуска памяти и поднять цены на неё, а также приступить к сокращению персонала.
По информации South China Morning Post, получив от правительственного фонда около $7 млрд в марте этого года, компания YMTC начала искать альтернативных поставщиков технологического оборудования, поскольку ранее она полагалась преимущественно на продукцию американской компании Lam Research, которая теперь не может поставляться в Китай из-за санкций США.
Поиск китайских поставщиков породил сотрудничество YMTC с одной из пекинских компаний, имя которой пока не разглашается по понятным причинам. Помимо прочего, YMTC нуждается в технологической оснастке — например, захватах для переноса кремниевых пластин в процессе обработки, и данный вид продукции в условиях санкций тоже предстоит заменить на отечественную. Гражданам США теперь запрещено отправляться в командировку в Китай для обслуживания оборудования, которое используется компанией YMTC, поэтому и для сервисных услуг этот китайский производитель ищет подрядчиков, не связанных с США.
Как известно, компания Huawei Technologies первую фазу анонса своего нового смартфона Mate 60 Pro провела как раз в момент визита министра торговли США в Китай, а потому занимающая этот пост Джина Раймондо (Gina Raimondo) была огорчена данным событием, как сообщает Bloomberg со ссылкой на содержание выступления чиновницы перед американскими парламентариями на этой неделе.
Власти США запустили расследование, целью которого является установить происхождение 7-нм процессора HiSilicon Kirin 9000s, который был выпущен вопреки американским санкциям. Пока расследование ещё не завершено, но Джина Раймондо уже сочла нужным заявить, что у американских властей нет причин полагать, что китайские производители способны выпускать 7-нм чипы в массовых количествах.
По оценкам сторонних аналитиков, в текущем году Huawei рассчитывает выпустить не более 15 млн смартфонов на основе процессоров собственной разработки, а по итогам следующего года это количество вырастет до 70 млн штук. Это не так уж много на фоне ежегодно выпускаемых компанией TSMC для нужд Apple более чем 200 млн процессоров, поэтому весь вопрос в том, какие объёмы выпуска американские власти готовы признать «массовым производством». Вопрос дальнейшего ужесточения санкций против КНР в технологической сфере на встрече министра с парламентариями не обсуждался.
Как сообщает Bloomberg, основанный Илоном Маском (Elon Musk) стартап Neuralink после получения разрешения американских властей на проведение клинических испытаний своего чипа-импланта, вживляемого в черепную коробку, готов приступить к испытаниям на людях, и сейчас ищет первых добровольцев среди пациентов, утративших подвижность конечностей в силу разнообразных причин.
На первом этапе компания хочет добиться, чтобы парализованный человек смог буквально силой мысли управлять курсором мыши или вводить текст с клавиатуры. В перспективе этот чип мог бы позволить управлять бионическими протезами, вернув пациентам подвижность конечностей. Как подчёркивают специалисты, даже начало проведения клинических испытаний ещё не означает, что импланты Neuralink выйдут на рынок медицинских услуг в скором времени — на сами испытания могут уйти долгие годы.
Проходившее по инициативе Intel мероприятие на этой неделе не обошлось без сессии вопросов и ответов, и на ней генеральный директор компании Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger), как отмечает Tom’s Hardware Guide, весьма конструктивно ответил на вопрос гостя о возможности использования в процессорах марки так называемого 3D-кеша — памяти, интегрируемой прямо на кристалл процессора.
Хотя автор вопроса и использовал термин V-Cache, который уместно применять исключительно при описании продукции основного конкурента (AMD) и его технологического партнёра в лице TSMC, компоновочная суть от этого не меняется, но глава Intel подчеркнул, что в будущих поколениях процессоров компания может разместить вычислительные ядра поверх чипов памяти на общей подложке EMIB. Впрочем, к процессорам семейства Meteor Lake данные перспективы никак не относятся. Intel собирается применять такую компоновку как в относительно небольших процессорах, так и в крупных сложных чипах, включая и разработки сторонних клиентов в сегменте контрактного бизнеса.
