Платим блогерам
Редакция
Новости Hardware Алексей Сычёв
Упаковку и тестирование чипов предлагается проводить здесь же.

реклама

Как отмечает Bloomberg, посетившая Тайвань с делегацией американских чиновников губернатор Аризоны Кэти Хоббс (Katie Hobbs) уделила возникшим у TSMC со строительством своих предприятий в этом штате проблемам минимальное внимание, а вместо этого предпочла заявить, что ведёт переговоры с руководством компании о строительстве в Аризоне производственных линий по упаковке и тестированию чипов с использованием передовых технологий.

реклама

Источник изображения: Bloomberg

рекомендации

Если учесть, что в наличии на американской земле подобных предприятий сильно заинтересована NVIDIA, актуальность переговоров сложно недооценивать. При существующей специализации предприятий TSMC даже после изготовления кристаллов чипов на территории США они должны отправляться на Тайвань для тестирования и упаковки, и этот нюанс почти полностью убивает получаемые от локализации предыдущего этапа производства выгоды. Если бы тестирование и упаковка чипов по передовым технологиям TSMC типа CoWoS осуществлялись в США, то местные клиенты компании смогли бы достичь желаемого уровня технологического суверенитета страны.

Написать комментарий (0)

Сейчас обсуждают