Новости Hardware 03 мая 2011 года

Группа специалистов под руководством Чжуна Сюй (Jun Xu) – представителя Национальной лаборатории Оак Ридж, США, разработала новый тип высокоэффективных солнечных батарей. Они созданы на базе особых фотоэлементов, имеющих трёхмерную структуру. Основу этих фотоэлементов составляют полупроводники n-типа в форме конусов наноскопического размера (наноконов), сделанных из оксида цинка. Использование полупроводников такой формы усиливает способность батареи улавливать свет, и повышает количество отдаваемой электроэнергии примерно на 80 процентов, по сравнению с аналогами, имеющими такую же площадь.

На сайте Национальной лаборатории Оак Ридж приводится цитата Чжуна Сюй: "Использование трёхмерной структуры батареи позволило особым образом распределить электрическое поле, что повысило эффективность при конвертировании солнечного света в электричество". Результаты работы учёных были одобрены участниками проходившей в этом году Конференции Института электрической и электронной инженерии по фотоэлектрическим вопросам. Они будут опубликованы в научно-популярном журнале Proceedings of IEEE.

На неискушённый взгляд обывателя, технология Intel Smart Response предлагает новаторскую идею объединения твёрдотельного накопителя и жёсткого диска в некий гибридный носитель, который обладает сопоставимым с первым быстродействием и достаточной ёмкостью. Эту технологию будут поддерживать материнские платы на базе чипсета Intel Z68 и некоторых наборов системной логики "седьмой серии".

Между тем, компания HighPoint Technologies ещё с февраля предлагает контроллеры серии RocketHybrid 122x, которые основаны на микросхеме Marvell 88SE9130, обеспечивающей поддержку двух внешних или внутренних портов SATA-600 (eSATA). Эта плата расширения, устанавливаемая в свободный слот PCI Express x1 материнской платы, позволяет ускорять работу винчестера при помощи твёрдотельного накопителя. Как и в случае с разработкой Intel, ускорение работы достигается за счёт кэширования наиболее часто используемой информации. Пользователь может как вручную выбирать приоритетные данные, так и доверить этот процесс "автоматике".

Уровень быстродействия такого "гибридного" решения достигает 80% производительности твёрдотельного накопителя, а жёсткий диск на магнитных пластинах вообще не теряет в ёмкости. Стоимость одного контроллера серии RocketHybrid 122x равна $60. В отличие от решения Intel, продукт HighPoint не привязан к какому-либо чипсету или твёрдотельному накопителю.

Информация о характеристиках 22 нм процессоров Ivy Bridge в исполнении LGA 1155 и сопутствующих чипсетов "седьмой серии" постепенно просачивается в Сеть, но "белые пятна" неизбежно остаются. Устранить их очередную порцию постарались коллеги с сайта ComputerBase.de, которые получили доступ к слайдам очередной презентации, предназначенной для служебного пользования.

Начнём с новостей о возможностях графической подсистемы процессоров Ivy Bridge. Давно известно, что она будет поддерживать DirectX 11, но теперь к этой информации можно добавить свидетельства поддержки OpenGL 3.1, OpenCL 1.1 и полного аппаратного ускорения декодирования с поддержкой профиля Blu-ray 2.0. Видеоядро процессоров Ivy Bridge также сможет использовать разные фильтры при обработке видеоизображения. Предусмотрена поддержка трёх дисплеев одновременно. Если старшие процессоры Ivy Bridge будут иметь по 16 исполнительных блоков графического ядра, то у младших их количество останется равным шести, как и в случае с процессорами Sandy Bridge. Кэш-память третьего уровня будет разделяться между графическим ядром и вычислительными ядрами.

Объём кэш-памяти третьего уровня будет достигать 8 Мб в случае с четырёхъядерными процессорами, в этом смысле по сравнению с Sandy Bridge ничего не изменилось, а вот двухъядерные процессоры Ivy Bridge получат до 4 Мб кэша третьего уровня. Их 32 нм предшественники имели только 3 Мб кэша третьего уровня. В работе технологии Turbo Boost особых изменений не ожидается.

Мобильная платформа Chief River, использующая 22 нм процессоры Ivy Bridge, предложит потребителям поддержку технологии беспроводной передачи видео Intel Wireless Display 3.0 и скоростного интерфейса Thunderbolt (Light Peak). Последняя функция реализуется силами дискретного контроллера производства Intel, так что к возможностям чипсетов Intel "седьмой серии" это никак не относится.

В 2012 году платформа Intel получит поддержку PCI Express 3.0 и USB 3.0, а вот от шины PCI решено отказаться окончательно. Как и в случае с текущим поколением чипсетов Intel, это обстоятельство не помешает производителям материнских плат реализовать поддержку PCI силами дополнительных контроллеров. Двухканальная память сможет работать в режимах до DDR3-1600 включительно при напряжении 1.5 В, и в режимах до DDR3-1333 включительно при напряжении 1.35 В.

Наконец, в очередной раз подтверждается способность процессоров Ivy Bridge работать в материнских платах с разъёмом LGA 1155 на базе чипсетов Intel "шестой серии", которые продаются уже сейчас. Соответственно, в плату на базе чипсета "седьмой серии" можно будет установить 32 нм процессор Sandy Bridge.

В ассортименте продукции "тюнинг-ателье" TGT уже была замечена видеокарта GeForce GTX 590 Beast с водоблоком производства Aqua Computer, которая работала на номинальных частотах 691/1382/3710 МГц. Поставки новинки, между тем, начались только недавно.

В нашем распоряжении оказалось официальное изображение видеокарты TGT GeForce GTX 590 Beast, которое позволяет убедиться, что медный водоблок действительно покрыт слоем никеля - это предотвращает коррозию. Характерно, что задняя панель имеет двухъярусную компоновку - набор портов остался неизменным: три DVI и mini-DisplayPort. Это не позволит расположить две видеокарты GeForce GTX 590 Beast в соседних слотах PCI Express x16 материнской платы.

Видеокарта уже доступна для заказов, в германской рознице она стоит 789 евро с учётом налога на добавленную стоимость, который в этом регионе равен 19%.

Компания VIA не так часто радует нас новинками, но при этом не собирается уходить с рынка x86-совместимых процессоров окончательно. В начале января тайваньский производитель представил семейство двухъядерных 64-разрядных процессоров Nano X2, поддерживающих технологии виртуализации и аппаратного шифрования данных. Работая на частотах до 2 ГГц, эти 40 нм процессоры способны потреблять не более 20 Вт.

На этой неделе компания VIA Technologies собирается представить двухъядерные процессоры семейства Nano X2 E, которые предназначены для встраиваемых систем. К последним можно отнести различные электронные терминалы, банкоматы, киоски, торговые и игровые автоматы. Особенность представленных процессоров заключается в увеличенном до семи лет жизненном цикле изделия - это гарантирует производителю перечисленных устройств доступность комплектующих.

Семейство VIA Nano X2 E состоит из двух моделей, работающих на частотах от 1.2 ГГц и 1.6 ГГц, соответственно. Процессоры выпускаются в упаковке NanoBGA2 размерами 21 х 21 мм, размеры ядра равны 11 х 6 мм, по разводке процессоры совместимы с предшественниками серий Eden, C7, Nano E и Eden X2. Отгрузки процессоров VIA Nano X2 E заказчикам уже начались.

Некоторые характеристики гибридных процессоров Llano нам уже известны. Например, старшие модели A8-3550P и A8-3550 будут иметь по четыре вычислительных ядра и 4 Мб кэша, а встроенное графическое ядро будет иметь 400 потоковых процессоров и работать на частоте 594 МГц. Уровень TDP при этом не превысит 100 Вт для A8-3550P, и 65 Вт для A8-3550.

Вычислительные ядра процессоров Llano, напомним, используют усовершенствованную архитектуру Phenom II, тогда как их "ровесники" в исполнении Socket AM3+ получат более продвинутую архитектуру Bulldozer, но при этом лишатся интегрированной графической подсистемы. На страницах турецкого сайта Donanim Haber появились диаграммы, сравнивающие распределение "транзисторного бюджета" процессоров Llano и Sandy Bridge.

Оба семейства процессоров имеют по одному миллиарду транзисторов на 32 нм кристалле, при этом площадь последнего равна 228 кв.мм для Llano, и 216 кв.мм для Sandy Bridge. Если у процессоров Intel большая часть кристалла выделена под кэш-память и вычислительные ядра, то у процессоров Llano большую часть кристалла занимает графическая подсистема. Она получила имя Radeon HD 6550, которое после анонса графических решений Radeon HD 6570 и Radeon HD 6670 серии Turks однозначно намекает на её способность конкурировать с младшими дискретными видеокартами. В связке CrossFire с дискретной видеокартой, по оценкам AMD, графическая подсистема процессоров Llano сможет обеспечить прирост быстродействия на величину до 75%.

Эскалация конфликта между Samsung и Apple заставляет многих экспертов думать, что компаниям не удастся сохранить партнёрские отношения. Представители Apple на недавней отчётной конференции, конечно, пытались убедить общественность в обратном, но при любом итоге судебных разбирательств "останется осадок", который может помешать дальнейшему сотрудничеству. Проблема также заключается в том, что компании Apple и Samsung активно конкурируют в сегменте смартфонов и планшетов, и в таких условиях закупать компоненты у Samsung и доверять ей свои коммерческие секреты не захочет сама Apple.

На этой почве уже давно возникли слухи, что новым производителем процессоров A5 для мобильных устройств Apple может стать компания TSMC. По некоторым данным, первую прибыль от заказов Apple компания начнёт получать в четвёртом квартале этого года. По информации сайта EE Times, ссылающегося на мнение аналитиков Piper Jaffray, компания Intel тоже рассматривает возможность контрактного производства процессоров для мобильных устройств Apple. Память для своих изделий последняя из компаний может получать от Elpida, Toshiba или Micron. На смену поставщика процессоров может уйти несколько лет, но эксперты считают этот шаг неизбежным для Apple.

В портфеле "сторонних заказов" Intel уже есть контракты с Achronix и Lilliputian Systems, и, как сообщает сайт SemiAccurate, в обозримом будущем Intel может начать выпуск FPGA-решений для молодой компании Tabula. Как правило, Intel интересуется подобными заказами с перспективой использования разработок заказчика для своих нужд, и даже охотно финансирует рисковые проекты. Так или иначе, остаётся признать, что Intel усиливает своё влияние на рынке контрактного производства микросхем, и исключать возможности сотрудничества с Samsung нельзя.

Как мы знаем, компания OCZ предпочла бросить силы на развитие рынка твёрдотельных накопителей, и представила некоторые интересные новинки, среди которых были необычные SSD, выполненные в форм-факторе карт расширения и устанавливаемые в слоты материнской платы PCI Express x16.

В частности, львиная доля продукции приходится на корпоративный сектор, который требует всё большей надёжности, повышения уровня быстродействия и “дискового” объёма устройств. Поэтому компания OCZ представляет новые SSD VeloDrive. В отличие от предшественников, работающих на скорости PCI Express x4, они используют пропускную способность восьми линий шины PCI Express версии 2.0, и способны приблизиться к полосе пропускания порядка 1 Гбит/с.

В качестве скоростных показателей OCZ приводит данные о покорении новыми устройствами рубежа в 130 000 операций ввода-вывода в секунду при случайном чтении 4 Кб блоков данных. Новинка имеет объём 300 Гб, 600 Гб или 1200 Гб. Стоит учесть, что компания особо отмечает гибкость использования RAID-массивов на базе данных накопителей за счёт аппаратных и программных средств построения конфигурации RAID, ведь VeloDrive оснащены четырьмя надёжными контроллерами SandForce SF-1565. На официальном сайте уже появилась страница с новинками и их подробными характеристиками, хотя цена остаётся неизвестной.