Необходимость использования многокристальной компоновки сегодня уже не оспаривают ни AMD, ни Intel, а последняя даже добилась в её оптимизации существенных успехов, если опираться на комментарии редактора AnandTech Йена Катресса (Ian Cutress). Он утверждает, что подложка EMIB позволила компании Intel при объединении кристаллов Sapphire Rapids добиться рекордно низких задержек при передаче информации между ними.

При прямой передаче данных задержка не превышает 5-8 наносекунд, но поскольку диагонального соединения между кристаллами не предусмотрено, то в худшем случае значение достигнет 16 нс. Именно такую задержку нужно добавить к показателям процессоров Intel прежних поколений, которые использовали монолитную компоновку. Ранее внутри процессоров Cascade Lake-SP или Ice Lake-SP задержка при обмене данными между ядрами достигала 43-54 нс, если к ней добавить 16 нс от перехода на чиплеты, то в худшем случае выйдет 70 нс.

Источник поясняет, что у процессоров AMD EPYC конструктивное выделение кристалла с интерфейсами ввода-вывода увеличивает задержку в передаче информации за его пределы до 104-115 нс, поэтому подложка EMIB компании Intel в компоновочной сфере оказывается эффективнее шины Infinity Fabric компании AMD. Впрочем, кольцевая шина AMD внутри комплекса CCX обеспечивает более низкие задержки – не более 19-27 нс, превосходя решения Intel с этой точки зрения.