Новости Hardware 09 декабря 2024 года

Несмотря на технологическое превосходство над конкурентами, гарнитура дополненной реальности Apple Vision Pro не снискала ожидаемого успеха. Низкий спрос вынудил компанию проинформировать поставщиков о приостановке выпуска новых устройств после 2024 года. По последним данным, продажи гарнитуры стоимостью 3499 долларов США не достигли и 500 000 единиц. Более того, внутренняя статистика Apple показывает, что владельцы Vision Pro не так часто используют устройство, как предполагалось изначально.

Высокая цена — не единственная причина, по которой Apple Vision Pro не смогла завоевать массовый рынок. Аналогичные проблемы испытывают и конкуренты, чьи гарнитуры также не смогли увлечь пользователей.

Даже те, кто выложил за Vision Pro немалую сумму, в итоге возвращали устройство, что повлияло на итоговые цифры продаж. Марк Гурман в своем последнем бюллетене Power On отмечает, что владельцы Apple Vision Pro используют продукт гораздо реже, чем ожидалось. Причем эта проблема характерна не только для Apple, но и для Meta, и для других производителей гарнитур. Похоже, рынку предстоит пройти долгий путь развития, прежде чем потребители начнут использовать гарнитуры так же активно, как смартфоны.

Глава Apple Тим Кук продолжит защищать Vision Pro, несмотря на скромные продажи. Ранее он заявлял, что устройство предназначено не для массового потребителя, а для тех, кто хочет прикоснуться к технологиям будущего уже сегодня. К сожалению, желающих, обладающих при этом достаточными средствами, оказалось немного.

Именно такое поведение потребителей может быть причиной задержки выхода более доступной версии Apple Vision Pro до 2027 года и позже. Аналитик Минг-Чи Куо считает, что барьером для покупки является не только высокая цена, но и отсутствие сценариев применения, которые были бы приемлемы для широкого круга пользователей. Возможно, с появлением обширной библиотеки приложений, а также функций, ориентированных на продуктивность и потребление медиаконтента, популярность Apple Vision Pro возрастёт.

Притеснения китайской компании Huawei Technologies в США начались ещё во время первого президентского срока Дональда Трампа (Donald Trump), и в январе он должен вернуться в Белый дом, а парламент страны всё ещё не согласовал выделение оставшихся $3 млрд субсидий, необходимых операторам связи для удаления оборудования Huawei из своей технической инфраструктуры. Как отмечает Reuters, голосование по этому вопросу состоится на текущей неделе, причём профильная законодательная инициатива подразумевает также поддержку анализа положения дел с биотехнологиями в Китае, а также предоставление отчётов о попытках КНР вмешаться в законотворческую деятельность в сфере национальной безопасности.

По оценкам Федеральной комиссии США по связи, на полное вытеснение оборудования Huawei из национальной инфраструктуры потребуется около $4,98 млрд. Власти на данный момент успели одобрить выделение только $1,9 млрд целевых субсидий. Соответственно, парламентариям предстоит утвердить выделение ещё $3,08 млрд на соответствующие цели. Замене подлежит оборудование Huawei в сетях 126 операторов, причём некоторые из них не могут осуществить её за свой счёт и рискуют вообще лишить жителей отдельных регионов США сотовой связи. Власти страны намерены частично финансировать эту программу за счёт средств, вырученных на аукционах по реализации частот.

Обучение современных генеративных ИИ-моделей требует колоссальных вычислительных ресурсов. Используются кластеры из сотен тысяч ускорителей (XPU), и их число растет. Для обеспечения необходимой производительности при одновременном снижении энергопотребления и стоимости требуется всё более изощрённая интеграция вычислительных блоков, памяти и интерфейсов ввода-вывода. Традиционные подходы, такие как закон Мура и масштабирование техпроцессов, в данной области уже не поспевают за прогрессом. В связи с этим передовая интеграция System-in-Package (SiP) становится ключом к созданию XPU следующего поколения.

Компания Broadcom разработала инновационную платформу 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP). Она нацелена на создание специализированных вычислительных платформ для задач искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений, обещая значительный прирост в производительности и энергоэффективности.

За последнее десятилетие 2.5D-интеграция, предполагающая размещение на общей подложке нескольких чиплетов и модулей HBM, доказала свою эффективность при разработке XPU. Однако обучение новых, ещё более сложных больших языковых моделей, диктует необходимость перехода к 3D-компоновке кремния для оптимизации габаритов, энергопотребления и стоимости. Таким образом, именно 3.5D-интеграция, сочетающая 3D-компоновку с 2.5D-корпусировкой, обещает стать доминирующей технологией для XPU следующего поколения в ближайшее десятилетие.

Новая платформа 3.5D XDSiP от Broadcom ориентирована на создание крупномасштабных ИИ-ускорителей нового поколения. Она позволяет разместить в одном корпусе свыше 6000 мм² кремния и до 12 стеков памяти HBM, что обеспечивает высокую эффективность и низкое энергопотребление, необходимые для масштабных ИИ-вычислений. Кроме того, Broadcom первой в отрасли разработала 3.5D XPU с компоновкой Face-to-Face (F2F).

Отличительной особенностью 3.5D XDSiP является значительное повышение плотности межсоединений и энергоэффективности по сравнению с традиционным подходом Face-to-Back (F2B). Принципиально новая компоновка F2F предполагает прямое соединение верхних металлических слоев верхнего и нижнего кристаллов, что гарантирует плотное и надежное соединение с минимальными электрическими помехами и высочайшей механической прочностью. Платформа включает в себя набор IP-блоков и проприетарный процесс проектирования, обеспечивающий корректную 3D-компоновку кристаллов по таким параметрам, как питание, синхронизация и сигнальные соединения.

Ключевые преимущества 3.5D XDSiP от Broadcom:

• Семикратное увеличение плотности межсоединений: значительно превосходит показатели технологии F2B.
• Десятикратное снижение энергопотребления: в интерфейсах die-to-die благодаря использованию 3D HCB вместо планарных PHY.
• Минимизация задержек: оптимизировано время передачи данных между вычислительными компонентами, памятью и интерфейсами ввода-вывода в 3D-стеке.
• Компактный форм-фактор: уменьшенные размеры подложки и корпуса ведут к снижению себестоимости и улучшению плоскостности.

Первый 3.5D XPU от Broadcom, выполненный по технологии F2F, объединяет четыре вычислительных кристалла, один кристалл ввода-вывода и шесть модулей HBM. В нем применены передовые техпроцессы TSMC и технология 2.5D-корпусировки CoWoS. Несмотря на исключительную сложность чипа, проприетарный процесс проектирования и методология автоматизации Broadcom, базирующиеся на стандартных инструментах, обеспечили успех с первой же попытки.

Уже сейчас более пяти продуктов находятся в разработке с использованием технологии 3.5D, а большинство клиентов Broadcom в сфере потребительского ИИ перешли на платформу 3.5D XDSiP. Старт серийных поставок запланирован на февраль 2026 года. Новый 3.5D XDSiP продемонстрировал полную работоспособность и превосходную производительность критически важных IP-блоков, включая высокоскоростные SerDes, интерфейсы памяти HBM и межсоединения die-to-die. Это в очередной раз подтверждает высочайший уровень экспертизы Broadcom в области проектирования и тестирования сложных 3.5D-интегральных схем.

Нидерландская компания ASML является крупнейшим в мире поставщиком литографических сканеров, необходимых для изготовления чипов. Как сообщает Reuters со ссылкой на нидерландский телеканал Nieuwsuur, в этой европейской стране задержан по подозрению в промышленном шпионаже бывший сотрудник ASML российского происхождения. На этой неделе начались предварительные слушания по соответствующему уголовному делу.

43-летнему бывшему сотруднику ASML вменяется торговля документацией оборудования ASML и дочерней компании Mapper, которую она приобрела в 2019 году за 75 млн евро. Как сообщается, обвиняемый якобы заработал десятки тысяч евро, продавая техническую документацию неким российским покупателям. ASML отметила, что в курсе этого дела, но отказывается давать комментарии на эту тему до завершения следствия и вынесения приговора судом.

Когда в далёком уже теперь 2018 году консорциум инвесторов во главе с Bain Capital выложил за активы бывшей Toshiba Memory Corporation около $18 млрд, мало кто мог предположить, что шесть лет спустя у инвесторов возникнут сложности с возвратом вложенных средств. Созданная на базе этих активов японская компания Kioxia в этом месяце выходит со своими акциями на Токийскую фондовую биржу, но параметры размещения вряд ли обрадуют существующих инвесторов. Как поясняет Reuters, цена одной акции Kioxia в рамках размещения не превысит 1455 иен, а это значит, что капитализация компании оценивается в сумму около $5,2 млрд в пересчёте по текущему курсу.

К слову, затраты инвесторов на выкуп активов Toshiba Memory Corporation в нынешних масштабах цен составили бы $13,3 млрд, что несколько сокращает разрыв с текущей капитализацией Kioxia, но всё равно делает его как минимум двукратным. Kioxia также получит возможность выпустить новые акции на сумму чуть более $200 млн, а Bain Capital и Toshiba продадут имеющиеся у них акции компании на бирже, но только после 18 декабря, когда они попадут в котировальный список этой фондовой площадки. В любом случае, Kioxia сможет привлечь около $800 млн через IPO.

Компания ASUS представила семь новых мониторов, ориентированных на геймеров и профессионалов. Устройства получили передовые спецификации и функции, отвечающие требованиям самых взыскательных пользователей.

Среди новинок выделяется игровой монитор ROG Strix XG32UCG. Его главная особенность — поддержка двух режимов работы дисплея. Пользователь может выбирать между разрешением 4K при частоте обновления 160 Гц и разрешением 1080p при частоте обновления 320 Гц. Такой подход делает монитор универсальным решением, подходящим как для AAA-игр, так и для динамичных киберспортивных дисциплин.

XG32UCG оснащён 31,5-дюймовой IPS-панелью с поддержкой технологии FreeSync Premium, устраняющей разрывы изображения. Монитор также получил современные порты подключения и программное обеспечение ASUS DisplayWidget Center с функциями на базе искусственного интеллекта, такими как Dynamic Crosshair, Dynamic Shadow Boost и ASUS Aura Sync.

Кроме того, ASUS представила три модели в линейке ZenScreen: MS32UC, MB27ACF и портативный MB169CK. ZenScreen Smart MS32UC — это 31,5-дюймовый монитор с разрешением 4K, выполненный на базе IPS-матрицы. Он может похвастаться широким цветовым охватом 98% DCI-P3, обеспечивающим яркое и реалистичное изображение.

MS32UC предлагает множество функций, среди которых Multi-Control, Wireless Display, Multi-Platform Streamer Plus, а также возможность зарядки мобильных устройств через 90-ваттный порт USB Type-C. ZenScreen MB27ACF — монитор среднего класса с разрешением 1440p и частотой обновления 100 Гц. Он весит всего 3 кг, что упрощает его переноску. Несмотря на меньшее количество функций по сравнению с MS32UC, он сохранил 70-ваттный порт USB-C для зарядки устройств и стандартные опции подключения. ZenScreen MB169CK — это портативный 15,6-дюймовый монитор, созданный для тех, кто часто путешествует.

Профессиональная линейка ProArt пополнилась тремя новыми моделями. Флагманская модель PA32QCV получила разрешение 6K (6016 x 3384 пикселей). Также представлены модели PA32UCE и PA27UCGE с разрешением 4K. 32-дюймовый 6K-монитор PA32QCV отличается широким цветовым охватом, включая 98% DCI-P3 и 100% sRGB. Благодаря точности цветопередачи Delta E<2, он идеально подходит для создания контента и цветокоррекции. Модели PA32UCE (32 дюйма) и PA27UCGE (27 дюймов) оснащены матрицами с разрешением 4K, поддерживают стандарт HDR600 и обладают невероятной точностью цветопередачи Delta E<1. Кроме того, благодаря частоте обновления 160 Гц, эти мониторы подойдут и для игр.

Все представленные мониторы будут официально анонсированы на выставке CES 2025. Информация о ценах на данный момент отсутствует.

Похоже, внезапно освободившийся от руководства Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) теперь готов уделять время обсуждению положения дел в компании, в которой он проработал основную часть жизни. Получившие широкое распространение слухи о высоком уровне брака при выпуске продукции по технологии Intel 18A он также опроверг по примеру независимых осведомлённых источников. По его словам, разработчики техпроцесса Intel 18A достигают невероятного успеха в своей деятельности.

По его словам, в целом судить о ситуации с уровнем брака только по критерию выхода годной продукции в процентах неправильно. Крупные кристаллы будут иметь более высокую плотность дефектов и уровень брака, мелкие в этом отношении имеют определённое преимущество, даже если речь идёт об одних и тех же технологических нормах. При обсуждении подобных вопросов, как резюмировал Гелсингер, важно учитывать плотность дефектов.

Потерявший работу в начале декабря теперь уже бывший генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) до сих пор не особо проявлял активность в публичной сфере, но в минувшие выходные нашёл повод заявить о себе, призвав общественность молиться о благополучии 100 000 сотрудников Intel, которые сейчас проходят сложный период в жизни компании. Отставной руководитель также призвал единоверцев держать пост.

По словам бывшего руководителя компании, при котором было принято решение сократить около 15 000 сотрудников, Intel имеет стратегическое значение не только для США, но и для всей отрасли. По иронии судьбы, Гелсингер сам пострадал от реформ, которые затеял почти четыре года назад. Впрочем, он приблизился к возрасту выхода на пенсию, а Intel предоставит ему до $10 млн выходного пособия в течение ближайших месяцев, поэтому демонстрация смиренного сочувствия бывшим подчинённым не так уж омрачает бытие бывшего руководителя компании.

По данным тайваньского издания Economic Daily News, крупнейшие контрактные производители чипов в Китае сейчас предлагают скидки до 40%, если речь идёт об услугах по производству продукции с использованием 40-нм продукции на кремниевых пластинах типоразмера 300 мм. В сегменте пластин типоразмера 200 мм цены могут быть снижены на 20–30 % по сравнению с предложениями тайваньских конкурентов.

Такая ценовая политика не только вызвала рост выручки китайских контрактных производителей чипов, но и способствовала оттоку клиентов с Тайваня, которым не нужны передовые техпроцессы, но важны низкие цены. Тайваньские производители тоже вынуждены опускать цены, но в отдельных случаях уровень загрузки их предприятий опустился до 70%. По мнению экспертов, ситуация не нормализуется ранее второй половины следующего года. В любом случае, китайские контрактные производители чипов продолжат наращивать свои мощности и в 2025 году, они готовятся расширить их на 6%. Подобная динамика способствует решению задачи импортозамещения в Китае, а санкции США и их союзников на данную сферу деятельности пока не особо влияют.

Как отмечалось на прошлой неделе, китайская компания BYD по итогам третьего квартала вышла на шестое место среди крупнейших автопроизводителей мира. В текущем году она наверняка сможет поставить более 4 млн запланированных автомобилей, среди которых не будет машин без тяговых электродвигателей в той или иной комбинации. Подобный результат позволит BYD обойти Ford и Honda. По некоторым оценкам, как сообщает Reuters, в следующем году BYD сможет выпустить более 6 млн машин, и это позволит выйти на один уровень с GM и Stellantis.

Статуса лидера китайского рынка у BYD уже никто не отнимет, но компания продаёт на нём около 90% своей продукции, поэтому экспансия на заграничных рынках осуществляется сдержанными темпами. На внутреннем рынке КНР компания занимает 16,2%, и отрыв от Volkswagen с её 12,5% пока не так велик. В мировых же масштабах лидером авторынка продолжает оставаться Toyota, но эта японская компания отличается излишним консерватизмом, и пока сложно представить, что она сможет предложить в условиях острой конкурентной борьбы с китайскими компаниями.

BYD также стремительно увеличивает штат сотрудников. Если в конце прошлого года в компании работало 703 500 человек, то сейчас их количество приблизилось к 1 млн. Volkswagen, в свою очередь, вынужден сокращать персонал и закрывать предприятия в тех регионах, где они перестают приносить прибыль.

Объединённые Арабские Эмираты не только демонстрируют определённые амбиции в сфере разработки систем искусственного интеллекта и сопутствующей инфраструктуры. В этой стране расположена штаб-квартира профильной компании G42, которую на правах акционера поддерживает американская Microsoft. При всём этом власти США подозревали G42 в возможном сотрудничестве с Китаем, из-за чего все попытки его наладить пришлось оставить. Как сообщает Reuters со ссылкой на Axios, компании G42 удалось после тщательной проверки получить экспортную лицензию США, дающую право завозить ускорители вычислений в ОАЭ для собственных нужд.

Оператором профильных центров обработки данных выступает Microsoft, поэтому она также участвовала в переговорах. По условиям лицензии, доступ китайских граждан к вычислительным мощностям G42 в ОАЭ, запрещён. Кроме того, в этой сфере не могут работать лица любых других национальностей, являющиеся сотрудниками китайских компаний. Председателем совета директоров G42 является шейх Тахнун Бин Зайед аль Нахайян, являющийся братом президента ОАЭ.