Чипсет RD790 будет иметь TDP не более 15 Вт


С чипсетом RD790 производства AMD мы уже заочно знакомы. Именно этот набор системной логики должен стать основой для платформы FASN8, предусматривающей наличие двух четырёхъядерных процессоров Phenom FX и четырёх видеокарт, работающих в режиме CrossFire. Каждой из видеокарт при этом будет выделяться слот PCI Express x16, работающий в режиме PCI Express x8. Данный чипсет также будет готов к поддержке HyperTransport 3.0 и PCI Express 2.0, чем обеспечит уверенный задел функциональности на будущее.

Коллеги с чилийского сайта Chile Hardware наиболее активно участвовали в добывании информации о чипсете AMD RD790, и наиболее свежие данные поведали нам об уровне TDP данного чипсета. Как известно, он будет выпускаться по 65 нм технологии, поэтому при напряжении на чипсете 1.1 В уровень TDP не будет превышать 15 Вт. Отличный показатель для флагманского чипсета.

Тем не менее, чтобы оставить какой-то запас для разгона, AMD рекомендует ставить на чипсет RD790 активный кулер, эскиз которого можно видеть на рисунке. Приятно, что чипсеты класса high-end хоть иногда могут порадовать владельцев низким уровнем тепловыделения. Ожидается, что анонс чипсета RD790 состоится во второй половине этого года. Кстати, он не привязан к платформе FASN8, а потому может использоваться и в однопроцессорных системах.

Оценитe материал
рейтинг: 4.6 из 5
голосов: 55

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают