реклама
Коллеги с чилийского сайта Chile Hardware наиболее активно участвовали в добывании информации о чипсете AMD RD790, и наиболее свежие данные поведали нам об уровне TDP данного чипсета. Как известно, он будет выпускаться по 65 нм технологии, поэтому при напряжении на чипсете 1.1 В уровень TDP не будет превышать 15 Вт. Отличный показатель для флагманского чипсета.
реклама
Тем не менее, чтобы оставить какой-то запас для разгона, AMD рекомендует ставить на чипсет RD790 активный кулер, эскиз которого можно видеть на рисунке. Приятно, что чипсеты класса high-end хоть иногда могут порадовать владельцев низким уровнем тепловыделения. Ожидается, что анонс чипсета RD790 состоится во второй половине этого года. Кстати, он не привязан к платформе FASN8, а потому может использоваться и в однопроцессорных системах.
Сейчас обсуждают