Новости 19 сентября 2015 года

Согласно сведениям осведомлённых источников, в настоящее время южнокорейская компания Samsung работает над созданием следующего флагманского смартфона Samsung Galaxy S7. Он будет облачён в цельнометаллический корпус, тогда как его предшественник в лице Samsung Galaxy S6 имеет алюминиевый каркас и покрыт с двух сторон закалённым стеклом.

Как пишет GSMArena со ссылкой на корейские СМИ, Samsung Galaxy S7 получит корпус, выполненный из магниевого сплава. Таким образом, он станет первым флагманом компании в полностью металлическом корпусе. Магниевый сплав в качестве материала для корпуса Galaxy S7, вероятно, был выбран по причине его высокой прочности и долговечности. Он в 2.8 раза прочнее алюминия и в то же время на 65% легче.

Ожидается, что Samsung Galaxy S7 будет официально представлен в первом квартале 2016 года. Он, как утверждают источники, получит двойную основную камеру, похожую на ту, что применяется в HTC One M8, а его экран будет покрыт защитным стеклом Samsung Turtle Glass. В основу будущего флагмана ляжет однокристальная платформа Qualcomm Snapdragon 820. Также для отдельных рынков будет выпущена версия на базе чипа Samsung Exynos.

На этой неделе в Шанхае прошла конференция такой организации, как FD-SOI Forum. В числе выступающих на форуме был генеральный директор компании GlobalFoundries — Санджей Джа (Sanjay Jha). После доклада сей гражданин был отловлен корреспондентом сайта EE Times и тщательно допрошен. Ответы гендиректора GlobalFoundries представляют существенный интерес.

В июне компания представила техпроцесс 22FDX. Это техпроцесс с нормами 22 нм на полностью обеднённых кремниевых пластинах с дополнительной изолирующей подложкой "кремний на изоляторе" (FD-SOI). Пластины FD-SOI помогают снизить утечки и повысить эффективность работы транзисторов. Дополнительно реализованная технология питания со смещением напряжения узла позволяет ещё больше уменьшить утечки за счёт понижения питания до 0,3 вольт. Данная технология пришла в компанию из IBM, и с завершением в июле поглощения заводов IBM будет развиваться силами самой GlobalFoundries.

На днях завод GlobalFoundries в Дрездене должен выпустить первый пробный кремний на FD-SOI (22FDX). Коммерческое производство с применением техпроцесса 22FDX начнётся во второй половине 2016 года. Техпроцесс 22FDX обещает появление полупроводников по цене 28-нм решений, но с характеристиками 14-нм FinFET решений. По мнению руководителя GlobalFoundries — выпуск решений на пластинах FD-SOI приведёт к появлению смартфонов ценой до $100 и даже до $80, производительность которых не будет уступать современным флагманским моделям. Техпроцесс, подобный 14-нм FinFET, никогда не позволит выпустить столь доступные модели с подобными возможностями. В этом плане ставка на пластины FD-SOI становится стратегическим решением.

Как известно, для выпуска 14-нм FinFET полупроводников компания GlobalFoundries приобрела лицензию у компании Samsung. Поглощение заводов компании IBM повлекло за собой приём на работу специалистов этой компании. Поэтому дальнейшие техпроцессы компания GlobalFoundries будет разрабатывать самостоятельно. Использовать EUV-оборудование вряд ли получится до 2018 или 2019 года, поэтому в деле всё та же иммерсионная литография со 193-нм сканерами. Компания будет масштабировать производство до 10 и 7 нм. Кстати, выпуск 14-нм решений для "одного крупного" заказчика уже стартовал, а в следующем году к нему добавится ещё пара-тройка клиентов.

Также в наследство от компании IBM компании GlobalFoundries достались технология и завод по выпуску радиочастотных модулей на пластинах RF-SOI. Особенно данное производство выигрывает от ввода в действие сетей 4G (LTE) с массой рабочих поддиапазонов. По мнению GlobalFoundries, данный сегмент окажется единственным, который будет приносить всё возрастающую прибыль на рынке чипсетов для смартфонов. Для расширения этого направления компания начала переносить технологию производства RF-SOI на свои заводы в Сингапуре.

Дополнительно рассматривается вопрос о внедрении технологии 22FDX (FD-SOI) на заводе Fab 8 в США, но окончательного решения ждать ещё не скоро. В целом, компания GlobalFoundries излучает уверенность. Однако мы помним, что тайваньская UMC по итогам прошлого года вытолкнула её со второго места на рынке контрактных полупроводников на третье. Можно ожидать, что "допинг" в виде заводов IBM снова изменит баланс сил на рынке контрактников, но это тема для другого разговора.

В начале сентября компания Intel формально объявила о выходе нового поколения процессоров, которые известны нам под кодовым именем Skylake. В основном анонс касался потребительских версий процессоров, которых представлено почти 50 штук. Среди них затесались две модели первых процессоров линейки Xeon для рабочих станций (E3-1200 v5). Выход старших моделей Xeon поколения Skylake традиционно задержится — примерно до начала 2017 года. До этого времени компания будет неспешно выводить на рынок модели Xeon на архитектуре Broadwell. Впрочем, реализация моделей Xeon E3-1200 v5 начнётся только в четвёртом квартале текущего года. Это будут решения в исполнении LGA 1151 для платформы Greenlow с чипсетом C236. Также в четвёртом квартале ожидается выход моделей в линейке Xeon D.

Выход моделей Xeon E5 на архитектуре Broadwell состоится в первой половине 2016 года. В первом квартале появятся процессоры Xeon E5-1600 v4 и E5-2600 v4 (Broadwell-EP) для однопроцессорных и двухпроцессорных конфигураций. Тем самым для серверных платформ Intel появится возможность устанавливать 22-ядерные процессоры с поддержкой памяти DDR4-2400. Младшая модель — Xeon E5-1600 v4 — будет нести всего 8 ядер. Все новые процессоры ориентированы на платформу Grantley-EP с логикой C610.

Процессоры Xeon E5-4600 v4 (Broadwell-EP 4S) для четырёхпроцессорных конфигураций выйдут во втором квартале 2016 года. Максимальное число ядер у моделей Xeon E5-4600 v4 будет таким же, как у процессоров Xeon E5-2600 v4. Также во втором квартале появятся процессоры Xeon E7-4800 v4 и E7-8800 v4 (Broadwell-EX) для платформы Intel Brickland. Третий квартал 2016 года порадует выходом новых моделей Xeon Phi x200 (Knights Landing). Последнее заявление выглядит интересно, поскольку коммерческие поставки Xeon Phi поколения Knights Landing ожидаются до конца текущего года или в первом квартале 2016 года. С выпуском 14-нм Knights Landing с памятью HMC не всё гладко. Но не настолько же. В целом расписание анонсов серверных процессоров Intel выглядит как размазывание манной каши по тарелке. Спешить некуда и незачем.

Утро пятницы было слишком тихим в сфере экстремального разгона, поэтому выходные мастера соответствующего профиля начали с публикации отчётов о новых достижениях. Как всегда, в эпицентре внимания оказалась видеокарта GeForce GTX 980 Ti, выпуску оверклокерских вариантов которой партнёры NVIDIA уделили достаточно внимания. В частности, вторая ревизия видеокарты GALAX GeForce GTX 980 Ti Hall of Fame Edition в руках бразильских энтузиастов установила два новых рекорда для одиночных видеокарт.

В тесте Catzilla 720p был получен результат 60 144 балла. Видеокарта была при этом разогнана до 2120/8560 МГц, центральный процессор Core i7-5960X работал на частоте 5500 МГц. Перечисленные компоненты охлаждались жидким азотом. В тесте Catzilla 1440p получен результат 20 310 баллов, при неизменной частоте центрального процессора и частотах видеокарты 2136/8612 МГц. Автор эксперимента, Rbuass, убеждён, что из центрального процессора и оперативной памяти можно выжать что-то ещё, поэтому данными рекордами эта система вряд ли ограничится.

Систему охлаждения WaterForce мы ранее видели на связке из трёх видеокарт Gigabyte: как GeForce GTX 980, так и GeForce GTX 780 Ti. Выпустив такой причудливый комплект на рынок, компания Gigabyte не уставала повторять, что решение пользуется спросом у любителей конфигураций 3-Way SLI. В нынешнем масштабе цен связка из трёх видеокарт GeForce GTX 980 с системой охлаждения WaterForce тянет почти на 200 тысяч рублей.

Очевидно, осознавая обременительность подобных покупок для потребителей, компания Gigabyte с недавних пор облегчённый продукт по имени GV-N980WAOC-4GD. Одиночная видеокарта GeForce GTX 980 с повышенными до 1253/1354/7000 МГц частотами оснащается необслуживаемой системой охлаждения WaterForce с выносным радиатором и вентилятором.

Видеокарта при этом по-прежнему занимает пространство двух слотов расширения, но задняя панель может предложить сразу шесть выходов: три DisplayPort, один HDMI и два DVI. Впрочем, одновременно можно подключить не более четырёх мониторов, просто обилие портов даёт возможность выбора интерфейса.

К блоку питания рекомендованной мощностью 600 Вт видеокарта подключается посредством двух восьмиконтактных разъёмов.

Право "первой брачной ночи" в случае с выпуском видеокарт Radeon R9 Fury получили компании Asustek и Sapphire, продукция которых в настоящее время предлагается в России по сопоставимым ценам. Компания PowerColor позднее заявила о своих намерениях выпускать Radeon R9 Fury с близкой по компоновке системой воздушного охлаждения, наделённой тремя крупными вентиляторами. Как знают наши постоянные читатели, при определённом везении и бесстрашии Radeon R9 Fury можно превратить в Radeon R9 Fury X.

Теперь, как сообщает сайт VideoCardz, у желающих купить Radeon R9 Fury появляется четвёртая альтернатива - соответствующую видеокарту начинает выпускать компания XFX. Статус "догоняющего" позволяет этому партнёру AMD учесть сильные и слабые места предложений конкурентов. В итоге, Radeon R9 Fury в исполнении XFX получает массивную систему охлаждения с тремя вентиляторами, вынуждающую видеокарту занимать пространство трёх слотов расширения.

За питание отвечают два восьмиконтактных разъёма. Видеокарта готова предложить 3584 потоковых процессора и 4 ГБ памяти типа HBM. Частоты пока не уточняются.

Сама печатная плата имеет умеренную длину и прикрыта укрепляющей пластиной. Система охлаждения продолжается за пределы "кормы" видеокарты, как у всех видеокарт этой модели.

Перспективная процессорная архитектура Zen компании AMD в последнее время обрела все черты армейской службы по версии старого уклонистского анекдота: она светила, но не грела. Во всяком случае, до четвёртого квартала следующего года могло произойти много всего неприятного для марки AMD, и особых надежд на ускорение разработки данных процессоров не оставалось. Сегодня их стало ещё меньше, поскольку сайт Hexus заявил об уходе из AMD Джима Келлера (Jim Keller), который вернулся в 2012 году из Apple, чтобы возглавить разработку перспективных процессорных архитектур.

Утверждается, что уход Келлера никак не повлияет на планы AMD по выпуску процессоров с архитектурой Zen: их образцы начнут поставляться в конце следующего года, а коммерческие поставки будут развёрнуты в 2017 году. По сути, за оставшееся до анонса время "осиротевшей" команде под присмотром главного инженера AMD Марка Пейпермастера (Mark Papermaster) останется лишь подготовить процессоры с архитектурой Zen к массовому производству, устранив последние недочёты. Куда уходит Келлер, и по каким причинам, не уточняется.

Мигрирующий из компании в компанию Джим Келлер в начале этого века помог AMD разработать процессоры Athlon первого поколения, а также держал руку на пульсе эволюции архитектуры K8. В компании Apple он участвовал в разработке процессоров A4 и A5, а в DEC приложил руку к созданию процессоров Alpha. Очевидно, кривая карьерного роста снова зовёт Джима в путь, и в этом нет "ничего личного". Ведь публично AMD обещала не экономить на разработке новых процессоров, и экономический фактор не должен стать решающим при оценке причин ухода Келлера из компании. Мавр сделал своё дело, мавр может уходить?

Компания Team Group официально представила новую линейку твердотельных накопителей на флеш-памяти, получившую название L3 EVO. Новинка выполнена в формфакторе 2.5" с высотой корпуса 7 мм с интерфейсом SATA. Потребителям будут доступны объёмы 120, 240, 480 и 960 Гбайт.

(Источник: Team Group)

Что интересно, Team Group ни в описании на сайте, ни в документации, не указала аппаратную платформу своей новинки, ограничившись лишь указанием скоростных характеристик: 360, 430 и 470 Мбайт/с (в зависимости от объёма) на линейной записи и до 500 Мбайт/с на линейном чтении. Причём с оговоркой «Max».

Однако образцы L3 EVO уже демонстрировались в рамках недавно проходившей выставки Computex 2015 и тогда чётко указывался тип используемой памяти - TLC NAND, а конструкция корпуса очень сильно напоминает ту, что применяет Phison в своих последних сериях SSD-накопителей. Те, кто ещё не видел оную, могут ознакомиться с ней в опубликованном нами пару с небольшим часов назад обзоре SmartBuy Revival, да и заявленные скоростные характеристики схожи. А с учётом того, что в ассортименте Team Group и ранее присутствовали решения на контроллерах Phison (например, Dark L3), можно с большой долей уверенности предположить, что перед нами действительно эталонный дизайн Phison, базирующийся на сочетании контроллера PS3110-S10 и 19-нм TLC Toggle NAND Toshiba.

К сожалению, Team Group решила не озвучивать рекомендованные цены, а также точные сроки появления новинки в продаже, упомянув лишь о фирменной трёхлетней гарантии.