Платим блогерам

Новости 18 мая 2007 года

С переходом на использование технологии "перпендикулярной записи" производители жёстких дисков получили больше свободы в одном из главных направлений развития: способности наращивать объём винчестеров. Не секрет, что мобильные жёсткие диски формата 2.5" имеют более скромные объёмы по сравнению с настольными собратьями, и для них переход на "перпендикулярную запись" был не менее важен.

Hitachi и Seagate уже пустились в "гонку мобильных объёмов", предложив рынку винчестеры формата 2.5" объёмом 200 Гб. Кроме того, мобильные жёсткие диски стали обзаводиться такими актуальными функциями, как шифрование данных. Заодно наметился и прогресс в скоростях вращения шпинделя - Hitachi довела этот показатель до "настольных" 7200 об/мин.

Компания Fujitsu, успевшая освоить технологию "перпендикулярной записи" ещё в третьем квартале прошлого года, на этой неделе объявила о выпуске мобильного жёсткого диска формата 2.5", имеющего объём 250 Гб и скорость вращения шпинделя 5400 об/мин. Модель MHY2250BH использует принцип "перпендикулярной записи".

Этот жёсткий диск поддерживает интерфейс SATA-150, имеет уровень энергопотребления не более 0,6 Вт в состоянии покоя, уровень шума не превышает 2,4 бел. В рабочем состоянии винчестер способен выдерживать воздействие нагрузки 325G в течение 2 мс. Помимо модели ёмкостью 250 Гб, будут представлены жёсткие диски объёмом от 40 до 200 Гб. Образцы винчестеров этой модели будут доступны избранным клиентам Fujitsu в текущем квартале. О цене серийных экземпляров ничего не сообщается. Появление жёстких дисков Fujitsu такого объёма в формате 2.5" позволит подтолкнуть конкурентов к выпуску аналогичных продуктов, и повлечёт снижение цен на менее вместительные винчестеры.

16
В этом месяце компания Intel представила обновлённую мобильную платформу Centrino, разделив её на "потребительское" (Centrino Duo) и "корпоративное" (Centrino Pro) направления. AMD пока ничего нового, кроме 65 нм версий Turion, предложить владельцам ноутбуков не может, поэтому сегодня компания решила рассказать о будущей мобильной платформе Puma, которая выйдет в первом квартале 2008 года. В её состав войдут новые чипсеты и двухъядерные 65 нм процессоры Griffin, относящиеся к усовершенствованному поколению K8. Поскольку эта платформа содержит некоторые интересные для широкого круга пользователей решения, мы сочли нужным рассказать о нововведениях. Тем более, что некоторые из ноу-хау найдут применение и в настольных процессорах поколения K10.

Естественно, что в мобильном сегменте все ноу-хау ориентируются на энергосбережение. AMD уже говорила о концепции попеременного использования интегрированного и дискретного графических ядер при питании от батарей и электросети соответственно. Теперь эта концепция получила собственное имя - PowerXpress. Компания также даёт понять, что к 2009 году мобильные решения AMD достигнут высокого уровня интеграции - вместо северного моста, южного моста и процессора может использоваться один-единственный чип. Эта идея вполне соответствует концепции гибридных процессоров Fusion.

Чипсет RS780M, который станет основой мобильной платформы Puma, поддерживает HyperTransport 3.0 и PCI Express 2.0 - для мобильного сегмента это не совсем обычное сочетание функций. Шина HyperTransport 3.0 может динамически изменять свою пропускную способность, подстраиваясь под потребности компонентов системы и одновременно снижая энергопотребление. Она даже может отключаться полностью.

Процессоры Griffin получат увеличенный до 2x1 Мб кэш второго уровня. Контроллер памяти будет оптимизирован, появится функция предварительной выборки данных из памяти. Естественно, контроллер памяти и процессорные ядра будут иметь раздельное питание, как и в случае с настольными процессорами AMD нового поколения. Ядра смогут регулировать напряжение питания и частоту независимо друг от друга. Частота ядра в режиме покоя может снижаться до одной восьмой максимального значения. Сейчас процессоры AMD не могут опускать свою частоту ниже отметки 800 МГц в энергосберегающих состояниях.

Южный мост SB700 получит поддержку шести портов SATA, одного порта PATA, четырнадцати портов USB 2.0, интерфейса PCI, звукового контроллера класса HD Audio и технологии HyperFlash. Последняя является аналогом Turbo Memory и ReadyBoost - на материнскую плату устанавливается буфер из твёрдотельной памяти.

Интегрированное графическое ядро чипсета RS780M будет поддерживать DirectX 10 и все современные интерфейсы подключения к устройствам вывода изображения. Можно предположить, что некоторые из рассмотренных технологий в том или ином варианте появятся и в настольном сегменте, ибо многие решения уже поддерживаются процессорами AMD нового поколения.

12
Пока не вышел чипсет Intel X38, предлагающий полноценную поддержку CrossFire по схеме "PCI Express x16 + PCI Express x16", ограниченная группа пользователей проявляет интерес к чипсету Intel P35, поскольку многие материнские платы на его основе оснащены двумя слотами для видеокарт, работающими по схеме "PCI Express x16 + PCI Express x4". По предварительным данным, чипсет Intel P35 тоже должен был поддерживать CrossFire, как и Intel P965, сегодня при помощи материала на сайте Anandtech нам удалось подтвердить эти догадки.

Американские коллеги сравнивали эффективность работы двух видеокарт Radeon HD 2900 XT в режиме CrossFire под управлением 64-разрядной операционной системы Windows Vista на чипсетах Intel 975X и Intel P35 соответственно. Действительно, сочетание аппаратной и программной платформ достаточно экзотическое, но скоро оно таковым быть перестанет. Просто имейте в виду, что сейчас драйверы сыроваты, и могут негативно влиять на быстродействие системы.

Как вы можете помнить, чипсет Intel P965 в своё время проигрывал в эффективности работы CrossFire чипсету Intel 975X от 3% до 9%. Обусловлено это было необходимостью передачи данных через интерфейс DMI, соединяющий северный и южный мосты, который имеет ограниченную пропускную способность - 1 Гб/с в каждом из двух направлений. К слову, такую же пропускную способность имеет и слот PCI Express x4. Даже если бы южный мост позволял реализовать поддержку полноценного слота PCI Express x16 или PCI Express x8, интерфейс DMI стал бы узким местом.

Следует признать, что с появлением чипсета Intel P35 ситуация в лучшую сторону не изменилась. Формула работы слотов для видеокарт осталась прежней, интерфейс DMI имеет ту же пропускную способность. Чипсет i975X поддерживает формулу "PCI Express x8 + PCI Express x8" силами северного моста, поэтому интерфейс DMI в данном случае не оказывает влияние на быстродействие в режиме CrossFire. Даже оптимизации BIOS материнских плат Asus на базе чипсета Intel P35 не могут преодолеть "проблему DMI". Чем тяжелее графический режим, тем больше разрыв между Intel 975X и Intel P35. Следовательно, выбирая Intel P35 в качестве платформы для CrossFire, будьте готовы смириться с некоторыми потерями в быстродействии по сравнению с i975X.

Кстати, в своё время поддержка "программного CrossFire" силами чипсета Intel P965 была запрещена именно из-за ограничений по пропускной способности. Казалось бы, сейчас эта проблема не так актуальна, ведь новые видеокарты на чипах AMD используют гибкие мостики для обмена данными в режиме CrossFire. Однако, как мы могли убедиться, видеокарты Radeon HD 2600 Pro такой возможности могут быть лишены, хотя на Radeon HD 2400 XT разъём для мостиков предусмотрен. Это ещё один повод задуматься о целесообразности использования чипсета Intel P35 в качестве платформы для поддержки CrossFire.

29
Недавно мы узнали, что уровень энергопотребления чипсета Intel P35 был снижен почти на 30% по сравнению с Intel P965, это сразу же поставило под сомнение целесообразность возведения чрезмерно сложных и массивных систем охлаждения, которые мы видели на первых материнских платах, основанных на чипсете Intel P35. Может быть, они и помогут продавать материнские платы любителям экзотики, но для обеспечения эффективного охлаждения северного моста вполне достаточно более скромных решений.

Сегодня в нашем распоряжении оказались более подробные данные о тепловых характеристиках чипсетов Intel P35 и Intel G33. Начнём с того, что пресловутое снижение уровня TDP на 30% справедливо лишь для сравнения Intel G33 и Intel P965. Перечислим значения TDP для трёх интересующих нас чипсетов:

  • Intel P965 -> TDP=19 Вт;
  • Intel P35 -> TDP=16 Вт;
  • Intel G33 -> TDP=14,5 Вт.

Если сравнивать значения TDP для P965 и P35, то разница составит почти 19% - это заметная экономия, но всё же не упоминавшиеся вчера 30%. Вторая важная поправка заключается в том, что чипсеты Intel P35 и Intel G33 выпускаются по 90 нм техпроцессу, а не 65 нм техпроцессу, как утверждали некоторые австралийские коллеги. Снижение уровня энергопотребления достигнуто другими факторами, которые мы перечислить пока не можем. Размеры упаковки северного моста остались такими же - 34х34 мм, он имеет 1226 шариковых контактов. Подобная унификация позволяет снижать затраты на разработку материнских плат.

Эталонные материнские платы на базе чипсета Intel P965 имели указанный на фотографии пассивный радиатор северного моста. Поскольку северный мост чипсета Intel P35 имеет более низкое значение TDP, формально он может довольствоваться таким же радиатором. Более эффектные кулеры производители плат ставят, чтобы привлечь внимание оверклокеров и обеспечить надёжное охлаждение в экстремальных условиях разгона.

Кстати, в пользу более высокой экономичности систем на базе Intel P35 будет говорить и тот факт, что память типа DDR-3 потребляет на 25% меньше электроэнергии, чем DDR-2. Напряжение питания у неё снижено с 1.8 В до 1.5 В. Модуль DDR3-1333 по своим показателям энергопотребления близок к модулю DDR2-800.

Что касается возможностей южного моста ICH9, то нововведениями можно считать расширенные способности мультипликатора портов Serial ATA, который позволяет подключать к одному порту до 15 жёстких дисков. В ICH9 также появилась возможность отключения конкретного порта Serial ATA в BIOS материнской платы - южные мосты ICH8 подобную функцию реализовали для портов USB. Кстати, число портов USB 2.0 в южных мостах серии ICH9 возросло с 10 до 12 штук. Гигабитный сетевой интерфейс перешёл из разряда опций в "обязательную часть программы". Появилась поддержка технологии Intel Turbo Memory, позволяющая интегрировать на плату твёрдотельную память. Впрочем, подобное решение мы уже видели на платах Asus серии Vista Edition, которые были основаны на чипсетах предыдущего поколения.

Чипсеты Intel P35 и Intel G33 должны получить контроллеры памяти с технологией Fast Memory Access, оптимизирующей полосу пропускания и снижающую задержки при обращении к памяти. Судя по первым тестам, технология вполне успешно работает.

Кстати, анонсируемый в июле чипсет Intel X38 готовит сюрприз для оверклокеров, суть которого пока скрыта за фразой "Overspeed Protection Removed". Означает ли это, что чипсет Intel X38 будет обладать более высоким разгонным потенциалом по сравнению с Intel P35, мы наверняка узнаем этим летом.

12
"Страшилки" о требованиях Radeon HD 2900 XT к блоку питания постепенно были развеяны, единственным реальным неудобством стало отсутствие возможности эксплуатировать средства разгона в драйверах и поддержки режиме CrossFire при использовании только двух шестиштырьковых разъёмов питания вместо шести- и восьмиштырькового. Как показали практические эксперименты, отсутствие восьмиштырькового разъёма на блоке питания препятствием к разгону не является.

Как известно, новый восьмиштырьковый разъём питания будет использоваться видеокартами, поддерживающими интерфейс PCI Express 2.0. Через слот PCI Express x16 материнской платы, поддерживающей стандарт PCI Express 2.0, можно подать на видеокарту до 150 Вт мощности. Ещё 150 Вт дают два дополнительных разъёма питания - шестиштырьковый и восьмиштырьковый. В итоге, материнская плата с поддержкой PCI Express 2.0 и соответствующий блок питания позволяют эксплуатировать видеокарты, способные потреблять до 300 Вт.

Напомним, что материнские платы и видеокарты с поддержкой различных версий PCI Express обладают всесторонней совместимостью, просто PCI Express 2.0 предлагает большую мощность и более высокую скорость обмена данными. Поскольку AMD уже демонстрировала системы на базе чипсета RD790, поддерживающего PCI Express 2.0, было бы интересно взглянуть, как работает в такой материнской плате видеокарта Radeon HD 2900 XT. Соответствующую фотографию нам удалось найти на сайте The Inquirer.

Итак, видеокарта Radeon HD 2900 XT работает от одного шестиштырькового разъёма питания, оставшуюся мощность обеспечивает слот PCI Express x16. В июле появится чипсет Intel X38, который будет поддерживать PCI Express 2.0. Платы на базе чипсета RD790 с поддержкой этого интерфейса появятся в третьем квартале текущего года. Экспансия PCI Express 2.0 в средний ценовой сегмент начнётся во втором квартале 2008 года, когда выйдут чипсеты Intel семейства Eaglelake.

59
Как известно, после покупки ATI компанией AMD партнёры этого производителя продолжают использовать на видеокартах символику ATI, сохранены и узнаваемые торговые марки вроде "Radeon". Как мы могли убедиться, в оформлении видеокарт по-прежнему доминирует красный цвет, считавшийся фирменным цветом ATI. Только официальный сайт теперь позеленел, обозначая принадлежность торговых марок ATI компании AMD, использующей зелёный цвет в качестве одного из фирменных атрибутов.

Наверняка многим поклонникам продукции "былой ATI" будет интересно узнать, как изменилась стилистика оформления коробок видеокарт, поставляемых под лейблом "Built by ATI". Смеем заметить, что такие видеокарты "из первых рук" под торговой маркой ATI всё ещё поставляются, одна из них была замечена на этой неделе в японской рознице. По иронии судьбы, в объектив местных фотокорреспондентов попал коробочный Radeon HD 2900 XT.

Коробка имеет насыщенный красный цвет только с лицевой стороны, с оборотной доминирует чёрный фон. На "обложке" виднеются персонажи из очередной игры Valve, купон на приобретение которой вкладывается во все коробочные версии Radeon HD 2900 XT. Производитель также спешит сообщить покупателю, что видеокарта имеет 512 Мб памяти типа GDDR-3, 320 потоковых процессоров, 512-битную шину памяти, поддерживает интерфейс HDMI и 5.1-канальный объёмный звук.

Непосредственно видеокарта представляет собой обычный эталонный вариант Radeon HD 2900 XT. На роторе кулера размещён логотип ATI Radeon Graphics.

Ярлычок со штрих-кодом позволяет понять, насколько интернациональным является содержимое этой коробки. Видеокарта, переходники и кабели сделаны в Китае. Соединительный мостик для CrossFire сделан в Мексике. Компакт-диск сделан в США, а печатные материалы изготовлены в Канаде. Вот она, картина мирового разделения труда при производстве видеокарт "Built by ATI".

На коробке с видеокартой приведён адрес производителя - канадский город Маркхам, в котором расположена штаб-квартира ATI, ныне подчиняющаяся головному офису AMD в США.

Частоты у видеокарты совершенно стандартные - 743/1656 МГц. За право обладания видеокартой Radeon HD 2900 XT от самой ATI японские потребители должны выложить $534 - это дорого даже по японским меркам, ведь другие экземпляры Radeon HD 2900 XT продаются по цене от $424 за коробочную версию. Впрочем, коллекционеров и фанатов такая цена вряд ли остановит.

24

Сейчас обсуждают