Новости 15 октября 2016 года

На днях источники из цепочки поставок сообщили о том, что в скором времени OnePlus снимет с производства анонсированный этим летом смартфон OnePlus 3 из-за дефицита AMOLED-панелей. А ему на смену якобы придёт обновлённая модель с LCD-дисплеем. Но OnePlus поспешила успокоить пользователей, заинтересованных в покупке OnePlus 3.

Как сообщает PhoneArena, cоучредитель OnePlus Карл Пей (Carl Pei) заявил, что компания "до сих пор производит и продаёт OnePlus 3". Он также подтвердил, что увеличенный до одного месяца срок доставки OnePlus связан с ростом спроса на AMOLED-панели и, соответственно, с их дефицитом. Но компания вовсе не собирается отказываться от AMOLED-панелей в пользу LCD, как говорили источники. AMOLED-дисплеи отличаются более насыщенными цветами и глубокими оттенками чёрного по сравнению с LCD, но переход на LCD-панели позволил OnePlus сократить срок доставки и справиться с дефицитом OnePlus, от которого страдают покупатели.

Напомним, OnePlus 3 оборудован 5.5-дюймовым AMOLED-экраном с разрешением 1920 на 1080 пикселей, 6 ГБ оперативной и 64 ГБ встроенной памяти и двумя камерами: 16-мегапиксельной основной и 8-мегапиксельной фронтальной. Базируется смартфон на процессоре Qualcomm Snapdragon 820 и работает от аккумулятора на 3000 мАч с поддержкой быстрой зарядки. Обновлённая версия OnePlus 3, по словам источников, должна была получить помимо LCD-дисплея с разрешением Quad HD также новый чип Qualcomm Snapdragon 821 и аккумулятор ёмкостью не менее 3900 мАч.

Сегодня только ленивый не делает процессоры. Есть классические x86-совместимые процессоры, есть процессоры на ядрах с архитектурой ARM и MIPS. Есть RISC/UNIX процессоры на архитектурах IBM и Oracle (Sun Microsystems). Есть процессоры NVIDIA и ускорители GPGPU AMD. Есть разновидность процессоров на сотнях и даже тысячах ядер. В принципе, разнообразие было всегда. Пикантность нынешней ситуации в том, что адская смесь из всех этих платформ должна работать как одна единая и прозрачная для программ и приложений аппаратная среда. Ага, мы о гетерогенных или совместных вычислениях.

К счастью или нет, но кое-кто этому сопротивляется, предлагая, скажем так, усечённую версию гетерогенных платформ с прицелом на главенство той или иной компании. Лидеров определить нетрудно — это Intel и IBM. У каждой из этих компаний наибольший вес на рынке центров по обработке данных. У компании Intel наибольший, у IBM намного меньше, хотя заработанный за годы авторитет и клиенты позволяют IBM более-менее уверенно смотреть в будущее. В том числе, в "гетерогенное" будущее.

В данной заметке мы умолчим о компании Intel. Вкратце только напомним, что она продвигает идею интегрированных на подложку с процессором матриц-ускорителей (FPGA), новую архитектуру доступа к данным на энергонезависимых носителях с памятью 3D Xpoint и оптический интерфейс Omni-Path Architecture. Посмотрим, что всему этому противопоставит остальная братия.

На днях стало известно, что во главе с IBM организован новый консорциум OpenCAPI (Open Coherent Accelerator Processor Interface). Кроме слова "открытый" в названии присутствует аббревиатура CAPI. Последняя расшифровывается как согласованный интерфейс для связи процессоров с ускорителями. Интерфейс CAPI предложен компанией IBM в составе архитектуры процессоров Power8 и Power9. Он использует транспорт и протокол PCI Express 3.0. Протокол CAPI инкапсулируется в передачу данных по шине PCIe. В настоящий момент с интерфейсом CAPI в составе консорциума согласны работать компании Google, AMD, Dell EMC, HPE, Mellanox, Micron, NVIDIA и Xilinx. Отметим привлечение в ряды OpenCAPI компании AMD, хотя с процессорами она туда вряд ли будет принята.

Консорциум OpenCAPI — это один из рычагов давления (или выдавливания) платформ Intel/Altera. Спецификации OpenCAPI ожидаются к принятию до конца текущего года. Серверы и платформы с поддержкой интерфейса OpenCAPI ожидаются на рынке во второй половине 2017 года.

Другим рычагом давления на Intel со стороны гетерогенных платформ можно считать консорциум CCIX (Cache Coherent Interconnect for Accelerators). Он образован в мае нынешнего года и нацелен на разработку универсальной и независимой платформы для объединения в одной плате потенциально любых процессоров и ускорителей. Консорциум CCIX организовали компании AMD, ARM, Huawei, IBM, Mellanox, Qualcomm и Xilinx. Можно сказать, что это условно независимая от процессора платформа. Суть CCIX — это доступ любого процессора или ускорителя в системе к кэш-памяти любого процессора или ускорителя в этой же системе.

Наконец, кипит работа в ещё одном консорциуме — Gen-Z. Организаторами Gen-Z стали компании AMD, ARM, Cray, Dell, HPE, Micron, Xilinx, Huawei, Samsung, SK Hynix, Broadcom и IDT. Отметим, компаний NVIDIA и IBM нет в организаторах, хотя компания IBM участвует в проекте в качестве наблюдателя. Проект Gen-Z призван создать удобный интерфейс или шину для согласованной работы процессоров и ускорителей с массивами хранения как оперативных данных, так и с хранилищами для длительного хранения данных. При этом речь идёт как об обычной DRAM, так и об энергонезависимой памяти. Спецификации Gen-Z тоже должны быть готовы в 2016 году и призваны стать антагонистом интерфейса для накопителей Intel Optane во все разновидностях — от модулей DIMM до SSD.

На прошлой неделе в Японии прошла конференция NAS EXPO 2016. Это второе в истории данного собрания мероприятие. Вокруг себя оно собирает разработчиков и производителей систем хранения данных в сетевых хранилищах и создателей систем восстановления потерянных данных. Спектр интереса посетителей и участников начинается с флэшек и смартфонов и заканчивается облаками. Сообщается, что с прошлого раза число участников и посетителей заметно выросло до 13 компаний и свыше 10 000 посетителей.

Наше внимание в данном случае привлёк прогноз развития магнитных носителей. На этом сделали акцент компании, разрабатывающие программные и аппаратные инструменты для восстановления данных на повреждённых носителях. Поток данных, что понятно, растёт экспоненциально. В большинстве своём это информационный мусор. Но многим он дорог как память и поэтому бесценен. Потребность в ёмких жёстких дисках для систем хранения будет заставлять внедрять новые технологии для повышения плотности записи.

Сегодня ёмкость магнитной пластины диаметром 3,5 дюйма приближается к 2 Тбайт. К 2020 году, уверены специалисты, ёмкость пластины для HDD 3,5-дюймового формфактора удвоится, что позволит выпускать 30-Тбайт жёсткие диски на семи пластинах с гелиевой средой (на конференции был доклад компании Western Digital). Правда, обычными методами перпендикулярной записи нельзя достичь такой плотности записи.

Записать 4 Тбайт на 3,5-дюймовый "блин" и 2 Тбайт на 2,5-дюймовый может получиться с внедрением так называемой "островной" записи (BPM, bit pattern media). Для записи BPM магнитные пластины заранее на заводе в процессе изготовления травятся таким образом, чтобы вся поверхность пластины была покрыта точечными магнитными участками.

Запись производится с помощью намагничивания каждой такой точки. Пространственная разреженность точек или островов намагниченности и их магнитная изоляция не позволяют соседним точкам влиять друг на друга, что не ведёт к потере данных (размагничиванию). Тем самым достигается высочайшая плотность записи. Вопрос в другом — увидим ли мы подобные диски в продаже в 2020 году, до которого осталось не так уж много лет?

Для усиления эффекта погружения в виртуальную реальность изобретаются всё более изощрённые устройства. Шлемы дополняются манипуляторами, тактильные ощущения готовы передавать "костюмы" и "жилеты" виртуальной реальности, существуют даже имитаторы интимных ощущений с привязкой к происходящему в виртуальном мире. Как сообщает сайт Fudzilla, компания Roto VR готовит к анонсу моторизованное кресло виртуальной реальности, которое вращается вокруг вертикальной оси сообразно событиям виртуального мира.

Например, в авиа- и автосимуляторах кресло следует за поворотом штурвала или руля, усиливая "вестибулярные" ощущения. Основание кресла даже оснащено опорой для ног, где можно разместить педали для управления виртуальным автомобилем, либо педали для имитации ходьбы. Стоимость устройства достигает $499, заказавшие кресло до пятого ноября могут получить весомую скидку в размере $200. Поставки аксессуара должны начаться в январе будущего года.

Компания TSMC в прошлом месяце призналась, что рассчитывает освоить 2-нм техпроцесс, а над 3-нм техпроцессом уже работают её специалисты. На прошедшей вчера квартальной отчётной конференции руководство TSMC пояснило, как оно оценивает шансы отрасли справиться с переходом на 3-нм техпроцесс.

Прежде всего, сама TSMC пока только начинает финансировать разработку 3-нм технологии. Специалистам предстоит определиться, что потребуется для выпуска 3-нм изделий, какие при этом будут использоваться технологии и оборудование. Марк Лю (Mark Liu), президент и один из двух генеральных директоров TSMC, заявил о проведении аналогичных работ конкурентами компании. Во всяком случае, заверил он, три-четыре ведущих производителя полупроводниковых изделий рассчитывают освоить 3-нм технологию. Данная ступень техпроцесса пока оставляет много вопросов, но исследовательские работы потому так и называются, что на них предстоит ответить.

TSMC не будет полагаться исключительно на "закон Мура", применяя по мере возможности передовые компоновочные решения типа "трёхмерных" микросхем. Они найдут применение и в сегменте компонентов для высокопроизводительных вычислений. Несколько раз было сказано о возросшей пропускной способности памяти. По всей видимости, TSMC готова к интеграции скоростных типов памяти в центральные и графические процессоры.

Мнения производителей полупроводниковых изделий о сроках внедрения так называемой литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) разделились. Если Samsung и GlobalFoundries готовы начать избирательное применение EUV-литографии уже в рамках 7-нм технологии, то Intel и TSMC предпочитают подождать до перехода на 5-нм техпроцесс. Свою позицию руководство TSMC ещё раз подтвердило на вчерашней квартальной отчётной конференции.

Работа по внедрению 5-нм технологии уже ведётся, как поясняет один из генеральных директоров TSMC. Было решено, что EUV-литография станет неотъемлемой частью 5-нм техпроцесса в исполнении этой компании. Использование EUV-оборудования позволяет сократить количество технологических операций и снизить затраты, а главное – повысить плотность размещения транзисторов на микросхеме. Темпами совершенствования и повышения эффективности применения EUV-оборудования в TSMC довольны. В первой половине 2019 года появятся первые квалификационные образцы 5-нм продукции. Каким своё развитие TSMC видит за пределами 5-нм технологии, мы расскажем в следующем материале.

Компании Intel и AMD не спешат порадовать нас квартальными отчётами, поскольку опубликованы они будут на следующей неделе, но это не повод унывать, поскольку обнародованный вчера квартальный отчёт известного контрактного производителя создал все условия для проведения "дней TSMC" в эти выходные. Мало того, что компания может похвастать наличием сразу двух действующих генеральных директоров, так они ещё и охотно делятся планами производителя на будущее, выступая на квартальных отчётных конференциях.

О сроках освоения 7-нм техпроцесса на минувшем мероприятии руководство TSMC говорило много. Как мы уже знаем, в первом квартале следующего года появятся первые опытные образцы 7-нм продукции, которую на данный момент заказывают более 20 клиентов. Один "из двух капитанов" особо подчеркнул, что 7-нм техпроцесс будет использоваться не только разработчиками мобильных процессоров для дорогих смартфонов. Среди заказчиков TSMC на этом направлении будут и разработчики производительных графических процессоров, компонентов для ПК, планшетов и игровых устройств, серверов, программируемых матриц FPGA, устройств виртуальной реальности, автомобильных компонентов и решений для телекоммуникационного сектора. Цифровые проекты 7-нм продукции появятся уже во втором квартале. TSMC гордится тем, что сможет опередить конкурентов в освоении 7-нм технологии.

Со временем, как ожидает TSMC, выручка от реализации 7-нм продукции превысит показатели, зафиксированные для 28-нм технологии. И если 10-нм техпроцесс позволит TSMC занять 70% рынка услуг в рамках этих технологических норм, то в случае с 7-нм технологией доля TSMC будет ещё выше. Впрочем, даже при наличии среди клиентов по 7-нм техпроцессу разработчиков продуктов с высокой производительностью, как отмечает руководство TSMC, объёмы выпуска будут заведомо выше у мобильных процессоров.

Возвращаясь к 10-нм техпроцессу, который подарит жизнь серийным продуктам уже в начале 2017 года, TSMC поясняет, что уровень выхода годной продукции растёт сопоставимыми с 16-нм техпроцессом темпами. Впрочем, 10-нм техпроцесс в освоении сложнее, чем 16-нм. Как уже отмечалось, на рынке услуг по выпуску 10-нм продукции TSMC рассчитывает занять не менее 70%. Напомним, что Intel свои услуги по выпуску 10-нм продукции тоже будет предлагать сторонним компаниям, и LG уже числится среди них с неким ARM-процессором для мобильных устройств. Представители TSMC затруднились сказать, насколько сильной является конкурентная угроза Intel в данном случае, но пояснили, что стараются не недооценивать конкурентов.

Компания AOC пополнила линейку игровых мониторов Agon двумя новыми 24-дюймовыми моделями, которые получили кодовые названия AG241QG и AG241QX. Главное отличие между новинками, внешне которые идентичны, заключается в том, что одна из них поддерживает технологию NVIDIA G-Sync, а другая – AMD FreeSync, а также незначительно отличаются их частота обновления.

Оба монитора построены на 23.8-дюймовых панелях типа TN с разрешением 2560 х 1440 точек, плотность пикселей у которых составляет 123,4 ppi. Монитор Agon AG241QX имеет частоту обновления 144 Гц и поддерживает технологию AMD FreeSync в диапазоне от 30 до 144 Гц. В свою очередь монитор Agon AG241QG может работать с частотой до 165 Гц, и поддерживает технологию NVIDIA G-Sync, также начиная с частоты в 30 Гц и заканчивая 165 Гц.

Остальные характеристики мониторов Agon AG241QG и AG241QX практически идентичны. Обе новинки характеризуются временем отклика в 1 мс, статической контрастностью 1000:1, максимальной яркостью 350 кд/кв.м и углами обзора 170 градусов по горизонтали и 160 градусов вертикали. Оба монитора оснащены портами DisplayPort 1.2 и HDMI, а модель QX имеет ещё и разъём D-Sub.

Продажи мониторов AOC Agon AG241QG и Agon AG241QX начнутся в ноябре. На данный момент известна их ориентировочная стоимость только для Великобритании: 520 и 390 фунтов стерлингов или примерно 40 000 и 30 000 рублей, соответственно. Но это цены для Великобритании, и на некоторых других рынках новинки будут стоить меньше.

Компания Antec представила новый компьютерный корпус GX330, который является улучшенной и доработанной версией корпуса GX300 Window. Новинка, также как и её предшественник, ориентирована на сборку игровых систем, и также относится к корпусам бюджетного сегмента. К сожалению, нам не удалось найти описание корпуса на сайте производителя, поэтому в качестве источника данных о его характеристиках выступает ресурс TechPowerUp.

Корпус Antec GX330 выполнен в форм-факторе Mid Tower, и способен вместить весьма крупные материнские платы типоразмера E-ATX. Конечно же, можно использовать и более компактные платы. Также в корпусе достаточно места для установки до семи плат расширения длиной до 400 мм, что позволит установить сразу до трёх современных видеокарт. В нижней части новинки имеется место для установки блока питания ATX, а также двух 2.5- и двух 3.5-дюймовых накопителей. Есть и 5.25-дюймовый отсек.

В комплекте с корпусом поставляется пара 120-мм вентиляторов с синей светодиодной подсветкой. Всего же Antec GX330 способен принять до семи таких вентиляторов. Поддерживается и установка систем жидкостного охлаждения, радиаторы которой могут быть закреплены на передней и задней панелях. Спереди поместится радиатор до типоразмера 360-мм, а на задней – 120-мм. Отметим, что в передней части верхней панели расположился контроллер скорости вентиляторов.

Корпус Antec GX330 в скором времени появится в продаже по ориентировочной цене в 70 евро.