Компания TSMC в прошлом месяце призналась, что рассчитывает освоить 2-нм техпроцесс, а над 3-нм техпроцессом уже работают её специалисты. На прошедшей вчера квартальной отчётной конференции руководство TSMC пояснило, как оно оценивает шансы отрасли справиться с переходом на 3-нм техпроцесс.

Прежде всего, сама TSMC пока только начинает финансировать разработку 3-нм технологии. Специалистам предстоит определиться, что потребуется для выпуска 3-нм изделий, какие при этом будут использоваться технологии и оборудование. Марк Лю (Mark Liu), президент и один из двух генеральных директоров TSMC, заявил о проведении аналогичных работ конкурентами компании. Во всяком случае, заверил он, три-четыре ведущих производителя полупроводниковых изделий рассчитывают освоить 3-нм технологию. Данная ступень техпроцесса пока оставляет много вопросов, но исследовательские работы потому так и называются, что на них предстоит ответить.

TSMC не будет полагаться исключительно на "закон Мура", применяя по мере возможности передовые компоновочные решения типа "трёхмерных" микросхем. Они найдут применение и в сегменте компонентов для высокопроизводительных вычислений. Несколько раз было сказано о возросшей пропускной способности памяти. По всей видимости, TSMC готова к интеграции скоростных типов памяти в центральные и графические процессоры.