Новости 10 января 2017 года

Корпуса открытого типа, или как их по-другому называют, открытые стенды, всегда пользовались популярностью у обозревателей компьютерных комплектующих, оверклокеров и других энтузиастов, а также у тех, кто не хочет скрывать всю красоту своей системы в обычном корпусе. Однако у открытых корпусов есть один существенный минус: система в них быстро покрывается пылью, что сильно портит её внешний вид. Однако у китайской компании Lian Li есть решение данной проблемы, сообщает TechPowerUp.

На выставке CES 2017 этот производитель представил компьютерный корпус PC-T70. Данный, горизонтально ориентированный, корпус разделён на два отсека. Верхний отсек представляет собой шасси, которое можно накрыть акриловой крышкой, закрывающей шасси сверху и спереди. Крышка крепится несколькими болтами, что позволяет её быстро и легко демонтировать, при необходимости. Также на передней акриловой панели имеется некое устройство с дисплеем, который, скорее всего, служит для вывода информации либо о температуре компонентов, либо о скорости вращения вентиляторов, или ещё каких-либо данных.

Боковые стенки верхнего отсека корпуса также имеют акриловые вставки, которые можно снять, и на их место закрепить вентиляторы. Всего корпус поддерживает установку до шести 140-мм или до 120-мм вентиляторов, а также два дополнительных 120-мм вентилятора на задней панели верхнего отсека. В верхнем отсеке PC-T70 поместится материнская плата до типоразмера E-ATX. С "надетой" крышкой новинка вмещает видеокарты длиной до 330 мм и процессорные системы охлаждения высотой до 180 мм. Без крышки же ограничений по габаритам этих комплектующих просто нет. В свою очередь нижний отсек предназначен для размещения блока питания, а также до двух 3.5-дюймовых и до четырёх 2.5-дюймовых накопителей. Вообще, на "нижней палубе" имеется весьма много свободного места, так что там явно можно будет разместить много чего интересного.

К сожалению, ни стоимость, ни дата начала продаж корпуса Lian Li PC-T70 пока что объявлены не были.

Microsoft продолжает медленно, но верно устранять один из главных (после недостаточной производительности, конечно же) недостатков своей игровой консоли — отсутствие совместимости со старыми играми. Сегодня внушительный перечень совместимых с Xbox One старых игр, выходивших ещё для Xbox 360, пополнился семью наименованиями, в числе которых даже есть представители славных серий.

Вот, как выглядит список добавленных сегодня игр:

• Battlefield 3;
• Battlefield: Bad Company 2;
• Dragon Age: Origins;
• Ghostbusters;
• Scrap Metal;
• Strania;
• The Splatters.

В среднем Microsoft увеличивает список совместимых с Xbox One старых игр примерно на 15 наименований в месяц, так что с высокой долей вероятности можно заявить, что в этом месяце он пополнится ещё несколькими продуктами.

Корпорация Apple заинтересована в стремительно набирающей популярность технологии дополненной реальности. Сейчас она совместно с известным немецким производителем оптики Carl Zeiss работает над созданием устройства дополненной реальности. Об этом сообщает CNet со ссылкой на американского блогера и технологического евангелиста Роберта Скобла (Robert Scoble).

По словам Скобла, Apple при участии Carl Zeiss разрабатывает лёгкие очки для дополненной/смешанной реальности. Они могут быть представлены уже в 2017 году. Это подтвердил и сотрудник Carl Zeiss, имя и должность которого, по понятным причинам, не уточняются.

Ранее Apple ясно дала понять, что больше заинтересована в дополненной реальности (AR), а не в виртуальной (VR). В сентябре прошлого года генеральный директор Apple Тим Кук (Tim Cook) заявил, что видит большие перспективы у AR-технологий, поскольку они, в отличие от VR, позволяют людям быть "более настоящими".

"И виртуальная реальность, и дополненная реальность обе невероятно интересны. Но моё личное мнение таково, что дополненная реальность на сегодняшний день приоритетнее", - отметил Тим Кук.

Добавим, что у Apple уже есть несколько патентов на технологии, которые касаются дополненной реальности. Так, в 2014 году она запатентовала способ наложения цифрового изображения поверх реальных объектов.

Производители систем охлаждения с энтузиазмом ожидают выхода новых процессоров компании AMD на архитектуре Zen. Это событие обещает оживить рынок процессоров, материнских плат и, конечно же, рынок охладителей для процессоров. Кто-то из компаний, как be quiet!, готов бесплатно представить пластины для крепления охладителей на процессорах с разъёмом Socket AM4, а кто-то не против немного заработать на несовместимости креплений, как EK Water Blocks. Для лучшей ориентации в теме наши немецкие коллеги попытались выяснить, как на данный момент обстоят дела с совместимостью с Socket AM4 в глобальном смысле. Пожалуй, на страничках сайта ComputerBase появилась самая полная статья на эту тему.

Aqua Сomputer. В течение первого квартала "все выпущенные за 16 лет" процессорные охладители/водоблоки компании получат версию, совместимую с Socket AM4. Цена на решения будет такая же, как на охладители для LGA 2011 (от 9,90 до 14,90 евро). Новые модели охладителей в обязательном порядке будут иметь совместимые с Socket AM4 крепления.

Arctic. Системы крепления компании Arctic изначально сделаны так, что для большинства актуальных моделей охладителей они позволят установить систему на процессор с разъёмом Socket AM4 без каких-либо дополнительных приобретений (см. таблицу ниже). Те охладители, которые не поддерживают Socket AM4 будут заменены на новые совместимые модели или будут выведены из продажи. Специально для выпущенных раньше охладителей компания не будет выпускать совместимые с Socket AM4 крепления.

Corsair. Необслуживаемые жидкостные системы Corsair Hydro H60 (CWCH60) и Corsair Hydro Series H100 (CWCH100) уже совместимы с разъёмом Socket AM4. Для остальных систем охлаждения компания подготовит пластины крепления, но когда это произойдёт, не уточняется.

Enermax. Актуальные охладители компании Enermax для процессоров будут поддерживать Socket AM4, за исключением модели Liqtech120X (ELC-LT120X-HP). Наборы для обеспечения совместимости будут распространяться бесплатно с возможностью заказа на сайте компании. Начало рассылки совпадёт с выходом материнских плат с Socket AM4 или начнётся с 1 марта 2017 года.

Lepa. Охладители Lepa поставляются дочерней компанией Enermax — Coolergiant. Соответственно, они обеспечат совместимость с Socket AM4 по той же схеме, что и охладители Enermax: регистрация на сайте и бесплатная рассылка наборов "совместимости" с началом поставок материнских плат или с 1 марта.

Noctua. Совместимые с разъёмом Socket AM4 крепления компания Noctua показывала ещё на прошлогодней выставке CES (2016). В списке доступных решений, тем не менее, креплений с поддержкой Socket AM4 нет. Они обещают появиться позднее без уточнения даты начала поставок. Все выпускаемые с 2005 года радиаторы и охладители компании Noctua для процессоров, кроме NH-L9i (для процессоров Intel), получат совместимые с Socket AM4 наборы для крепления. Бесплатно они будут поставляться в случае подтверждения покупки процессоров AMD с разъёмом Socket AM4 или материнских плат с разъёмом Socket AM4. Без предоставления доказательств набор для совместимости обойдётся в 7,90 евро.

Watercool. Наборы для обеспечения совместимости процессоров AMD Ryzen с креплением для водоблоков компании Watercool станут доступны сразу после начала продаж соответствующих процессоров. К примеру, они появятся для водоблоков Heatkiller III и IV, а также Heatkiller Watercool. Цена вопроса будет зависеть от модели и составит 10-15 евро. На этом пока всё.

Закрытое бета-тестирование For Honor, которое разработчики ещё месяц назад пообещали провести в новом году, наконец-то обзавелось датами начала и конца. Долгожданное тестирование одного из очень немногих современных любопытных проектов от Ubisoft стартует 26 января и продлится до 29 января. Чтобы поучаствовать в закрытом тестировании, нужно сначала зарегистрироваться на официальном сайте For Honor, а затем лишь надеяться на благосклонность Фортуны, ведь далеко не всех изберут для участия.

В рамках закрытой «беты» игроки смогут участвовать в войнах фракций и будут получать различные награды. Кроме того, участники тестирования получат специальные награды, которые перейдут с ними в финальную версию игры, если те решат её приобрести на ту же учётную запись.

До полноценного релиза For Honor осталось всего ничего: он должен состояться 14 февраля на PC и консолях.

Компания Alphacool показала на выставке CES 2017 новую весьма необычную систему жидкостного охлаждения для процессоров, которая называется Eiswand 360 CPU AiO External, сообщают наши коллеги из TechPowerUp. Главной особенностью новинки, как можно догадаться по названию, является то, что она является внешней СЖО, то есть все её компоненты устанавливаются за пределами компьютерного корпуса. Конечно, за исключением водоблока и трубок, по которым подаётся и отводится охлаждающая жидкость.

По сути, новинка является комплектом для сборки СЖО, правда, опять же, не совсем обычным. Тогда как обычно все компоненты системы жидкостного охлаждения устанавливаются отдельно, в случае с Alphacool Eiswand, в одном корпусе с медным радиатором XT45 типоразмера 360 х 120 мм упаковано также две тихоходные керамические помпы DC-LT и резервуар для охлаждающей жидкости с "окошками" на гранях и синей светодиодной подсветкой. За обдув радиатора отвечает сразу шесть 120-мм вентиляторов со скоростью вращения 700 об/мин.

Всё что требуется сделать пользователю, это подсоединить водоблок (совместим со всеми актуальными процессорными разъёмами) посредством трубок к блоку радиатора, подключить к последнему 4-контактный разъём питания Molex, поставить радиатор где-то недалеко от корпуса и наполнить систему охлаждающей жидкостью. Новинка может быть интересна в первую очередь тем, у кого корпуса не поддерживают установку больших радиаторов СЖО, а также всем тем, кто просто хочет собрать производительную систему в компактном корпусе.

К сожалению, ни стоимость, ни дата начала продаж внешней системы жидкостного охлаждения Alphacool Eiswand 360 CPU AiO External пока что названы не были.

Firaxis в последнее время очень любит садиться в лужу с балансом и глубиной своих стратегических игр, открывая тем самым простор для творчества моддеров, горящих желанием сделать свои любимые хоть чуточку игры лучше. В своё время команда моддеров объединилась и разработала глобальную модификацию Long War для XCOM: Enemy Unknown. Мод снискал столь большую популярность и столь существенно продлил жизнь игре, что благодарностью от Firaxis стало официальное приглашение моддерам поработать и над XCOM 2.

Разумеется, авторы Long War такой шанс, который случается один раз в жизни, упускать не стали, и уже анонсировали Long War 2. Выход модификации, по словам её создателей, состоится «очень скоро».

Как и предшественник, новый глобальный мод расширит одиночную кампанию и добавит массу новых «игрушек» для решения новых задач. Игра в целом станет сложнее, и игрокам придётся просчитывать все свои действия, чтобы одержать победу. Больше внимания будет уделено стратегической части. По словам авторов мода, главная тема Long War 2 та же, что у основной XCOM 2 — вылазки в тыл врага, партизанские бои, в общем, специальные операции.

Однако есть у Long War 2 и одно очень полезное нововведение, которое оценят те, кто хотят опробовать все новые «игрушки», но не готовы напрягаться. Игрокам позволят выбрать низкий уровень сложности Long War 2, в котором всё будет гораздо приветливее и спокойнее. Высокие уровни сложности же наоборот направлены на тех, кто получает удовольствие от преодоления трудностей. Даже опытные игроки будут часто проигрывать на высоких уровнях сложности Long War 2.

В 2017 году, по слухам, на рынок выйдет первый iPhone, оснащённый OLED-экраном. В этом году южнокорейская компания Samsung Display станет эксклюзивным поставщиком OLED-панелей для нового iPhone. А в будущем ей, возможно, придётся разделить заказ с другими производителями. В частности, к производству OLED-дисплеев для iPhone может присоединиться японская компания Sharp, контрольный пакет акций которой принадлежит Foxconn. Об этом сообщают наши коллеги из GSMArena.

Sharp, рассчитывая на получение заказа от Apple на выпуск OLED-дисплеев для нового iPhone, инвестирует в расширение производственных мощностей. В частности, Sharp потратит 100 млрд иен (около $864 млн) в запуск новой линии по производству OLED-панелей на заводе компании Foxconn в городе Чжэнчжоу, провинция Хэнань, Китай. Ввод новой линии в эксплуатацию запланирован на 2019 год, то есть уже через два года Sharp сможет поставлять OLED-панели для будущих iPhone.

Не исключено, что совсем скоро разработчики из Zenimax Online сделают отличный подарок всем фанатам Morrowind’а. Один из пользователей социальной сети Reddit покопался в файлах The Elder Scrolls Online и обнаружил там карту Вварденфелла. Если вдруг кто запамятовал, то Вварденфелл — это часть провинции Морровинд, на которой происходили действия The Elder Scrolls III.

По словам нашедшего, Online-версия Вварденфелла практически полностью повторяет себя из TES III: Morrowind. В качестве подтверждения пользователь приложил скриншот с изображением деревушки Сейда Нин — той самой, в которую будущий Нереварин прибывал в кандалах в трюме корабля. Разумеется, есть и некоторые исключения, связанные с внутренней хронологией серии: события The Elder Scrolls Online происходят примерно за восемьсот лет до событий третьей части.

Всё это позволяет предположить, что новый старый регион будет введён в игру посредством обновления или DLC. Когда это произойдёт, неизвестно, но можно предположить, что Zenimax приурочит это событие к 15-летию The Elder Scrolls III: Morrowind, которое мы будем отмечать уже в мае.

На выставке CES 2017, прошедшей на той неделе в Лас-Вегасе, компания E-Blue представила оригинальный корпус, или монитор – всё зависит от того, с какой стороны посмотреть. Новинка называется Scion-32, и производитель позиционирует её в качестве первого в мире Hybrid-Tower монитора, сообщает TechPowerUp. По сути, новинка представляет монитор, в корпусе которого имеется пространство для сборки полноценного компьютера. Такой моноболок типа "собери сам".

Монитор-корпус Scion-32 оснащён 32-дюймовым дисплеем с разрешением 2560 х 1440 точек. К сожалению, подробных характеристик панели в нашем распоряжении нет. Что касается "корпусного пространства", то оно позволяет разместить материнскую плату типоразмера Micro-ATX или Mini-ITX, а также до двух твердотельных накопителей или жёстких дисков типоразмера 2.5-дюйма. К сожалению, пожалуй, самый важный параметр, максимальный размер видеокарты, пока что не был оглашён. Но с учётом того, что на рынке сейчас присутствуют и весьма компактные, но при этом производительные решения, проблем с подбором подходящего графического ускорителя возникнуть не должно.

Также, к нашему большому сожалению, не были озвучены и ограничения по максимальной высоте процессорной системы охлаждения. Отметим, что монитор-корпус Scion-32 получил систему воздушных каналов, воздух по которым перемещается силами двух вентиляторов неизвестного размера, которые вращаются со скоростью 1500 об/мин и отличаются низким уровнем шума. Отметим также, что новинка установлена на подставку, которая позволяет легко отрегулировать уровень её наклона для удобства использования.

К сожалению, ни стоимость, ни дата начала продаж монитора совмещённого с компьютерным корпусом E-Blue Scion-32 пока что не были названы.

Сегодня LG Display, являющаяся дочерней компанией корейского гиганта LG, представила в Южной Корее новый 5.7-дюймовый LCD-дисплей с разрешением QHD+ и соотношением сторон 18:9. Он найдёт своё применение в следующем флагмане LG.

Отмечается, что новый дисплей получил тонкие рамки и сам стал тоньше. Кроме того, LG удалось улучшить видимость при ярком освещении и сократить энергопотребление примерно на 30%.

Как ожидается, флагманский смартфон LG G6 будет представлен в конце февраля в ходе ежегодной выставки Mobile World Congress (MWC 2017) в Барселоне. Помимо нового вытянутого дисплея он также получит восьмиядерный процессор Qualcomm Snapdragon 835 и двойную основную камеру.

В прошлом месяце компания MSI первой из производителей видеокарт представила низкопрофильные версии графических адаптеров GeForce GTX 1050 и GeForce GTX 1050 Ti. Теперь же у желающих приобрести компактную, и достаточно производительную видеокарту появилась альтернатива, ведь компания Gigabyte представила свои низкопрофильные видеокарты GeForce GTX 1050 OC Low Profile и GeForce GTX 1050 Ti OC Low Profile.

Внешне новинки никак не отличаются друг от друга. Видеокарты GeForce GTX 1050 и GeForce GTX 1050 Ti OC Low Profile построены на одинаковых печатных платах длиной 167 мм и оснащены системами охлаждения высотой в два слота, которые включают изготовленный из одного бруска алюминия радиатор, и небольшой вентиляторы, обдувающий его. На панели видеовыходов расположились два HDMI 2.0b и по одному DL-DVI и DisplauPort 1.4.

Обе новинки получили заводской разгон, правда, небольшой, что обусловлено, конечно же, скромной системой охлаждения. Графический процессор видеокарты GeForce GTX 1050 OC Low Profile работает с частотой 1392/1506 МГц, а 2 Гбайт памяти GDDR5 функционируют на частоте 1750 (7000) МГц. В свою очередь, у более производительной видеокарты GeForce GTX 1050 Ti OC Low Profile графический процессор разогнан до 1328/1442 МГц, а вот 4 Гбайт GDDR5 так и остались работать на стандартных 1750 (7000) МГц.

К сожалению, ни стоимость, ни дата начала продаж низкопрофильных видеокарт Gigabyte GeForce GTX 1050 OC Low Profile и GeForce GTX 1050 Ti OC Low Profile пока что не были объявлены.

В понедельник, 9 января, китайская компания LeEco представила своё новое устройство и это не смартфон. Вчера она анонсировала свою первую экшн-камеру, получившую название LeEco Liveman C1.

Как сообщает издание GSMArena, новая экшн-камера LeEco Liveman C1 способна снимать 4K-видео со скоростью 30 кадров в секунду. Она оснащается 16-мегапиксельным датчиком изображения, объективом с углом обзора 140 градусов и G-сенсором. Также камера получила 1.8-дюймовый сенсорный экран, слот для карт памяти MicroSD, порт micro HDMI и поддержку Wi-Fi. Автономную работу ей обеспечивает аккумуляторная батарея ёмкостью 1050 мАч.

В Китае продажи LeEco Liveman C1 стартуют до Китайского нового года (Праздник весны), который в этом году состоится 28 января. В комплекте с камерой будут поставляться 2 самоклеющиеся крепления, USB-кабель для зарядки и водонепроницаемый чехол для съёмки под водой на глубине до 40 метров.

Китайская компания Lenovo работает над созданием нового смартфона под названием Moto G5 Plus. Прототип новинки, которая появится на рынке в начале этого года, замечен в одном из румынских интернет-магазинов. Об этом сообщает издание GSMArena.

Moto G5 Plus с модельным номером XT1685 придёт на смену представленному в прошлом году Moto G4 Plus. Продажи нового смартфона стартуют в марте, а потому не исключено, что он будет анонсирован в конце февраля на выставке MWC 2017 в Барселоне.

Moto G5 Plus будет оснащён 5.5-дюймовым сенсорным дисплеем с разрешением 1920х1080 пикселей (Full HD), встроенным накопителем на 32 ГБ и парой камер: 13-мегапиксельной основной с двойной светодиодной вспышкой и 5-мегапиксельной фронтальной. Прямо под дисплеем расположена кнопка Home со встроенным сканером отпечатков пальцев. Сердцем нового смартфона станет чип Qualcomm Snapdragon 625, дополненный 4 ГБ оперативной памяти. Автономную работу Moto G5 Plus обеспечит аккумуляторная батарея ёмкостью 3080 мАч. Он будет поставляться с мобильной операционной системой Android 7.0 Nougat на борту.

Прототип Moto G5 Plus без аксессуаров можно купить за 1650 румынских леев (около 23 300 рублей по текущему курсу). Стоимость официальной версии нового смартфона пока неизвестна.

Летом прошлого года Intel представила ускорители вычислений Xeon Phi семейства Knights Landing, которые имели конструктивное исполнение, позволяющее им соседствовать с центральными процессорами на одной материнской плате. Младшей в семействе оказалась модель Xeon Phi 7210 с 64 физическими ядрами, работающими на частоте 1.3 ГГц, которые за счёт поддержки многопоточной обработки одновременно позволяли справляться с 256 вычислительными потоками.

Японским коллегам с сайта AKIBA PC Hotline посчастливилось обнаружить в одном из местных магазинов настольную систему на базе ускорителя вычислений Xeon Phi 7210, которая оценивается в сумму, эквивалентную 447 тысячам рублей. В ничем не примечательном системном блоке располагаются компоненты жидкостной системы охлаждения ускорителя вычислений марки CoolIT.

Во вкладке свойств центрального процессора в панели управления операционной системы поражает уходящий вдаль список вычислительных ядер: на каждое физическое ядро приходятся ещё по три виртуальных. Итого имеем 256 потоков, которые могут обрабатываться одновременно, пусть и на скромной частоте 1.3 ГГц.

В тесте Cinebench R15, например, тестовая система набирает 1650 баллов.

Свой вклад в итоговую стоимость системы делают не только материнская плата, корпус, блок питания и система охлаждения, но и профессиональный графический адаптер NVIDIA Quadro 600, а также твердотельный накопитель объёмом 1 ТБ. Ускоритель вычислений способен работать с шестиканальной памятью типа DDR4, в данном случае её фактический объём не уточняется.

Буквально на следующий день после официального анонса процессоров Intel Kaby Lake мы смогли в очередной раз убедиться, что "японская розница" – это не только доброе слово, но ещё и очень быстрое дело. Разумеется, российские магазины особо от японских не отставали, но за китайскими им было не угнаться. На данный момент ассортимент моделей Kaby Lake в рекомендованных политической цензурой магазинах Москвы несколько ограничен – младшие процессоры серий Pentium и Celeron здесь пока не представлены. Тем не менее, по моделям среднего и верхнего ценового диапазона уже можно делать выбор из нескольких альтернативных продавцов.

Core i5-7400 с четырьмя ядрами без Hyper-Threading и частотами 3.0/3.5 ГГц в OEM-исполнении с годовой гарантией можно приобрести за 12 280 рублей, причём жители удалённых уголков "нашей необъятной" могут заказать и почтовую доставку, если филиальная сеть конкретного магазина до них не дотянулась. Наличие красивой фирменной упаковки будет стоить дополнительных 600 рублей, но срок гарантии при этом вырастет втрое.

Флагманский Core i7-7700K со свободным множителем сейчас предлагается по цене чуть выше 25 тысяч рублей, а новая материнская плата (Intel Z270) в комплект к этому процессору может понадобиться разве что очень зажиточному энтузиасту, либо собирающему новый компьютер покупателю, поскольку все процессоры поколения Kaby Lake прекрасно работают и в материнских платах на основе наборов логики "сотой" серии. Эксперименты с жидким азотом и жидким гелием показали, что материнские платы нового поколения способны полностью раскрывать потенциал процессоров Kaby Lake в сфере экстремального разгона, но для повседневной эксплуатации выбор в пользу Intel Z270 сделают разве что владельцы передовых твердотельных накопителей.

Компания Intel и производители материнских плат тщательно готовились к анонсу Kaby Lake, не только затыкая рот неугодным изданиям, преждевременно публикующим секретную информацию, но и проводя специализированные мероприятия с участием звёзд мирового оверклокинга, где им была предоставлена возможность разгонять флагманскую модель Core i7-7700K не только с помощью жидкого азота, но и жидкого гелия.

Отголоски данных мероприятий до сих пор дают о себе знать на страницах ресурса HWBot, где российские оверклокеры от лица slamms публикуют свежие рекорды в тех дисциплинах, чья популярность пришлась на период, предшествующий выходу не только процессоров Kaby Lake, но и флагманских видеокарт NVIDIA поколения Pascal. В частности, взять третье место в абсолютном зачёте 3DMark03 удалось с результатом 345 653 балла с одиночной видеокартой NVIDIA Titan X, работающей на частотах 2050/11400 МГц при использовании воздушного охлаждения.

Центральный процессор Core i7-7700K в этом случае был разогнан до 6.9 ГГц, и это, по сути, "его праздник". Как можно догадаться по фото, охлаждался процессор жидким азотом. В тесте 3DMark05 россиянину удалось выйти на второе место в абсолютном зачёте с результатом 88 217 баллов, но уже с видеокартой GeForce GTX 1080, довольствующейся частотами 1607/10000 МГц. Центральный процессор Core i7-7700K в данном случае работал на частоте 6972 МГц.

Этот экземпляр Core i7-7700K отличился и в "процессорной" дисциплине SuperPI 1M, заняв второе место в абсолютном зачёте с результатом 5 секунд при частоте 7087 МГц и двух активных ядрах. До второго места в Cinebench R11.5 добрался и Smoke, но уже на частоте процессора 6776 МГц и при счёте 16,64 балла.

Пока разморённый достаточным количеством новостей о продукции AMD читатель ослабил бдительность, можно циничным и беспардонным образом познакомить его с новейшими достижениями подразделения Samsung в сфере изготовления тяговых аккумуляторов для электромобилей. На ежегодном автошоу NAIAS в Детройте представители Samsung SDI продемонстрировали аккумуляторные ячейки нового поколения, которые к 20201 году позволят создавать электромобили с запасом хода 600 км, способные на 80% восстанавливать заряд аккумуляторных батарей всего за двадцать минут. Впрочем, при каких условиях будет осуществляться такая экспресс-зарядка, не уточняется.

Помимо новых аккумуляторных ячеек призматической формы, которые пойдут в серию лишь к концу десятилетия, Samsung SDI продемонстрировала и улучшенные аккумуляторные ячейки типоразмера 21700, которые "пользуются популярностью у некоторых молодых американских компаний, создающих электромобили". Речь идёт, судя по всему, о компании Lucid Motors, которая переманила изрядное количество специалистов из Tesla Motors, использующей цилиндрические аккумуляторные ячейки производства Panasonic. В прошлом году Samsung SDI начала строительство в Венгрии предприятия по производству аккумуляторных ячеек. В проекте участвуют инвесторы трёх регионов: Южной Кореи, Китая и Европы. Производители гибридов и электромобилей из Европы заинтересованы в локализации производства тяговых аккумуляторов – по крайней мере, это им будет выгодно, если не взбунтуются защитники окружающей среды.

Samsung SDI готов предоставлять клиентам и готовые аккумуляторные батареи, а не только отдельные ячейки. В последнем поколении модулей удалось объединить не 12, а сразу 24 ячейки, увеличив удельную ёмкость одного модуля до 6-8 кВт•ч. Масса дополнительных компонентов, необходимых каждому модулю, в батарее нового образца распределяется между большим количеством ячеек, а это делает источник энергии легче. Кроме того, новый модуль обладает улучшенными электромеханическими характеристиками, обеспечивающими более высокий уровень безопасности.

Судя по просочившимся в Сеть копиям экрана игры в Doom с настройками для отображения служебной информации, одна из первых потребительских моделей видеокарт на GPU Vega 10 компании AMD будет нести на борту 8 Гбайт памяти типа HBM2.

Серверные версии адаптеров на GPU Vega почти наверняка сразу получат по 16 Гбайт памяти HBM2. Судя по фотографии GPU Vega 10 для потребительских адаптеров, на подложке с ним будет два стека HBM2, каждый из которых будет представлять собой 4-Гбайт чип, собранный из четырёх кристаллов. Остаётся вопрос, готовы ли компании SK Hynix и Samsung к массовому выпуску памяти HBM2? Чтобы новые видеокарты AMD появились в срок, память HBM2 необходимо массово выпускать уже сегодня.

Многих потенциальных покупателей процессоров AMD Ryzen и их заклятых оппонентов озадачил тот факт, что в презентациях и на демонстрационных стендах до сих пор использовались инженерные образцы с частотой около 3.4 ГГц. Народная молва, подкреплённая заявлениями заслуживающих доверия источников, быстро установила более высокий потолок частотных ожиданий. В презентации AMD, надо сказать, частота 3.4 ГГц тоже фигурирует в качестве некоего начального уровня, на что указывает символ "+" после этого значения.

Ресурс The Tech Buyer's Guru в наших новостях сегодня уже отметился с откровениями о сроках выхода GeForce GTX 1080 Ti, но формально соответствующий материал коллеги посвятили обобщению полученной в ходе общения с представителями AMD информации, а потому следует восполнить данное упущение. Прежде всего, они заявляют, что частота 3.4 ГГц будет присуща самым медленным представителям семейства Ryzen, и номинальные частоты других моделей процессоров окажутся выше. Флагманская модель семейства при этом окажется дешевле $1000, значительно, но на какую именно величину, не уточняется.

Представители AMD признались, что процессоры Ryzen сохранят достаточный запас по частотному потенциалу относительно номинальных значений, но успех в разгоне будет сильно зависеть от условий охлаждения. Для "умеренно робких" энтузиастов Corsair и Noctua готовят особые системы охлаждения под Socket AM4, включая и необслуживаемые жидкостные.

Хотя представители AMD иронизируют по поводу того, что сохраняют за собой моральное право анонсировать процессоры Ryzen двадцать девятого марта текущего года, они спешат успокоить общественность, что сделают это раньше. Дальнейших уточнений по срокам анонса не следует.

Сколько волка баснями про продвинутый автопилот ни корми, ему всё равно новостей про видеокарты Vega мало. Скорее всего, так можно было бы описать пословицей новостные предпочтения читателей в этом месяце. Недавний материал с демонстрацией фотографий частично задрапированной видеокарты на базе графического процессора Vega (скорее всего, Vega 10) вызвал большой интерес публики, а самые активные её представители даже предостерегли недалёких и падких на сенсации авторов новостей, которые стремительно деградируют в профессиональном плане на протяжении последних пятнадцати лет, от озвучивания поспешных выводов об устройстве подсистемы питания инженерного образца Vega.

Коллеги с сайта EXPreview выяснили, что серийные видеокарты на базе Vega могут выпускаться в формфакторе, позволяющем им уместиться в компактных системах на базе материнских плат mini-ITX. Конечно, это не означает, что все графические платы на базе Vega 10 будут иметь такое компактное исполнение, однако AMD такую возможность своим партнёрам предоставит. Столь же компактная видеокарта Radeon R9 Nano, как известно, предлагалась только в эталонном исполнении, а в случае с Vega партнёрам AMD будет предоставлена свобода выбора. Это означает, что Vega 10 подарит жизнь и более крупным видеокартам, предоставляя возможность экспериментировать с устройством системы охлаждения.

Выставка CES 2017 была богата на интересные события, но самым главным разочарованием стало отсутствие анонса видеокарты GeForce GTX 1080 Ti. Вместо этого в рубрике "игровые продукты" NVIDIA рассказала на мероприятии о новой телевизионной приставке. После этих событий региональный склад аналитического ума быстро начал пустеть, поскольку завсегдатаи конференции растащили запасы логических выводов на комментарии о том, что NVIDIA осознала сроки анонса Vega и уровень быстродействия конкурирующего продукта, не считая нужным торопиться с дебютом GeForce GTX 1080 Ti.

О том, что эта долгожданная видеокарта ещё не готова к анонсу, осмелились говорить коллеги с сайта The Tech Buyer's Guru, которые ради поднятия рейтингов не постеснялись скомпрометировать представителя одного из партнёров NVIDIA, по наивности признавшегося на CES 2017 о намерениях этой компании вывести GeForce GTX 1080 Ti на рынок не ранее марта текущего года. И то, пока речь идёт только о сроках анонса, который совпадёт по времени с мероприятием PAX East 2017, начинающим работу 10 марта. Когда серийные видеокарты можно будет купить, не уточняется, но поскольку причин торопиться у NVIDIA уже нет, то "бумажного анонса" наверняка удастся избежать, и GeForce GTX 1080 Ti сразу поступит в продажу.

Представители AMD на CES 2017 уже дали понять, что процессорная архитектура Zen будет совершенствоваться в ближайшие четыре года, причём обновления будут осуществляться на ежегодной основе. Коллеги с сайта PCWorld сделали по итогам посещения CES 2017 серию важных пояснений относительно процессоров Ryzen и материнских плат для них.

Начнём с того, что в презентационных материалах AMD неоднократно упоминается уже озвученный ранее факт: все процессоры Ryzen будут обладать свободным множителем. На практике это означает, что их способность разгоняться будет ограничиваться только возможностями материнской платы и системы охлаждения.

Во-вторых, заявления AMD о четырёхлетнем жизненном цикле архитектуры Zen следует понимать ещё и следующим образом: все последующие разновидности процессоров Ryzen смогут работать в существующих материнских платах с разъёмом Socket AM4. И сохранится такая совместимость вплоть до 2020 года. К тому времени, по словам представителей AMD, подоспеют важные изменения в используемых стандартах – например, начнёт своё распространение память типа DDR5, для поддержки которой придётся менять материнскую плату.

Наконец, возвращаясь к щекотливому вопросу совместимости систем охлаждения с платами, оснащёнными разъёмом Socket AM4, необходимо сделать важное пояснение. Те процессорные охладители, которые в силу своих массовых и габаритных характеристик подразумевают использование укрепляющих пластин и сквозного крепления через плату, потребуют новых креплений для совместимости с Socket AM4. А более лёгкие системы охлаждения, которые крепятся шпильками, во многих случаях можно будет перенести с Socket AM3/AM3+. Впрочем, гарантировать такую совместимость всё равно никто не берётся.