"Принцесса над горошиной" или почему Radeon 9700 иногда перегревается

В деле разгона важны многие детали, которые в иных отраслях технического творчества могут казаться второстепенными. Например, слишком толстый слой термопасты не пойдет на пользу процессору - в этом деле важно не "переборщить". А ведь щедрая русская душа так просит мазнуть, чтобы с краев стекало :)... Стоп! Здесь нужно знать меру. Ведь главная задача термопасты - заполнить микронеровности поверхностей кристалла процессора и подошвы радиатора, увеличивая тем самым эффективную площадь контакта. Слишком толстый слой пасты лишь затруднит теплоотвод, а что еще хуже - может вызвать нежелательное замыкание чувствительных к электрическому току элементов, находящихся вокруг кристалла процессора (если паста электропроводна, разумеется). О вреде неплотного прилегания подошвы радиатора к кристаллу процессора я говорить не буду - сколько процессоров унесла эта "война", никто точно сказать не может. Чаще всего эта проблема возникает из-за перекоса радиатора при установке на процессор, реже - дефектами контактной поверхности радиатора. Более того, при излишнем усердии пользователь может ненароком сколоть кристалл процессора, слишком сильно прижав радиатор. Чтобы бороться со всеми этими негативными явлениями, человечество изобрело прокладки и различные базирующие радиатор элементы (наподобие круглых подкладок процессоров Athlon). Но зазоры в таких системах, как "процессор-прокладка-радиатор" измеряются сотыми долями миллиметра, и ошибки в расчетах могут стоить больших потерь. Увы, не всем производителям удается выдержать необходимую точность :(.

Насколько благополучно обстоят дела в стане ATI, решили узнать наши коллеги с сайта Frosty Tech. Как выяснилось, в семье ATI "не без урода". Короче говоря, используемый при производстве чипов Radeon 9700 дизайн кристалла и радиатора предполагает наличие медной прокладки шириной 4 мм, опоясывающей кристалл чипа по периметру 40 мм.

Прокладка эта должна защищать населяющие околокристальное пространство элементы от механических повреждений, а кристалл процессора - от скалывания. И все было бы хорошо, если бы плоскость прокладки находилась на одном уровне (или лишь чуть-чуть ниже - чтобы остался зазорчик для то-о-о-оненького слоя термопасты) с плоскостью кристалла процессора. Но увы, зазор получился великоват - почти 0,05842 мм. В мире высоких технологий 58 мкм могут решать все!

В итоге инженерам ATI пришлось "выкручиваться", компенсируя эту разницу высот достаточно толстой термопрокладкой между подошвой радиатора и кристаллом чипа:

Естественно, что это решение не лучшим образом отразилось на теплопроводности места сопряжения радиатора с чипом. Плохое положение дел также усугубляется тем, что штампованный алюминиевый радиатор имеет недостаточно плоскую и гладкую поверхность в месте контакта с поверхностью чипа. Чтобы наглядно доказать заявленную проблему, экспериментаторы удалили с поверхности радиатора "фирменную" термопрокладку, а затем слегка смазали силиконовой термопастой поверхность чипа и медной прокладки по периметру. После приведения радиатора в контакт с чипом на первом из них остались следы, весьма недвусмысленно доказывающие "теорему":

Чип даже не оставил отпечатка на подошве радиатора, а след от прокладки имеет переменную ширину, доказывая тем самым:

  1. что поверхность прокладки действительно находится намного выше поверхности чипа;
  2. что подошва радиатора довольно неровная.

Бороться с этой неприятной недоработкой можно двумя способами:

  1. сняв слой металла с поверхности прокладки или полностью удалив её;
  2. сделав фигурный паз в поверхности радиатора, чтобы прокладка "раньше времени" не упиралась в подошву радиатора.

Авторы эксперимента выбрали второй вариант. Они профрезеровали паз в подошве радиатора по периметру отпечатка, чтобы добиться более плотного прилегания радиатора к чипу. Для большей эффективности не мешало бы также отполировать поверхность контактной поверхности радиатора, но этого они не сделали.

Для достоверности проводимых замеров температуры в радиаторах (модифицированном и стандартном) были просверлены технологические отверстия для термодатчика. Температура измерялась цифровым термометром в серии из трех тестов, а затем усреднялась. В итоге стандартный кулер позволил чипу разогреться до 58 градусов Цельсия, а его модифицированный брат с пазом "на брюшке" удерживал уровень 55,6 градусов Цельсия. Выигрыш почти в 2,4 градуса можно назвать заметным, поскольку Radeon 9700 все же относится к разряду "горячих голов", и сбросить лишние пару-тройку градусов ему никогда не помешает.

В заключение можно сказать, что при надлежащем заводском исполнении прокладки Radeon 9700 нагревался бы в работе меньше. Но для работы на штатных частотах эта разница едва ли послужит поводом для повального стремления всех владельцев пока еще дорогих видеоплат на базе Radeon 9700 "колдовать" над радиаторами и прокладками. А для оверклокера это вызов, шанс самоутвердиться. Хотя особого прироста в "разгонябельности" графического ядра добиться таким способом нельзя :(. Хотелось бы верить, что изготовители кулеров для видеоплат на базе Radeon 9700 возьмут на вооружение эту идею, ведь сделать в заводских условиях небольшой пазик на радиаторе совсем несложно...

Telegram-канал @overclockers_news - это удобный способ следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Оценитe материал
рейтинг: 3.0 из 5
голосов: 3

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают