Новости Hardware 27 мая 2022 года
В ходе интервью ресурсу TechPowerUp директор AMD по техническому маркетингу Роберт Хэллоком (Robert Hallock) пояснил, почему процессоры семейства Ryzen 7000 получили необычную форму крышки теплораспределителя с характерными вырезами прямоугольной формы. Как видно из иллюстрации, последние необходимы для размещения на печатной плате процессора конденсаторов. В свою очередь, им не хватило места на оборотной стороне подложки, где они располагаются у процессоров в исполнении Socket AM4.
Дело в том, что процессоры AMD с переходом на Socket AM5 начинают использовать конструктивное исполнение LGA 1718 – на обращённой к процессорному разъёму поверхности процессора находится идентичное количество контактных площадок, а прилегающие к ним «лапки» располагаются со стороны материнской платы. Места для конденсаторов на оборотной стороне подложки просто не осталось, поскольку важно было сохранить прежние очертания процессора и окрестностей его разъёма, ведь это позволило обеспечить совместимость с системами охлаждения под Socket AM4. Конденсаторы переехали на лицевую сторону процессора, но под них пришлось сделать вырезы в крышке.
Хэллок также пояснил, почему на изображениях процессора в исполнении Socket AM5 без крышки 5-нм кристаллы имеют специфический золотистый оттенок. Это случайное совпадение, поскольку золотого покрытия на поверхности кристаллов нет, но она металлизирована для обеспечения лучшего контакта с припоем, используемым при монтаже крышки теплораспределителя. Такая поверхность переливается всеми цветами радуги, как поверхность DVD, например, и золотистый оттенок на изображениях получен в каком-то произвольном ракурсе.
Увеличение TDP до 170 Вт не потребует обязательного использования с процессорами этой серии новых систем охлаждения, поскольку совместимость с Socket AM4 по креплениям и монтажной высоте будет сохранена. Нужно лишь убедиться, что система охлаждения обладает достаточной производительностью. Впрочем, Хэллок не исключает, что некоторые производители кулеров захотят заработать на выпуске «специально разработанных» для Socket AM5 моделей. Сам лично он собирается установить на процессор этого поколения имеющийся у него Noctua NH-D15.
Интервью с директором AMD по техническому маркетингу Робертом Хэллоком (Robert Hallock) на страницах TechPowerUp позволило убедиться, что технологию компоновки дополнительной памяти 3D V-Cache компания будет использовать не только для процессора Ryzen 7 5800X3D и серверных решений. По его словам, это не единовременное техническое новшество, и подобная компоновка будет применяться и в дальнейшем.
Другое дело, что пока представитель AMD не готов комментировать возможность появления потребительских процессоров с архитектурой Zen 4, использующих кеш-память данного типа. При этом Хэллок считает данную технологию большим конкурентным преимуществом AMD, которое способно значительно повысить производительность для пользователей.
Важно также отметить, что AMD не собирается ограничивать сферу применения вычислительной архитектуры Zen 4 только верхним ценовым диапазоном. Правда, в этом комментарии может скрываться предсказуемая уловка. В последние годы компания старается концентрироваться на выпуске дорогих настольных и мобильных процессоров, обслуживая потребности бюджетного сегмента по остаточному принципу. Если столь выгодная для AMD стратегия сохранится в дальнейшем, то компания просто может максимально затягивать с выходом доступных процессоров на архитектуре Zen 4.
Судя по обилию на страницах зарубежных сайтов интервью с директором AMD по техническому маркетингу Робертом Хэллоком (Robert Hallock), которые были опубликованы одновременно, все они готовились заранее к определённой дате. На страницах TechPowerUp он тоже ответил на ряд интересных вопросов, включая и специфику разгона процессоров в исполнении Socket AM5, которые в серийном исполнении появятся на рынке только осенью этого года.
Во-первых, Роберт Хэллок пояснил, что даже инженерный образец 16-ядерного процессора серии Ryzen 7000 в рамках подготовки к демонстрации на Computex 2022 автоматически повысил частоту нескольких ядер до 5.5 ГГц при использовании необслуживаемой системы жидкостного охлаждения. Это было достигнуто без особых усилий, как добавил Хэллок, и в отношении частотного потенциала своих 5-нм процессоров с архитектурой Zen 5 компания AMD полна оптимизма.
Во-вторых, даже самые дешёвые чипсеты для процессоров в исполнении Socket AM5 смогут поддерживать базовые функции разгона. Способности процессоров этого поколения по разгону памяти и шины Infinity Fabric представителей AMD очень воодушевляют, но делиться своими впечатлениями на этот счёт они намереваются поэтапно в течение лета.
Бытует мнение, что стая авторов может несколько суток питаться одним интервью директора AMD по техническому маркетингу на страницах TechPowerUp. Откровения Роберта Хэллока (Robert Hallock), как показал скандал с TDP процессоров в исполнении Socket AM5, могут не всегда быть достоверными, но они всегда интересные.
Например, он заявил, что AMD не рассматривает появление встроенной графики в составе всех процессоров семейства Ryzen 7000 в качестве интегрированного решения, позволяющего любителям игр обойтись без дискретной видеокарты. Встроенная графика процессоров семейства Raphael предназначена для решения базовых задач среднестатистического пользователя, который обходит стороной требовательные игры. В линейке гибридных процессоров AMD обязательно появятся новые модели с более производительной встроенной графикой, но семейство Raphael к их числу не относится.
В обновлённой презентации AMD для инвесторов компания так и не решилась пояснить, по какой технологии будет выпускать графические процессоры с архитектурой RDNA 3, и это остаётся единственной интригой в планах компании на оставшееся до конца года время.
Между тем, для ускорителей вычислений поколения CDNA 2, которые уже представлены, привязка к 6-нм технологии указана явным образом.
По сути, AMD может выпускать графические процессоры либо по 6-нм технологии, либо по 5-нм, но пока все новинки текущего года в сфере графики привязываются именно к 6-нм техпроцессу в исполнении TSMC, тогда как 5-нм техпроцесс достаётся центральным процессорам, которые появятся только во втором полугодии. С учётом вероятных сроков появления графических процессоров Radeon RX 7000, использование 5-нм технологии остаётся вероятным.
Процессору Ryzen 7 5800X3D с памятью типа 3D V-Cache генеральный директор Лиза Су (Lisa Su) на открытии Computex 2022 уделила несколько минут выступления и соответствующие слайды официальной презентации. Данная модель должна формально поставить точку в эволюции платформы Socket AM4, одновременно в моменте демонстрируя достаточный её потенциал модернизации. В девяностые годы прошлого века компании Intel и AMD прибегали к таким ходам, выпуская напоследок более производительные модели в уходящей линейке процессоров, которые не требовали смены материнской платы для повышения быстродействия всей системы.
Любопытно, что в обновлённой по итогам выступления Лизы Су презентации для инвесторов модели Ryzen 7 5800X3D выделили отдельную позицию на слайде с описанием эволюционного пути архитектур семейства AMD Zen. Хотя имя процессора не фигурирует, легко понять, что речь идёт именно об этой модели.
На слайдах, описывающих характерные черты семейства Ryzen 7000, компания AMD использует необычную, но адекватную ситуации формулировку – они, по её словам, содержат первые в мире 5-нм процессорные ядра. Действительно, по 5-нм технологии выпускаются лишь два из трёх кристаллов, входящие в состав процессора, третий изготовлен по 6-нм технологии, и содержит не только контроллер памяти и логику ввода-вывода, но и графическую подсистему с архитектурой RDNA 2.
Пока в разгоне памяти типа DDR5 энтузиасты вынуждены опираться только на возможности платформы Intel LGA 1700, но им уже удалось преодолеть барьер DDR5-10000 для одиночного модуля, охлаждаемого жидким азотом. На этой неделе оверклокер из Гонконга с псевдонимом lupin_no_musume достиг нового рубежа в экстремальном разгоне памяти.
Одиночный модуль G.Skill объёмом 16 Гбайт он заставил работать в режиме DDR5-10100 при значениях задержек 127-120-120-120-127-2, что подтверждается соответствующим результатом валидации.
Самым же мнительным обывателям автор адресовал видеоролик, описывающий кульминационный этап эксперимента по обновлению мирового рекорда в разгоне оперативной памяти.
Несмотря на неоднозначную квартальную отчётность, курс акций NVIDIA вчера смог укрепиться почти на 6%, а эксперты Susquehanna заявили, что просадка выручки в игровом сегменте во втором квартале не помешает компании последовательно увеличить совокупную выручку на 8%, хотя при более благоприятной обстановке рост мог бы составить 20%.
Аналитики ожидают, что снижение спроса на видеокарты NVIDIA сильнее всего проявится в июле и в октябре, это отчасти будет связано как раз с появлением новых игровых решений поколения Ada Lovelace (GeForce RTX 40). Бизнес компании в целом будет тянуть вверх серверный сегмент, который уже обошёл игровой по величине выручки. Кроме того, на 2022 год у NVIDIA запланирован дебют не менее пяти новых чипов, как утверждают авторы аналитической записки. Перечислить их все наугад не так просто, особенно если учесть наличие у компании амбиций в сфере выпуска центральных процессоров, но графические Hopper и Ada Lovelace в этот перечень явно попадают.
