Новости Hardware 26 сентября 2024 года
Чуть ранее стало известно, что компания Qualcomm намерена придерживаться хронологической схемы именования для Snapdragon 8 Gen 4, логично продолжая линейку после Snapdragon 8 Gen 3. Однако тизер Xiaomi 15, посвящённый запуску новой модели, пролил свет на возможное официальное название будущего процессора. И, чтобы заинтриговать вас, скажем, что оно созвучно с названием Snapdragon X Elite, который используется в различных ноутбуках на Windows. Snapdragon 8 Elite — вероятно, официальное название Snapdragon 8 Gen 4. Возможно, Qualcomm откажется от хронологических схем именования.
До презентации Snapdragon X Elite слухи гласили, что чипсет будет называться Snapdragon 8cx Gen 4, поскольку предполагалось, что Qualcomm даст преемнику Snapdragon 8cx Gen 3 логичное название. Увы, этого не случилось, и вместо этого мы увидели Snapdragon X Elite. Что касается Snapdragon 8 Gen 4, анонс которого запланирован на следующий месяц, то в китайском сегменте интернета появился тизер Xiaomi 15, где основное внимание уделяется официальному названию чипсета.
Судя по всему, вместо Snapdragon 8 Gen 4 первый 3-нм процессор Qualcomm будет называться Snapdragon 8 Elite, что делает его название похожим на Snapdragon X Elite. Согласно тизеру, линейка Xiaomi 15 будет представлена 23 октября, а значит, Snapdragon 8 Elite будет анонсирован раньше.
Мы понимаем, что такая схема именования может вызвать путаницу, но, похоже, Qualcomm будет добавлять слово «Elite» к названиям своих топовых чипов, а менее производительные версии, возможно, получат приставку «Plus».
Отсюда следует, что, как и в случае со Snapdragon 8s Gen 3, Qualcomm подготовила более медленную версию Snapdragon 8 Elite, которая может называться «Snapdragon 8 Plus». Возможно, нам также придётся приготовиться к другому названию чипсета для семейства Samsung Galaxy S25, поскольку все три модели могут получить «Snapdragon 8 Elite for Galaxy». Очевидно, что пока ничего не решено окончательно, поэтому мы будем держать наших читателей в курсе последних новостей. К счастью, официальный анонс состоится в следующем месяце, так что нам не придётся долго ждать разгадки.
Ресурс Seeking Alpha решил не искать очередной повод написать про бедственное положение Intel в сторонних источниках, а просто построил упрощённые графики динамики курса акций 11 крупных участников рынка полупроводниковых компонентов. Только у Intel из всех попавших на график эмитентов с начала года наблюдается тенденция к устойчивому снижению курса акций.
Более того, она ещё и отчётливо выражена, поскольку с начала текущего года акции Intel подешевели более чем на 53%. У прочих компаний в этой выборке акции с разным темпом, но росли в цене по сравнению с началом текущего года. К числу счастливчиков составители иллюстрации, которую можно увеличить, нажав на изображение, отнесли Arm, AMD, ASML, NVIDIA, Broadcom, Qualcomm, Applied Materials, Texas Instruments, Micron Technology и TSMC. В силу очевидных причин акции NVIDIA стоят особняком, поскольку их стоимость с начала года выросла в два с половиной раза. Куда более скромная по размерам выручки AMD также продемонстрировала хоть и умеренный, но рост курса акций — почти на 10%, если использовать самые свежие данные с того же ресурса.
О причудах санкционного противостояния США и КНР в сфере высоких технологий повествует публикация на страницах ресурса South China Morning Post. Китайский производитель оборудования для производства чипов, компания AMEC, недавно была вынуждена понизить в должности двух своих высокопоставленных руководителей, имевших ещё и американское гражданство. Попавшие под неприятные кадровые мероприятия Ни Туцзян (Ni Tuqiang) и Ян Вэй (Yang Wei) продолжают являться сотрудниками компании, но теперь они занимают более низкие должности.
По всей видимости, специалистов с американским гражданством AMEC лишила доступа к важной технической информации, которую необходимо защищать от доступа недружественных государств. Формальная причина изменения их должностного положения имеет некий «личный характер», но англоязычный ресурс SCMP истолковал данные события весьма однозначно.
Теперь количество стратегически важных технических специалистов AMEC сократилось с девяти до семи человек, причём в их число продолжает входить председатель совета директоров и генеральный директор Джеральд Инь Чжияо (Gerald Yin Zhiyao). По словам компании, данные перестановки не окажут существенного влияния на научно-инженерный потенциал AMEC или её конкурентоспособность. Ранее Ни Туцзян занимал пост вице-президента компании. Примечательно, что глава AMEC Джеральд Инь Чжияо имеет опыт работы в Intel, Lam Research и Applied Materials — американских компаниях. Он уверен, что китайская полупроводниковая отрасль в целом сумеет наверстать отставание от американских конкурентов. AMEC с января этого года утратила возможность сотрудничать с американскими компаниями. С августа текущего года AMEC пытается оспорить этот запрет в США, отрицая свои связи с китайской оборонной промышленностью.
Приведённая в квартальной отчётности Micron Technology информация о структуре выручки позволяет судить, что в минувшем квартале, который в календаре производителя завершился 29 августа текущего года, 69% всей выручки компании определяли поставки микросхем памяти типа DRAM. В эту категорию входит и достаточно дорогая и востребованная HBM, но отдельной статистики по ней нет. Руководство Micron лишь в очередной раз подтвердило, что заказами на HBM компания обеспечена до конца 2025 года.
По итогам прошлого квартала выручка Micron от реализации DRAM в годовом сравнении увеличилась на 93% до $5,3 млрд. Если учитывать выручку за весь фискальный год, то на долю DRAM пришлось уже 70% или $17,6 млрд в денежном выражении. При этом годовая выручка от реализации DRAM выросла на 60%.
Память типа NAND хоть и влияла на выручку Micron в меньшей степени, обеспечила сопоставимый по динамике прирост. В четвёртом фискальном квартале выручка от реализации NAND выросла на 96% до рекордных $2,4 млрд, хотя эта сумма составляет только 31% всей выручки компании за период. По итогам всего минувшего фискального года выручка от реализации NAND выросла на 72% до $7,2 млрд, что составляет 29% совокупной выручки Micron Technology.
Начавшую было становиться скучной последнюю неделю третьего квартала взбодрил отчёт компании Micron Technology, чей фискальный год завершился ещё в конце августа. Выручка за четвёртый квартал этой компании выросла на 93% до $7,75 млрд в годовом сравнении, превзойдя ожидания аналитиков, но их дополнительно воодушевил и прогноз Micron на текущий фискальный квартал, по итогам которого компания рассчитывает выручить рекордные для себя $8,7 млрд по середине диапазона.
Кстати, доля выручки от реализации памяти в серверном сегменте по итогам прошедшего фискального года достигла у Micron рекордно высокого значения, которое не уточняется. В минувшем квартале рекордной оказалась выручка Micron в сегменте NAND и систем хранения данных. Помимо серверного сегмента, рекордной выручкой по итогам всего фискального года отличился и автомобильный.
В сегменте ПК особые надежды Micron связывает со второй половиной следующего года, поскольку завершение цикла поддержки Windows 10 и выход Windows 12 заставят пользователей ПК задуматься о покупке нового аппаратного обеспечения. В текущем фискальном году выручка Micron будет измеряться многими миллиардами долларов в трёх продуктовых категориях: HBM, DRAM большой ёмкости и NAND для серверов. В прошлом фискальном году поставки HBM принесли Micron лишь сотни миллионов долларов, но в этом счёт пойдёт на миллиарды.
Новый отчёт IDC позволяет выявить две сопутствующие тенденции на рынке планшетов и ПК, которые его авторы не особо разделяют по типам продукции. Если в текущем году объёмы поставок планшетов вырастут на 7,5% до 137,9 млн штук, то объёмы поставок ПК прибавят всего 0,3% до 261 млн штук. Зато в следующем году покупателей ПК будет подгонять завершение поддержки Windows 10, а потому они поднимут объёмы продаж компьютеров на 4,3%. Считается, что одновременно Apple продолжит укреплять свои позиции, увеличивая свою долю на рынке ПК с нынешних 9,1 до 10,2 % в 2026 году.
Спрос на компьютеры с сопроцессорами NPU для ускорения работы систем искусственного интеллекта будет расти достаточно медленно, поскольку они пока остаются достаточно дорогими. Помимо стоимости самого процессора, на это влияет и возросший объём памяти. Корпоративные клиенты если и покупают ПК с такими процессорами, то исключительно с прицелом на будущее применение, а частных они пока интересуют в меньшей мере. Как только процессоры с NPU станут доступнее по цене, степень их распространения по рынку начнёт расти.
В следующем году NPU с уровнем быстродействия менее 40 трлн операций в секунду (TOPS) будут занимать около 30%, на более производительные придётся чуть более 10%, а оставшиеся почти 60% останутся за компьютерами вообще без NPU. Уже к 2026 году производительные NPU займут более 30% рынка, примерно столько же достанется менее производительным NPU, а к 2028 году компьютеры без NPU окажутся в меньшинстве на первичном рынке с долей не более 5%. Зато производительные NPU будут формировать почти 60% продаж новых ПК.
Компания Intel анонсировала новейшее аппаратное обеспечение, направленное на развитие инфраструктуры искусственного интеллекта: процессоры Xeon 6 с производительными ядрами (P-cores) и ускоритель Gaudi 3. Эти новинки призваны обеспечить высокую производительность и экономическую эффективность для компаний, стремящихся масштабировать свои операции в области ИИ.
Xeon 6 — это, как утверждает производитель, значительный шаг вперёд, предлагающий удвоенную производительность по сравнению с предшественником. Intel увеличила количество ядер, удвоила пропускную способность памяти и внедрила встроенное ускорение ИИ. Идея состоит в том, чтобы сделать Xeon 6 универсальным решением, способным справляться с различными нагрузками — от периферийных вычислений до крупных центров обработки данных. Xeon 6 разработан для обеспечения плавной работы в широком спектре сред, будь то обработка данных для машинного обучения или запуск моделей ИИ.
Для обеспечения ещё большей мощности в задачах ИИ Intel предлагает ускоритель Gaudi 3. Он разработан для масштабных, ресурсоёмких задач, таких как генеративный ИИ, и оснащён 64 тензорными ядрами и восемью матричными умножителями. Это означает, что он создан для быстрой обработки вычислений нейронных сетей. Благодаря 128 ГБ памяти HBM2e и 24 портам Ethernet 200 Гбит/с он способен справляться с крупномасштабными задачами без каких-либо затруднений.
«Спрос на ИИ приводит к масштабным изменениям в центрах обработки данных, и отрасль нуждается в выборе аппаратного и программного обеспечения, а также инструментов для разработчиков», — отметил Джастин Хотард, исполнительный вице-президент и генеральный менеджер подразделения Data Center and Artificial Intelligence Group в Intel. «С запуском Xeon 6 с P-cores и ускорителей Gaudi 3 компания Intel создает открытую экосистему, которая позволяет нашим клиентам выполнять все свои рабочие нагрузки с повышенной производительностью, эффективностью и безопасностью».
Gaudi 3 также оптимизирован для фреймворков, таких как PyTorch, и продвинутых моделей ИИ от Hugging Face. Для компаний, использующих модели глубокого обучения, этот ускоритель может упростить и ускорить работу. Intel уже сотрудничает с IBM Cloud, чтобы предложить Gaudi 3 в качестве услуги, делая его более доступным для компаний, нуждающихся в масштабируемых решениях ИИ.
Наряду с высокой производительностью, Intel делает ставку на экономическую эффективность этих новых продуктов. Как Xeon 6, так и Gaudi 3 разработаны для обеспечения оптимального баланса производительности на ватт, что может снизить эксплуатационные расходы для компаний, использующих ИИ в больших масштабах. Это соответствует общей стратегии Intel по предоставлению более гибкой инфраструктуры ИИ без увеличения совокупной стоимости владения.
Партнёрство Intel с Dell Technologies и Supermicro подчёркивает их стремление интегрировать эти продукты в настраиваемые решения ИИ. Intel стремится предоставить инструменты ИИ, которые соответствуют конкретным потребностям как небольших компаний, так и крупных предприятий.
В ожидании розничных SSD-накопителей Samsung с интерфейсом PCIe Gen5 (по примеру PM9E1 для производителей ПК) компания решила обновить линейку PCIe Gen4, выпустив семейство 990 Evo Plus. Новые накопители обещают производительность, близкую к легендарной модели 990 Pro, по более доступной цене.
«990 Evo Plus создан для пользователей ноутбуков и настольных ПК, которым важна высокая скорость обработки данных и увеличенная ёмкость», — заявил Хангу Сон, вице-президент подразделения Memory Brand Product Biz Team в Samsung Electronics.
Семейство 990 Evo Plus будет доступно в конфигурациях ёмкостью 1, 2 и 4 ТБ. Скорость последовательного чтения/записи достигает 7250/6300 МБ/с, а скорость произвольного чтения/записи — до 1050K/1400K IOPS. С точки зрения производительности новые SSD значительно превосходят оригинальные 990 Evo (и предлагают модель емкостью 4 ТБ, которой нет в линейке 990 Evo). Однако они все же уступают флагманским накопителям 990 Pro. Тем не менее, можно смело утверждать, что это одни из лучших SSD с интерфейсом PCIe Gen4 на рынке.
В SSD Samsung 990 Evo Plus используется 8-е поколение V-NAND (3D TLC NAND) и безбуферный контроллер, изготовленный по 5-нм техпроцессу (предположительно, SF5 или 5LPP, хотя это пока лишь догадки). Контроллер оснащен никелевым теплоотводом. Он совместим с NVMe 2.0 и подключается к хост-системе через интерфейс PCIe 4.0 x4 или PCIe 5.0 x2. Таким образом, с одной стороны, это контроллер PCIe Gen5, но производительность он обеспечивает на уровне PCIe Gen4. Что касается безопасности, накопитель поддерживает 256-битное аппаратное шифрование AES и стандарты TCG/Opal 2.0.
Накопители Samsung 990 Evo Plus имеют пятилетнюю ограниченную гарантию или гарантию на объём записанных данных (от 600 до 2400 ТБ в зависимости от модели).
990 Evo Plus будет доступен покупателям по всему миру. Рекомендованная розничная цена — 109,99 доллара за версию на 1 ТБ, 184,99 доллара за 2 ТБ и 344,99 доллара за 4 ТБ. Возможно, это действительно последний релиз Samsung в сегменте PCIe Gen4.
Как отмечает Tom’s Hardware со ссылкой на прогноз аналитиков Morgan Stanley, даже с учётом необходимости быстро внести изменения в дизайн ускорителей поколения Blackwell, компания NVIDIA сохраняет шансы по итогам четвёртого квартала поставить клиентам 450 000 ускорителей B200. Выручку от их реализации эксперты оценивают в $10 млрд.
Получается, что реализация одного ускорителя поколения Blackwell в среднем будет приносить компании по $22 000. Тем не менее, речь наверняка идёт о стоимости только самого графического процессора, а ускоритель в сборе будет стоить значительно больше, просто эту часть выручки от их реализации будет получать уже не NVIDIA, а её подрядчики и партнёры. Скорее всего, возможности компании по наращиванию объёмов выпуска Blackwell будут ограничены способностью TSMC упаковывать нужное количество чипов по относительно новой технологии CoWoS-L.
Компания Intel сообщила о скором выпуске обновления микрокода 0x12B, призванного устранить проблемы нестабильности в работе процессоров 13-го и 14-го поколений (Raptor Lake). Возможно, это последнее обновление, необходимое для решения данной проблемы.
Intel выявила четыре сценария, которые могли приводить к нестабильности процессоров Raptor Lake. Проблема, получившая название Vmin Shift, связана с цепью питания ядер IA. Компания поясняет, что эта цепь особенно подвержена снижению надежности из-за повышенного напряжения и температуры, что характерно для процессоров Intel серии K, а также для процессоров, разогнанных вручную пользователями или производителями материнских плат.
Четвёртая проблема будет решена с помощью обновления микрокода 0x12B, включающего в себя обновления 0x125 и 0x129, выпущенные ранее для устранения других проблем. Intel не заявляет прямо, что это последнее обновление, но указывает, что были выявлены четыре сценария, и это обновление предназначено для последнего из них.
Важно отметить, что, по данным Intel, производительность как в рабочих нагрузках, так и в играх должна остаться «в пределах допустимых отклонений». Компания работает с партнерами над выпуском обновлений BIOS. Сроки выпуска пока не сообщаются. К сожалению, это означает, что владельцев материнских плат Intel 600/700 ждет очередное обновление. Остается надеяться, что оно будет последним.
Intel уже подтвердила, что материнские платы 800-й серии и процессоры 200-й серии не будут подвержены этой проблеме.
Необходимость сокращать численность персонала и экономить на строительстве новых предприятий осознала не только компания Intel, но и южнокорейская Samsung Electronics, с которой они ранее регулярно спорили за звание крупнейшего поставщика полупроводниковых компонентов в мире. Теперь издание Digital Daily сообщает, что Samsung готовится заморозить или вовсе отменить строительство второго предприятия в техасском Тейлоре, а также строительство четвёртой фазы производственного комплекса в корейском Пхёнтхэке.
Ранее уже сообщалось, что перспективы скорого освоения передовых техпроцессов на строящемся в Тейлоре предприятии омрачены низким уровнем выхода годной продукции на аналогичных линиях в Южной Корее. Первое предприятие в Тейлоре компания начала строить, намереваясь подготовить его к началу работы в 2026 году. Во второй половине текущего года должно было начаться строительство второго предприятия Samsung в Тейлоре.
Как сообщается, Samsung уведомила поставщиков оборудования, что ей в будущем не понадобится оборудование не только для второго предприятия в Тейлоре, но и четвёртого в Пхёнтхэке. В последнем случае Samsung собиралась изначально сочетать производственные мощности контрактного подразделения с линиями по производству микросхем памяти для собственных нужд. На обоих направлениях бизнеса дела сейчас идут не очень гладко, поэтому задержка строительства ещё одного предприятия вполне объяснима. Конечно, к реализации этого проекта компания может вернуться позже, но пока эти слухи представители Samsung предпочитают открыто не комментировать.
По информации с форумов Chiphell, компания AMD планирует выпустить 8-ядерный процессор Ryzen 7 9800X3D с технологией 3D V-Cache уже к концу октября. Старт продаж, предположительно, намечен на ноябрь. Более производительные модели — Ryzen 9 9950X3D и Ryzen 9 9900X3D — ожидаются в начале 2025 года.
Ранее ходили слухи о возможном переносе выхода процессоров AMD Ryzen 9000X3D на январь 2025 года (CES 2025). Однако позднее появилась информация о том, что как минимум одна модель с 3D V-Cache на базе архитектуры Zen 5 все же будет представлена в этом году. Нынешняя утечка, возможно, проливает свет на планы AMD в отношении 3D V-Cache.
Источник утечки — пресс-конференция одного из производителей материнских плат, где были представлены новые модели X870E и X870 с разъёмом AM5. На конференции присутствовали представители AMD, которые упомянули о будущих процессорах Zen 5 с 3D V-Cache.
Любопытно, что AMD Ryzen 7 9800X3D может на какое-то время стать единственным процессором с ядрами Zen 5 и 3D V-Cache на рынке, пока не появятся более мощные модели — 16-ядерный Ryzen 9 9950X3D и Ryzen 9 9900X3D. Напомним, что первым процессором с 3D V-Cache был Ryzen 7 5800X3D, за которым последовало трио на базе Zen 4. Однако Ryzen 7 7800X3D вышел немного позже старших моделей. В этот раз AMD, по всей видимости, решила сначала выпустить наиболее востребованную модель. Причины такого решения очевидны.
24 октября Intel планирует представить свои настольные процессоры Core Ultra 200 (Arrow Lake). Судя по имеющимся данным, процессоры Ryzen 9000 (Zen 5) не обеспечили значительного прироста производительности в играх. Лидерство в игровых бенчмарках удерживают конкуренты, включая Ryzen 7 7800X3D от самой AMD.
С выходом Arrow Lake Intel может получить шанс обойти AMD как по игровой производительности, так и по многопоточности. «Красная команда», вероятно, не желает уступать лидерство в играх. Поэтому можно предположить, что Ryzen 7 9800X3D призван вернуть AMD преимущество на рынке настольных ПК. Согласно предыдущим утечкам, объём кэш-памяти в Ryzen 9000X3D с 3D V-Cache будет таким же, как и в предыдущем поколении Zen 4. Однако ожидается ряд новых функций, включая поддержку разгона.
Один из инсайдеров сообщил, что Ryzen 7 9800X3D не будет поддерживать разгон. Однако, по информации из других источников, это маловероятно. Возможно, поддержка разгона появится в будущих версиях AGESA, даже если она будет отсутствовать в первых партиях. Ведь 16- и 12-ядерные модели будут поддерживать разгон. В целом, геймеров ждёт настоящий праздник: в ближайшие месяцы в продажу поступят как Core Ultra 200, так и Ryzen 9000X3D. Остаётся надеяться, что производители видеокарт тоже представят новое поколение, способное раскрыть потенциал новых процессоров.
В официальном пресс-релизе на этой неделе южнокорейская компания SK hynix сочла нужным напомнить, что именно она в марте текущего года начала массовый выпуск 8-слойных стеков памяти HBM3E объёмом 24 Гбайт. Сейчас она уже готова сообщить о начале массового выпуска 12-слойных стеков HBM3E объёмом 36 Гбайт. Это самая ёмкая и современная память этого класса.
При этом толщину чипов DRAM в каждом ярусе SK hynix смогла уменьшить на 40% по сравнению с чипами предшествующего поколения. В совокупности, это позволило в полтора раза увеличить объём стека памяти HBM3E без увеличения его высоты. Новая технология упаковки стека также позволила на 10% улучшить характеристики его теплопроводности. Передача информации ведётся на скорости 9,6 Гбит/с. Клиенты SK hynix новую память начнут получать уже в этом году. По всей видимости, NVIDIA за счёт этого сможет оснастить 12-слойными стеками HBM3E свои ускорители вычислений поколения Blackwell.
