Новости Hardware 09 июля 2022 года

На страницах Reddit автор с псевдонимом, оспаривающим положения старой песенки о чётном количестве ног у кошки, опубликовал новые фотографии процессорного разъёма Socket SP5, в который будут устанавливаться серверные процессоры AMD EPYC поколения Genoa с архитектурой Zen 4, предварительные характеристики которых настолько заинтриговали охотников за рейтинговыми новостями, что соответствующих материалов на страницах нашего сайта появилось аж четыре штуки.

Если отбросить нюансы вроде цветовой дифференциации штанов рамок для облегчения установки процессоров в материнскую плату, то можно в очередной раз убедиться, что исполнение LGA 4094 уступит место исполнению LGA 6096 с пропорциональным увеличением количества контактных площадок на подложке процессора.

Процессорный разъёма материнской платы (на верхнем фото), соответственно, получит подобающее количество контактных лапок. За кадром осталась и конструкция штатного радиатора для процессора, которому не требуются вентиляторы, поскольку они установлены ближе к стенке сервера, но тепловые трубки и дополнительные секции в конструкции радиатора предусмотрены.

Ресурс Seeking Alpha со ссылкой на Bloomberg сообщил вчера, что на следующей неделе компании GlobalFoundries и STMicroelectronics собираются объявить о планах по строительству совместного предприятия на территории Франции, которое каким-то образом будет причастно к изготовлению полупроводниковых компонентов.

Это уже второй проект на территории Евросоюза, который сможет претендовать на субсидии из общего фонда $43,8 млрд. В марте Intel заявила о намерениях построить ряд новых предприятий на территории Европы, включая пару производственных корпусов в немецком Магдебурге. Совместное предприятие GlobalFoundries и STMicroelectronics тоже сможет рассчитывать на государственные субсидии. У первой из компаний в Германии имеются производственные мощности, унаследованные от AMD, в интервью СМИ глава GlobalFoundries недавно заявил, что не видит смысла строить новые предприятия в тех регионах, где у компании нет производственных мощностей. По всей видимости, удаление Франции от Дрездена, где у компании уже действует производство, достаточно скромное, чтобы склонить руководство к участию в проекте с STMicroelectronics.

Долгие годы инженерная и технологическая экосистема Intel была оптимизирована под производство продуктов собственной разработки, и частичный перевод бизнеса на контрактные рельсы потребует от компании немалых усилий. Как недавно сообщил ресурс Taiwan Posts English, занимавший ранее пост вице-президента TSMC по инфраструктуре среды разработки Сук Ли (Suk Lee) после ухода из тайваньской компании согласился найти применение своим талантам в корпорации Intel.

На новом месте работы этого руководителя корейского происхождения ждёт должность вице-президента по развитию технологической экосистемы, если так можно истолковать её замысловатое название. Компании Intel нужно увеличивать количество клиентов, для которых она будет выпускать разработанные ими компоненты. В противном случае снизится рентабельность не только контрактного бизнеса компании, но и основной производственной деятельности. Выходец из TSMC за счёт своего опыта поможет привлечь больше клиентов к контрактным мощностям Intel.