Новости Hardware 01 ноября 2018 года

Подводя итоги третьего квартала, компания AMD заявила, что снижение выручки за период превысило ожидаемую величину на $100 млн, и виной всему товарные запасы, образовавшиеся из-за снижения спроса на видеокарты со стороны любителей "умеренно быстрой криптонаживы". Доводы руководства о том, что подобные излишки время от времени возникают на рынке, и в этом нет ничего страшного, поддержки со стороны инвесторов не нашли, и курс акций AMD вернулся к росту после затяжного падения только недавно.

Зато в квартальном отчёте по форме 10-Q нам удалось обнаружить описание стоимостной структуры тех самых товарных запасов, которые образовались у AMD к концу третьего квартала. По сравнению с аналогичным периодом прошлого года, стоимость готовой продукции увеличилась не так сильно – с $214 млн до $235 млн, а вот подлежащие дальнейшей обработке изделия "подорожали" с $34 млн до $85 млн.

Скорее всего, это говорит о серьёзном запасе графических процессоров, которые ещё не установлены на видеокарты. Избавиться от излишков AMD рассчитывает в следующем году. Интересно, что находящихся "в обработке" изделий у AMD под конец прошлого квартала набралось на $418 млн, тогда как год назад сумма достигала $446 млн. То есть, основное изменение относительно прошлого года – это именно возросшие запасы "сырья", которое ещё предстоит превратить в готовую продукцию.

Вчера компания AMD подала в соответствующие регулирующие органы США квартальный отчёт по форме 10-Q, и этот многостраничный и достаточно нудный документ содержал упоминание о новых вызовах, с которыми разработчику процессоров и графических решений предстоит встретиться в будущем. По крайней мере, некоторые варианты развития событий AMD учитывает в разделе факторов риска, которые способны серьёзно повлиять на бизнес компании.

AMD признаёт, что после оглашённого 27 августа этого года решения GlobalFoundries остановить работы по освоению 7-нм техпроцесса первая из компаний вынуждена целиком и полностью полагаться на возможности TSMC. Дословно упоминается, что "весь спектр 7-нм продуктов" AMD теперь зависит от TSMC. Соответственно, если TSMC не сможет выпускать 7-нм изделия AMD в заданных количествах, к заданным срокам или с заданными показателями качества, бизнес последней из компаний может существенно пострадать. Попутно отмечается, что условия соглашения с GlobalFoundries обязательно будут пересмотрены, но пока этот процесс ещё не завершился.

В среде разработчиков суперкомпьютерных платформ произошли тектонические сдвиги. Они пока малозаметны невооружённым глазом, но факт остаётся фактом — платформы x86 или RISC больше не могут считаться единственным предложением для решения супервычислительных задач. Революцию на рынке подобных систем намерена совершить компания Cray. Для этого она разработала по-настоящему гибридную архитектуру под именем "Shasta". И ведь имя "Шаста" — название стратовулкана в системе Каскадных гор в штате Калифорния (США) — выбрано с говорящим контекстом. Центральный пик Шаста обрамлён четырьмя пиками-сателлитами, как и система "Shasta", которая может сочетать в одной стойке или корпусе архитектуры x86, ARM, GPU и FPGA.

Да, вы не ослышались. Компания Cray предложила систему, которая может сочетать не сочетаемое. Более того, архитектура может использовать один или все вместе из популярных межполочных и межстоечных интерфейсов Intel (Omni-Path) или Mellanox (InfiniBand), а также новейший интерфейс Cray Slingshot. Компания пока не делится подробными спецификациями стоек Shasta и разновидностями конфигураций, но сообщает только о беспрецедентной возможности масштабировать решение от одной стойки до свыше 100 стоек. Системы Shasta будут поставляться в двух конфигурациях: в виде стандартных 19-дюймовых шкафов с воздушным или жидкостным охлаждением и в виде высокоплотных шкафов с 64 blade-платами с жидкостным охлаждением с множеством процессоров на каждой blade-плате. В каждом случае система охлаждения сможет справиться с процессорами с TDP свыше 500 Вт. Система поддерживает стандарты жидкостного охлаждения W3 и W4.

Коммерческие поставки стоек начнутся в четвёртом квартале 2019 года. Компания Cray уже заключила один контракт на поставку в 2020 году системы NERSC-9 для National Energy Research Scientific Computing Center под именем "Perlmutter". Это будет система эксафлопсного класса, хотя на первых порах производительность не будет превышать 200 петафлопс. Цена вопроса — $146 млн, что станет самым большим контрактом для Cray в истории этой компании.

Свой восторг по поводу участия в проекте Shasta выразили компании Intel (Xeon Scalable), Mellanox (InfiniBand), Marvell (ThunderX2) и AMD, которая ожидает увидеть процессоры EPYC и видеокарты-ускорители Radeon Instinct в системе "Perlmutter" для NERSC. Интересно, что в 2015 году, когда Cray сообщала о разработке платформы Shasta, речь шла только об использовании в её основе процессоров Intel Xeon. Что же, компанию AMD можно поздравить. Архитектура Zen возвращает ей некогда утраченные позиции на рынке суперкомпьютеров.

Живая демонстрация стоек Cray Shasta намечена на 11-16 ноября в ходе ежегодной конференции Supercomputing (SC18) conference в Далласе, Техас. Тогда же компания обещает подробнее рассказать о новой платформе и новом интерфейсе. Конференция SC18, кстати, станет юбилейной 30-й по счёту. Анонс Cray станет достойным подарком юбиляру.

Длительный рост курса акций AMD в этом месяце завершился серьёзной коррекцией, поэтому информационные ресурсы делового толка жадно ловят любую информацию, способную повлиять на стоимость ценных бумаг компании. Кстати, в корпоративном календаре AMD с наступлением ноября появилась отметка о предстоящем мероприятии Next Horizon, которое наверняка будет посвящено перспективам использования процессоров EPYC второго поколения, выпускаемых по 7-нм технологии компанией TSMC.

Канал CNBC использовал своё недавнее мероприятие с участием Лизы Су (Lisa Su) для разговора о ситуации с защищённостью процессоров AMD от различных угроз в сфере информационной безопасности. Из тех обрывочных высказываний, что мелькают в видеоролике, можно понять, что в дальнейшем влияние вопросов безопасности продуктов компании будет оказывать существенное влияние на её репутацию.

Не похоже, чтобы подобных оценок придерживались представители Intel, для которых текущий год начался с обнаружения уязвимостей в процессорах марки. Какие-то элементы защиты внедряются на уровне аппаратного обеспечения, но Intel к этому подходит достаточно прагматично – если новый процессор нужно серьёзно задержать ради устранения "прорех" в защите, то лучше ограничиться программными "заплатками", но выпустить продукт без существенных задержек.

Как уже знают ценители рубрики блогов на нашем сайте, китайская компания Fujian Jinhua Integrated Circuit Co. стала одной из первых жертв усиливающегося противостояния между Китаем и США в сфере выпуска высокотехнологичной полупроводниковой продукции. Формальным предлогом для преследования стало нарушение китайской стороной условий использования интеллектуальной собственности Micron Technology. Кроме того, власти США сочли недопустимым экспорт технологий в такой чувствительной сфере из-за угрозы национальной безопасности.

Как отмечает сайт EXPreview, сделавшая 30 октября заявление о готовности продолжать сотрудничество с Fujian Jinhua Integrated Circuit Co. тайваньская компания UMC позже была вынуждена его опровергнуть, поскольку власти Тайваня ввели запрет на разработку памяти для китайского партнёра. В 2016 году UMC получила от Fujian Jinhua Integrated Circuit Co. технологическое оборудование и денежные средства, необходимые для разработки технологий выпуска памяти. Получается, что эти затраты китайского заказчика теперь либо не окупятся, либо вернутся без соответствующего результата.

Ещё один партнёр Fujian Jinhua Integrated Circuit Co. в лице тайваньской компании Fanghuan Electronics под нажимом местных властей приостановил сотрудничество с китайской компанией.

Кадровые перестановки этой недели хорошо отслеживал в своём Twitter Раджа Кодури (Raja Koduri), который в Intel возглавляет направление разработки дискретных графических решений. Во-первых, штат процессорного гиганта пополнился Дэрреном Макфи (Darren McPhee), который до 2015 года провёл двенадцать лет на различных постах маркетинговой службы сперва ATI, а затем и AMD. Раджа Кодури бывшего коллегу сделал настоящим, но уже в составе профильного подразделения Intel.

Во-вторых, из AMD в Intel перешёл Грегори Стоунер (Gregory Stoner), который занимался открытой платформой ROCm, использующей ресурсы графических процессоров для ускорения вычислений. Кстати, Стоунер в своём Twitter пояснил, что Раджа Кодури и Джим Келлер (Jim Keller) прилагают все усилия для того, чтобы изменить представление общественности о возможностях графических решений Intel.

Вполне заурядная история на страницах сайта DigiTimes на этой неделе содержала некоторую "побочную" информацию, которая могла бы заинтересовать любителей поиграть на ноутбуках. Материал повествует о дефиците керамических многослойных конденсаторах, который должен уменьшиться в связи с возникшим дефицитом процессоров Intel. Производители ноутбуков не могут выпустить достаточное количество мобильных устройств на базе процессоров Intel, и многослойные конденсаторы им нужны в меньших количествах.

Попутно было сказано, что на январской выставке CES 2019 будет представлено семейство мобильных графических решений NVIDIA Turing, и на рынок оно попадёт в первом квартале. Безусловно, данная информация не является новостью для большей части аудитории, но мы теперь располагаем ещё одним подтверждением.

Перспективы использования имеющихся комплектов памяти типа DDR3 при переходе на процессоры Core "девятого" поколения вдохновили многих сторонников поэтапной модернизации, даже если при этом потребуется заменить материнскую плату. Помимо китайских производителей плат, подобные решения уже предлагают и тайваньские компании, чья продукция предлагается по всему миру. Например, у компании Gigabyte есть материнская плата H310M DS2V DDR3, основанная на наборе логики Intel H310, и она поддерживает пару модулей DDR3 или DDR3L.

Формально, список режимов работы памяти варьируется от DDR3-1333 до DDR3-1866, а номинальные напряжения – от 1,35 до 1,5 В. Кстати, в документации Intel указывается, что память типа DDR3L поддерживается только процессорами для ноутбуков, но Gigabyte гарантирует поддержку модулей DDR3 для новейших процессоров в исполнении LGA 1151.

Совместимость с девятым и восьмым поколением процессоров Core i9/i7/i5 /i3 тоже открыто упоминается в документации к материнской плате, хотя в профильном разделе сайта перечислены только процессоры "восьмого" поколения.

Словом, если набор памяти типа DDR3 достался вам по наследству, и дорог как память (простите за каламбур), то при переходе на процессоры Coffee Lake Refresh есть способ объединить эти два компонента в новой настольной системе. Нужна лишь подходящая материнская плата.

После неоднократного упоминания об использовании 12-нм техпроцесса для производства графического процессора Polaris 30, лежащего в основе видеокарты Radeon RX 590, основной интригой остаётся его тактовая частота, а также рекомендованная розничная стоимость самой видеокарты. Само собой, уровень быстродействия тоже интересен, но обзоры Radeon RX 590 уже готовятся – об этом можно судить хотя бы по откровениям некоторых обозревателей.

Коробка с Radeon RX 590 в их "материале" для работы на ближайшие дни затесалась, хотя качество фотографии и не позволяет нам насладиться ею во всей красе. К слову, ресурс TechPowerUp сделал вполне серьёзную "заготовку" для страницы с описанием Radeon RX 590, перечислив тактовые частоты уже известных ему видеокарт.

Имена производителей слишком известны, чтобы лишний раз упоминать их без последствий для репутации этих тайваньских компаний, а вот обсудить разброс частот нам ничего не мешает. Базовая частота графического процессора Radeon RX 590 составляет 1257 МГц, в ходе разгона она увеличивается до 1545, 1560 или 1576 МГц, в зависимости от модели видеокарты. В остальном Radeon RX 590 должен копировать своего предшественника, разве что на уровне энергопотребления возможны какие-то изменения.