Попытки упрекнуть Intel в неприятии критики со стороны потребителей предпринимаются регулярно, и когда пару недель назад участники нашей конференции потребовали продемонстрировать хоть один мобильный процессор марки, оснащённый крышкой теплораспределителя, в сознании составителей одного из документов Intel о модернизации процесса крепления таких крышек что-то поменялось. Постепенно пришло осознание того факта, что у мобильных процессоров Intel нет крышек, и упоминать их в соответствующем уведомлении нет повода. Так, пару недель спустя появилась новая редакция документа, в которой упоминания о мобильных процессорах отсутствуют.

Крышка, как непринуждённо поясняет Intel, не полагается мобильным процессорам, а потому они исключены из списка подвергаемых изменениям моделей. В новой версии списка присутствуют только настольные процессоры – основная их часть, кстати, относится к поколениям Skylake и Kaby Lake, которые до сих пор поставляются. Поставки процессоров с видоизменённой крышкой начнутся девятого января будущего года.