Крышки некоторых процессоров Intel подвергнутся изменениям

Надежда на возвращение припоя под крышки массовых процессоров Intel пока очень зыбкая, но это не значит, что сами крышки существующих моделей не будут меняться в ближайшее время. По крайней мере, распространённое на уходящей неделе уведомление Intel говорит о том, что компания была вынуждена по вине поставщика оснастки внести изменения не только в техпроцесс крепления крышки теплораспределителя к подложке, но и в саму конструкцию крышек. Подчеркнём, что речь идёт о сопряжении крышки процессора с текстолитом при помощи герметика, и на свойства термоинтерфейса эти изменения никак не повлияют.

Источник изображения: Intel

По сути, на части мобильных и настольных процессоров Intel изменится положение и/или количество технологических углублений в крышке, которые используются для базирования крышки в оснастке. У некоторых процессоров вместо трёх ямочек (на фото выше выделены красным) подобных углублений не останется совсем, у других (на фото ниже) единственное углубление переедет на ближний к "ключу" угол.

Источник изображения: Intel

Подвергаемые подобной модернизации процессоры нельзя назвать современными. Если речь идёт о настольных моделях, то они относятся к сериям 6xxx (Skylake) и 7xxx (Kaby Lake). Процессоры с модернизированными крышками начнут поступать к клиентам с 4 января будущего года. Intel утверждает, что данное изменение никак не повлияет на характеристики и потребительские качества процессоров.

Telegram-канал @overclockers_news - это удобный способ следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Оценитe материал
рейтинг: 1.7 из 5
голосов: 12

Теги

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают