Платим блогерам
Редакция
Новости Hardware Алексей Сычёв
Нет-нет, позолота на процессорах серии Pentium Gold не появится.

реклама

Надежда на возвращение припоя под крышки массовых процессоров Intel пока очень зыбкая, но это не значит, что сами крышки существующих моделей не будут меняться в ближайшее время. По крайней мере, распространённое на уходящей неделе уведомление Intel говорит о том, что компания была вынуждена по вине поставщика оснастки внести изменения не только в техпроцесс крепления крышки теплораспределителя к подложке, но и в саму конструкцию крышек. Подчеркнём, что речь идёт о сопряжении крышки процессора с текстолитом при помощи герметика, и на свойства термоинтерфейса эти изменения никак не повлияют.

реклама

Источник изображения: Intel

По сути, на части мобильных и настольных процессоров Intel изменится положение и/или количество технологических углублений в крышке, которые используются для базирования крышки в оснастке. У некоторых процессоров вместо трёх ямочек (на фото выше выделены красным) подобных углублений не останется совсем, у других (на фото ниже) единственное углубление переедет на ближний к "ключу" угол.

Источник изображения: Intel

Подвергаемые подобной модернизации процессоры нельзя назвать современными. Если речь идёт о настольных моделях, то они относятся к сериям 6xxx (Skylake) и 7xxx (Kaby Lake). Процессоры с модернизированными крышками начнут поступать к клиентам с 4 января будущего года. Intel утверждает, что данное изменение никак не повлияет на характеристики и потребительские качества процессоров.

Показать комментарии (12)

Сейчас обсуждают