Sempron 3300+ (2.0 ГГц) будет иметь TDP=59 Вт

29 января 2005, суббота 15:32
Окончательно разобраться в технических характеристиках процессоров Sempron нового поколения нам удалось только вчера. Мы узнали, что в ближайшее время появится модель Sempron в исполнении Socket 754, работающая на частоте 2.0 ГГц и оснащаемая 128 Кб кэша второго уровня.

Между тем, любителей разгона волновал еще один вопрос: уменьшилось ли тепловыделение процессоров Sempron после перехода на ядро Palermo степпинга D0? Исходя из родства ядер Winchester и Palermo-D0, можно было бы предположить, что Sempron 3100+ в 0.09 мкм варианте будет потреблять меньше энергии, чем аналогичный 0.13 мкм процессор на ядре Paris. Первый розничный экземпляр информации об уровне TDP не принес.

Известно, что процессоры Athlon 64 3000+ (1.8 ГГц), Athlon 64 3200+ (2.0 ГГц) и Athlon 64 3500+ (2.2 ГГц) после перехода на 0.09 мкм ядро Winchester обзавелись более низким TDP - с 89 Вт требования опустились до 67 Вт (24.7%). Было бы логично предположить, что 0.09 мкм версии Sempron тоже будут отличаться более низким расчетным тепловыделением, чем их 0.13 мкм собратья, для которых TDP был равен 62 Вт. По крайней мере, в определенном диапазоне тактовых частот своеобразный паритет тепловых характеристик соблюдался бы.

Сегодня на сайте Epox нам удалось обнаружить обновление BIOS от 5 января этого года к материнской плате EP-8KDA3I (Socket 754), в логе изменений присутствовало упоминание о процессоре Sempron степпинга D0 с частотой 2.0 ГГц и тепловым пакетом 59 Вт:

Сопоставив имеющиеся данные с характеристиками этого процессора, мы поняли, что речь идет о модели Sempron 3300+ (2.0 ГГц) в исполнении Socket 754. Получается, что процессоры на ядре Palermo-D0 будут отличаться уровнем TDP в 59 Вт, что на 3 Вт (5%) меньше показателей 0.13 мкм ядра Paris.

Конечно, 5% - это не 25%, но некоторый прогресс все же наблюдается. Тем более, что планка в 59 Вт может быть задана для всего семейства процессоров Sempron в исполнении Socket 754. Напомним, что в конце третьего квартала этого года должна появиться модель Sempron 3400+, и в 2006 году линейка будет пополняться новыми процессорами. Поскольку переход на более разгоняемое ядро степпинга E0 будет осуществлен уже в середине этого года, частотный потолок может отодвинуться до отметки 2.8-3.0 ГГц. Если учесть, что модели Sempron с соседними значениями рейтингов чередуют прирост частоты на 200 МГц с увеличением объема кэша на 128 Кб, подобного запаса по частоте хватит с избытком. Нельзя исключать, что старшие модели Sempron с рейтингами разряда 4ххх+ будут иметь аналогичный TDP, не превышающий 59 Вт.

С точки зрения совместимости с материнскими платами этот показатель пока не имеет значения - все существующие продукты с разъемом Socket 754 рассчитаны на работу с процессорами Athlon 64, имеющими TDP=89 Вт. Возможно, лишь к концу года появится некоторое число недорогих плат на базе современных чипсетов, которые будут рассчитаны только на использование с процессорами Sempron. Подсистема питания таких плат может соответствовать только требованиям TDP "не выше 59 Вт".

Оценитe материал

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают