Новости 20 июня 2013 года
Два дня назад компания Intel представила три новые модели ускорителей расчётов Xeon Phi (7100 и 3100 в двух вариациях — с индивидуальным и стоечным охлаждением). Старшие ускорители попадут в основном в мощные суперкомпьютеры: в такие, как новый китайский суперкомпьютер "Млечный путь - 2" (Тяньхэ-2/). Подобные комплексы с десятками тысяч ускорителей и процессоров будут решать глобальные стратегические военные, экономические и климатические задачи. Ускорители младшей серии способны проявить себя даже в составе рабочих станций. Зато продукты средней категории призваны решать совершенно новые проблемы, уверены в Intel. Поэтому ускорителям серии 5100 мы уделим сейчас чуточку нашего внимания.
Начать следует с того, что новая модель Intel Xeon Phi 5100 — 5120D — выполнена в максимально возможном небольшом для подобного решения формфакторе. Плата 5120D имеет размеры всего 117,35 х 149,86 мм, которая носит название "Dense Form Factor". Она не устанавливается в обычный слот PCI Express и предназначена для создания как можно более плотной компоновки. По сути — это готовое решение для создания встраиваемых суперкомпьютеров. Вы только вдумайтесь в это словосочетание — "встраиваемые суперкомпьютеры". Это ещё не духовка на кухне, но где-то не очень далеко.
Ожидается, что данное решение обретёт популярность в свете расширения интереса к супервычислениям со стороны компаний и организаций, не имеющих достаточно средств для создания мощного суперкомпьютера. Вернее, супервычисления становятся доступны более широкому кругу пользователей. Это могут быть строительные компании, модельные агентства, некрупные институты и так далее. На основе плат "Dense Form Factor" могут появляться очень компактные системы. Наконец, стимулом к их появлению становится такой тренд, как "Большие Данные".
От обработки обычных массивов данных работа с БД (не путать с базами данных) отличается тем, что нет понятия о том, с чем придётся работать. Матрица исходной информации и её качество неизвестны, и из этого "не понять что" надо получить структурированную и готовую для полноценного анализа информацию. Это и есть обработка Больших Данных. Эффективно "перелопатить" сырые разнородные данные, которые на практике часто могут быть потоковым видео или аудио (Большой Брат, как оказалось, всегда рядом) могут только ускорители вычислений. И они не обязательно должны быть специальными.
Следующее поколение ускорителей вычислений Intel — 14-нм Knights Landing — станут одними из самых технологичных в мире. Кроме уже таких заявленных расширений, как интеграция в состав процессора модуля ОЗУ и возможности работать в качестве полноценного процессора, будущие модели Xeon Phi могут получить интегрированную межпроцессорную и межкомпьютерную шину (fabric). Аналогичные планы есть также у компании AMD. Процессоры Opteron Berlin и Seattle получат встроенную межпроцессорную шину Freedom Fabric (Berlin, возможно, в виде набора системной логики). Впрочем, пока AMD говорит о скорости соединения на уровне 10 Гбит/с, тогда как Intel мечтает о 100 Гбит/с. Другое дело, что интегрированный интерфейс Intel может появиться не в следующем году, а в 2015 году или позже.
Перенос межпроцессорного и межкомпьютерного интерфейса в состав процессора дополнительно повысит плотность компоновки "суперкомпьютеров в чемодане". Организация кластеров станет проще, а вычислительные возможности выше.
Одно из крупнейших очных соревнований по программированию в мире
За восемь лет устойчивого развития, начиная с 2006 года, олимпиада «KPI-Open» стала ключевым событием не только для молодых программистов из Украины, стран СНГ и всей Восточной Европы, но и для множества IT-компаний, работающих в Украине. Основные цели проведения олимпиады – это обращение внимания общества на интеллектуальные соревнования среди студентов, популяризация интеллектуального развития и работы в команде, повышение профессионального уровня молодых специалистов, развитие межвузовских связей, а также налаживание личных контактов между студентами разных городов и стран. В то же время, IT-компании, которые присоединяются к проведению олимпиады, получают отличный шанс найти новых сотрудников среди лучших из лучших. Также закрепилась практика проведения в рамках олимпиады презентаций, семинаров и лекций, на которых специалисты IT-компаний делятся своим практическим опытом и знаниями, а также знакомят молодых программистов с актуальными задачами, которые стоят перед индустрией на данном этапе. Кроме того, компании-партнёры олимпиады проводят конкурсы проектов.
Интерес к олимпиаде «KPI-OPEN» подтверждается постоянным увеличением количества участников, расширением географии турнира и информационной поддержки. В 2013 году на сайте Олимпиады зарегистрированы более 90 команд из 8 стран (Украина – 60 команд, Российская Федерация - 24 команды, Республика Беларусь – 3 команды, Турция – 2 команды, Венгрия – 2 команды, Молдова – 1 команда, Эстония – 1 команда, Польша – 1 команда), которые представляют 35 городов и 58 высших учебных заведений. За 8 лет существования Олимпиады в ней приняли участие порядка 600 команд, 2500 студентов из 12 стран, 60 городов и 150 высших учебных заведений. По совокупности приведенных показателей за годы существования Олимпиады – KPI-OPEN крупнейшая в Украине и одна из крупнейших в мире очных студенческих олимпиад по программированию, проводимых на одной площадке.
| Год | Стран* | Городов* | ВУЗов* | Команд* (1-3 студента + 1 тренер) |
| 2006 | 4 | 12 | 19 | 36 |
| 2007 | 5 | 20 | 32 | 57 |
| 2008 | 7 | 27 | 44 | 68 |
| 2009 | 6 | 30 | 53 | 68 |
| 2010 | 7 | 33 | 65 | 85 |
| 2011 | 6 | 37 | 65 | 95 |
| 2012 | 7 | 32 | 52 | 86 |
| 2013 | 8 | 35 | 58 | 94 |
*согласно регистрации на сайте http://kpi-open.org.
Олимпиада проводится по оригинальным правилам, гармонизированным с международными. В сочетании с отсутствием организационного взноса это делает «KPI-Open» идеальной площадкой для встречи молодых программистов из Украины и других стран. Спонсорами Олимпиады в 2013 году выступили компании INLINE GROUP WEST, Sea Sonic Electronics Co., Schneider Electric, Western Digital и WebMoney Transfer.
Призовой фонд Олимпиады состоит из блоков питания Seasonic, устройств электрозащиты APC (Schneider Electric), накопителей Western Digital и традиционного хрустального приза KPI-OPEN.
Информационными спонсорами «KPI-Open 2013» стали издания и ресурсы ixbt.com, 3dnews.ru, Hi-Tech.ua, «Компьютерное обозрение», ITC.ua, EasyCOM.com.ua, overclockers.ua, modlabs.net, CHIP Ukraine, «Компьютерная газета», Hi-Tech Pro, Шпиль!, benchit.kz, occlub.ru, IT-news, «Сети и телекоммуникации», Hardwareluxx, overclockers.ru, Hi-Tech Expert, Tom’s Hardware Guide, gagadget.com, GameGPU.ru а также информационный портал Сегодня.ua.
В рамках Олимпиады также проходят различные конкурсы партнёров, в том числе обучение в Энергетическом Университете от Schneider Electric. Участники конкурсов партнёров получат шанс выиграть ценные призы.
Приглашаем представителей масс-медиа и всех интересующихся на церемонии открытия, подведения итогов туров и награждения, на которые приглашены:
Михаил Захарович Згуровский – ректор НТУУ «КПИ», Владимир Петрович Семиноженко – глава государственного агентства по вопросам науки, инноваций и информатизации Украины, И. В. Сергиенко - директор Института кибернетики им. В. М. Глушкова НАН Украины, Иван Плотников – руководитель группы развития Vanopl Development Group, Татьяна Рыбак – директор по маркетингу компании Inline Group West, Михаил Лободин – директор департамента внешних связей компании Schneider Electric, Алена Фомина – руководитель PR-проектов компании Webmoney Украина, представители компании Sea Sonic Electronics и другие почетные гости Олимпиады.
Открытие: 02.07.2013 10:45, Зал Ученого Совета НТУУ «КПИ», корпус 1, Проспект Победы, 37
Награждение и закрытие: 05.07.2013 12:00, Зал Ученого Совета НТУУ «КПИ», корпус 1, Проспект Победы, 37
Подробное расписание Олимпиады доступно по адресу http://kpi-open.org/schedule/.
Официальный сайт олимпиады «KPI-Open»: http://kpi-open.org.
Контактная информация: Иван Плотников, ip@vanopl.com, Vanopl Development Group, +380632379995, skype: vanopl
Сроки проведения: с 1 по 6 июля 2013 года
Место проведения: Украина, г. Киев, учебные корпуса НТУУ «КПИ»
Не так давно Thermalright представила низкопрофильную процессорную систему охлаждения под названием AXP-100, которая уже успела побывать на тестировании в нашей Лаборатории. Но уже сейчас инженеры компании трудятся над новой моделью – AXP-200. Информацией о ней поделился сайт FanlessTech.
Кулер сохранит компоновку типа "Top Flow" и шесть тепловых трубок, но окажется немного крупнее предшественника: габариты изменятся с 121.1 х 105.47 х 58.15 мм на 153 х 140 х 60 мм, масса также увеличится до 475 граммов. В пассивом режиме AXP-200 сможет удержать на приемлемом уровне температуру процессора с типовым тепловыделением до 35 ватт.
Система охлаждения будет комплектоваться фирменным 140-миллиметровым вентилятором. В собранном виде конструкция окажется выше и тяжелее, но и число "поддерживаемых" процессоров также увеличится. Когда AXP-200 появится в виде серийного продукта ничего не известно.
Компания Toshiba анонсировала накопители серии MQ01ABFH, которые представляют собой гибридные решения, сочетающие твёрдотельную память и традиционный для HDD магнитный диск (в устройствах он один). При этом Toshiba также удалось добиться и сравнительно небольшой толщины запоминающих устройств – 7 миллиметров.
Toshiba предлагает две модификации MQ01ABFH: объёмом 320 и 500 Гбайт. В обоих случаях используется буфер твёрдотельной памяти ёмкостью 8 Гбайт, основанный на микросхемах NAND, произведённых самой Toshiba. Подробностей о быстродействии новинок компания не приводит, но уточняет, что скорость вращения шпинделя накопителей равна 5400 об./мин., а среднее время поиска составляет 12 мс.
Тестовые экземпляры MQ01ABFH будут отправляться заказчикам с 28 июня. В скором времени можно ожидать появления этих накопителей и в серийных устройствах вроде ультрабуков.
Накануне компания Qualcomm представила новые модели однокристальных систем, относящихся к линейке Snapdragon 200. Среди новобранцев решения, включающие как по два (модели 8610 и 8210), так и по четыре (8612 и 8212) вычислительных ядра Cortex-A7, а также графическую подсистему Adreno 302 и радиомодуль с поддержкой Wi-Fi, Bluetooth, стандарта HSPA+ (TD-SCDMA в отдельных модификациях) и возможности одновременной работы с двумя или с тремя SIM-картами.
Однокристальные системы способны обеспечить работу двух камер с разрешением 8 и 5 мегапикселей. Также новые решения линейки Snapdragon 200 поддерживают фирменную технологию Quick Charge 1.0, которая позволяет сократить время, необходимое для подзарядки мобильных устройств.
Процессоры будут производиться по 28-нм технологии. Qualcomm считает, что новое предложение заинтересует преимущественно китайских производителей электроники, но не исключено, что устройства на основе свежих моделей Snapdragon 200 появятся и за пределами Поднебесной.
Инженеров компании EK Water Blocks нельзя обвинить в медлительности: порой известия о появлении водоблока, пригодного для использования с очередной новинкой, доносятся из Любляны едва ли не одновременно с пресс-релизом, о выходе этой самой новинки сигнализирующем. В этот раз словенские мастера решили не ограничиваться конкретным продуктом и объявили о работе над водоблоками для широкого диапазона комплектующих производства ASUS, относящихся к серии Republic of Gamers.
Внимания удостоятся материнские платы семейства Maximus VI, имеющие аффиксы Extreme, Formula, Hero, Gene и Impact, а также видеокарта GeForce GTX 780 DirectCU II. Компания отмечает, что видеокарта GeForce GTX 770 DirectCU II может быть оборудована водоблоком, выпущенным ранее для модели GeForce GTX 680 DirectCU II, но в следующем месяце ассортимент EK пополнится изделием и для первой.
Первоначально EK собирается выпустить водоблоки для материнских плат Hero и Gene, произойдёт это 22 июля. Позже в продаже появятся решения и для оставшихся материнских плат Maximus VI. Приблизительно в это же время стартуют продажи и водоблока для GeForce GTX 780 DirectCU II.
На днях компания Intel объявила о том, что она вошла в совет директоров такого объединения, как Alliance for Wireless Power (A4WP). Альянс A4WP организован в прошлом году компаниями Qualcomm и Samsung. Целью организации ставится создание стандарта по беспроводной зарядке аккумуляторов мобильных устройств. Дело это во всех отношениях полезное, но нюанс в том, что сегодня существуют уже три таких объединения и каждое из них тянет воз своим курсом. Альянс A4WP самый малочисленный из них и насчитывает около 4 десятков активных участников, тогда как объединение Wireless Power Consortium (WPC) включает до 140 игроков, а продвигаемый ими стандарт Qi перешёл от полевых испытаний к практической реализации. Компания Intel, как может показаться, ставит на аутсайдера. Но изнутри ситуация выглядит несколько по-другому.
В августе прошлого года Intel объявила, что ультрабуки образца 2013 года (на Haswell) смогут дистанционно заряжать смартфоны, планшеты или иные совместимые гаджеты. Прошёл почти год, но ничего подобного нам пока не предложено и, есть подозрения, до следующего года так ничего и не появится. Но вины Intel в этом нет. Для внедрения в мобильные платформы модулей для организации беспроводных зарядок в августе прошлого года компания Intel заключила стратегический союз с таким разработчиком полупроводников, как компания IDT. В арсенале IDT решения для заряда устройств методом электромагнитного резонанса существуют только в виде ранних образцов и начнут массово производиться лишь к началу 2014 года.
Подчеркнём, рассказывая о беспроводной зарядке на базе ультрабуков компания Intel описывала метод, использующий эффект электромагнитного резонанса. Данный метод даёт возможность заряжать устройство, располагаемое внутри свободной зоны действия передатчика — до 45 мм и более. Это ведёт к заметным потерям (из 5 потребляемых ватт в устройство поступает только 3 ватта, а 2 ватта теряется в процессе передачи), но избавляет от необходимости держать на столе специальные поддоны для заряда (метод "BE BY"). Другой метод — "BE ON" — опирается на обычную электромагнитную индукцию и требует располагать заряжаемый гаджет на специальном поддоне. У компании IDT, кстати, есть готовый набор для использования метода "прямого контакта" — это микросхемы IDTP9030, которые уже производятся и появятся в готовой продукции нынешней осенью.
Последнее оставляет шанс, что ультрабуки Intel с поддержкой беспроводной зарядки всё же выйдут до конца года. Таким образом, первоначальная идея Intel встроить передатчик беспроводной зарядки в ноутбук и представить на рынок элегантное решение может задержаться до следующего года, а в этом году для реализации подобной функции придётся цеплять к ультрабуку отдельный зарядный планшет.
Как отмечает издание Korea IT News, в этом году наметилась тенденция, следуя которой, производители мобильных устройств будут оснащать свои продукты экранами с разрешающей способностью более 400 пикселей на дюйм. Примером использования подобного дисплея может служить смартфон Samsung Galaxy S4, оснащённый панелью с диагональю 4.99 дюйма и разрешением 1920 на 1080 точек (441 ppi).
По сведениям отраслевых источников, на которые ссылается издание, корейские и японские производители в настоящее время осваивают технологические процессы, которые позволят выпускать экраны для мобильных устройств с разрешением вплоть до 2560 на 1600 точек (около 500 ppi для шестидюймовой панели). Таким образом, отрасль уже в следующем году будет готова сделать очередной шаг на пути к некоему мифическому совершенству.
Компания LG Display для производства экранов с высокой плотностью пикселей собирается использовать технологию AH-IPS (Advanced High Performance IPS); Japan Display и Sharp работают над аналогичными решениями. Примечательно, что и Samsung, и LG помимо развёртывания собственного производства также будут закупать экраны у японских фирм для того, чтобы диверсифицировать каналы снабжения.
Компания MSI на этой неделе представила графический ускоритель GeForce GTX 780 Gaming, построенный на основе печатной платы альтернативного дизайна и оснащённый фирменной системой охлаждения Twin Frozr IV Advanced с двумя вентиляторами Propeller Blade. Последняя, как обещают составители пресс-релиза, сдерживает температуру графического процессора во время работы на уровне 67°C, издавая шум 25.7 дБА.
При создании адаптера инженеры MSI принимали во внимание требования фирменной концепции Military Class четвёртой редакции, которая предполагает использование компонентов, отвечающих стандарту качества MIL-STD-810G (предопределяет уровень защищённости изделия к различным внешним воздействий – вибрации, влаги, ударам, температуре и прочему).
Графический процессор GK110 с 2304 ядрами CUDA работает на частоте 954 МГц и автоматически разгоняется до 1006 МГц. Частота памяти GDDR5 равна 6008 МГц. Видеокарта располагает видеовыходами DL-DVI-I, DL-DVI-D, DisplayPort и HDMI. О стоимости адаптера пока ничего не известно.
Отсутствие ядер поколения Steamroller в старших процессорах линейки AMD Opteron не на шутку взволновало поклонников продукции этой компании. Ещё бы! Это очевидным образом снижает шансы на появление Steamroller в настольном сегменте в моделях процессоров AMD FX без встроенного видеоядра. К счастью, надежда остаётся. Кроется она, как бы странно это ни звучало, в традиционно безалаберном отношении AMD к долгосрочным планам. Все последние годы компания решительно перекраивала ранее утверждённое расписание выпуска продуктов, включая отмену одних и выход других решений. Те же процессоры Vishera, к примеру, обязаны своим рождением отмене выпуска Komodo и так далее. Поэтому комментируя продуктовую линейку Opteron Warsaw для двух- и четырёхпроцессорных конфигураций (архитектура Piledriver) представитель AMD обмолвился, что в следующем году нельзя исключать пересмотр планов. Так что появление решений на Steamroller в старшем сегменте и без встроенной графики вполне возможно.
Также японские источники чуть шире рассмотрели процессорные планы AMD на серверном рынке. В первую очередь это касается процессоров или APU под кодовым именем "Berlin". Данные решения, как мы уже знаем, выйдут на четырёх ядрах Steamroller, соседствующих с графическим ядром Radeon HD GCN. Формально процессоры Opteron Berlin заменят недавно анонсированные процессоры Opteron X, поскольку будут являться полноценными APU (как и в случае с Opteron X будут варианты Berlin с отключённой графикой). На практике, тем не менее, Opteron Berlin — это, по всей видимости, продолжение или переделка настольных процессоров APU Kaveri, анонс которых ожидается в конце текущего года. Представитель компании не дал ответ на прямой вопрос: идентичны ли продукты Berlin продуктам Kaveri? Но блок-схема первого очень уж похожа на состав второго. Выкинь из Berlin серверный контроллер с поддержкой межпроцессорного интерфейса Freedom Fabric, до Kaveri будет рукой подать.
Похожесть обоих продуктов позволяет надеяться, что заявленные для Berlin 512 потоковых процессоров графического ядра могут также прописаться в процессорах Kaveri. Это даёт нам встроенную графику класса Radeon HD 7750, что должно заставить компанию Intel бояться будущих новинок AMD уже сейчас. Тепловой пакет Opteron Berlin составит всего 35 Вт. Сейчас в данной нише можно найти процессоры Opteron 6386 SE с TDP 140 Вт (2,8 ГГц, 16 ядер Piledriver). Как видим, энергоэффективность и показатель производительности на ватт вырастет более чем значительно. По словам AMD — почти в 8 раз.
Что касается процессоров Opteron Seattle на архитектуре ARM (64-разрядной Cortex-A57), то мы уже сообщали, что это будут 8- и 16-ядерные решения с частотой свыше 2 ГГц. Процессоры будут выпускаться в виде SoC, в состав которых войдёт как контроллер 10-Гбит/с Ethernet, так и контроллер межстоечной и межпроцессорной шины Freedom Fabric, целью которой в своё время и стало приобретение компанией AMD такого разработчика серверов, как компания SeaMicro. Шина Freedom Fabric базируется на протоколе Ethernet, но гораздо производительнее его 10-Гбит/с версии.
Процессоры Opteron Seattle, что примечательно, будут выпускаться без встроенного графического ядра. Возможно компания не успевает "прикрутить" к ядрам ARM свою графику, а пользоваться видеоядрами ARM Mali не желает. В будущем вероятность симбиоза ARM и Radeon вполне может оказаться жизнеспособным решением. Но пока загадывать рано.
Казалось бы, Microsoft предпринимает достаточно усилий по продвижению планшетов под управлением Windows RT. География продаж расширяется, предлагаются скидки для учебных заведений, готовятся к анонсу в расширенном ассортименте планшеты второго поколения. Означает ли это, что платформа Windows RT завоёвывает всё больше сторонников?
Отнюдь, считают опрошенные сайтом DigiTimes источники из числа поставщиков комплектующих, планшеты Surface второго поколения под управлением Windows RT рискуют остаться в одиночестве, поскольку прочие партнёры Microsoft сворачивают инициативы по разработке планшетов с этой операционной системой. По оценкам источников, Microsoft контролирует не более 1% рынка в сегменте планшетов, и не более 3% рынка в сегменте смартфонов. Правда, существует и более оптимистичная статистика, но она в большей степени относится к Windows 8.
Даже включение Outlook в базовую комплектацию планшетов Surface RT, по мнению источников, не сможет спасти ситуацию. Windows RT остаётся в изоляции, и со временем может повторить печальную судьбу WebOS. Дела у операционной системы Windows Phone 8 идут лишь немногим лучше. Acer, Asus и ZTE откладывают выпуск своих смартфонов под управлением этой операционной системы, а на одной Nokia далеко не уедешь. Операционные системы семейства Chrome и Tizen усиливают конкуренцию, не говоря уже об Android, поэтому в будущем Microsoft может рассчитывать разве что на Windows 8.1 для более традиционных устройств в качестве источника получения прибыли.
Об одном из главных предназначений нового устройства Nokia говорит даже суффикс EOS в названии – у поклонников продукции Canon он прочно ассоциируется с фотокамерами. В алюминиевом корпусе должен разместиться не только 4.5-дюймовый экран с довольно скромным разрешением 1280 х 768 точек, но и 41-мегапиксельная камера PureView с ксеноновой вспышкой.
На страницах своего блога Nokia открыто сообщает, что на мероприятии 11 июля в Нью-Йорке в 11 утра по местному времени будет представлено нечто, символически связанное с числом "41 миллион".
Нетрудно догадаться, что речь идёт о смартфоне Nokia EOS с 41-мегапиксельной камерой. Тем более, что информация о намерениях Nokia показать новинку именно 11 июля появлялась и раньше. Наблюдать за презентацией можно будет и через интернет-трансляцию на страницах фирменного блога Nokia.
Гибкие дисплеи считаются последним словом в технологиях вывода изображения на мобильных устройствах. И дело даже не в том, что они позволяют придавать кривизну корпусу мобильного устройства, что важно в тех же "умных часах", которые повторяют форму запястья пользователя. Гибкие дисплеи не разрушаются так же просто, как это происходит с их "плоскопанельными" предшественниками. А уж разбить экран мобильного устройства очень просто – это едва ли не самая частая поломка. Гибкие дисплеи в этом смысле будут более выносливы.
Как сообщает сайт The Korea Times, компания LG Display наладит массовый выпуск гибких OLED-дисплеев в четвёртом квартале этого года. Производство таких дисплеев станет одним из двух приоритетных направлений роста бизнеса LG, вторым считается создание OLED-панелей больших диагоналей с разрешением Ultra HD. Высокий спрос на дисплеи обоих типов позволит LG избежать влияния рыночных колебаний на выручку компании. Телевизоры на базе крупных OLED-панелей LG тоже могут иметь искривлённую поверхность экрана – для создания панорамного эффекта, например.
LG не только выпустит собственный смартфон с гибким дисплеем в текущем году, но и будет предлагать такие дисплеи другим производителям мобильных устройств. Samsung ведёт аналогичные разработки, но когда будет налажен выпуск гибких дисплеев этим производителем, сказать с уверенностью сложно. Samsung и LG вовлечены в судебное разбирательство вокруг патентов по OLED-технологиям.
Поскольку свои новые блоки питания компания EVGA представила в то смутное время, когда некоторые производители заинтересованы в распространении мифов о требованиях процессоров Haswell к блокам питания, обойти тему совместимости своих продуктов с этими процессорами EVGA тоже не смогла.
Как заявляет производитель, все блоки питания EVGA поддерживают энергетические состояния C6 и C7 процессоров Haswell, что и позволяет им снизить энергопотребление системы в состоянии сна. Никаких прочих проблем отсутствие поддержки C6 и C7 не сулит, и EVGA не пытается спекулировать на эту тему, но скромно перечисляет поддерживающие процессоры Haswell блоки питания своего производства:
- EVGA SuperNOVA NEX 1500 Classified (120-PG-1500-XR/VR)
- EVGA SuperNOVA 1300 G2 (120-G2-1300-XR)
- EVGA SuperNOVA 1000 G2 (120-G2-1000-XR)
- EVGA SuperNOVA NEX750G Gold (120-PG-0750-GR)
- EVGA SuperNOVA NEX650G Gold (120-PG-0650-GR)
Кстати, EVGA ещё напоминает, что и материнская плата должна поддерживать энергетические состояния C6 и C7, но с этим всё гораздо проще – все материнские платы с разъёмом LGA 1150 изначально создавались для работы с процессорами Haswell, поэтому особенности энергосбережения уже учтены.
Видимо, "инвесторской молве" очень хотелось "сосватать" финскую компанию Nokia кому-либо из конкурентов или партнёров, поскольку с разницей в одни сутки биржевой рынок будоражили соответствующие слухи. И если вчера речь шла о гипотетической возможности покупки Nokia китайским производителем смартфонов Huawei, то сегодня потенциальным покупателем была названа корпорация Microsoft, с которой у Nokia имеется соглашение на использование Windows Phone в сегменте смартфонов.
Данную информацию распространило издание The Wall Street Journal, пояснив, что стороны были близки к заключению сделки, но программного гиганта отпугнула цена вопроса и не очень прочные позиции Nokia на рынке. Впрочем, свой эффект на рынок ценных бумаг этот слух возымел – курс акций финского производителя вырос на шесть с лишним процентов.
По сути, интерес Microsoft к Nokia логично объяснить намерениями программного гиганта закрепиться в статусе производителя мобильных устройств, поскольку планшеты Surface компания уже производит. Приобрести готового производителя смартфонов гораздо проще, чем пытаться создать что-то своё, хотя и в этом вопросе всё зависит лишь от выделяемых сумм и наличия адекватного ODM-партнёра. Интернет-гигант Google приобрёл Motorola Mobility, но пока кормит потребителей только обещаниями выпустить "революционные продукты". Альянс Microsoft и Nokia, возможно, более успешно просуществует и в нынешнем виде, когда первая поставляет операционную систему для смартфонов второй.
Формально графические решения семейства Radeon HD 8xxx уже присутствуют на рынке – AMD просто переименовала для этих целей видеокарты серии Radeon HD 7xxx, которые предлагаются производителям готовых компьютеров, если не считать Radeon HD 8670 и 8570. Тем не менее, сознание поклонников компьютерных игр беспокоит мысль о необходимости выпуска новых производительных видеокарт AMD, которые могут относиться к поколению Volcanic Islands. Последние слухи на эту тему возвращают нас к некоему продукту по имени Radeon HD 8970, также известному под обозначением Curacao.
Однако, есть в Сети и наши сторонники, которые считают, что "опорным" графическим процессором семейства Volcanic Islands станет именно Hawaii. Сайт SemiAccurate вопреки своим новым принципам разместил новость, за доступ к которой не надо платить. В традиционно обширном материале рассказывается о том, что упоминания о Hawaii появились в бета-версиях драйверов AMD Catalyst. По крайней мере, можно говорить, что в сегменте профессиональной графики и настольных решений Hawaii даст жизнь не менее чем трём продуктам, соответственно. В семейство FirePro попадут видеокарты со следующими условными обозначениями:
- AMD67A2.1 = HAWAII GL Gemini (67A2);
- AMD67A1.1 = HAWAII GL40 (67A1);
- AMD67A0.1 = HAWAII XTGL (67A0).
Суффикс "Gemini" нам хорошо знаком по прежним двухпроцессорным видеокартам AMD. Это позволяет предположить, что и старшее решение в семействе профессиональных ускорителей будет двухпроцессорным. Hawaii GL40 может получить 2560 потоковых процессоров. Возможно, Hawaii GL Gemini будет использовать два графических процессора Hawaii GL40, а Hawaii XTGL получит большее количество активных потоковых процессоров.
В настольном сегменте ассортимент Hawaii описывается следующим сочетанием:
- AMD67BE.1 = HAWAII LE (67BE);
- AMD67B1.1 = HAWAII PRO (67B1);
- AMD67B0.1 = HAWAII XT (67B0).
О соотношении технических характеристик этих продуктов пока рассуждать преждевременно – скорее всего, они выстроены в порядке возрастания производительности.
Мобильные гибридные процессоры Mullins выйдут во втором квартале 2014 года, они могут стать преемниками Temash – процессоров, которые AMD позиционирует в качестве решения для планшетов. Графическая подсистема процессоров Kaveri, как предполагает источник, будет существовать как минимум в двух модификациях: Spectre и Spooky, в обоих случаях опираясь на архитектуру GCN.
Сейчас обсуждают