Новости 17 января 2015 года

Международная выставка Mobile World Congress пройдёт в этом году в Барселоне со 2 по 5 марта. А за день до её старта тайваньская компания HTC проведёт собственное мероприятие, посвящённое выходу нового флагманского смартфона, который придёт на смену прошлогоднему флагману HTC One M8.

1 марта HTC проведёт в рамках MWC собственную презентацию и покажет свой новый флагман, известный под кодовым названием HTC Hima. На приглашении можно заметить фразу "утопия в прогрессе" ("utopia in progress"). При этом две буквы "о", находящие друг над другом, по мнению наших коллег из Engadget, могут указывать на новые возможности камеры.

По последним данным, HTC Hima получит 5-дюймовый сенсорный дисплей с разрешением 1920 х 1080 точек, новый 64-битный процессор Qualcomm Snapdragon 810 и 3 ГБ оперативной памяти. А работать он будет под управлением Android 5.0 Lollipop с установленной поверх оболочкой HTC Sense 7.0.

На днях мы кратко пробежались в двух материалах по новинкам, объявленным и показанным различными производителями, в том числе, в рамках выставки CES 2015. Однако, как оказалось, даже второй материал не позволил полностью "закрыть" вопрос: буквально на следующий день AnandTech опубликовал фотографии ещё шести накопителей Samsung, показанных на стенде этого южнокорейского разработчика и производителя.

Все продемонстрированные образцы ориентированы на корпоративного потребителя, однако, как мы уже знаем, некоторые, так или иначе, могут проникать в розницу, а потому знания о них лишними не будут.

Накопители PM863 и SM863 выполнены в формфакторе 2.5" и оснащаются интерфейсом SATA3 с пропускной способностью 6 Гбит/с. В основе PM863 лежит новая 32-слойная TLC 3D V-NAND (кристаллы плотностью 128 Гбит), объёмы будут достигать значения 3.84 Тбайт. Скоростные характеристики достигнут 530 Мбайт/с и 450 Мбайт/с на случайных на операциях чтения и записи. Показатели IOPS на операциях со случайными блоками 4 Кбайт при этом достигнут 95 и 15 тысяч соответственно. Срок гарантии установлен равным 3 годам.

SM863 относится к более высокому классу: 32-слойная 3D V-NAND, но уже MLC с меньшей плотностью 86 Гбит. Объёмы также скромнее: только до 1.92 Тбайт. Скоростные характеристики чуть повыше: 530 и 480 Мбайт/с, 95000 и 20000 IOPS. Заодно и более продолжительная пятилетняя гарантия.

Ещё три твердотельных накопителя - SM1635, SM1637 и PM1633 - также используют 3D V-NAND. Но первые два - MLC, а третий - TLC. "Сердцем" всех трёх является новый контроллер Samsung, получивший кодовое имя "REX". Формфактор - 2.5", однако рядовому пользователю пользы от этого мало: в качестве интерфейса используется SAS.

А вот последняя новинка может представлять интерес.

Samsung SM953 выполнен в формфакторе M.2 и оснащён интерфейсом PCI-Express. Однако, к сожалению, уровень его быстродействия ниже, чем у розничного SM951, в частности, на чтении обещано до 1750 Мбайт/с, а на записи - до 750 МБайт/с, что позволяет предположить использование четырёх линий PCI-Express 2.0. Зато присутствует цепь конденсаторов, обеспечивающих сохранность данных в случае неожиданного отключения питания.

Китайская компания ZTE в скором времени явит миру свой новый смартфон, который имеет внешнее сходство с представленным прошлой осенью iPhone 6 Plus. Новинка, получившая название ZTE Blade S6, прошла сертификацию в китайском ведомстве TENAA ещё в декабре под названием ZTE Q1.

Как сообщает GSMArena, ZTE Blade S6 облачён в корпус размером 157 х 78 х 7.9 мм при массе 160 граммов. Под крышкой скрывается восьмиядерный мобильный чипсет MediaTek MT6752 с 64-битной архитектурой, тактовой частотой 1.5 ГГц и 2 ГБ ОЗУ. Смартфон снабжён 5.5-дюймовым сенсорным экраном с разрешением 720p, 8-мегапиксельной основной камерой с двойной LED-вспышкой и 16 ГБ встроенной памяти. Поставляться он будет с Android 4.4.4 KitKat с фирменной оболочкой ZTE на борту.

Сроки выхода и стоимость ZTE Blade S6 нам пока неизвестны. Но по сообщениям китайских источников новый смартфон будет представлен в ближайшие недели.

Как пишет GSMArena, в Японии был сертифицирован новый флагманский смартфон Sony Xperia Z4. Сертификацию прошли три версии новинки. Первая предназначена для местного сотового оператора NTT DoCoMo, вторая – для оператора KDDI, а третья – для SoftBank. Все три версии обеспечены поддержкой LTE, в том числе VoLTE, а также Wi-Fi a/b/g/n/ac.

Как ожидается, новый флагман унаследует от Xperia Z3 главные особенности, включая дизайн, 5.2-дюймовый дисплей и защищённый от влаги и пыли корпус. В его основу ляжет новейшая однокристальная платформа Qualcomm Snapdragon 810 с восьмиядерным 64-битным процессором. Одновременно с ним будут представлены Xperia Z4 Ultra и Z4 Compact с использованием того же процессора, но с разным размером экрана. Xperia Z4 Compact, по слухам, получит 4.7-дюймовый экран, 20.7-мегапиксельную основную камеру и аккумуляторную батарею на 3000 мАч, тогда как Xperia Z4 Ultra будет оснащён 6.44-дюймовым дисплеем, 16-мегапиксельной основной камерой и аккумулятором на 3500 или 4000 мАч.

Два дня назад тайваньские источники рассказали о "кризисе" TSMC на ниве внедрения 16-нм техпроцесса. Мол, опытные запуски производства не отвечают ожиданиям и клиенты, в частности — компания Qualcomm, переносит проект(ы) на 14-нм техпроцесс Samsung. Также из-за усиленного внедрения 20-нм техпроцесса компания затормозила перевод оборудования на 16-нм производство с FinFET транзисторами и поэтому упустила шанс получить большинство заказов на производство SoC Apple A9. Компании якобы досталось только 30% заказов на выпуск очередных прикладных процессоров для смартфонов и планшетов Apple. Поскольку 15 января руководство TSMC встречалось с акционерами компании, мы можем выслушать официальную позицию TSMC по этим и другим вопросам.

Начнём с 20-нм техпроцесса. По итогам четвёртого квартала на долю 20-нм техпроцесса пришлось 21% квартальной выручки компании TSMC. Не секрет, что основную часть 20-нм мощностей компания отвела под выпуск SoC Apple A8. Интересно то, что компания обещает сохранить долю поступлений от 20-нм техпроцесса на уровне 20% в течение всего 2015 года. Поскольку в 2015 году объёмы заказов на SoC Apple A8 очевидным образом будут сокращаться, уступая заказам на 16/14-нм SoC Apple A9, высвобождающиеся мощности будут отдаваться подо что-то другое. И это "другое" должно быть в значительном количестве. Во-первых, это будут SoC для смартфонов и планшетов. Во-вторых, остаются немалые шансы на появление 20-нм GPU AMD и NVIDIA. В любом случае, свободные 20-нм мощности для этих целей у TSMC должны появиться ближе к середине года, значит, осенью начнут появляться интересные вещи.

Теперь о 16 нм. По словам руководства, массовое производство по 16-нм техпроцессу начнётся в третьем квартале нынешнего года. Раньше компания говорила точнее: в конце июня в начале июля. Похоже, сроки немного сдвинулись, так что слухи отчасти не врали. Тем не менее, компания начнёт получать выручку от использования 16-нм техпроцесса уже в первом квартале. Речь идёт, надо понимать, о начале сервисных и консультационных работ. Всего в течение 2015 года TSMC на основе 16-нм техпроцесса ожидает получить не менее 50 цифровых проектов. Какое количество из этих проектов в течение года будет воплощено в кремнии, в компании не сообщают.

Разработка техпроцесса с нормами 10 нм будет завершена до конца текущего года. Также до конца года компания рассчитывает увидеть первые цифровые проекты своих клиентов для выпуска полупроводников с нормами 10 нм. Опытное производство с 10-нм нормами стартует ближе к концу 2016 года, чтобы в 2017 году начался массовый выпуск соответствующей серийной продукции.

Параллельно в компании TSMС трудятся несколько независимых групп по разработке технологий производства следующих поколений. Разработчики обещают представить новые технологии в период с 2017 по 2019 годы. Также в компании создают новые методы упаковки кристаллов, чтобы ещё больше повысить скорость интерфейса и снизить потребление. В данном случае между строк читается — работают над внедрением сквозных TSVs-соединений. Кстати, месяц или два назад компания TSMC за смешные деньги выкупила тайваньский завод компании Qualcomm, который та строила для выпуска дисплеев Mirasol. Ожидается, что TSMC на данном предприятии развернёт собственное производство по упаковке и тестированию чипов. В общем, молодцы. Расширяются.

Пока праздная публика грезит новыми производительными видеокартами, труженики сферы экстремального разгона выжимают очередные "последние капли" из видеокарт серии GeForce GTX 980. Известный немецкий энтузиаст Dancop разогнал одиночную видеокарту EVGA GeForce GTX 980 Classified до 1950/8400 МГц при помощи жидкого азота, что при сопутствующем разгоне процессора Core i7-4770K до 6684 МГц позволило установить абсолютный рекорд в 3DMark2001 SE, соответствующий результату 192 778 баллов.

В качестве основы для стенда была выбрана материнская плата Gigabyte Z97X-SOC Force, а жидким азотом охлаждались не только центральный процессор и видеокарта, но и модули оперативной памяти G.Skill. Они в данном случае работали в режиме DDR3-2835 (9-12-12-21). Центральный процессор работал в четырёхъядерном режиме, но с отключенной Hyper-Threading.

Этот пример показывает, что при тщательной оптимизации системы можно выжать что-то и из давно продающихся компонентов. Надеемся, что если на рынке появятся новые видеокарты NVIDIA, то оверклокеры смогут постигать их разгонный потенциал столь же долго и успешно.

В сытные годы до кризиса 2008 года было много планов по переходу на новые технологии полупроводникового производства. Наиболее обсуждаемыми были два направления: переход на литографические сканеры в диапазоне 13,5 нм и обработка пластин диаметром 450 мм. С 2008 года мировая экономика как вошла вошла в зону турбулентности, так там и остаётся. Кроме того, главный столп IT-рынка — компания Intel — оказалась перед фактом бурного развития рынка смартфонов и планшетов, который она фактически проспала. Денег стало мало и их пришлось бросать на другие проекты. Но летом 2012 года некоторый запас прочности ещё оставался и компании Intel, Samsung и TSMC каждая по отдельности, но с общими целями выкупили 21% акций голландской компании ASML, которая разрабатывает и выпускает литографические сканеры. Мол, хороший инструмент никогда не помешает, даже в кризис.

К прошлой зиме появились слухи, что Intel сокращает объём запланированного финансирования в компанию ASML. Позже представители компании подтвердили, что корректировке подверглись планы по созданию сканеров для 450-мм подложек. Также отпала срочность в создании EUV-сканеров. И компания Intel, и компания TSMC уточнили, что 10-нм полупроводники будут выпускаться с использованием иммерсионной литографии и 193-нм сканеров. Безусловно, это ещё не повод вырвать кусок изо рта ASML, однако аппетит разработчика, так или иначе, приходится умерять.

Агентство Bloomberg сообщает, что компания TSMC в апреле 2015 года продаст свою долю в компании ASML. Тайваньскому контрактнику на момент заключения договора досталось 5% акций компании за 832 млн. евро. Также TSMC в течение пяти лет обязалась вложить в компанию ещё 276 млн. евро. С момента сделки прошло два с половиной года и TSMC больше не считает для себя приоритетом финансовую поддержку стратегического для себя партнёра. Интересный поворот, по поводу которого хотелось бы увидеть комментарий, но его пока нет (и будет ли?).

Компания TSMC будет продавать акции ASML со скидкой порядка 40%. Она объясняет это тем, что договорилась о продаже акций ещё два года назад (передумала уже через полгода после покупки?). От сделки TSMC выручит 1,3 млрд. евро. Из этой суммы $660 млн. будет записано в доход компании в соответствующем квартале. Этой суммы хватит примерно на пять-шесть новых сканеров ASML. Может это такой хитрый план? Хитрые планы сегодня в тренде. А Samsung опять сама всё тянет за всех. Работяги.

С давних пор производители модулей оперативной памяти стараются оснастить свои разогнанные продукты дополнительными компонентами системы охлаждения. Если высоких "радиаторов-гребешков" не хватает, на помощь приходят блоки из двух или трёх вентиляторов, которые крепятся над разъёмами DIMM и обдувают модули памяти. Для любителей более эффективных решений есть водоблоки и резервуары для "чего-нибудь похолоднее", но они в комплекте с модулями памяти не идут и приобретаются отдельно.

Компания G.Skill на этой неделе решила, что негоже отправлять в путешествие к DDR4-3400 модули памяти без дополнительных блоков охлаждения, и снабдила соответствующий четырёхканальный комплект двумя "батареями" вентиляторов с подсветкой.

Комплект состоит из четырёх модулей памяти типа DDR4 объёмом по 4 ГБ, которые в зависимости от модификации работают в режиме DDR4-3400 (16-16-16-36) или DDR4-3200 (15-15-15-35) при напряжении 1.35 В.

Производитель эти режимы эксплуатации уже опробовал при помощи материнских плат Gigabyte X99-SOC Champion и Asus Rampage V Extreme. Компания G.Skill не уточняет, сколько могут стоить эти наборы памяти, но имеющиеся примеры не позволяют владельцам материнских плат на основе чипсета Intel X99 рассчитывать на снисхождение.

P.S. В японской рознице комплект памяти DDR4-3300 объёмом 4 х 4 ГБ, относящийся к этой серии, оценивается в $711.

Конец недели обозначился всплеском активности оверклокеров, и российский энтузиаст _12_ порадовал соотечественников новым достижением в разгоне процессора FX-8320. При помощи жидкого азота процессор удалось разогнать до 8449 МГц в восьмиядерном режиме при напряжении 1.956 В. Среди результатов FX-8320 это достижение стало вторым, а в абсолютном рейтинге частот процессоров - девятым.

Кроме того, российский энтузиаст в очередной раз отличился в разгоне GeForce 8600 GT, при частотах видеокарты 1150/2250 МГц заняв первое место в рейтинге 3DMark2001 SE с результатом 84 549 баллов. Как и ранее, охлаждением графического процессора занималась система фазового перехода, а центральный процессор охлаждался двухступенчатым "каскадом". Core i7-4790K в результате был разогнан до 6035 МГц.

В ближайший четверг нас ожидает, как минимум, анонс одной видеокарты NVIDIA. Среда пройдёт в изучении квартального отчёта AMD. Словом, скучать не придётся, а пока остаётся довольствоваться неофициальными подробностями о готовящейся к анонсу GeForce GTX 960. Очередную порцию откровений вчера выдал ресурс VideoCardz, причём для субботнего утра этот тип информации наиболее благоприятен - достаточно лишь смотреть, а читать и считать придётся мало.

Просочилась фотография GeForce GTX 960 Strix производства Asus. Фирменная система охлаждения DirectCU II не только использует прямой контакт четырёх тепловых трубок, но и останавливает вентиляторы при умеренной нагрузке на графический процессор. Объём памяти не превышает 2 ГБ GDDR5, компоновка портов на задней панели стандартная. Предполагается, что видеокарта должна работать на повышенных частотах.

Изделие EVGA серии SuperClocked тоже должно работать на повышенных частотах, но пока можно обсуждать лишь особенности устройства системы охлаждения ACX 2.0. Она оснащается радиатором-пластиной в основании, которая прикрывает микросхемы памяти и силовые элементы. Отдельным ярусом идут две секции радиатора, которые соединяются между собой тремя тепловыми трубками и обдуваются двумя вентиляторами типоразмера 80 мм с 11 лопастями на каждом. Питание видеокарта получает по единственному 8-контактному разъёму. По части портов на задней панели откровений нет, разве что вентиляционные прорези занимают максимально возможную площадь.

Видеокарта ZOTAC GeForce GTX 960 будет предлагаться в модификациях OC и AMP! Edition, соответственно. Графический процессор в первом случае будет работать на частотах 1177/1240 МГц, во втором - на частотах 1266/1329 МГц. В обоих случаях всё ограничится единственным 6-контактным разъёмом питания. Видеокарту в исполнении AMP! Edition можно отличить по иной конфигурации кожуха системы охлаждения и более крупным вентиляторам:

Японские магазины будут принимать заказы на GeForce GTX 960, исходя из диапазона цен $250-300. Импортная электроника в этой стране всегда стоила дорого, поэтому будем надеяться, что на других рынках рекомендованная розничная цена GeForce GTX 960 будет ближе к $200. Хорошая новость заключается в том, что видеокарты поступят в продажу сразу после анонса в ближайший четверг.

На официальном сайте Samsung было обнаружено упоминание о неком смартфоне SM-G920A. Очевидно, что за этим модельным номером скрывается новый флагманский смартфон Samsung Galaxy S6.

Как пишет GSMArena, найденный User Agent Profile смартфона SM-G920A подтверждает, что Samsung Galaxy S6 получит экран с разрешением 2560 х 1440 пикселей (формат QHD). Как ожидается, он будет выпущен в двух версиях: с процессорами Samsung Exynos 7420 и Qualcomm Snapdragon 810. Причём, первое время их соотношение будет примерно 8:2 или 9:1 в пользу процессоров Samsung из-за того, что у нового чипа Qualcomm возникли проблемы с перегревом.