Новости 14 сентября 2012 года
- Source SDK Base 2007, доступный в Steam (в русской версии клиента: Библиотека > Все Игры > Инструменты)
- Загрузить и проинсталлировать модификацию с одного из официальных "зеркал" (размер файла: 3.8 Гб)
- Перезапустить клиент Steam
- B75 Pro3, прошивка версии 1.50 (датирована 14.09.2012)
- Добавлена поддержка операционных систем Windows 8
- Добавлена возможность записи OA 3.0 при помощи afudos/afuwin
- Улучшена совместимость с VBIOS дискретных видеокарт
- Обновлены процессорные микрокоды - H77M, прошивка версии 1.30 (датирована 14.09.2012)
- Добавлена поддержка операционных систем Windows 8
- Устранены проблемы с загрузкой, возникавшие при слишком длинных именах опций
- Добавлена возможность записи OA 3.0 при помощи afudos/afuwin
- Улучшена совместимость с VBIOS дискретных видеокарт
- Обновлены процессорные микрокоды
- Скрыты опции настроек EZOC - Z77 Extreme4, прошивка версии 2.10 (датирована 14.09.2012)
- Добавлена поддержка операционных систем Windows 8
- Устранены проблемы с определением HDD, подключенных к контроллерам ASMedia SATA3
- i7-2700K добавлен в CPU EZ OC - Z77 OC Formula, прошивка версии 1.40 (датирована 14.09.2012)
- Добавлена возможность записи OA 3.0 при помощи afudos/afuwin
- Обновлены функция Power Saving Mode и NickShih OC Profile
Компания OCZ Technology выпустила новые версии прошивок к SSD-накопителям серий Octane и Octane S2. Новая версия датирована 10.09.2012, список изменений/исправлений представлен в обоих случаях одним пунктом: устранены проблемы с инсталляцией операционных систем OSX 10.8 (Mountain Lion).
- Прошивка версии 1.14.1 (размер: 4.9 Мб)
Сегодня мы уже убедились в том, что энтузиасты ещё не достигли предела возможностей процессоров поколения Ivy Bridge: жидкий гелий позволил тайваньцу NickShih разогнать образец Core i7-3770K до очередного рекорда тактовой частоты. Его единомышленник, Mad222, не столь изощрён в методах экстремального охлаждения, но при этом опытный оверклокер силами своего экземпляра Core i7-3770K побил рекорд в бенчмарке PiFast.
Выбор материнской платы гуру из Гонконга остановил на модели Gigabyte GA-Z77X-UP7. Место оперативной памяти заняли модули GeIL Evo Two с эффективной частотой 2518 МГц и таймингами 8-11-8-28. Процессор был разогнан до частоты 6978.4 МГц (61.0x 114.2 МГц) с сохранением двух активных ядер и отключенной технологией Hyper-Threading.
С такими параметрами процессор смог пройти тест за 10.23 секунды. Это достижение приблизило Mad222 к первой строчке рейтинга профессиональных оверклокеров HwBot, но энтузиаст пока уступает двум известным мастерам: крепко держащемуся за первое место AndreYang и k|ngp|n, который также прилагает усилия для восхождения на высшую позицию.
В конце прошлого года организация Wireless Gigabit Alliance завершила работу над тремя низшими уровнями стандарта беспроводной передачи данных WiGig. Но на демонстрацию работы технологии компания Intel, которая является одним из членов альянса, решилась только на осенней сессии IDF 2012.
WiGig подразумевает передачу данных на радиочастотах диапазона 60 ГГц. Технология подходит для беспроводной связи устройств, находящихся рядом друг с другом в прямой видимости, но WiGig крайне чувствителен к препятствиям на пути радиоволн, что вряд ли позволит стандарту полностью вытеснить привычный нам Wi-Fi.
Демонстрация технологии не обошлась без небольшого казуса: ноутбук, на примере которого представители Intel показывали возможности WiGig, "уснул" в ожидании кульминации шоу. После того, как на сцене разобрались с возникшей проблемой и ноутбук был приведён в чувства, была показана работа внешнего жёсткого диска, мобильного компьютера и двух мониторов, объединённых посредством WiGig. Ноутбук принимал потоковое видео с накопителя и транслировал изображение на два экрана:
Сертификация устройств с поддержкой WiGig начнётся в середине 2013 года, лично опробовать возможности технологии станет возможно несколько позже. WiGig не первое решение, которое обещает избавить мир от лишних проводов, остаётся надеяться, что технология оправдает ожидания её создателей.
Компания Samsung первой представила общественности функциональные модули оперативной памяти DDR4. Изделия, демонстрируемые в прошлом году, были основаны на микросхемах, изготовленных по технологии 30 нм класса, и работали при номинальном напряжении 1.2 вольта. Объём модуля составлял всего 2 Гбайт, эффективная частота достигла 2133 МГц.
Впоследствии южнокорейский промышленный гигант неустанно совершенствовал модули памяти, и на осенней сессии IDF 2012 продемонстрировал очередной образец, о котором рассказали журналисты сайта X-bit Labs. Его эффективная частота также равна 2133 МГц, не изменилось и номинальное напряжение, но объём нового модуля вырос до 16 Гбайт.
Модуль RDIMM насчитывает 284 контакта и базируется на микросхемах с маркировкой вида "K4A46045QB", которые, к слову, были замечены и на более ранних образцах. Микросхемы памяти связывает переключатель производства IDT (раньше Samsung использовала решения Texas Instruments).
Кроме того, Samsung показала 300-миллиметровую пластину с кристаллами памяти DDR4, что явно указывает на готовность компании незамедлительно начать серийный выпуск этих изделий. Тем не менее, Samsung говорит о завершении работ над памятью "всего на 98%".
Также стал известен план развития Samsung, который показывает, что в следующем году компания приступит к выпуску экспериментальных изделий с высокой плотностью и эффективной частотой 2400 МГц, в 2014 году появится память DDR4-2666 для серверов. Крайней точкой графика стала память DDR4-3200, запланированная на 2015 год.
Микроархитектура Haswell оптимизирована для ультрабуков: вычислительные ядра этих процессоров компенсируют невысокий прирост быстродействия возросшей энергоэффективностью. Но рынок мобильных компьютеров не единственный, где Intel предлагает свои решения, и в будущих поколениях серверных процессоров разработчик планирует заняться увеличением количества вычислительных ядер, сообщает сайт VR-Zone.
Повышение энергоэффективности ядра даёт Intel возможность наращивать их количество и частоту в рамках неизменного теплового пакета. Так, восьмиядерные процессоры Sandy Bridge-EP (Xeon E5-2600 и Xeon E5-4600) обзаведутся преемниками в лице десятиядерных Ivy Bridge-EP (Xeon E5-2600v2 и Xeon E5-4600v2). Последние, в свою очередь, в 2014 году уступят место Haswell-EP (Xeon E5-2600v3 и Xeon E5-4600v3) с 14 ядрами и контроллером памяти DDR4. Примечательно, что Haswell-EP сохранит конструктивное исполнение LGA 2011, но Intel полностью сменит схему разводки контактов, поэтому совместимость решения с инженерной инфраструктурой прошлых поколений остаётся под вопросом. Все процессоры линейки EP также сохранят максимальный TDP, равный 145 ваттам.
Флагманские серверные решения, относящиеся к линейки EX, также подвергнутся расширению. Так, десятиядерные Westmere-EX (Xeon E7-4800) заменят 15-ядерные Ivy Bridge-EX (Xeon E7-4800v2) в корпусе LGA 2011, но с очередной версией разводки контактов. Следующими станут Haswell-EX (Xeon E7-4800v3 и Xeon E7-8800v3) с 16 и 20 ядрами, соответственно. Эти процессоры будут физически и электрически совместимы с разъёмами своих предшественников. Наконец, в 2015 году выйдут решения Broadwell-EX (Xeon E7-4800v4 и Xeon E7-8800v4). Типовое тепловыделение всех этих процессоров не превысит 160 ватт.
На фоне современных тенденций к миниатюризации даже твёрдотельные накопители в исполнении mSATA могут оказаться достаточно громоздкими, чтобы поместиться в сверхтонком мобильном компьютере. Кроме того, эти SSD ограничены по длине и, соответственно, максимальной ёмкости.
На осенней сессии IDF компания Intel предложила новый вариант твёрдотельных накопителей – NGFF. Как пишет сайт AnandTech, стандарт допускает возможность использования интерфейсов SATA и PCI Express, а также определяет пять допустимых длин устройств.
Устройства NGFF могут существовать в двух исполнениях: Socket 2 и Socket 3. Первое даёт возможность задействовать интерфейс SATA или две линии PCI Express для подключения твёрдотельных накопителей, адаптеров беспроводных сетей и прочей периферии, не используемой для хранения данных. Socket 3 поддерживает четыре линии PCI Express и будет применяться исключительно для высокоскоростных SSD с пропускной способностью до 4 Гбайт/с.
Помимо слайдов со спецификациями Intel не постеснялась показать прототипы устройств NGFF:
Стандарт NGFF найдёт применение в клиентских устройствах, но в высокопроизводительных вычислительных системах (например, в серверах) важную роль играет не только скорость подсистемы хранения данных, но и её вместимость. Для расширения возможностей интерфейса SATA также предлагается задействовать шину PCI Express.
Получившийся симбиоз носит название SATA Express. Пропускная способность порта SATA Express может достигать 2 Гбайт/с, но также существует и более продвинутый вариант – SFF-8639 – с пропускной способностью до 4 Гбайт/с.
Компания Intel на сессии IDF Fall 2012 рассказала об особенностях 22 нм технологического процесса, который будет использоваться для выпуска однокристальных систем семейства Atom. Технология отличается от той, что применяется в производстве процессоров поколения Ivy Bridge, и подразумевает большую энергоэффективность.
Однокристальные системы Intel для планшетных устройств и смартфонов, о которых идёт речь, также известны под кодовым обозначением Bay Trail. Они заменят собой платформу Clover Trail и, вероятно, будут представлены весной на IDF в Пекине. О характеристиках решения Intel ничего не говорит, ограничиваясь беседой об особенностях будущих SoC.
По словам авторов сайта EE Times, в Bay Trail будут применяться логические транзисторы с низкими токами утечки и транзисторы I/O с более высоким напряжением. В SoC появится верхний слой межсоединений и набор пассивных элементов (резисторы, тонкоплёночные МДМ-конденсаторы и катушки индуктивности в высокой добротностью). В целом, Intel предложит "меню" из разнообразных вариантов логики, I/O, межсоединений, встроенной памяти и прочего, а выбор опций будет зависеть от требований к модели SoC.
Пока Intel предлагает только одну модель однокристальной системы – Medfield. Решение производится по 32 нм технологии и сегодня нашло применение в шести смартфонах и четырёх планшетах под управлением Windows 8. В будущем Intel обещает больше устройств на базе собственных SoC.
- Компонент LAV filters обновлен до версии .51.3+
- Обновлен компонент Gabests filters
- Добавлена возможность воспроизведения LiveTV в сторонних (не от Microsoft) проигрывателях
- Windows 7 Codecs 3.7.8 (размер: 26.2 Мб)
- Windows 8 Codecs 1.2.0 (размер: 14 Мб)
- x64 Components 3.7.8 (размер: 17.7 Мб)
- Версия 12.9 для Windows XP (размер: 303 Мб)
- Версия 12.9 для Windows Vista/7 (размер: 344 Мб)
- Версия 12.9 для Windows Vista/8 (размер: 327 Мб)
Раз уж сама компания Intel снизила прогноз по выручке в третьем квартале, падение которой может достичь 15% от запланированного объёма, то производителям комплектующих для компьютерных платформ от этого периода тоже не стоит ждать манны небесной. И они в этом начинают понемногу признаваться.
Так, компания Western Digital официальным пресс-релизом предупредила, что вместо запланированной выручки в размере $4.2-4.3 млрд. она получит $3.9-$4.0 млрд. В худшем случае WD недополучит $400 млн., в лучшем — $200 млн. Как и компания Intel, компания WD отмечает нетипично плохой спрос на продукцию. Впрочем, проблемы у всей отрасли по выпуску жёстких дисков. Вместо ожидаемого в третьем квартале объёма рынка накопителей в размере 157 млн. штук, рынок потребит 140 млн. дисков. Можно было бы предположить, что компании WD и Seagate сами создали условия для плохого спроса на жёсткие диски, ведь цены на них так и не вернулись до "допотопного" уровня. Тем не менее, рынок компьютеров в третьем квартале действительно был вял, так что снижение цен не помогло бы производителям собрать нужный объём выручки, хотя в штуках они вполне могли приблизиться к ожидаемой отметке.
Если среди наших читателей есть биржевые спекулянты, сообщаем, что WD также доложила о принятии плана по выкупу собственных акций у владельцев ценных бумаг компании. На эти цели, а также на выплаты дивидендов по акциям, компания выделила $1.5 млрд.
Вопреки распространённому мнению, наш сайт уделяет достаточно внимания вопросам разгона, и сегодняшняя сводка о достижениях экстремальных оверклокеров является тому очевидным доказательством. На этой неделе мастерам-криогенщикам удалось установить сразу два новых мировых рекорда для различных моделей процессоров Ivy Bridge.
В частности, продвигающий продукцию ASRock тайваньский гуру по имени NickShih использовал для охлаждения серийного процессора Core i7-3770K жидкий гелий, и смог разогнать его до 7136 МГц. Это абсолютный рекорд частоты для всех процессоров семейства Ivy Bridge!
В ходе эксперимента использовались материнская плата ASRock Z77 OC Formula, видеокарта Radeon HD 4350 и двухканальный комплект памяти G.Skill объёмом 2 х 2 Гб с таймингами 8-11-7-28.
Эстонскому оверклокеру Kaidtor удалось с первым попавшимся экземпляром Core i5-3570K занять первую строчку профильного рейтинга, разогнав его под жидким азотом до 7017 МГц. Как и в предыдущем случае, активным оставалось только одно ядро. Использовалась материнская плата Asus Maximus V Extreme на базе чипсета Intel Z77, видеокарта GeForce GTX 465 и двухканальный комплект памяти G.Skill объёмом 2 х 4 Гб с таймингами 10-12-12-31. Похоже, процессоры Ivy Bridge ещё смогут нас удивить, прежде чем внимание оверклокерской общественности переключится на Haswell.
Запоздавший на несколько месяцев выход процессоров Intel поколения Ivy Bridge наглядно показал, что маятниковая стратегия развития продуктов компании — так называемая модель "tick tock", когда каждый год происходит чередование выпуска новой архитектуры и переход на новые техпроцессы — может дать заметный сбой. Тем не менее, уверены в Intel, ещё минимум 10 лет компания будет выдерживать график обновления техпроцессов каждые два последующие года. Это означает также, что, даже после начала 20-х годов будет продолжать действовать закон Мура и сохранится, пусть предельно модернизированный, но старый добрый КМОП-процесс.
В ходе своего выступления на осенней сессии IDF 2012 один из ведущих разработчиков компании Intel, Марк Бор (Mark Bohr), подтвердил, что процессоры с использованием 14-нм техпроцесса начнут выпускаться в конце следующего года. Ещё через два года — в 2015 году — будет осуществлён переход на техпроцесс 10 нм, а затем на 7 нм и 5 нм. Что важно, выпуск полупроводников с применением 14-нм и 10-нм техпроцессов будет осуществлён с применением современного производственного оборудования для иммерсионной литографии без перехода на принципиально новые инструменты. Но значительные изменения необходимо будет сделать сделать при подготовке масок для проекции, плотность расположения элементов на которых придётся увеличить в два раза для 14-нм полупроводников и в четыре раза для 10-нм.
В ходе ответов на вопросы аудитории технолог Intel подтвердил, что его компания знает как выпускать полупроводники в виде 3D-упаковок на уровне кристаллов. Речь идёт, поясним, о соединении кристаллов с помощью сквозных соединений, а не о многочиповой упаковке подложек с кристаллами в стек или об упаковке нескольких корпусов в один. Но выпускать 3D-процессоры Intel считает нецелесообразным. Такой подход оправдывает себя для выпуска маломощных решений с уровнем потребления порядка 1 Вт, тогда как 30-40 Вт решения не в состоянии нормально рассеивать тепло от упакованных в сверхплотный столбик кристаллов.
Стоит сказать, что компания Intel пока слабо надеется на EUV-литографию. Теоретически выход первого литографического производственного EUV-оборудования ожидается в 2015 году, но технолог компании признался, что, в отрыве от данных сроков, он ожидал более активного освоения EUV-диапазона промышленностью. Впрочем, конкретных сроков по внедрению новых сканеров для выпуска полупроводников г-н Бор не назвал. Но нам достаточно уверенности Intel в сохранении темпов развития техпроцессов вплоть до 5 нм.
- Добавлена поддержка GeForce GTX 660 Ti, GeForce GTX 660, GeForce GTX 650;
- Добавлена поддержка NVIDIA TXAA (только для серии GeForce GTX 600);
- Повышение производительности, GeForce GTX 680;
- до 18% в Batman: Arkham City
- до 15% в Dragon Age II
- до 10% в S.T.A.L.K.E.R.: Call of Pripyat
- до 60% in Total War: Shogun 2 (устранены проблемы с производительностью, возникавшие с последним патчем) - Повышение производительности, GeForce GTX 560:
- до 14% в Batman: Arkham City
- до 5% в Battlefield 3 (для SLI-конфигураций)
- до 4% в Dragon Age II
- до 8% в The Witcher 2: Assassins of Kings (для SLI-конфигураций)
- до 7% в Lost Planet 2 - Добавлены/обновлены следующие SLI-профайлы: Alan Wake's American Nightmare, Borderlands 2, Darksiders 2, End of Nations, F1 2011, F1 2012, Final Fantasy XIV, Nexuiz, Orcs Must Die! 2, PlanetSide 2, Saints Row: The Third, Shogun 2: Total War, Sleeping Dogs, Spec Ops: The Line, The Secret World, Torchlight II, Tom Clancy's Ghost Recon Future Soldier, Tornado Force, Tribes: Ascend;
- Добавлены/обновлены профайлы для NVIDIA 3D Vision, в скобках указан присвоенный "рейтинг": Alan Wake's American Nightmare (Not Recommended), A New Dawn (Fair), All Zombies Must Die! Scorepocalypse (Good), ARMA 2: Operation Arrowhead (Fair), Bang Bang Racing (Excellent), Borderlands 2, Brave (3D Vision Ready), Devil May Cry 4 (Fair), Depth Hunter (3D Vision Ready), Dishonored (Good), End of Nations (Good), London 2012 The Official Video Game (Fair), Mad Doc Jr.'s Doom Rails (Excellent), Mass Effect 3 (улучшена совместимость с пользовательскими 3D-модификациями), Max Payne 3 (Excellent), Raiderz (Fair), Roller Coaster Rampage (3D Vision Ready), SCANIA Truck Driving Simulator (Fair), Street Fighter X Tekken (3D Vision Ready), Test Drive: Ferrari Racing Legends (Good), Tiger Woods PGA 12: The Masters (Good), Tribes: Ascend (Fair), The Secret World (Good), The Walking Dead (Good), World of Warcraft: Mists of Pandaria (Excellent);
- NVIDIA Control Panel, поддержка антиалиазинга и ambient occlusion: Diablo III, L.A. Noire, Rayman Origins, Star Wars: The Old Republic, Counter-strike: Global Offensive, MechWarrior Online;
- FXAA отключен для некоторых программ Windows (Media Player, Movie Maker и т.д);
- Устранены проблемы с VSync, возникавшие видеокартах серии GeForce GTX 600;
- У "разогнанных с завода" видеокарт устранены проблемы с сбросом частот до "рекомендованных";
- GeForce 306.23 WHQL Driver, Windows Vista/7/8 x64 (размер: 175 Мб)
- GeForce 306.23 WHQL Driver, Windows Vista/7/8 x32 (размер: 128 Мб)
- GeForce 306.23 WHQL Driver, Windows XP х64 (размер: 139 Мб)
- GeForce 306.23 WHQL Driver, Windows XP (размер: 103 Мб)
Казалось бы, что такая мощная шина как PCI Express, да ещё в версии 3.0, уместна лишь для подключения самых производительных видеокарт и серверных коммуникационных адаптеров. Однако, сообщают наши коллеги с сайта EE Times, не пройдёт и года, как шина PCI Express 3.0 появится, к примеру, в смартфонах. Также от нового интерфейса выиграют планшеты и мобильные компьютеры, поскольку это даст возможность подключать такую чувствительную к пропускной способности периферию, как 60-ГГц модули связи и SSD.
Уточним, прорыв станет возможным благодаря сотрудничеству таких организаций, как PCI Special Interest Group, курирующей развитие PCI-интерфейсов, и межиндустриальной группы MIPI Alliance. Последняя разрабатывает физические интерфейсы для субмобильных устройств. Именно их физический уровень PCI Express 3.0 — M-PHY — войдёт в состав контроллеров новой шины вместо устаревшей архитектуры D-PHY. Всё что требуется от PCI Special Interest Group — это перенести программную модель для поддержки PCI Express 3.0 на новый физический уровень, что обещают сделать до конца текущего года.
По самым скромным оценкам, переход на архитектуру M-PHY даст экономию по потреблению энергии от 2 до 4 крат. Это достигается за счёт специфических особенностей работы M-PHY, например, за счёт использования асимметричной передачи данных по линиям. В общем случае, линки M-PHY допускают длины до 30 см по меди и до пяти метров по оптике. Максимальная скорость передачи данных в настоящий момент составляет 2,9 Гбит/с, но в следующем году будет поднята до 5,8 Гбит/с. Максимум для PCI Express 3.0, напомним, составляет 8 Гбит/с. Со временем, очевидно, M-PHY покорит и эту отметку.
Одно время идея "двойной загрузки" пользовалась определённой популярностью у производителей материнских плат и ноутбуков. Первые снабжали настольные системы возможностью быстро загрузить "лёгкую" операционную систему для выполнения простейших задач вроде просмотра почты и прослушивания музыки. Вторые предлагали пользователю выбор операционной системы с целью работы со специфическими для конкретной платформы приложениями или загрузки "резервной системы" при появлении проблем с основной операционной системой.
Как сообщает сайт PCWorld, разработчик микрокода планшетных компьютеров и ноутбуков, компания Insyde Software, при наличии спроса на рынке могут появиться мобильные устройства, способные попеременно загружать Windows RT и Google Android. Технических препятствий для Insyde Software в этом смысле нет. Подобные системы будут использовать UEFI. Впрочем, пока заказчики к такой возможности только присматриваются, и не факт, что услуга будет пользоваться популярностью.
Пока одни компании вроде Intel с переменным успехом пытаются закрепиться в сегменте процессоров для смартфонов и планшетов, другие начинают скептически оценивать собственные возможности на этом рынке. Например, своеобразным демаршем стало заявление главы Texas Instruments Рича Темплтона (Rich Templeton) на технологической конференции Deutsche Bank в Лас-Вегасе, как сообщает ресурс The Dallas Morning News.
Глава TI признался, что потерял былой интерес к рынку смартфонов и планшетов, и больше не видит в нём особых перспектив для компании. По его словам, возможностей в этом сегменте стало гораздо меньше после того, как Apple и Samsung занялись активной интеграцией всех возможных функций в собственные процессоры. Как известно, именно Apple и Samsung являются крупнейшими производителями смартфонов – устройств, которые диктуют основной спрос на новые производительные процессоры с низким уровнем энергопотребления. Очевидно, Texas Instruments считает, что с нынешней продуктовой линейкой компании будет сложно соперничать в этом секторе рынка.
Перспективы глава TI видит в секторе автомобильных развлекательных систем и промышленных компьютеров. Глава компании считает, что этот сегмент рынка будет расти на протяжении десятков лет. Безусловно, это не означает, что TI полностью откажется от амбиций в сегменте смартфонов и планшетов. На процессорах TI основаны новейшие планшеты Amazon, которые на американском рынке пользуются стабильным спросом. Возможно, это направление деятельности просто перестанет быть для Texas Instruments приоритетным.
В конце июля впервые стало известно, что AMD выпустит процессоры Athlon в исполнении Socket FM2, которые вполне предсказуемо получат вычислительные ядра с архитектурой Piledriver, но лишатся графической подсистемы поколения Trinity. Точнее говоря, на кристалле интегрированная графика присутствовать будет, но не в активном состоянии – использовать её не удастся.
Сайт CPU World во время очередного рейда по просторам Сети обнаружил на официальном сайте Gigabyte упоминания о материнской плате GA-F2A75M-D3H с разъёмом Socket FM2 и поддерживаемых ею процессорах. В соответствующем списке присутствовали процессоры Athlon поколения Trinity со следующими характеристиками:
- Athlon II X4 730 -> 4 ядра, частота 2.8 ГГц, кэш 4 Мб, TDP = 65 Вт;
- Athlon II X4 740 -> 4 ядра, частота 3.2 ГГц, кэш 4 Мб, TDP = 65 Вт;
- Athlon II X4 750K -> 4 ядра, частота 3.4 ГГц, кэш 4 Мб, TDP = 100 Вт.
Страница с описанием процессоров была удалена с сайта Gigabyte, но необходимую информацию наши коллеги сохранить успели.
Принято считать, что основные работы по повышению ёмкости магнитных пластин ведутся в сфере применения новых технологий записи. Однако, новый пресс-релиз на сайте компании Hitachi, ныне являющейся подразделением Western Digital, доказывает, что увеличение ёмкости жёстких дисков может быть достигнуто другими методами.
Инженеры Hitachi предлагают закачивать во внутреннее пространство жёстких дисков не воздух, а гелий. Этот газ обладает в семь раз меньшей плотностью, и снижение аэродинамического сопротивления и воздействующих на пластины сил позволяет Hitachi разместить в стандартном корпусе типоразмера 3.5" не пять, а целых семь магнитных пластин! Кроме того, гелий обладает лучшей теплопроводностью, а это благоприятно сказывается на температурном режиме работы жёсткого диска. В гелиевой среде ближе друг к другу можно размещать не только сами диски, но и магнитные дорожки на них.
Следует учитывать, что рассматриваемое нововведение будет применяться в серверном сегменте, поскольку именно там использование экзотических решений оправдано из-за высокой потребности в увеличении ёмкости хранилищ и сокращения затрат на их содержание. Наполненные гелием жёсткие диски также потребляют меньше электроэнергии – на 23% при прочих равных условиях. Если же учитывать увеличение количества магнитных пластин с пяти до семи, то потребление энергии в пересчёте на терабайт ёмкости улучшается на 45%. Образцы новых дисков также нагреваются на четыре градуса Цельсия меньше. В центрах обработки данных это позволит снизить затраты на охлаждение оборудования.
Первые серийные жёсткие диски, наполненные гелием, выйдут на рынок в 2013 году. Ближе к моменту анонса будет объявлен ассортимент моделей и цены на них.
Именно тайваньские производители мобильных компьютеров дольше всего боролись за жизнь нетбуков, но после недавних заявлений Asustek о прекращении их выпуска казалось, что "кризис жанра" вступил в самую острую фазу на фоне растущей популярности планшетов. Попутно утверждалось, что от идеи производства нетбуков откажется и Acer – второй после Asus традиционный сторонник компьютеров этого типа, которому в кризис 2008 года удалось неплохо заработать именно на продаже нетбуков.
Известный своими самобытными высказываниями глава Acer Джим Ван в интервью ресурсу The Wall Street Journal признался, что компания продолжит выпускать нетбуки. По его словам, они просто не могут вымереть, и все прогнозы на эту тему несостоятельны. Расстаться с этим типом продукции Acer не даёт стабильный спрос на нетбуки в развивающихся странах. Кроме того, даже в странах с развитой экономикой объёмы продаж нетбуков ничуть не ниже. Правда, в прошлом месяце глава Acer заявил, что не собирается тратить ресурсы на разработку новых моделей нетбуков. Очевидно, для Acer выпуск нетбуков является, скорее, поддержанием их жизнеспособности, чем дальнейшим развитием. Как долго продержится последний сторонник нетбуков, покажет время.
Сейчас обсуждают