Платим блогерам
Редакция
Новости Hardware GreenCo
Максимум удовольствия за те же деньги.

реклама

Запоздавший на несколько месяцев выход процессоров Intel поколения Ivy Bridge наглядно показал, что маятниковая стратегия развития продуктов компании — так называемая модель "tick tock", когда каждый год происходит чередование выпуска новой архитектуры и переход на новые техпроцессы — может дать заметный сбой. Тем не менее, уверены в Intel, ещё минимум 10 лет компания будет выдерживать график обновления техпроцессов каждые два последующие года. Это означает также, что, даже после начала 20-х годов будет продолжать действовать закон Мура и сохранится, пусть предельно модернизированный, но старый добрый КМОП-процесс.

В ходе своего выступления на осенней сессии IDF 2012 один из ведущих разработчиков компании Intel, Марк Бор (Mark Bohr), подтвердил, что процессоры с использованием 14-нм техпроцесса начнут выпускаться в конце следующего года. Ещё через два года — в 2015 году — будет осуществлён переход на техпроцесс 10 нм, а затем на 7 нм и 5 нм. Что важно, выпуск полупроводников с применением 14-нм и 10-нм техпроцессов будет осуществлён с применением современного производственного оборудования для иммерсионной литографии без перехода на принципиально новые инструменты. Но значительные изменения необходимо будет сделать сделать при подготовке масок для проекции, плотность расположения элементов на которых придётся увеличить в два раза для 14-нм полупроводников и в четыре раза для 10-нм.

реклама

В ходе ответов на вопросы аудитории технолог Intel подтвердил, что его компания знает как выпускать полупроводники в виде 3D-упаковок на уровне кристаллов. Речь идёт, поясним, о соединении кристаллов с помощью сквозных соединений, а не о многочиповой упаковке подложек с кристаллами в стек или об упаковке нескольких корпусов в один. Но выпускать 3D-процессоры Intel считает нецелесообразным. Такой подход оправдывает себя для выпуска маломощных решений с уровнем потребления порядка 1 Вт, тогда как 30-40 Вт решения не в состоянии нормально рассеивать тепло от упакованных в сверхплотный столбик кристаллов.

Стоит сказать, что компания Intel пока слабо надеется на EUV-литографию. Теоретически выход первого литографического производственного EUV-оборудования ожидается в 2015 году, но технолог компании признался, что, в отрыве от данных сроков, он ожидал более активного освоения EUV-диапазона промышленностью. Впрочем, конкретных сроков по внедрению новых сканеров для выпуска полупроводников г-н Бор не назвал. Но нам достаточно уверенности Intel в сохранении темпов развития техпроцессов вплоть до 5 нм.

Показать комментарии (45)

Сейчас обсуждают