Новости 12 сентября 2012 года

• GPU Caps Viewer 1.17.1 (датирована 11.09.2012, размер: 3.4 Мб)

• AIDA64 Extreme Edition 2.60.2121 beta (датирована 11.09.2012, размер: 14.6 Мб)

Меньше года прошло с того момента, как Apple явила миру смартфон iPhone 4S, который многие ждали под более продвинутым цифровым индексом. Сегодня на мероприятии в Сан-Франциско компания из Купертино исправила недоразумение и официально представила новое поколение популярного устройства – iPhone 5.

Смартфон изменился внешне и стал тоньше и легче своего предшественника на 18% и 20%, соответственно. Толщина iPhone 5 равна всего 7.6 миллиметра, аппарат, сделанный из стекла и алюминия, весит 112 граммов. При этом увеличилась до 4 дюймов диагональ экрана: его разрешение составляет 1136 на 640 точек (326 ppi).

Устройство базируется на однокристальной системе Apple A6 с ядрами ARM Cortex-A15, которые обещают возросшее вдвое быстродействие в вычислительных и графических задачах. Процессор стал меньше SoC A5 на 22%.

От одного заряда аккумулятора iPhone 5 способен проработать до 225 часов в режиме ожидания, до 40 часов при прослушивании музыки или до 8 часов при разговоре в сотовых сетях 3G. К слову, для связи с внешним миром смартфон использует сотовый адаптер с поддержкой стандартов GPRS, EDGE, EV-DO, HSPA, HDPA+, DC-HSPDA и LTE и динамически переключающейся антенной. Также в арсенале имеется двухдиапазонный адаптер Wi-Fi 802.11 a/b/g/n (2.4 и 5 ГГц). Поддержки коммуникации ближнего поля (NFC), вопреки ожиданиям, не появится. Предусмотрена поддержка Bluetooth 4.0, GPS и ГЛОНАСС.

Встроенная камера может похвастаться 8-мегапиксельным сенсором (разрешение снимка 3264 х 2448 точек), пятиэлементной линзой и апертурой f/2.4. Оптика защищена сапфировым стеклом, которое не подвержено мелким механическим повреждениям. Смартфон способен создавать панорамные снимки с разрешением до 28 мегапикселей, а также записывать видео в качестве 1080p и при этом одновременно фотографировать. Фронтальная камера, используемая для видеозвонков, научилась делать снимки с разрешением 1.2 мегапикселя и снимать видео с качеством 720p.

У iPhone 5 появился новый интерфейсный разъём, который стал на 80% меньше. Коннектор содержит восемь контактов и может быть подсоединён к смартфону любой стороной. Решение даже обзавелось собственным именем – Lightning. Для подключения к старым устройствам будет предлагаться переходник на прежний 30-контактный разъём - стоимость аксессуара пока не уточняется.

Аппарат будет доступен в чёрном и белом цветовом исполнении с разной текстурой задней алюминиевой крышки. Стоимость iPhone 5 сохранится на традиционном уровне: $199, $299 и $399 за модификацию с 16, 32 и 64 Гбайт памяти, соответственно, при условии заключения контракта с оператором сотовой связи. Предварительный заказ можно будет оформить с 14 сентября, продажи iPhone 5 стартуют 21 сентября в США, Канаде, Великобритании, Франции, Германии, Австралии, Японии, Гонконге и Сингапуре. В следующем месяце список расширится ещё 20 странами.

В это же время, iPhone 4S с 16 Гбайт памяти будет доступен по контракту за $99, модель iPhone 4 с 8 Гб памяти будет прилагаться к контракту бесплатно.

Около месяца назад в поле зрения попал свежий план развития Intel, явно указываающий на существование процессора Core i7-3970X Extreme Edition, который должен выйти в четвёртом квартале 2012 года. Также в документе есть упоминание о процессорах Ivy Bridge-E – преемников нынешних моделей Sandy Bridge-E, выступающих в лиге решений для "зажиточных энтузиастов".

Сайт Bright Side of News не поленился очередной раз напомнить о приближающемся выпуске процессора Core i7-3970X, а также пролил немного света на семейство Ivy Bridge-E, ожидать которое следует не ранее третьего квартала будущего года. Предположительно, представители этой линейки получат имена вида Core i7-49xx.

Ivy Bridge-E сохранят конструктивное исполнение LGA 2011 и совместимость с платформой Waimea Bay (чипсет X79). Процессоры будут изготавливаться с применением транзисторов с металлизированным затвором и материалов с высоким значением диэлектрической константы (HKMG) по 22 нм технологии. Как и предшественники, Ivy Bridge-E будут поддерживать 40 линий PCI Express 3.0, четырёхканальный доступ к оперативной памяти (официально DDR3-1866), технологию Turbo Boost 2.0 и Hyper-Threading. Типовое тепловыделение CPU составит 130 ватт.

Добавим, что разработчики материнских плат выпустят "первую волну" обновлённых решений на базе чипсета X79 в четвёртом квартале этого года. "Вторая волна" запланирована на начало лета 2013 года, в продаже эти платы появятся незадолго до выпуска процессоров Ivy Bridge-E.

Ещё до официальной премьеры процессоров Ivy Bridge в числе особенностей встроенного графического ядра этих CPU упоминалась поддержка дисплеев с разрешением "4K". Возможность выводить изображение с разрешением вплоть до 4096 на 4096 точек, используя видеоядро Intel HD Graphics, предусмотрена на аппаратном уровне, но в драйверах функциональность будет реализована только в октябре, пишет сайт AnandTech.

Чтобы процессор Ivy Bridge смог транслировать изображение на панель с разрешением 4K, необходимо будет задействовать два порта DisplayPort. Таким образом, для большинства компьютерных систем на базе процессоров Core "третьего поколения" высокие разрешения окажутся недоступны.

Преемники Ivy Bridge, процессоры Haswell, смогут подключаться к 4K-экрану посредством одного порта DisplayPort или HDMI.

Разрешение на покупку компанией Micron Technology японского производителя памяти — компании Elpida Memory — прошло первую инстанцию. Американский регулятор, сообщает нам пресс-релиз Micron, не нашёл криминала в договоре о поглощении компании Elpida. Все необходимые документы были поданы в оговорённый так называемым законом Харта-Скотта-Родино 30-дневный срок. На очереди вердикт токийского суда, куда в середине августа был подан пакет документов, разъясняющий план реорганизации японского производителя.

Кроме США и Японии разрешение на сделку между компаниями Micron и Elpida должны дать антимонопольные органы ряда других стран. Отметим, неожиданный отпор сделке дала группа компаний, представляющая несколько международных пенсионных фондов. Они обещали разработать свой план спасения Elpida, но так его и не представили. Сам японский производитель попросил токийский суд защитить его от происков неответственных кредиторов.

Напомним, компания Micron предложила за Elpida $2,5 млрд., что втрое меньше всех имеющихся долгов компании. Это вызвало недовольство отдельных кредиторов. Но лучше бы это вызвало недовольство антимонопольных комитетов. По факту, когда слияние будет завершено, что произойдёт к середине следующего года, мы рискуем оказаться один на один с рынком компьютерной памяти, на котором из некогда дюжины производителей останется только три компании: Samsung, Hynix и Micron.

Японская компания Scythe выпустила линейку корпусных вентилтяоров Glide Stream 120. Главной отличительной чертой новых изделий стала крыльчатка с лопастями особой формы, что, как утверждается, способствует снижению сопротивления воздуха и, соответственно, уровня шума.

Размеры вентиляторов составляют 120 х 120 х 25 миллиметров, изделия предлагаются в вариантах с фиксированной скоростью вращения и с возможностью её регулирования по методу широтно-импульсной модуляции. Всего в линейку Glide Stream 120 вошло 9 моделей вентиляторов:

• SY1225HB12SH-P, поддержка ШИМ, 300-1900 об./мин., до 108.8 CFM, до 36.3 дБА;
• SY1225HB12M-P, поддержка ШИМ, 300-1300 об./мин., до 73.4 CFM, до 26.1 дБА;
• SY1225HB12SL, 600 об./мин., 31 CFM, 8 дБА;
• SY1225HB12L, 800 об./мин., 43.5 CFM, 12.5 дБА;
• SY1225HB12LM, 1000 об./мин., 54 CFM, 18.5 дБА;
• SY1225HB12M, 1200 об./мин., 66.5 CFM, 24.5 дБА;
• SY1225HB12SM, 1400 об./мин., 79 CFM, 28 дБА;
• SY1225HB12H, 1600 об./мин., 90.1 CFM, 31.7 дБА;
• SY1225HB12SH, 2000 об./мин., 114 CFM, 38 дБА.

Ресурс вентиляторов Glide Stream 120 составляет 70 тысяч часов. Вентиляторы комплектуются резиновыми накладками на место крепления, переходником на разъём питания Molex и оцениваются в €7.75 за модели с поддержкой ШИМ и €6.75 за модели без неё.

Сегодня стало известно, что компания Samsung приступила к строительству фабрики по производству микросхем флэш-памяти NAND в Китае. На возведение промышленного комплекса, который располагается в городе Сиань (провинция Шэньси) южнокорейский гигант потратит около $7 миллиардов, о чём сообщает официальный пресс-релиз. Заметим, что эти вложения станут самыми большими за всю историю Samsung.

На первом этапе строительства Samsung выделит $2.3 миллиарда. Фабрика будет закончена к началу 2014 года, завод сможет выпускать микросхемы памяти для смартфонов, планшетов, ноутбуков и других электронных устройств в соответствии с технологическими нормами 10 нм класса.

В прошлом году Samsung запустила фабрику в Южной Корее. Компания ударными темпами наращивает свои производственные мощности, что, впрочем, неудивительно: по прогнозам аналитиков, спрос на флэш-память будет неуклонно расти, и к 2015 году рынок микросхем NAND увеличится на 49%.

Графический процессор GK110 сегодня носит статус едва ли не "мифического" продукта. Решению приписывают роль преемника GK104 в сегменте игровых видеокарт высокого класса, но основной областью применения GK110 станут параллельные вычисления: именно этот GPU лежит в основе флагманского ускорителя Tesla K20.

Как передаёт издание Knoxville News Sentinel, Национальная лаборатория Оук-Ридж (штат Теннесси, США) уже получила в своё распоряжение 32 ускорителя Tesla K20 и до конца этой недели число используемых ускорителей вырастет, по меньшей мере, на 1000 штук. Все адаптеры Tesla K20 будут применяться в суперкомпьютере Titan.

Пиковая производительность этого вычислительного комплекса составит 20 петафлопс. Суперкомпьютер поборется за первое место в рейтинге Top500 с вычислительным гигантом Sequoia, быстродействие которого в тесте LinPack измеряется величиной 16.32 петафлопса. Titan состоит из 18 688 вычислительных узлов и 14 592 ускорителей Tesla K20; каждый узел, в свою очередь, сочетает в себе 16-ядерный процессор AMD Opteron поколения Piledriver и 32 Гбайт оперативной памяти.

Суперкомпьютер Titan, согласно планам лаборатории, будет введён в эксплуатацию в марте 2013 года.

С момента своего первого появления концепция "ультрабука", предложенная компанией Intel, неоднократно претерпевала изменения. Тем не менее, основные черты – процессор Intel и тонкий корпус – остаются обязательными для любого мобильного компьютера, который претендует на право называться ультрабуком. Согласно требованиям Intel, толщина ультрабука не должна превышать 17-20 миллиметров, в зависимости от типоразмера компьютера, но в будущем ограничение будет ужесточено до 15 миллиметров.

По мнению Intel, утончение мобильных компьютеров неизбежно и связано с развитием индустрии электронных компонентов. Так, в 15-миллиметровом ультрабуке толщина батареи не превысит 3-5 миллиметров, клавиатуры – 2.5 миллиметра, жидкокристаллической панели – 2.4 миллиметра, а самым "габаритным" компонентом станет 5-миллиметровый жёсткий диск (модель подходящего размера появилась в ассортименте Western Digital накануне).

Ультрабук, анатомия которого стала лейтмотивом слайда выше, имеет реальное воплощение. Компьютер разработан японской компанией NEC и носит название LaVie Z. Устройство оснащено 13.3-дюймовым экраном с разрешением 1600 на 900 точек, процессором Intel Core поколения Ivy Bridge, 4 Гбайт оперативной памяти и твёрдотельным накопителем ёмкостью 128 Гбайт. У LaVie Z нашлось место портам USB 3.0 и HDMI.

Примечательно, что жители Страны восходящего солнца могут приобрести LaVie Z с августа.

На сайте Engadget появилась информация о дате начала продаж и ценах на шлем виртуальной реальности Sony HMZ T2. Новинка была представлена на выставке IFA 2012 в Берлине, и представляет собой доработанную версию модели HMZ T1. Собственно говоря, различий между ними не так уж и много, наиболее существенным можно назвать снижение веса шлема сразу на 20 процентов: по жалобам владельцев первой версии устройства, 420 грамм всё-таки многовато для длительного пребывания в виртуальном мире. Кроме этого, сам дизайн несколько изменился, став более комфортным для пользователя.

Дополнительно, Sony решила поменять формфактор наушников, посчитав "затычки" более подходящими. Что касается аппаратной начинки и дисплеев – их характеристики остались неизменными. Надевший шлем получает иллюзию 150-дюймового экрана на расстоянии 3,7 метров, обладающим разрешением 1280 на 720 точек и возможностью формировать стереоизображение. Сам шлем подключается к электронному модулю, обладающим в том числе функцией ресивера. Связь с источником сигнала осуществляется посредством интерфейса HDMI 1.4, что позволяет подключать его к широчайшему спектру устройств, в том числе к планшетам и смартфонам последних моделей. Продажи в Японии начнутся 13 октября по цене 894 доллара США.

Российские оверклокеры из команды TEAM RUSSIA, Smoke и Slamms, разогнали серийный процессор Intel Core i7-3770K до частоты 7012 МГц. Среди процессоров, не являющихся инженерными образцами, такое встречается не часто.

Добиться рекордного показателя помогло не только охлаждение азотом и повышение напряжения питания до 1.96 вольт, но и проведённый тщательный отбор подходящего процессора. При выборе "счастливого камня" пришлось просеять свыше 200 серийных процессоров. Причём каждый из кандидатов проходил суровое испытание: проверялась способность на частоте 5 ГГц при напряжении питания 1.24 В "на воздухе" загрузить Windows и остаться живым. Один такой, как видим, нашёлся.

Само собой, покорение новой отметки частоты стало хорошей возможностью установить рекорд в тесте SuperPi. На частоте 6991 МГц процессор Intel Core i7-3770K выполнил расчёт за 5 секунд 156 мс, что больше предыдущего рекорда на таком же процессоре, установленного два месяца назад (5 секунд 140 мс.). Тем самым, оверклокеры из России заняли третье место в тесте SuperPi для процессоров Intel Core i7-3770K и четвёртое место в глобальном рейтинге. С чем их и поздравляем!

Хотя пионером рынка гибридных накопителей, сочетающих магнитные пластины и твёрдотельную память, вполне справедливо считает себя компания Seagate, её конкуренты не собираются сдаваться. Так, компания Western Digital противопоставила очередным решениям Seagate свой накопитель, поместившийся в компактный корпус толщиной всего 5 мм. Третий из уцелевших игроков на рынке жёстких дисков, компания Toshiba, тоже ведёт работы в этом направлении, и предложит гибридный накопитель с толщиной корпуса 7 мм в этом году, а в следующем уменьшит его толщину до 5 мм.

Эксперты IHS iSuppli считают, что именно покорение рубежа в 5 мм сделает гибридные накопители по-настоящему популярными. Прежде всего, они будут активно использоваться ультрабуками и частью планшетов. Во-вторых, со временем они могут вытеснить из обычных ноутбуков своих более "толстых" сородичей. Объёмы продаж гибридных накопителей в ближайшие пять лет, согласно прогнозу IHS iSuppli, увеличатся с 1,2 млн. до 25 млн. штук в год. Для сравнения, распространённая ныне комбинация "HDD + SSD" будет продана в количестве 9,8 млн. комплектов в 2012 году, а к 2016 году её популярность будет измеряться 64,2 млн. комплектов в год. В абсолютном выражении это более ёмкий рынок, но он будет расти более медленными темпами.

Если этой тенденции суждено реализоваться, то она поможет встать на ноги не только производителям жёстких дисков, но и сегменту ноутбуков в целом, который сейчас проседает под натиском планшетов. Тот факт, что все три игрока в сегменте HDD серьёзно рассматривают перспективы выпуска гибридных накопителей, говорит о жизнеспособности этого вида продуктов на новом уровне реализации.

Начнем с упаковки. Она весьма симпатична, видно, что разработчики потрудились даже над таким, казалось бы, незначительным моментом. В коробке находится сам мультипад, USB-кабель, блок питания, краткое руководство и гарантийный талон. Помимо перечисленного, в комплект поставки входит привлекательный и качественный чехол. Prestigio предоставляет двухлетнюю международную гарантию на MultiPad 9.7 Ultra и MultiPad 9.7 Pro, что приятно. Кстати, в создании фирменного стиля Prestigio принимало участие дизайн-ателье, в числе клиентов которого значится компания Porsche.

Качество сборки Prestigio MultiPad 9.7 Ultra и MultiPad 9.7 Pro на высоком уровне, панели устройств хорошо подогнаны друг к другу, зазоры между ними минимальные, а стыки – ровные. Задние части обеих мультипадов выполнены из металла. Гаджеты достаточно удобно лежат в руке и не выскальзывают. Толщина корпусов – примерно 1 см.

Ключевой особенностью Prestigio MultiPad 9.7 Ultra и MultiPad 9.7 Pro является экран, он такой же, как у Apple iPad 2, причем в прямом смысле. Гаджеты оборудованы 9,7-дюймовыми (как понятно из названий моделей) матрицами IPS+ с разрешением 1024 на 768 точек. Такие дисплеи выпускают компании LG Display и CMI, и они (экраны) бывают нескольких «сортов». Например, почти все дисплеи высшего сорта (A+) поставляются компании Apple для iPad 2, но остатки таких матриц высшего же сорта (A-Grade) выкупает Prestigio. Все остальные компании, которые применяют такие экраны, получают матрицы более низкого качества (второй сорт или B-Grade). Вполне логично, что у второго сорта бывают разного рода недостатки, например, неравномерная подсветка или битые пиксели. Между тем отличия в качестве изображения между Prestigio MultiPad 9.7 Ultra, MultiPad 9.7 Pro и iPad 2 вы вряд ли найдете.

Теперь как раз о тех различиях между Prestigio MultiPad 9.7 Ultra и MultiPad 9.7 Pro, о которых мы говорили выше. Аппаратной платформой MultiPad 9.7 Pro выступает процессор RockChip RK2918 с тактовой частотой 1 ГГц и графическим ядром Vivante GC800. В модели MultiPad 9.7 Ultra используется более мощный процессор Allwinner A10 с тактовой частотой 1,2 ГГц и графическим ядром Mali-400. Объем оперативной памяти в обоих аппаратах одинаковый – 1 Гб. Как понятно из цифр, второй гаджет работает немного быстрее. Хотя, по большому счету, первый медленным тоже не назовешь, аппаратных ресурсов вполне достаточно. Обе модели прекрасно справляются с воспроизведением видео в разрешении Full HD и даже выше. К тому же, мультипады практически всеядны в этом плане, они распознают следующие форматы: 3GP, AVI, MP4, RM, RMVB, FLV, MKV, MOV, VOB и DAT . Объем встроенной флеш-памяти у Prestigio MultiPad 9.7 Pro равен 8 Гб, а у MultiPad 9.7 Ultra – 16 Гб. Кроме этого, обе модели имеют слоты для расширения памяти под карты формата MicroSD/MicroSDHC.

Prestigio MultiPad 9.7 Ultra и MultiPad 9.7 Pro оборудованы встроенными камерами. В первом случае их две – лицевая и задняя, обе на 2 Мп. У второй модели предусмотрена только одна камера – лицевая, ее разрешение – 0,3 Мп. Ну и теперь о последнем различии этих двух аппаратов – об аккумуляторах. Prestigio MultiPad 9.7 Pro оснащен батареей емкостью в 6 000 мАч, а MultiPad 9.7 Ultra – 7 000 мАч.

Оба мультипада работают на платформе Android свежей версии 4.0 ICS с поддержкой сервисов от компании Google. Есть набор предустановленных программ, в сумме более 30 штук. В их число входят клиенты социальных сетей, игры, плагин Adobe Flash и прочее. Весьма немаловажным является следующий момент: Prestigio MultiPad 9.7 Pro и 9.7 Ultra поддерживают обновление «по воздуху» (OTA Update) через Wi-Fi. Далеко не во всех планшетных компьютерах и смартфонах на Android есть эта функция.

Подключить Prestigio MultiPad 9.7 Pro и MultiPad 9.7 Ultra к Интернету можно одним способом – только через Wi-Fi. К сожалению, 3G-модуль в аппаратах не предусмотрен, как, собственно, и приемник спутниковой системы навигации GPS. Также следует отметить наличие USB-разъемов с поддержкой USB-host, благодаря чему можно подключать к планшетам различные устройства (официально поддерживаются клавиатуры, мыши, флэшки и внешние диски, 3G-модемы).

Prestigio MultiPad 9.7 Pro и MultiPad 9.7 Ultra стоят примерно 9 тысяч рублей. Экраны как у iPad, высокое качество сборки и материалов корпуса, дизайн и такие «мелочи», как привлекательная упаковка и комплектный чехол полностью оправдывают такую стоимость мультипадов. Фактически, их можно назвать аналогами iPad 2, работающими под управлением операционной системы Android 4.0.

История с контроллерами Indilinx текущего поколения, безусловно, могла расстроить жаждущих "видового многообразия" покупателей твёрдотельных накопителей, поскольку фактически эти контроллеры использовали разработки Marvell. Впрочем, как утверждают столкнувшиеся с интересным прототипом на IDF 2012 американские коллеги с сайтов AnandTech и PC Perspective, подконтрольная ныне OCZ Technology группа инженеров Indilinx исправит ситуацию уже в четвёртом квартале этого года.

На глаза посетителям IDF 2012 попался образец твёрдотельного контроллера OCZ Vector, который использует контроллер Indilinx Barefoot 3 собственной разработки. Ожидается, что в модельной линейке накопителей OCZ продукты серии Vector расположатся на ступень выше Vertex 4.

Накопитель OCZ Vector будет использовать память производства Micron типа MLC, хотя на самих микросхемах их происхождение скрыто логотипом OCZ.

Эта платформа позволяет профессионалам использовать продвинутые инструменты для работы с видео для совместной работы практически в любой корпоративной сети.

Процесс создания видео на телевидении обычно стоит много времени, сил и денег, при этом в нем принимают участие монтажеры и продюсеры всех мастей, работающие в разных приложениях и, как обычно, ограниченные тесными рамками бюджетов. Монтаж, создание и выпуск видео в такой среде становится довольно сложным делом.

С помощью системы Adobe Anywhere for Video дизайн-студии теперь могут управлять эффективностью и размахом сети. Пользователи могут совместно работать на высокопроизводительных платформах, хранить данные в одном месте и одновременно использовать графические процессоры NVIDIA Tesla для обработки видео и изображений, чтобы максимально приблизить процесс к работе в реальном времени. Эта замечательная концепция имеет огромный потенциал.

В видеоролике по ссылке ниже Грег Эстес (Greg Estes), директор по мультимедийным и развлекательным решениям в NVIDIA, и Мэтью Гэвис (Matthew Gyves), менеджер Adobe по развитию бизнеса в области профессионального видео, обсуждают представление Adobe Anywhere for Video на выставке IBC 2012.

Если вы знаете о том, что графические процессоры NVIDIA обеспечивают ускорение работы в Adobe Premiere Pro до 8 раз, а также монтаж в реальном времени, тогда вы еще больше оцените новые возможности, которые становится доступны на связке Adobe Anywhere for Video + GPU NVIDIA Tesla.

С октября по декабрь компания Intel совместно с партнёрами начнёт поставки "компьютера будущего" — компактного устройства под общим именем NUC (Next Unit of Computing). Внутри корпуса со сторонами чуть больше 10 см будет высокоинтегрированная и неплохо расширяемая плата со сторонами 10 х 10 см.

Если бы не довольно приличный процессор внутри — линейки Intel Core i3 — новинку можно было бы отнести к так называемому классу неттопов. Но эта система будет способна решать намного больший круг задач, чем столь же небольшие коробочки на основе Intel Atom.

На стенде компании Intel нашим коллегам с сайта Anandtech удалось провести фотосессию близких к коммерческим поставкам моделей NUC. По фотографиям нетрудно оценить разнообразие выбора как в плане расширения (два SODIMM, mSATA, mini-PCIe), так и в плане внешних портов (три USB, два HDMI, аудио, внешний и внутренний разъёмы для блока питания, Ethernet).

Мы уже сообщали, что NUC выйдет в двух вариантах на основе плат "седьмой серии" — QS77. После дебюта в четвёртом квартале, в первом квартале нового года компания Intel выпустит модель с портом Thunderbolt. Единственным нерасширяемым элементом NUC будет процессор, который окажется распаянным на плату.

Поскольку компания Intel не занимается выпуском корпусов для ПК, она нашла среди производителей корпусов единомышленников, готовых производить компактные и, надо понимать, достаточно качественные "коробочки". За всё удовольствие, как ещё раз подтверждают наши коллеги, надо будет заплатить $399. В комплект не включена операционная система, но зато войдёт SSD в формфакторе mSATA (по всей видимости, объёмом 40 Гбайт).

Тот факт, что новый iPhone будет представлен в течение ближайших суток, ничуть не умаляет актуальности информационных утечек о новом компактном iPad, поскольку большинство источников сходятся во мнении, что данный планшет в текущем месяце представлен не будет. Тайваньские коллеги, например, убеждены, что помешать этому может хотя бы ограниченность поставок необходимых для iPad mini дисплеев с диагональю 7.85". В общей сложности, в сентябре AUO и LG выпустят чуть более миллиона дисплеев для нового планшета, и этого количества слишком мало для насыщения розницы в случае сентябрьского анонса.

По версии аналитиков Jefferies, только к десятому октября Apple начнёт рассылать приглашения на презентацию iPad mini, которая случится в середине октября, а в продажу планшет поступит не ранее конца соответствующего месяца. Этот же источник уверен, что новый смартфон Apple будет поддерживать сети поколения 4G (LTE). Некоторые источники предполагают, что новый iPad в компактном корпусе не только ограничится поддержкой сетей Wi-Fi, но и лишится камеры.

Однако, откровения блога NowhereElse.fr, обнаружившего фотографии частей iPad mini на одном из китайских форумов, заставляют усомниться в реальности последнего утверждения. Во всяком случае, на изображённой задней крышке устройства определённо присутствует камера.

Следующее фото сравнивает габаритные размеры iPad, iPad mini и iPhone 4S (в порядке убывания). Вокруг реального смартфона видно обрамление чуть большего размера, являющееся, предположительно, чехлом для нового iPhone, который получит более крупный экран.

Разумеется, никто не берётся утверждать, что на фото представлены реальные детали корпусов изделий Apple, а не их китайских клонов. Только время позволит установить истину, но для её поиска необходимо "просеивать" все имеющиеся гипотезы.

О том, что буквально поставленный на колени кредиторами Sharp всё равно не хочет, чтобы потенциальные инвесторы из Hon Hai Precision Industry вмешивались в управление корпорацией, можно судить по регулярно появляющимся новостям о плачевном положении японского производителя и трудно продвигающимся переговорам с Foxconn.

Однако, залог производственных и административных зданий ещё не стал последней мерой, направленной на спасение компании. Как сообщает сайт PCWorld, в настоящее время руководство корпорации ведёт с профсоюзами переговоры о возможности снижения зарплат на величину до 10% включительно. Предполагается, что именно на эту величину уменьшатся зарплаты руководства Sharp, а рабочие потеряют в зарплате около 7%. Это уже не первые меры подобного рода – в апреле зарплата управленцев была снижена на 5%, а рабочие потеряли в доходах 2%.

Ожидается, что сокращение зарплаты позволит Sharp сэкономить до марта 2013 года около $180 млн. – именно тогда закончится очередной финансовый год в календаре компании. Оплата сверхурочной работы и командировочные расходы тоже будут урезаны. Печально осознавать, что своё столетие компания Sharp встречает в столь плачевном состоянии.

Фактически, компания Western Digital в официальном пресс-релизе описывала свой новый гибридный накопитель с толщиной корпуса 5 мм довольно скудно, рассказывая лишь о наличии памяти типа MLC и магнитной пластины объёмом 500 Гб. Впрочем, такая лаконичность компенсировалась обещанием продемонстрировать образец на IDF 2012, который начал работу вчера.

Коллегам с американского сайта AnandTech этот гибридный накопитель уже попался на глаза, поэтому мы имеем возможность ознакомить вас с его внешностью. В корпусе толщиной 5 мм, по словам коллег, найдётся место для магнитной пластины объёмом 500 Гб и твёрдотельной памяти объёмом от 8 до 32 Гб (серия Black). Накопитель с корпусом такой толщины будет предлагаться и в классическом варианте без твёрдотельной памяти (серия Blue).

Наконец, для любителей более ёмких накопителей предназначены решения с толщиной корпуса 7 мм – они уже могут иметь до 1 Тб дискового пространства. Интерфейсный разъём для подключения кабеля SATA, как вы могли заметить, имеет необычную форму. Этот стандарт называется SFF-8038, и он пока не получил достаточного распространения. Утешает одно – данные накопители будут продаваться по OEM-каналам, и производители ультрабуков позаботятся о совместимости. Цены на гибридные решения WD так и не были названы. Заметим, что на IDF 2012 собирается продемонстрировать свои гибридные накопители и компания Seagate.

В этом году Intel начала работу осенней сессии IDF за сутки до анонса нового iPhone, поэтому компании невольно приходится конкурировать с Apple за внимание аудитории. Кроме того, снижение прогноза по собственной выручке за третий квартал уже ударило по репутации Intel, поскольку курс акций компании заметно снизился, пусть и в одном векторе со всеми ценными бумагами сектора. Стало быть, IDF 2012 должен стать для Intel площадкой, выступление на которой позволит убедить клиентов, партнёров и инвесторов в "наличии пороха в пороховницах".

Честь первому держать слово на открытии IDF 2012 выпала Дэвиду Перлмуттеру (David Perlmutter) – вице-президенту и руководителю "архитектурного" подразделения Intel, который попутно занимается и формированием продуктовой линейки компании. Вступительная речь содержала упоминания об улучшениях процессоров поколения Haswell, которые будут представлены в двух- и четырёхъядерных версиях в апреле 2013 года. Как уже отмечалось, процессоры этой серии будут заметно экономичнее предшественников: значение TDP некоторых моделей удастся удержать в пределах 10 Вт, а появление новых энергетических состояний позволит процессору потреблять в 20 раз меньше электроэнергии в состоянии покоя. По традиции, обещана возможность работать весь день без подзарядки, в состоянии ожидания с подключением к информационной сети ультрабуки на базе Haswell могут работать до десяти дней.

В ходе демонстрации система на базе Haswell ограничилась энергопотреблением процессора не более 8 Вт для тех задач, которые на процессоре предыдущего поколения требовали не менее 17 Вт. Объём кэша первого и второго уровня процессоров Haswell останется прежним, но его пропускная способность будет заметно увеличена. Графическая подсистема процессоров Haswell, которая архитектурно мало чем отличается от нынешней, обеспечит прирост быстродействия до двух раз по сравнению с Ivy Bridge. Правда, речь преимущественно идёт о новой модификации графической подсистемы, носящей условное обозначение GT3. Надо полагать, более доступные модели Ivy Bridge по уровню быстродействия графической подсистемы мало уйдут от предшественников. Процессоры Haswell предложат поддержку новых инструкций AVX2, которые позволят ускорить шифрование данных и работу в серверной среде.

Разумеется, особое внимание в первый день работы IDF 2012 уделялось рассказам об ультрабуках. Перлмуттер и его коллеги продемонстрировали публике прототип мобильного компьютера с физической клавиатурой, который имеет толщину корпуса около 15 мм с учётом крышки. По мнению Перлмуттера, со временем процессоры Intel пропишутся в ультрабуках с толщиной корпуса менее 10 мм. Заметим, что крышка ультрабука откидывается на угол более 180 градусов, как у концепта Lenovo Yoga.

Поддержка NFC позволит ультрабукам ускорить процесс безопасной оплаты за покупки и услуги в интернете, хотя собственных решений в этой сфере Intel пока не предлагает. По мнению представителей Intel, со временем все мобильные компьютеры будут оснащаться сенсорными экранами, вне зависимости от размера диагонали. В случае с ультрабуками текущего поколения, сенсорный экран будет увеличивать их стоимость на $100. Цена же базовых моделей ультрабуков в американской рознице уже начинается с $599-699, и дальше количество подобных предложений будет только расти.

При помощи специальной внешней камеры, напоминающей Microsoft Kinect, представители Intel продемонстрировали способность ультрабуков понимать жесты пользователя. В качестве примера использовалась похожая на Angry Birds игра, где необходимо стрелять из рогатки по сооружениям. Процесс прицеливания и натяжения в данном случае идентичен естественному.

В этом году на рынке появятся и ультрабуки, понимающие человеческую речь – пока ограниченное количество диалектов английского языка. Технология Nuance Dragon Assistant была оптимизирована для процессоров Intel, и на открытии IDF 2012 представители компании продемонстрировали способность компьютера понимать речевые запросы. Dell будет оснащать этим программным обеспечением свои ультрабуки XPS 13 со следующего квартала. Заметим, что в отличие от похожей технологии Apple Siri, решение Nuance опирается не на возможности "облачной" среды, а на ресурсы самого мобильного компьютера.

Планшеты на основе процессоров Atom и Core тоже были частью экспозиции Intel на открытии IDF 2012. Для платформы Windows 8 компания предлагает решения на базе 32 нм процессоров Cloverview. Серверные процессоры Atom должны сменить условное обозначение Centerton на "серию S".