Новости 10 октября 2011 года
Дата релиза пока неизвестна (кроме того, что выход игры запланирован на 2012 год), разработчик - студия IO Interactive, в качестве издателя выступит компания Square Enix.
Сотрудники журнала совершили экскурсию в офиc Bioware, где взяли интервью у Кэйси Хадсона, директора проекта Mass Effect 3, и смогли самолично оценить "первый в серии онлайн-геймплей". По имеющей информации, в игре будет представлен совместный режим прохождения (т.н. co-op), над которым работает отдельное подразделение студии. Какой-то иной информации по многопользовательским режимам в Mass Effect 3 в настоящее время нет, однако надеемся, что новый номер PC Powerplay приоткроет над этим завесу.
Согласно информации, которой поделились авторы TechConnect Magazine, тайваньская компания Aerocool готова начать поставки на европейский рынок двух корпусов серии Strike-X. Новые представители семейства носят гордые имена Strike-X GT (Gaming Tower) и Strike-X ST (Super Tower), и отличаются характерным для продукции серии дизайном:
Корпус Strike-X GT имеет габаритные размеры 465 х 190 х 490 мм, соответствует форм-фактору Midi-Tower, и может вместить материнские платы формата Micro-ATX и ATX. На интерфейсной панели, которая располагается в передней верхней части корпуса, размещены три разъёма USB 2.0, один USB 3.0, стандартные аудиоразъёмы и кнопки включения и перезагрузки компьютера. Внутреннее пространство даёт доступ к трёт отсекам для 5.25-дюймовых устройств (с выходом наружу), а также к корзине для шести жёстких дисков типоразмера 3.5 дюймов. Вентилируют корпус по меньшей мере семь 120 миллиметровых "пропеллеров" с красной подсветкой (только два в базовой комплектации), также производитель позаботился о необходимых прорезях для прокладки трубопровода СВО.
Дизайн Strike-X ST мало отличается от собрата (на взгляд неискушённого обывателя), однако этот корпус больше по размерам: 635 х 230 х 700 миллиметров. Набор разъёмов интерфейсной панели также имеет иную конфигурацию, а именно: два USB 3.0, два USB 2.0, аудиоразъёмы и кнопки включения и перезагрузки. Благодаря увеличенным размерам, корпус имеет четыре отсека 5.25 дюймов и десять 3.5-дюймовых. В Strike-X ST пользователь может смело устанавливать платы стандартов ATX, E-ATX, XL-ATX, ATX-HPTX и Micro-ATX.
Стоимость модели Strike-X GT равняется €56, Strike-X ST заметно дороже - €165.50. Обе модели могут выполняться как в полностью черной раскраске (Black), так и в вариантах с красной внутренней поверхностью (Devil Red).
Процессор MSM 8960 S4 – топовый представитель семейства, будет содержать широчайший набор интегрированной перефирии. Помимо вычислительных ядер и двухканального контроллера памяти он будет оснащён графическим ядром Adreno 225, с поддержкой Full HD и DirectX 9.3. Также, у него "на борту" найдут себе место модемы мобильной связи GSM/GPRS/EDGE, CDMA, EVDO, HSPA и LTE, беспроводные контроллеры Wi-Fi и Bluetooth 4.0, модуль GPS (с поддержкой GPS и ГЛОНАСС), FM и набирающий популярность NFC.
Как мы уже писали, первые устройства на упомянутых чипах появятся в начале 2012 года. Нет сомнений, что Qualcomm постаралась сделать новое поколение своих процессоров максимально энергоэффективным и производительным, но их успех, в итоге, определит ценовая политика и, конечно, конкуренты, в лице NVIDIA, Samsung и TI со своими ARM – процессорами.
В конце прошлого месяца ASRock подразнила общественность, опубликовав рекламное изображение материнской платы X79 Extreme7. Ещё тогда решение компании привлекло внимание некоторыми конструктивными особенностями: число слотов для оперативной памяти, не кратное четырём, активное охлаждение логической микросхемы и дополнительные радиаторы на элементах цепи питания процессора и памяти. Участник китайского форума XFastest, скрывающийся под ником sxs112.tw, опубликовал изображения X79 Extreme7, демонстрирующие материнскую плату "в полный рост", и у нас появилась возможность составить полную картину оснащения этого решения для энтузиастов.
Итак, по мнению инженеров ASRock, "пристанище" для процессоров Sandy Bridge-E в исполнении LGA 2011 должно иметь следующее: шесть слотов для оперативной памяти DDR-2400+, четыре разъёма SATA 6 Гбит/с и семь SATA 3 Гбит/с, пять слотов PCI Express x16 для поддержки любых возможных конфигураций SLI и CrossFireX, твёрдотельные конденсаторы, и "улучшенную" систему охлаждения чипсета и других компонентов.
Кроме того, на плате имеется два разъёма Gigabit Ethernet, два порта USB 3.0 на задней панели (ещё четыре доступны в виде внутренних контактов), один разъём eSATA и один FireWire, разъёмы для подключения 7.1-канальной аудиосистемы, кнопки включения, перезагрузки и очистки настроек CMOS, а также индикатор отладки BIOS. Сумма, которую необходимо заплатить за право обладания X79 Extreme7, будет озвучена в ноябре.
В августе немецкая компания Alpenföhn представила процессорную систему охлаждения Triglav, которую от прочих кулеров башенной компоновки отличает использование трёх тепловых трубок диаметром 1 сантиметр с прямым контактом. Немецкий магазин Caseking.de уже готов продать изделие любому желающему по цене €39.90.
Конструкторы Triglav уверены в эффективности своего решения, что, впрочем, вряд ли станет определяющим фактором в выборе системы охлаждения для процессора. Габаритные размеры радиатора Triglav составляют 134 x 84 x 163.5 миллиметров, вентилятор имеет размеры 120 x 120 x 25 миллиметров; весит конструкция 760 граммов. Вентилятор имеет гидродинамический подшипник и может вращаться со скоростью от 850 до 1500 оборотов (регулируется по методу широтно-импульсной модуляции) и издаёт шум в пределах 21.4 дБА; также вентилятор имеет пурпурную светодиодную подсветку.
Кулер Triglav подойдёт для охлаждения процессоров Intel в исполнении LGA 1155, 1156, 1366, 775 и AMD Socket AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM1.
Аргументы, которые Apple и Samsung используют в своих патентных спорах на рынке мобильных устройств, кому-то могут показаться смешными, но борьба носит ожесточённый характер по вполне очевидным причинам: обе компании являются крупнейшими производителями стремительно набирающих популярность смартфонов, пусть и в разных единицах измерения.
Как сообщает сайт International Business Times со ссылкой на прогнозы аналитиков, по итогам третьего квартала Samsung может получить рекордную прибыль от продажи смартфонов, а в натуральном выражении она может обойти Apple по количеству проданных устройств соответствующего типа. Уже во втором квартале этого года Samsung продала лишь на один миллион смартфонов меньше, чем Apple, а в третьем квартале объём проданных устройств может вырасти с 19 до 28 млн. штук. По итогам года компания рассчитывает реализовать 60 млн. смартфонов.
В показателях выручки Apple по-прежнему может сохранить статус лидера на рынке смартфонов, но аналитики вполне справедливо обвиняют компанию в нежелании выпускать доступные аппараты, а потому основной прирост объёмов реализации смартфонов будет поделён между конкурентами Apple, выпускающими более дешёвые продукты. Хотя по итогам квартала Samsung может остаться единственным производителем памяти, избежавшим убытков, прибыль от реализации смартфонов всё равно окажется выше, чем доход от некогда главного направления деятельности – выпуска микросхем. Эта тенденция отображает изменения, происходящие с Samsung: выпуск мобильных устройств более выгоден, чем производство полупроводниковых изделий. Изменение курса южнокорейской валюты по отношению к доллару США в третьем квартале сделало продукцию Samsung более доступной для покупателей в других странах. Этот фактор тоже способствует росту популярности смартфонов южнокорейского производителя.
Компания ADATA представила новую серию модулей оперативной памяти, которая получила название Premier Pro. Решения, формирующие серию, по официальным заявлениям производителя, обеспечивают максимальный уровень надёжности и отказоустойчивости.
Достигается это за счёт тщательного тестирования продукции, которая проходит в два этапа. Изначально строгий отбор проходят микросхемы памяти, затем испытаниям подвергаются уже готовые модули. Под знаменем Premier Pro в настоящий момент будет выпускаться несколько видов модулей памяти DDR3 с рабочей частотой 1333 или 1600 МГц, задержками CL9 и объёмом 2 или 4 Гбайт. Напряжение питания равняется 1.5 В.
Чтобы подчеркнуть исключительную надёжность изделия, ADATA предоставляет пожизненную гарантию на все модули Premier Pro. Информации о стоимости и сроках поступления в специализированные магазины пока не называется.
В ходе мероприятия IDF Fall 2011 компания Intel демонстрировала разработку, которая получила название Hybrid Memory Cube (HMC). Идея проекта, над которым совместно трудятся специалисты Intel и Micron, заключается в размещении микросхем памяти в несколько уровней, что позволяет добиться существенного снижения энергопотребления и не менее существенного прироста пропускной способности (до одного терабита в секунду). Таким образом, разработчики стремятся преодолеть ограничения масштабируемости классической DRAM, которая не способна угнаться за ростом производительности процессоров.
Как сообщает ресурс The Register, Micron совместно с Samsung занимается проблемами стандартизации "кубов памяти". Консорциум HMC, в состав которого помимо упомянутых компаний входят Altera, Open Silicon и Xilinx, ведёт работы по формированию спецификаций не только самих устройств HMC, но и необходимого для работы памяти интерфейса.
В сравнении с существующими "плоскими" микросхемами DRAM, "3D-память" (то есть, несколько слоёв DRAM и слой управляющей логики, соединённых по методу "through-silicon via") занимает примерно на 90% меньше места в пересчёте на единицу объёма, при этом энергопотребление HMC меньше на 70%, а производительность превосходит DRAM в 10-15 раз.
Члены консорциума предполагают, что наиболее оптимальным типом связи HMC с процессорами, GPU и другими специализированными интегральными схемами будет интерфейс "точка-точка". В соответствии с этим, компании подготовят необходимый перечень технических требований, инструментов и другой документации, которая позволит упростить процедуру интеграции нового типа запоминающих устройств. Готовые спецификации будут представлены уже в следующем году. К слову, альянс открыт и готов принять в свои ряды любую заинтересованную в HMC компанию. А вот так выглядит прототип Hybrid Memory Cube, показанный ещё на IDF:
Компания ADATA, осознавая растущую популярность накопителей форм-фактора mSATA, предложила покупателям семейство SSD по имени XM13, которые основаны на накопителях SandForce SF-2141 и 25 нм памяти типа MLC. Устройства работают в режиме SATA-300, обеспечивая скорости передачи информации до 280 Мбайт/с и 260 Мбайт/с на операциях чтения и записи, соответственно. Скорость передачи произвольных блоков данных достигает 12 500 операций ввода-вывода в секунду.
Накопители имеют габаритные размеры 50,95 х 30 х 4 мм, их масса не превышает семи грамм. Среднее время наработки на отказ – 1,2 млн. часов. В канадских магазинах накопители XM13 уже предлагаются по цене $139 за версию объёмом 60 Гб и $89 за версию объёмом 30 Гб. Это не только дешевле предлагаемых Intel накопителей серии 311, но и больше по объёму. Правда, в случае с продукцией ADATA более скоростная память типа SLC заменена на относительно доступную память типа MLC.
Высокий спрос на мобильные процессоры, выпускаемые по 28 нм технологии, заставил компанию UMC заключить с ARM соглашение о долгосрочном сотрудничестве в области использования 28 нм техпроцесса. Разработчики процессоров, лицензирующие архитектуру у ARM, смогут заказывать выпуск этих процессоров компании UMC. Стороны обменялись всеми необходимыми для такого сотрудничества документами.
Предполагается, что выпускаемые по разновидности техпроцесса 28HPM микросхемы будут использоваться в телекоммуникационном оборудовании, а также мобильных беспроводных устройствах. Данный техпроцесс по версии UMC подразумевает использование иммерсионной литографии с длиной волны лазера 193 нм, металлизированных затворов и веществ с высоким значением диэлектрической константы. Депонирование затворов выполняется после температурной обработки (gate-last).
Предполагается, что первые микросхемы, выполненные по 28 нм технологии, сойдут с конвейера UMC в середине 2012 года. Возможно, это как-то разгрузит компанию TSMC, которая тоже осваивает 28 нм техпроцесс и является подрядчиком крупных разработчиков процессоров.
Есть вещи, о которых человечество мечтает с давних пор. И если желания летать без помощи техники, получать золото из других металлов и жить вечно относятся к категории неосуществимых, то стремление охлаждать компьютерные комплектующие без шума вполне заметно двигает технический прогресс. В частности, коллеги с сайта SemiAccurate поведали об интересной разработке французской компании Splitted Desktop, которая открывает перед бесшумными системами охлаждения новые горизонты.
Ноу-хау заключается в использовании композитного материала на основе меди, который позволяет создавать ажурные радиаторы сотового типа, обладающие большой площадью охлаждаемой поверхности. Полоски фольги толщиной 50 мкм соединяются друг с другом особым образом, обеспечивая конструкцию малым весом и высокой эффективностью охлаждения. Способ крепления радиатора к тепловым трубкам тоже держится в секрете. Используемые технологии пришли из аэрокосмической промышленности.
Радиаторы подобного типа позволяют пассивно охлаждать процессоры с уровнем TDP до 150 Вт, весь вопрос лишь заключается в площади радиатора. Чтобы работать эффективно, радиатор должен находиться в корпусе системного блока, который на 70% открыт в верхней части, и на 30% - в нижней. Это нужно для естественной конвекции: нагреваемый радиатором воздух поднимается через отверстия в верхней крышке, а свежий воздух поступает из отверстий в нижней части корпуса.
На IDF Fall 2011 компания Splitted Desktop показала образец системы на базе процессора Core i5-2500T (2.3 ГГц) и материнской платы формата Mini-ITX, не использующей движущихся частей для охлаждения. Данный процессор имеет уровень TDP не более 45 Вт, но инженеры утверждают, что при таких размерах радиатор может справляться и с охлаждением процессоров, имеющих уровень TDP до 95 Вт. Технология может применяться и для охлаждения видеокарт, необходимо лишь предусмотреть достаточный объём свободного пространства для размещения радиатора и правильно организовать воздушные потоки.
Приобретя в 2008 году разработчика процессоров P.A. Semi, компания Apple обеспечила себя необходимой базой для развития собственного процессорного бизнеса. По крайней мере, при неуклонно растущем спросе на планшеты и смартфоны Apple у компании имеется один из главных компонентов этих устройств, определяющий уровень быстродействия и энергопотребления. Выпуском процессоров A4 и A5 по заказу Apple занимается Samsung, но Сеть не покидают слухи о возможности включения TSMC в список подрядчиков Apple.
Как сообщает сайт TechCrunch со ссылкой на слова некоего участника рынка, лично знавшего Стива Джобса, в компании Apple разработкой процессоров сейчас занимается примерно тысяча инженеров. Если отбросить персонал, занятый в продажах продукции Apple по всему миру (около 30 000 человек), то доля разработчиков может составить 5% численности штата сотрудников компании. Это довольно много, как в относительном выражении, так и в абсолютном. Хотелось бы верить, что внушительный инженерный потенциал позволит компании Apple успешно развиваться и без своего харизматичного лидера, каким был Стив Джобс.
Одной из примет глобального кризиса 2008 года стало затоваривание складов поставщиков компьютерных комплектующих: спрос резко упал, и производители вынуждены были как реализовывать имеющиеся запасы продукции по сниженным ценам, так и сокращать объёмы выпуска новых компонентов. Многие производители были вынуждены останавливать целые фабрики на несколько недель, чтобы парализованная кризисом розница хоть как-то успела переварить имеющиеся товарные запасы.
Как сообщает исследовательская компания IHS iSuppli, уровень складских запасов полупроводниковых компонентов во втором квартале этого года превысил значения, характерные для первого квартала 2008 года, предшествовавшего началу кризиса. Складские запасы готовой продукции обычно измеряются в днях, во втором квартале этот показатель достиг 83,4 дня. Впервые за последние двенадцать кварталов это значение вышло за пределы 80 дней.
Во втором квартале этого года величина складских запасов превысила традиционные для этого периода значения на 11%. В первом квартале 2008 года этот показатель был равен 11,1%. Близость подобных индикаторов вызывает у аналитиков беспокойство, связанное с ожиданием очередного кризиса перепроизводства. Коррекция объёмов выпуска полупроводниковой продукции, по мнению экспертов, будет продолжаться до середины 2012 года. Правда, сделав выводы из опыта 2008 года, многие производители предпочитают снижать степень загрузки оборудования в целом, а не останавливать отдельные производства. Это позволяет в случае необходимости нарастить объёмы производства в сжатые сроки.
Кроме того, третий квартал должен обеспечить полупроводниковую промышленность ростом на 4,8%. Спрос на компоненты для систем обработки и хранения данных, а также беспроводных устройств позволит в какой-то мере компенсировать снижение в других секторах рынка. По итогам года IHS iSuppli ожидает прироста выручки на рынке полупроводников на 2,9%. Это пусть и скромный, но положительный показатель.
Сейчас обсуждают