Новости Hardware 19 октября 2018 года
Планировать что-то на вечер пятницы было решительно невозможно, поскольку не только профильные сайты разродились обзорами процессоров Core i9-9900K и Core i7-9700K, а также статистикой их разгона, но и известный немецкий энтузиаст Der8auer опубликовал сенсационное видео с анализом практических свойств нового термоинтерфейса, обнаруженного под крышкой процессора Core i9-9900K. Ответы на вопросы, которые многие читатели ждали уже несколько недель подряд, могли появиться сегодня, но вместе с ними родились и новые вопросы. Словом, это как раз тот случай, когда лучше один раз увидеть, чем сто раз прочитать комментарии.
И всё же, проведём некоторый анализ этого ролика для тех, кто не владеет техникой "быстрого аудирования". Во-первых, Роман Хартунг (Roman Hartung) пошёл против утренних рекомендаций собственного интернет-магазина, и заявил о полной безопасности применения приспособления Delid-Die-Mate 2 для снятия крышек с процессоров Intel "девятого" поколения, использующих припой. По его словам, нужно лишь приложить больше усилий, либо двигать крышку в несколько заходов во встречных направлениях, и нагревать процессор для этого не потребуется.
Припой под крышкой Core i5-9600K мы видели несколько раз, и Core i9-9900K в этом смысле не выпадает из статистики. По словам Романа, под крышкой процессора даже видны остатки флюса, используемого при пайке. К самой технологии нанесения припоя Der8auer вернулся позже, когда решил удалить "родной" припой под крышкой процессора и слой герметика по периметру, чтобы уменьшить зазор между кристаллом процессора и крышкой. Из трёх звеньев этой теплодинамической цепи наилучшими показателями теплопроводности обладает медная крышка теплораспределителя, на втором месте идёт кремний кристалла, а хуже всего проводит тепло припой. В этом смысле он лучше пластичного термоинтерфейса на полимерной основе, но Der8auer счёл нужным нанести припой повторно собственными силами, чтобы уменьшить его толщину.
Приспособление Delid-Die-Mate 2, к слову, выступило в роли фиксирующей струбцины, будучи изготовленным из алюминия, оно спокойно перенесло нагрев при пайке потоком горячего воздуха.
Эксперимент пришлось признать неудачным, поскольку весь припой выдавился к краям. Intel, как предполагает Der8auer, специально делает слой припоя достаточно толстым, чтобы при нагреве и остывании соприкасающихся материалов с разным коэффициентом линейного расширения избегать образования трещин и пустот в припое. В общем, "одно место лечим, другое калечим".
Зачисткой кристалла при помощи наждачной бумаги Der8auer не ограничился. Замеры показали, что по сравнению с Core i7-8700K увеличилась не только площадь самого кристалла.
Толще стала печатная плата, на которой разместился кристалл процессора. По сути, это положительное изменение, и к такому конструктивному улучшению у Романа претензий не возникло.
А вот значительное увеличение высоты самого кристалла автора видео озадачило. Все "полезные" слои кремния, которые содержат транзисторы, необходимые для функционирования процессора, расположены в глубине кристалла, как поясняет Роман. Верхний слой кристалла – это "мёртвый" кремний, который он и взялся беспощадно снимать вручную при помощи абразивных материалов.
Процедура потребовала не только физической выносливости, но и терпения, поскольку первичный этап абразивной обработки длился не менее часа.
Толщину кристалла автору эксперимента удалось сперва уменьшить на 0,1 мм, а затем на 0,2 мм. Крышка теплораспределителя тоже подверглась шлифовке по внутреннему кантику, на место она монтировалась уже не с припоем, а с термоинтерфейсом типа "жидкий металл".
Кульминацией этого захватывающего путешествия в мир прикладного материаловедения стал эксперимент с замерами температуры. Шлифовка кристалла и замена припоя на "жидкий металл" позволили выиграть до 12-13 градусов Цельсия под нагрузкой. Модифицированные подобным образом процессоры Der8auer будет продавать через "дружественный" немецкий интернет-магазин, сотрудником которого он является. Рядовым покупателям он рекомендует не связываться со "скальпированием", а вот бескомпромиссным энтузиастам советует снимать крышки и удалять припой. И пока Роман теряется в догадках – почему же кристалл новых процессоров сделан таким высоким? Ответ на него легко найдут наши проницательные читатели в ходе оживлённого обсуждения.
Сегодня начались продажи новых процессоров Intel Coffee Lake Refresh, а также были опубликованы их обзоры. Наша лаборатория также подготовила обзор одного из новых восьмиядерных процессоров — Core i7-9700K. А известный немецкий энтузиаст Роман "Der8auer" Хартунг (Roman Hartung) уже успел опубликовать результаты экстремального разгона нового флагмана Core i9-9900K.
Немецкий оверклокер смог заставить все восемь ядер процессора Core i9-9900K работать с частотой 7613.19 МГц. На данный момент, это абсолютный рекорд для данной модели. Для охлаждения процессора использовался жидкий гелий, который имеет более низкую температуру кипения, чем жидкий азот, за счёт чего способен обеспечить более низкие температуры. Однако вместе с тем жидкий гелий намного быстрее испаряется и стоит дороже.
В свою очередь тайваньский оверклокер с псевдонимом TSAIK использовал для разгона Core i9-9900K более привычный жидкий азот, с помощью которого он смог достичь частоты 7472.3 МГц также по всем восьми ядрам. На данный момент в базе HWBot содержится всего несколько результатов разгона Core i9-9900K, но в скором времени их станет куда больше.
Казалось бы, накануне старта продаж GeForce RTX 2070 в отношении эталонной версии Founders Edition всё было предельно ясно: видеокарты в официальном интернет-магазине NVIDIA появятся ближе к концу месяца, а цена за штуку составит 47 990 рублей. Прошло всего несколько дней, а ситуация меняется неоднозначно. Прежде всего, цена выросла на тысячу рублей.
Зато сроки ожидания сократились – первые видеокарты эталонного дизайна появятся уже в ближайший понедельник. В одни руки можно получить не более двух штук, но вот использовать их в одной системе для ускорения игр не удастся – интерфейс NVLink этой моделью не поддерживается.
Величину квоты на момент подготовки новости мы оцениваем в 176 экземпляров. Видеокарты GeForce RTX 2070 в исполнении партнёров в московской рознице доступны без ожидания по цене от 44 100 рублей. На фоне подорожания эталонного варианта они становятся ещё более привлекательными.
Погоня за мифическим Radeon RX 590 – это хорошо, но пока это графическое решение не представлено, испытывающим острую нужду в приобретении видеокарты ценителям марки AMD приходится довольствоваться существующими продуктами. Рады сообщить, что цены на Radeon RX Vega 56 плавно приближаются к отметке 30 000 рублей.
Представители семейства Polaris тоже стали доступнее: Radeon RX 580 можно купить за 16 550 рублей, а Radeon RX 570 оценивается в 13 480 рублей. Отличный выбор для тех, кто не желает "кормить деспота в кожаной куртке".
В нашу несуществующую рубрику "назначения и отставки" на целую неделю опоздала новость о трудоустройстве бывшего финансового директора Intel Стейси Смита (Stacy Smith), которого ещё недавно некоторые источники упоминали в качестве одного из кандидатов на пост генерального директора этой корпорации. На прошлой неделе стало ясно, что Смит в ближайшее время будет занят руководством Toshiba Memory Corporation – производителя твердотельной памяти, активы которого принадлежат международному консорциуму инвесторов.
Исполнительным председателем правления и директором Toshiba Memory Corporation Стейси Смит назначен с первого октября этого года. В корпорации Intel Смит проработал около трёх десятилетий, отвечая за производство и сбыт продукции, в том числе. Ему довелось жить в разных регионах планеты, а финансовым директором Intel Стейси был на протяжении десяти лет. Данную должность Смит будет совмещать с участием в работе органов правления некоторых других компаний – Autodesk и Metromile, в частности.
В начале года компании Intel и Micron объявили о скором прекращении совместной разработки памяти 3D NAND, а в июле компании точно также сообщили о грядущем прекращении совместной разработки памяти 3D XPoint. Но если память 3D NAND компания Intel успешно выпускает на своём китайском заводе в городе Далянь, то память 3D XPoint — это прерогатива завода Micron в штате Юта. Точнее, память 3D XPoint формально выпускает завод совместного предприятия компаний Intel и Micron — IM Flash Technologies. Этот завод был передан в собственность СП в 2006 году, когда компании договорились создать совместное предприятие, за что каждая из них заплатила по $1,2 млрд.
Прекращение совместных разработок неминуемо должно было привести к закрытию СП. Так и будет. Накануне компания Micron опубликовала пресс-релиз, в котором сообщила о договорённости выкупить долю Intel в компании IM Flash Technologies и стать единоличным собственником производства 3D XPoint. Правом выкупить долю компания Micron может воспользоваться после 1 января 2019 года. Затем понадобится ещё от 6 до 12 месяцев для закрытия сделки. Цена вопроса: $1,5 млрд и $1 млрд на покрытие долга Intel в составе СП. После закрытия сделки Micron будет должна ещё один год поставлять Intel пластины с чипами 3D XPoint. Тем самым поставки могут продолжаться до конца 2020 года. За это время Intel должна и наверняка успеет организовать собственное производство памяти 3D XPoint. Очевидно, это будет производство уже второго поколения этой памяти — ещё более быстрой и более плотной.
Как утверждают в Micron, выкуп доли и долга Intel не повлечёт за собой изменения в инвестиционных планах компании и не окажет значительного влияния на финансовые показатели. Кроем этого компания вновь подтвердила, что выручку от поставок продукции на основе 3D XPoint она начнёт получать в календарном 2020 году, а анонс первых продуктов состоится в конце 2019 года.
Субсидии и льготы для американских покупателей электромобилей марки Tesla истекут в конце этого года, поэтому компания пытается стимулировать спрос со стороны тех, кто надеется успеть "запрыгнуть в последний вагон". Вариант Tesla Model 3 за обещанные в момент анонса $35 000 в текущем году выпускаться ещё не начнёт, а вот "переходная" версия с аккумуляторной батареей уменьшенной ёмкости за $45 000 уже доступна для заказа. Компания обещает отгрузить заказанный клиентом электромобиль в течение шести-десяти недель.
Если сравнивать с полноприводной версией Tesla Model 3, оснащаемой батареей увеличенной ёмкости, то новая модификация сократила условный пробег на одном заряде с 496 до 416 км, максимальная скорость упала с 232 до 200 км/ч, а время разгона до 96 км/ч увеличилось с 4,5 до 5,6 секунды. Зато и базовая цена снизилась с $54 000 до $45 000. Американцы, попадающие под действие льготной программы, могут получить электромобиль в новой версии за $33 200.
До сих пор глава AMD Лиза Су (Lisa Su) активно сопереживала победам и неудачам гоночной команды Scuderia Ferrari, которую компания поддерживала не только рекламным бюджетом, но и сотрудничала на технологическом уровне. Пресс-релиз другой гоночной команды, Haas, на этой неделе позволил понять, чем разработки AMD могут быть полезны создателям гоночных болидов "Формулы 1".
Суперкомпьютер Cray CS500 в декабре этого года поступит на вооружение специалистов Haas по вычислительной гидродинамике. Эта система будет использовать процессоры AMD EPYC 7000, и позволит инженерам оптимизировать аэродинамические характеристики гоночных машин. Отмечается, что в мире "королевских гонок" применение подобных расчётов ограничивается специальным регламентом, но Haas рассчитывает получить преимущества от использования процессоров EPYC без нарушения существующих правил. Генеральный директор AMD выразила своё удовлетворение этой сделкой на страницах Twitter.
Хорошо известно, что новые процессоры Coffee Lake Refresh в версиях со свободным множителем предлагают припой под крышкой теплораспределителя вместо прежнего пластичного термоинтерфейса. По крайней мере, для трёх дебютных моделей на восьмиядерном кристалле это справедливо. Снять крышку с таких процессоров простым механическим воздействием без нагрева нельзя – во всяком случае, без риска повредить сам процессор. Сперва необходимо разогреть припой, чтобы он после размягчения позволил сдвинуть крышку с места.
Предлагающий со страниц интернет-магазина CaseKing.de своё устройство Delid-Die-Mate 2 немецкий энтузиаст Der8auer прекрасно осведомлён о свойствах новых процессоров Intel, поэтому предупреждает потенциальных покупателей, что с моделями Core "девятого поколения" это приспособление работать не будет.
Во всяком случае, алгоритм действий придётся изменить, но продавец предпочитает в данном случае исключить возможность неудачных экспериментов через полный запрет применения этого изделия в указанных целях.
Производители материнских плат заинтересованы в продвижении новых моделей на базе набора логики Intel Z390, чей дебют сопутствует появлению на рынке процессоров Coffee Lake Refresh с количеством ядер до восьми штук. Тем не менее, некоторые игроки "второго эшелона" типа Biostar не считают зазорным рекламировать совместимость уже существующих материнских плат с новыми процессорами. Данная компания поясняет, что для этого достаточно обновить микрокод материнской платы.
Совместимость гарантируется для материнских плат Biostar следующих моделей: RACING B360GT3S, RACING B360GT5S, B360MHD PRO, B360MHD PRO2, H310MHD PRO, H310MHD PRO2, B360TH, H310MHC, H310MHC2, RACING Z370GT6, TB360-BTC PRO и TB360-BTC Expert. Как видите, в список попали даже решения на базе недорогого набора логики Intel H310. В тесте пресс-релиза также приводится краткая памятка по последовательности обновления микрокода, предусмотрены все необходимые ссылки.
Любители ставить точки в заголовках и упоминать потусторонние магазины без благословения руководства сайта вполне справедливо ждут "какой-то официальной ясности" по поводу сроков появления отдельных моделей Coffee Lake Refresh в магазинах, а дата снятия запрета на публикацию обзоров Core i9-9900K уже наступила, и счёт идёт на часы. Готовы предложить им лишь японскую неопределённость.
Как отмечают японские коллеги, местные магазины уже заманивают покупателей на вечерние распродажи, но вместо трёх обещанных моделей Coffee Lake Refresh готовы предложить только шестиядерный Core i5-9600K. Он привлекает наличием свободного множителя и припоя под крышкой, но предлагает только шесть ядер из восьми присутствующих на кристалле. Японские торговые точки не берутся прогнозировать, когда в продаже появятся Core i9-9900K и Core i7-9700K.
